Plcc模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種PLCC模組，包括第一柔性線路板、第二柔性線路板、軟硬結(jié)合板、芯片和支架，其中，所述軟硬結(jié)合板與所述支架連接，所述軟硬結(jié)合板上設(shè)有凹槽，所述芯片設(shè)置在所述凹槽上，所述軟硬結(jié)合板與所述第二柔性線路板連接，所述第二柔性線路板與所述第一柔性線路板搭接連接。本發(fā)明的有益效果是：一方面，將傳統(tǒng)的一個(gè)柔性線路板分為第一柔性線路板、第二柔性線路板，可避免柔性線路板過長(zhǎng)造成彎曲，可減少鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的使用，在一定程度上降低了PLCC模組的封裝高度；另一方面，采用軟硬結(jié)合板，并在軟硬結(jié)合板上開設(shè)凹槽，將芯片安裝于凹槽之內(nèi)，可以進(jìn)一步降低PLCC模組的封裝高度。
【專利說明】
PLCC模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及PLCC封裝，尤其涉及一種PLCC模組。
【背景技術(shù)】
[0002]PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引線的塑料芯片載體，目前，PLCC廣泛應(yīng)用于各種移動(dòng)終端，但移動(dòng)終端為了追求超薄，通常會(huì)要求降低PLCC的封裝高度，因此，如何更好的降低PLCC的封裝高度是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種封裝高度較小的PLCC模組。
[0004]本發(fā)明提供了一種PLCC模組，包括第一柔性線路板、第二柔性線路板、軟硬結(jié)合板、芯片和支架，其中，所述軟硬結(jié)合板與所述支架連接，所述軟硬結(jié)合板上設(shè)有凹槽，所述芯片設(shè)置在所述凹槽上，所述軟硬結(jié)合板與所述第二柔性線路板連接，所述第二柔性線路板與所述第一柔性線路板搭接連接。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板通過熱壓焊接搭接連接。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支架連接有紅外線濾光片。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片為COB芯片。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述軟硬結(jié)合板、支架的底部之間圍合有腔體，所述COB芯片設(shè)置在所述腔體內(nèi)。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述紅外線濾光片設(shè)置在所述支架的頂部。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支架上設(shè)有貫穿通道，所述貫穿通道的一端貫通至所述紅外線濾光片，所述貫穿通道的另一端貫通至所述COB芯片。
[0011 ]本發(fā)明的有益效果是:通過上述方案，一方面，將傳統(tǒng)的一個(gè)柔性線路板分為第一柔性線路板、第二柔性線路板，可避免柔性線路板過長(zhǎng)造成彎曲，可減少鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的使用，在一定程度上降低了PLCC模組的封裝高度；另一方面，采用軟硬結(jié)合板，并在軟硬結(jié)合板上開設(shè)凹槽，將芯片安裝于凹槽之內(nèi)，可以進(jìn)一步降低PLCC模組的封裝高度。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明一種PLCC模組的組裝示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明種PLCC模組軟硬結(jié)合板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0015]圖1至圖2中的附圖標(biāo)號(hào)為:第一柔性線路板I;第二柔性線路板2;軟硬結(jié)合板3;凹槽3;芯片4;紅外線濾光片5;支架6;腔體61;貫穿通道62。
[0016]如圖1至圖2所示，一種PLCC模組，包括第一柔性線路板1、第二柔性線路板2、軟硬結(jié)合板3、芯片4和支架6，其中，所述軟硬結(jié)合板3與所述支架6連接，所述軟硬結(jié)合板3上設(shè)有凹槽31，所述芯片4設(shè)置在所述凹槽31上，所述軟硬結(jié)合板3與所述第二柔性線路板2連接，所述第二柔性線路板2與所述第一柔性線路板I上下局部層疊搭接連接。
[0017]如圖1至圖2所示，所述第一柔性線路板I與所述第二柔性線路板2通過熱壓焊接搭接連接，通過熱壓焊接可以進(jìn)一步提高所述第一柔性線路板I與所述第二柔性線路板2的連接強(qiáng)度，避免彎曲變形，從而可避免使用鋼片補(bǔ)強(qiáng)板。
[0018]如圖1至圖2所示，所述支架6連接有紅外線濾光片5，紅外線濾光片5簡(jiǎn)稱為IR片。
[0019]如圖1至圖2所示，所述芯片4優(yōu)選為⑶B芯片，COB為板上芯片封裝(Chip OnBoard, C0B)o
[0020]如圖1至圖2所示，所述軟硬結(jié)合板3、支架6的底部之間圍合有腔體61，所述COB芯片設(shè)置在所述腔體61內(nèi)。
[0021]如圖1至圖2所示，所述紅外線濾光片5設(shè)置在所述支架6的頂部。
[0022]如圖1至圖2所示，所述支架6上設(shè)有貫穿通道62，所述貫穿通道62的一端貫通至所述紅外線濾光片5，所述貫穿通道62的另一端貫通至所述COB芯片。
[0023]本發(fā)明提供的一種PLCC模組，一方面，將傳統(tǒng)的一個(gè)柔性線路板分為第一柔性線路板1、第二柔性線路板2，可避免柔性線路板過長(zhǎng)造成彎曲，可減少鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的使用，在一定程度上降低了PLCC模組的封裝高度;另一方面，采用軟硬結(jié)合板3，并在軟硬結(jié)合板3上開設(shè)凹槽31，將芯片4安裝于凹槽31之內(nèi)，可以進(jìn)一步降低PLCC模組的封裝高度。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PLCC模組，其特征在于:包括第一柔性線路板、第二柔性線路板、軟硬結(jié)合板、芯片和支架，其中，所述軟硬結(jié)合板與所述支架連接，所述軟硬結(jié)合板上設(shè)有凹槽，所述芯片設(shè)置在所述凹槽上，所述軟硬結(jié)合板與所述第二柔性線路板連接，所述第二柔性線路板與所述第一柔性線路板搭接連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PLCC模組，其特征在于:所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板通過熱壓焊接搭接連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PLCC模組，其特征在于:所述支架連接有紅外線濾光片。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PLCC模組，其特征在于:所述芯片為COB芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PLCC模組，其特征在于:所述軟硬結(jié)合板、支架的底部之間圍合有腔體，所述COB芯片設(shè)置在所述腔體內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PLCC模組，其特征在于:所述紅外線濾光片設(shè)置在所述支架的頂部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PLCC模組，其特征在于:所述支架上設(shè)有貫穿通道，所述貫穿通道的一端貫通至所述紅外線濾光片，所述貫穿通道的另一端貫通至所述COB芯片。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK106024752SQ201610455663
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月22日
【發(fā)明人】劉振茂
【申請(qǐng)人】深圳市森邦半導(dǎo)體有限公司