芯片多步頂治具的制作方法
【專利說明】
[0001]技術領域\
[0002]本實用新型涉及一種芯片多步頂治具，尤其適用于針對較薄的芯片實現(xiàn)頂起的剝離裝置。屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0003]在Die Bonder和Flip Chip Bonder設備中都有使用芯片剝離裝置，它能成功實現(xiàn)芯片從wafer盤藍膜上的分離，從而為其他工序提供獨立的芯片原料。射頻識別(rad1frequency identificat1n)標簽Inlay封裝設備由基板輸送模塊(包括進料和收料)、點膠模塊、貼裝模塊、熱壓模塊和檢測模塊組成。其中，貼裝模塊中剝離裝置實現(xiàn)了芯片從晶圓(Wafer)盤上的剝離。剝離裝置按芯片剝離時的作用方式分為頂起剝離和真空剝離。頂針頂起剝離是目前RFID封裝設備中采用較多的芯片剝離方式。頂針和Wafer盤之間接觸力的大小以及在接觸力作用下的芯片的受力變形，直接決定了在剝離過程中芯片是否會發(fā)生碎裂，對芯片是否能成功剝離至關重要。尤其地，隨著芯片厚度的減小和封裝速度的提高，頂針作用下的芯片剝離過程是芯片碎裂的主要誘因之一，直接影響產品的合格率。目前的裝片機一般使用單頂針或多頂針治具，將芯片從藍膜(白膜)上頂起，使芯片脫離。由于頂針治具受力集中，當作業(yè)厚度低于80um的芯片時，極其容易造成芯片隱裂，使芯片失效。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種芯片多步頂治具，可以降低超薄芯片剝離時造成隱裂使得芯片失效。
[0005]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種芯片多步頂治具，它包括自下而上依次連接的基座、導向桿和頂桿，在所述導向桿上設置有內罩，在所述內罩上依次套置有下滑套和上滑套，在所述上滑套的外圍設置有外罩，在所述上滑套上方的頂桿外圍由內而外依次套設有與內罩相連的第一頂桿套和與外罩相連的第二頂桿套，在所述下滑套和上滑套上的外罩之間設置有第一壓縮彈簧，所述基座與下滑套之間設置有第二壓縮彈簧。
[0006]所述第一壓縮彈簧的彈性系數(shù)小于第二壓縮彈簧的彈性系數(shù)。
[0007]在所述第一頂桿套和第二頂桿套的外表面上均設置有凸臺結構，凸臺結構為內外嵌套形式。
[0008]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有的有益效果是:
[0009]本實用新型由頂針的一步頂起改為三步或二步頂起，以緩沖壓力，同時頂針結構改為內外鑲嵌的凸臺結構，增加受力面積，防止芯片在剝離時造成隱裂而損壞芯片。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0011]其中:
[0012]基座I
[0013]導向桿2
[0014]頂桿3
[0015]內罩4
[0016]下滑套5
[0017]上滑套6
[0018]外罩7
[0019]第一頂桿套8
[0020]第二頂桿套9
[0021]第一壓縮彈簧10
[0022]第二壓縮彈簧11。
【具體實施方式】
[0023]參見圖1，本實用新型涉及一種芯片多步頂治具，包括自下而上依次連接的基座
1、導向桿2和頂桿3，在所述導向桿2上設置有內罩4，在所述內罩4上依次套置有下滑套5和上滑套6，在所述上滑套6的外圍設置有外罩7，在所述上滑套6上方的頂桿3外圍由內而外依次套設有第一頂桿套8和第二頂桿套9，在所述第一頂桿套8和第二頂桿套9的上表面均為凸臺結構，凸臺結構為內外嵌套形式，可根據芯片大小形狀變化，所述第一頂桿套8與內罩4通過螺母相固定，所述第二頂桿套9與外罩7通過螺母相固定，在所述下滑套5和上滑套6上的外罩7之間設置有第一壓縮彈簧10，且下滑套5和上滑套6在初始狀態(tài)時留有一定的滑動間隙，所述基座I與下滑套5之間設置有第二壓縮彈簧11，且兩者在初始狀態(tài)時也留有一定的滑動間隙，所述第一壓縮彈簧10的彈性系數(shù)小于第二壓縮彈簧11的彈性系數(shù)，當機臺基座頂起時，整個治具上舉至頂針帽限位完成一次頂起動作；然后基座再被頂起時，對第一壓縮彈簧進行壓縮，直至下滑套5與上滑套6之間的間隙完成消除即完成二次頂起動作，在此次頂起動作過程中，由于第一頂桿套8與內罩4相固定，而下滑套5會帶動內罩4上舉，從而帶動第一頂桿套8上舉，同樣，由于基座的頂起會帶動導向桿2和頂桿3的上舉，因此在二次上舉過程中主要起頂起作用的是頂桿3和第一頂桿套8 ;最后在基座繼續(xù)頂起時，對第二壓縮彈簧11進行壓縮，直至基座I與下滑套5之間的間隙完全消除，此過程中主要由頂桿3完成上舉動作。
【主權項】
1.一種芯片多步頂治具，其特征在于它包括自下而上依次連接的基座(1)、導向桿(2)和頂桿(3)，在所述導向桿(2)上設置有內罩(4)，在所述內罩(4)上依次套置有下滑套(5)和上滑套(6)，在所述上滑套(6)的外圍設置有外罩(7)，在所述上滑套(6)上方的頂桿(3)外圍由內而外依次套設有與內罩(4)相連的第一頂桿套(8)和與外罩(7)相連的第二頂桿套(9)，在所述下滑套(5)和上滑套(6)上的外罩(7)之間設置有第一壓縮彈簧(10)，所述基座(I)與下滑套(5 )之間設置有第二壓縮彈簧(11)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片多步頂治具，其特征在于所述第一壓縮彈簧(10)的彈性系數(shù)小于第二壓縮彈簧(11)的彈性系數(shù)。
3.根據權利要求1或2所述的一種芯片多步頂治具，其特征在于在所述第一頂桿套(8)和第二頂桿套(9)的上表面均為凸臺結構，凸臺結構為內外嵌套形式。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片多步頂治具，其特征在于它包括自下而上依次連接的基座（1）、導向桿（2）和頂桿（3），在所述導向桿（2）上設置有內罩（4），在所述內罩（4）上依次套置有下滑套（5）和上滑套（6），頂桿（3）外圍由內而外依次套設有第一頂桿套（8）和第二頂桿套（9），在所述下滑套（5）和上滑套（6）上的外罩（7）之間設置有第一壓縮彈簧（10），所述基座（1）與下滑套（5）之間設置有第二壓縮彈簧（11）。本實用新型由頂針的一步頂起改為三步或二步頂起，以緩沖壓力，同時頂針結構改為內外鑲嵌的凸臺結構，增加受力面積，防止芯片在剝離時造成隱裂而損壞芯片。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號】CN204375708
【申請?zhí)枴緾N201420854601
【發(fā)明人】嚴德青, 殷建峰
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月30日