保持裝置的制造方法
【專利摘要】一種保持裝置，作為排出流體的結果，該保持裝置通過在其自身與板狀的部件之間產(chǎn)生負壓來保持所述部件，所述保持裝置包括：柱狀的主體；平坦的端面，其形成在所述主體處并面對所述部件；形成在所述端面中的凹部；一個或更多個流體通路，所述一個或更多個流體通路將流體排出到所述凹部中并形成旋流；以及液體供應裝置，該液體供應裝置與所述旋流的中心相對并且向所述部件的一部分供應液體。
【專利說明】
保持裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及保持裝置。【背景技術】
[0002]近年來，已經(jīng)開發(fā)出了以非接觸方式輸送諸如半導體晶片或玻璃基板的板狀部件的裝置。例如，在專利文獻1中，提出了用于通過應用伯努利原理以非接觸方式輸送板狀部件的裝置。該裝置包括在裝置下側打開的圓柱室，流體被供應到該圓柱室中以產(chǎn)生旋流。該旋流在中心產(chǎn)生負壓，所述負壓其對板狀部件施加吸力。另一方面，流出圓柱室的流體導致在裝置與板狀部件之間維持給定距離。因此，所述裝置以非接觸方式輸送板狀部件。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻 1:JP 2005-51260A1
【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明要解決的問題
[0007]本發(fā)明的目的是防止水印形成在由保持裝置保持的板狀部件的一部分上，所述部分排出流體以形成旋流或輻射流，使得在所述保持裝置與所述部件之間產(chǎn)生負壓，所述部分面對所述旋流的中心或所述輻射流的輻射中心。
[0008]解決問題的手段
[0009]本發(fā)明提供一種保持裝置，該保持裝置通過排出流體以在所述保持裝置與板狀的部件之間產(chǎn)生負壓來保持所述部件，該保持裝置包括:柱狀的主體;形成在所述主體處的平坦的端面，所述端面面對所述部件;形成在所述端面處的凹部;一個或更多個流體通路，該一個或更多個流體通路將流體排出到所述凹部中以形成旋流或輻射流；以及液體供應裝置，該液體供應裝置用于向所述部件的如下部分供應液體，該部分面對所述一個或更多個流體通路所形成的所述旋流的中心部或所述輻射流的輻射中心部。[〇〇1〇]在上述保持裝置中，所述液體供應裝置可以包括排出口，所述排出口面對所述部件的所述部分，并且所述液體供應裝置可以經(jīng)由所述排出口將液體排出到所述部件的所述部分上。
[0011]在上述保持裝置中，經(jīng)由所述排出口排出到所述部件的所述部分上的液體可由于在所述保持裝置與所述部件之間發(fā)生的負壓而被吸引并被排出到所述部件的所述部分上。
[0012]在上述保持裝置中，所述一個或更多個流體通路可以將液體排出到所述凹部中以形成旋流，并且所述液體供應裝置可以是形成在所述主體的面對所述凹部的壁面上的突出部。
[0013]在上述保持裝置中，所述一個或更多個流體通路可以將液體排出到所述凹部中以形成旋流或輻射流，并且所述液體供應裝置可以附接至所述端面，并且可以使通過所述一個或更多個流體通路排出的液體顆粒保持在面對所述部件的所述部分的位置中。
[0014]在上述保持裝置中，所述流體可以是氣體。
[0015]本發(fā)明的效果
[0016]本發(fā)明能夠防止水印形成在由保持裝置保持的板狀部件的部分上，所述部分排出流體以形成旋流或輻射流，使得在所述保持裝置與所述部件之間產(chǎn)生負壓，所述部分面對所述旋流的中心或所述輻射流的輻射中心?！靖綀D說明】[0〇17]圖1是例示了旋流開多成體1的一個示例的立體圖。
[0018]圖2是圖1沿著線A-A的截面圖。
[0019]圖3是圖1沿著線B-B的截面圖。
[0020]圖4是例示了旋流形成體3的一個示例的立體圖。
[0021]圖5是圖4沿著線C-C的截面圖。[〇〇22]圖6是圖4沿著線D-D的截面圖。[〇〇23]圖7是輸送裝置10的立體圖。
[0024]圖8是例示了旋流形成體5的一個示例的立體圖。[〇〇25]圖9是圖8沿著線E-E的截面圖。[〇〇26]圖10是圖8沿著線F-F的截面圖。
[0027]圖11是擋板6的平面圖。[〇〇28]圖12是說明擋板6的效果的圖。
[0029]圖13是例示了福射流形成體7的一個示例的立體圖。
[0030]圖14是輻射流形成體7的底視圖。[〇〇31]圖15是圖13沿著線G-G的截面圖。[〇〇32]圖16是擋板6A的平面圖。[〇〇33]圖17是例示了輸送裝置30的構造的一個示例的圖。[〇〇34]圖18是圖17沿著線H-H的截面圖。
[0035]圖19是圖18沿著線1-1的截面圖。[0〇36]圖20是例示了輸送裝置50的構造的一個示例的圖。[〇〇37]圖21是圖20沿著線J-J的截面圖。[〇〇38]附圖標記的描述
[0039]1…旋流形成體、3…旋流形成體、5…旋流形成體、6…擋板、7…輻射流形成體、10…輸送裝置、n…主體、12…凹部、13…端面、14…噴射口、15…斜面、16…凸部、17…排出口、18…導入口、19…導入路徑、20…環(huán)形通路、21…連通通路、22…供應口、23…供應路徑、 30…輸送裝置、31…主體、32…凹部、33…端面、34…噴射口、35…斜面、36…突出部、37…環(huán)形通路、38…連通通路、39…供應口、40…供應路徑、50…輸送裝置、51…主體、52…凹部、 53…端面、54…噴射口、55…斜面、56…供應口、57…環(huán)形通路、58…連通通路、59…供應路徑、61…圓盤部、62…棒狀部件、63…環(huán)形部件、7卜?主體、72…環(huán)形凹部、73…端面、74…對向表面、75…斜面、76…排出口、77…噴嘴孔、78…導入路徑、79…導入口、80…環(huán)形通路、 8卜?連通通路、82…供應口、2(U…基體、202…摩擦部件、203…孔、204…供應口、205…連通通路、206…環(huán)形通路、301…基體、302…供應口、303."C形通路、304…連通通路、3011…保持部、3012…臂【具體實施方式】
[0040]下面參照【附圖說明】用于執(zhí)行本發(fā)明的模式。[0041 ]1.第一實施方式
[0042]圖1是例示了本發(fā)明的第一實施方式中的旋流形成體1的一個示例的立體圖。圖2 是圖1沿著線A-A的截面圖。圖3是圖1沿著線B-B的截面圖。旋流形成體1是用于保持諸如半導體晶片或玻璃基體的板狀部件W并且輸送所述部件的裝置。旋流形成體1通過排出流體以在裝置與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓來保持所述部件。這里，流體例如是諸如壓縮空氣的氣體或諸如純凈水或碳酸水的液體。例如，旋流形成體1的材料是鋁合金。這個旋流形成體1是本發(fā)明中的“保持裝置”的一個示例。
[0043]如圖1至圖3所例示的，旋流形成體1設置有主體11、凹部12、端面13、兩個噴射口 14、斜面15、凸部16和排出口 17。主體11具有圓柱形狀。端面13以平坦的形狀形成在主體11 的表面中的一個(具體地，面對作為要輸送的物品的板狀部件W的表面)(此后被稱為“底面”)上。凹部12具有圓柱形狀并且形成在端面13中。凹部12與主體11同軸地形成。[0〇44]兩個噴射口 14形成在主體11的面對凹部12的內周側表面上。兩個噴射口 14被布置以便彼此相互相對。具體地，噴射口 14被布置為關于主體11或凹部12的中心軸線的輻射中心的點對稱。供應給旋流形成體1的流體經(jīng)由每一個噴射口 14被排出到凹部12中。斜面15形成在凹部12的開口端上。
[0045]凸部16具有圓柱形狀，并且被形成為從凹部12的底部延伸。凸部16與主體11或凹部12同軸地形成。凸部16的頂面(具體地，與作為要輸送的物品的板狀部件W相對的表面)按照相對于端面13的凹進方式形成。凸部16在其外周側表面與主體11的內周側表面之間形成流體流動路徑，并且被排出到凹部12中的流體通過流經(jīng)這個流體流動路徑而形成旋流。排出口 17具有圓形形狀，并且被設置在凸部16的頂面的中心。這個排出口 17與下面所描述的導入口 19連通，并且排出諸如純凈水或碳酸水的液體。
[0046]如圖2和圖3所例示的，旋流形成體1也設置有導入口 18、導入路徑19、環(huán)形通路20、 連通通路21、供應口 22以及兩個供應路徑23。導入口 18具有圓形形狀，并且被設置在主體11 的頂面(即，與底面相反的表面)的中心。導入口 18例如經(jīng)由管子連接至液體罐(未示例)，并且液體經(jīng)由這個導入口 18被供應到主體11中。導入路徑19被設置在主體11內部，并且沿著主體11的中心軸線按直線延伸。導入路徑19的一端與導入口 18連通，并且另一端與以上所描述的排出口 17連通。[〇〇47] 環(huán)形通路20具有圓筒形狀，并且形成在主體11內部以圍繞凹部12。環(huán)形通路20與凹部12同軸地形成。環(huán)形通路20向供應路徑23供應從連通通路21供應的流體。連通通路21 被設置在主體11內部，并且沿與主體11的中心軸線平行的直線延伸。連通通路21的一端與環(huán)形通路20連通，并且另一端與供應口 22連通。供應口 22具有圓形形狀，并且被設置在主體 11的頂面上。供應口 22例如經(jīng)由管子連接至流體供應裝置(未例示)，并且流體經(jīng)由此供應口 22被供應到主體11中。[〇〇48]兩個供應路徑23中的每一個供應路徑經(jīng)由噴射口 14將流體排出到凹部12中以在凹部12內形成旋流。具體地，每一個供應路徑23被形成為與端面13近似平行并且沿與凹部12的外周正切的方向延伸，其一端與環(huán)形通路20連通并且另一端與噴射口 14連通。供應路徑23是本發(fā)明中的“流體通路”的一個示例。
[0049]如果旋流形成體1如以上說明的那樣經(jīng)由供應口 22被供應流體，則該流體在被從噴射口 14排出到凹部12中之前通過連通通路21、環(huán)形通路20和供應路徑23。排出到凹部12 中的流體形成旋流并且在凹部12中被整流，隨后從凹部12的開口流出。這時，如果板狀部件 W與端面13對向地設置，則外部流體(例如，空氣或水)到凹部12的流入被限制，并且在旋流中心中的每單位體積的流體分子的密度由于旋流的離心力和卷吸效果而變小，從而在旋流形成體1與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓。結果，板狀部件W被周圍流體按壓并被朝向端面13吸弓丨。另一方面，隨著端面13與板狀部件W之間的距離減小，流出凹部12的流體的量變得有限， 從噴射口 14排出到凹部12中的流體的速度減小，并且在旋流中心的壓力增大。結果，板狀部件W不與端面13接觸，并且在板狀部件W與端面13之間維持給定距離。
[0050]如果板狀部件W在被洗過且潮濕的狀態(tài)被旋流形成體1輸送，則旋流如上所述地形成在凹部12內，并且因此附著至板狀部件W的液體由于所述旋流的離心力而在其外周方向上飛散。結果，在使用常規(guī)旋流的輸送裝置中，存在板狀部件W的表面變干并且所謂的水印 (換句話說，水漬)形成在所述表面上的問題。例如，在板狀部件W是半導體晶片時，水印由氧化物組成。
[0051]相比之下，在本實施方式中的旋流形成體1中，導入路徑19內部的液體由于出現(xiàn)在旋流形成體1與板狀部件W之間的負壓而被從排出口 17吸入和排出。所排出的液體被供應給板狀部件W的與排出口 17相對的表面(具體地，該表面的中心部分)。換句話說，所述液體被供應給板狀部件W的表面部分，該部分面對旋流的中心。所述液體經(jīng)由排出口 17被從所述表面的中心部分正上方直接供應。供應給板狀部件W的表面的中心部分的液體由于旋流的離心力而散布到板狀部件W的整個表面。結果，防止了板狀部件W的表面的干燥，從而防止水印形成。[〇〇52]在旋流形成體1中，排出口 17、導入口 18和導入路徑19的組合是本發(fā)明中的“液體供應裝置”的一個示例。[〇〇53]2.第二實施方式
[0054]圖4是例示了本發(fā)明的第二實施方式中的旋流形成體3的一個示例的立體圖。圖5 是圖4沿著線C-C的截面圖。圖6是圖4沿著線D-D的截面圖。旋流形成體3是用于保持諸如半導體晶片或玻璃基體的板狀部件W并且輸送該部件的裝置。旋流形成體3通過排出諸如純凈水或碳酸水的液體以在裝置與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓來保持所述部件。例如，旋流形成體 3的材料是鋁合金。這個旋流形成體3是本發(fā)明中的“保持裝置”的一個示例。[〇〇55]如圖3至圖6所例示地，旋流形成體3設置有主體31、凹部32、端面33、兩個噴射口 34、斜面35和兩個突出部36。主體31具有圓柱形狀。端面33以平坦的形狀形成在主體31的表面中的一個(具體地，與作為要輸送的物品的板狀部件W相對的面)(此后被稱為“底面”)上。 凹部32具有圓柱形狀，并且形成在端面33中。凹部32與主體31同軸地形成。[〇〇56]兩個噴射口 34形成在主體31的面對凹部32的內周側表面上。兩個噴射口 34被布置為彼此相互相對。具體地，兩個噴射口 34被布置為關于主體31或凹部32的中心軸線的輻射中心的點對稱。經(jīng)由每一個噴射口 34供應給旋流形成體3的液體被排出到凹部32中。斜面35 形成在凹部32的開口處。
[0057]兩個突出部36中的每一個具有截面是近似等邊三角形的三角圓柱形狀，并且形成在主體31的壁面上，所述壁面面對凹部32。具體地，兩個突出部36中的每一個形成在主體31 的面對凹部32的內周側表面上。每一個突出部36被按照與噴射口 34相同的深度布置在凹部 32內。兩個噴射口 36被布置為關于主體31或凹部32的中心軸線的輻射中心的點對稱。兩個突出部36和兩個噴射口 34被按照相等間隔布置。每一個突出部36被布置為使得其一個矩形表面與主體31的壁面接觸。這時，面對凹部32的斜面被布置為面對形成在所述凹部32內的旋流的旋流方向。每一個突出部36是本發(fā)明中的“液體供應裝置”的一個示例。[〇〇58] 如圖5和圖6所例示地，旋流形成體3也設置有環(huán)形通路37、連通通路38、供應口 39 和兩個供應路徑40。環(huán)形通路37具有圓筒形狀并且形成在主體31內部以圍繞凹部32。環(huán)形通路37與凹部32同軸地形成。環(huán)形通路37向供應路徑40供應從連通通路38供應的液體。連通通路38被設置在主體31內部，并且沿與主體31的中心軸線平行的直線延伸。連通通路38 的一端與環(huán)形通路37連通，并且另一端與供應口 39連通。供應口 39具有圓形形狀，并且被設置在主體31的頂面中。供應口 39例如經(jīng)由管子連接至液體供應裝置(未例示)，并且液體經(jīng)由此供應口 39被供應到主體31中。[〇〇59]兩個供應路徑40中的每一個經(jīng)由噴射口 34將液體排出到凹部32中以在凹部32內形成旋流。具體地，每一個供應路徑40被形成為與端面33近似平行地并且沿與凹部32的外周正切的方向延伸，其一端與環(huán)形通路37連通并且另一端與噴射口 34連通。供應路徑40是本發(fā)明中的“流體通路”的一個示例。[0〇6〇]當液體經(jīng)由供應口 39被供應給上文所描述的旋流形成體3時，液體通過連通通路 38、環(huán)形通路37和供應路徑40以經(jīng)由噴射口 34排出到凹部32中。排出到凹部32中的液體形成旋流并且在凹部中被整流，隨后從凹部的開口流出。在那種情形下，如果板狀部件W與端面23對向地設置，則外部流體(例如，空氣或水)到凹部32中的流動被限制。另外，因為旋流的離心力發(fā)展，并且卷吸出現(xiàn)，所以在旋流中心部中每單位體積的流體分子的密度變小； 即，在旋流形成體3與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓。結果，板狀部件W被周圍流體朝向端面33按壓。另一方面，隨著板狀部件W與端面33之間的距離減小，流出凹部32的液體的量減小，并且通過噴射口 34排出到凹部32中的液體的速度減小，并且在旋流中心部的壓力增大。因此，板狀部件W不與端面33接觸，并且在該板狀部件與端面之間維持給定距離。
[0061]如果板狀部件W在被洗過且潮濕狀態(tài)下被旋流形成體3輸送，則旋流像以上所描述的那樣形成在凹部32內，并且因此附著至板狀部件W的液體由于所述旋流的離心力而在外周方向上飛散。結果，在使用常規(guī)環(huán)流的輸送裝置中，存在板狀部件的表面變干并且所謂的水印(換句話說，水漬)形成在所述表面上的問題。這與以上第一實施方式的描述中的說明相同。
[0062]相比之下，在本實施方式中的旋流形成體3中，因為突出部36形成在主體31的面對凹部32的內周側表面上，所以從噴射口 34排出并與突出部36碰撞的液體在凹部32內飛散。 飛散的液體附著至板狀部件W的與旋流形成體3相對的表面。例如，如果飛散的液體附著至板狀部件W的表面的中心部分(換句話說，板狀部件的表面部分，該部分面對旋流的中心部)，則所述液體由于旋流的離心力而散布到板狀部件W的整個表面。結果，防止了板狀部件 W的表面的干燥，從而防止水印形成。[〇〇63]3.第三實施方式
[0064]圖7是本發(fā)明的第三實施方式中的輸送裝置10的立體圖。輸送裝置10是用于保持諸如半導體晶片或玻璃基體的板狀部件W并且輸送該部件的裝置。輸送裝置10通過排出諸如純凈水或碳酸水的液體而在裝置與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓以保持所述部件。例如，輸送裝置10的材料是鋁合金。如圖7所例示的輸送裝置10設置有旋流形成體5和擋板6。這個輸送裝置10是本發(fā)明中的“保持裝置”的一個示例。
[0065]圖8是例示了旋流形成體5的一個示例的立體圖。圖9是圖8沿著線E-E的截面圖。圖 10是圖8沿著線F-F的截面圖。旋流形成體5是對板狀部件W施加吸力的裝置。如圖8至圖10所例示，旋流形成體5設置有主體51、凹部52、端面53、兩個噴射口 54和斜面55。主體51具有圓柱形狀。端面53以平坦的形狀形成在主體51的表面中的一個(具體地，面對作為要輸送的物品的板狀部件W的表面)上。凹部52具有原柱形狀，并且形成在端面53中。凹部52與主體51同軸地形成。
[0066]兩個噴射口 54形成在主體51的面對凹部52的內周側表面上。兩個噴射口 54被布置為彼此相互相對。具體地，兩個噴射口 54被設置為關于主體51或凹部52的中心軸線的輻射中心的點對稱。經(jīng)由每一個噴射口 54供應給旋流形成體5的液體被排出到凹部52中。斜面55 形成在凹部52的開口處。[〇〇67] 如圖9和圖10所例示，旋流形成體5也設置有供應口 56、環(huán)形通路57、連通通路58和兩個供應路徑59。供應口 56具有圓形形狀，并且被設置在主體51的頂面(S卩，與底面相反的表面)的中心。供應口 56例如經(jīng)由管子連接至液體供應裝置(未例示)，并且液體經(jīng)由此供應口 56被供應到主體51中。環(huán)形通路57具有圓筒形狀并且形成在主體51內部以圍繞凹部52。 環(huán)形通路57與凹部52同軸地形成。環(huán)形通路57向供應路徑59供應從連通通路58供應的液體。連通通路58被設置在主體51內部，并且在主體51的底面或頂面的徑向上沿直線延伸。 [〇〇68] 連通通路58的兩端與環(huán)形通路57連通。連通通路58向環(huán)形通路57供應經(jīng)由供應口 56供應到主體51中的液體。兩個供應路徑59中的每一個經(jīng)由噴射口 54將液體排出到凹部52 中以在凹部52內形成旋流。具體地，每一個供應路徑59被形成為與端面53近似平行地并且沿與凹部52的外周正切的方向延伸，其一端與環(huán)形通路57連通并且另一端與噴射口 54連通。供應路徑59是本發(fā)明中的“流體通路”的一個示例。
[0069]圖11是擋板6的平面圖。擋板6是用于禁止由于旋流形成體5而被施加有吸力的板狀部件W進入凹部52的部件。如圖11所例示的擋板6具有圓形形狀，并且附接至旋流形成體5 以與端面53同心。例如，擋板6通過螺釘附接至旋流形成體5。如圖11所例示的擋板6設置有具有圓形開口的圓盤部61、跨圓盤部61的開口延伸的兩個棒狀部件62a、62b(此后被統(tǒng)稱為 “棒狀部件62”)以及在棒狀部件62a、62b之間延伸的兩個環(huán)形部件63a、63b(此后被統(tǒng)稱為 “環(huán)形部件63”)。擋板6是本發(fā)明中的“液體供應裝置”的一個示例。
[0070]當擋板6附接至旋流形成體5時，圓盤部61的一端與旋流形成體5的端面53接觸。棒狀部件62a和62b延伸以在圓盤部61的開口的中心處彼此交叉。在擋板6附接至旋流形成體5 時，棒狀部件62a和62b變得跨凹部52的開口延伸。棒狀部件62a和62b延伸以形成交叉。環(huán)形部件63a和63b以同心方式繞棒狀部件62a和62b的交點延伸。[〇〇71]在最內側的環(huán)形部件63a與棒狀部件62a和62b的交點之間設置有間隙。也就是說， 環(huán)形部件63a被設置為在擋板6附接至旋流形成體5時不覆蓋凹部52的開口的中心。因此，環(huán)形部件62a由于下述原因不妨礙被吸入到凹部52中的流體的流入。
[0072]如果旋流形成體5如上所述地經(jīng)由供應口 56被供應液體，則液體在被從噴射口 54 排出到凹部52中之前通過連通通路58、環(huán)形通路57和供應路徑59。排出到凹部52中的液體形成旋流并且在凹部52中被整流，隨后從凹部52的開口流出。這時，如果板狀部件W與端面 53對向地設置，則外部流體(例如，空氣或水)到凹部52的流入被限制，并且在旋流的中心部中每單位體積的流體分子的密度由于卷吸效果和旋流的離心力而減小，從而在旋流形成體 5與板狀部件W之間產(chǎn)生負壓。結果，板狀部件W被周圍流體按壓并被朝向端面53吸引。另一方面，隨著端面53與板狀部件W之間的距離減小，流出凹部52的流體的量被限制，從噴射口 54排出到凹部52中的流體的速度減小，并且在旋流中心部的壓力增大。結果，板狀部件W不與端面53接觸，并且在板狀部件W與端面53之間維持給定距離。
[0073]然而，如果板狀部件W是難以被施加吸力的部件，則板狀部件W與擋板6有時彼此接觸。這里，難以被施加吸力的材料是軟的、可滲透的且重的材料。當輸送難以被施加吸力的材料時，只能增加旋流形成體5的吸力，結果，板狀部件W與擋板6有時彼此接觸。然而，由于擋板6的存在，板狀部件W未被吸入凹部52中。因此，防止了板狀部件W與凹部52的開口邊緣接觸，由此防止了板狀部件W的損壞。
[0074]如果板狀部件W在洗過且潮濕狀態(tài)下被旋流形成體5輸送，則旋流像以上所描述的那樣形成在凹部52內，因此附著至板狀部件W的液體由于所述旋流的離心力而在其外周方向上飛散。結果，利用應用常規(guī)旋流的輸送裝置，板狀部件W的表面變干，從而在所述表面上形成所謂的水印，這是有問題的。在第一實施方式的說明中對此進行了描述。[〇〇75]相比之下，在本實施方式中的輸送裝置10中，因為擋板6附接至旋流形成體5,阻止了附著至板狀部件W的液體在外周方向上飛散。圖12是說明擋板6的效果的圖。如圖12所例示的，附著至板狀部件W的液體的顆粒WD在外周方向上的飛散由于擋板6的環(huán)形部件63而被阻止。換句話說，液體的顆粒WD被擋板6的環(huán)形部件63保持在與板狀部件W相對的位置中。例如，附著至板狀部件W的表面的中心部分(換句話說，板狀部件W的表面部分，該部分面對旋流的中心部分)的液體的顆粒WD被擋板6的環(huán)形部件63保持在所述位置中。結果，防止了板狀部件W的表面的干燥，從而防止水印的形成。
[0076]4.變型例
[0077]可如下地修改上述的實施方式。以下變型例中的兩個或更多個可以彼此組合。
[0078]4-1.變型例1
[0079]考慮在上述的第一實施方式中的旋流形成體1，形成了旋流，但是本發(fā)明中的“液體供應裝置”可以被設置在形成輻射流的輻射流形成體中。圖13是例示了本變型例中的輻射流形成體7的一個示例的立體圖。如圖13所例示的，輻射流形成體7設置有主體71、環(huán)形凹部72、端面73、對向表面74、斜面75和排出口 76。主體71具有圓柱形狀。端面73平坦地形成在主體71的表面中的一個(具體地，面對作為要輸送的物品的板狀部件W的表面)(此后被稱為 “底面”)上。環(huán)形凹部72形成在端面73中。環(huán)形凹部72與主體71的外周同心地形成。對向表面74平坦地形成在主體71的底表面上。對向表面74是被環(huán)形凹部72圍繞的表面，并且與作為要輸送的物品的板狀部件W相對。對向表面74按照相對于端面73的凹進方式形成在主體 71的底面上。斜面75形成在環(huán)形凹部72的開口(具體地，其外周邊緣)處。排出口76具有圓形形狀，并且被設置在對向表面74的中心。這個排出口 76與下面描述的導入路徑78連通，并且排出諸如純凈水或碳酸水的液體。
[0080]圖14是輻射流形成體7的底視圖。圖15是圖13沿著線G-G的截面圖。如圖14和圖15 所例示的，輻射流形成體7還設置有六個噴嘴孔77、導入路徑78、導入口 79、環(huán)形通路80、連通通路81和供應口82。導入口79具有圓形形狀，并且被設置在主體71的頂面(S卩，與底面相反的表面)的中心。導入口 79例如經(jīng)由管子連接至液體罐(未示例)，并且液體經(jīng)由這個導入口79被供應到主體71中。導入路徑78被設置在主體71內部，并且沿著主體71的中心軸線按直線延伸。導入路徑78的一端與導入口 79連通，并且另一端與上述的排出口 76連通。[〇〇81] 環(huán)形通路80具有圓筒形狀，并且形成在主體71內部。環(huán)形通路80與主體71同軸地形成。環(huán)形通路80向噴嘴孔77供應從連通通路81提供的流體。連通通路81被設置在主體71 內部，并且在與主體71的中心軸平行的直線上延伸。連通通路81的一端與環(huán)形通路80連通， 并且另一端與供應口 82連通。供應口 82具有圓形形狀，并且被設置在主體71的頂面處。供應口 82例如經(jīng)由管子連接至流體供應裝置(未例示)，并且流體經(jīng)由此供應口 82被供應到主體 71中。[〇〇82]六個噴嘴孔77中的每一個都將液體排出到環(huán)形凹部72中并且形成輻射流。具體地，每一個噴嘴孔77被形成為與端面73或對向表面74近似平行并且沿主體71的底面或頂面的徑向方向上直線地延伸，其一端與環(huán)形通路80連通并且另一端與凹部72連通。六個噴嘴孔77被布置在同一平面上，使得從輻射流形成體7的中心穿過相鄰噴嘴孔77徑向地延伸的線彼此形成近似45度角。每一個噴嘴孔77是本發(fā)明中的“流體通路”的一個示例。[〇〇83]如果上述輻射流形成體7被經(jīng)由供應口 82供應流體，則流體在被從噴嘴孔77排出到環(huán)形凹部72中之前通過連通通路81和環(huán)形通路80。排出到環(huán)形凹部72中的流體流出環(huán)形凹部72的開口。這時，如果板狀部件W與對向表面74對向地設置，則外部流體(例如，空氣或水)到對向表面74與板狀部件W之間的空間的流入被限制，并且此空間中的每單位體積的流體分子的密度由于輻射流的卷吸效果而變小，產(chǎn)生負壓。結果，板狀部件W被周圍流體按壓并被朝向端面73吸引。另一方面，隨著端面73與板狀部件W之間的距離減小，流出環(huán)形凹部 72的流體的量變得受到限制，從噴嘴孔77排出到凹部72中的流體的速度減小，并且所述空間中的壓力增大。結果，板狀部件W不與端面73接觸，并且在板狀部件W與端面73之間維持給定距離。[〇〇84]如果板狀部件W在洗過且潮濕狀態(tài)下被輻射流形成體7輸送，則輻射流由噴嘴孔77 形成，因此附著至板狀部件W的液體由于此輻射流而在其外周方向上飛散。結果，利用應用常規(guī)輻射流的輸送裝置，存在板狀部件W的表面變干并且所謂的水印形成在所述表面上的問題。
[0085]相比之下，利用本變型例中的輻射流形成體7，導入路徑78中的液體通過由出現(xiàn)在輻射流形成體7與板狀部件W之間的負壓施加的吸力而被從排出口 76排出。這個排出的液體被供應給板狀部件W的與排出口 76相對的表面(具體地，該表面的中心部分)。換句話說，所述液體被供應給板狀部件W的表面的部分，該部分面對輻射流的輻射中心。這里，例如，輻射中心是周邊布置有六個噴嘴孔77的圓的中心。所述液體經(jīng)由排出口 76被從所述表面的中心部分正上方直接供應。供應給板狀部件W的表面的中心部分的液體被輻射流朝向該部件吸引并且散布到板狀部件W的整個表面。結果，防止了板狀部件W的表面的干燥，從而防止水印的形成。
[0086]在輻射流形成體7中，排出口 76、導入口 79和導入路徑78的組合是本發(fā)明中的“液體供應裝置”的一個示例。
[0087]輻射流形成體7的構造(具體地，噴嘴孔77的數(shù)量以及主體71內部的流體流動路徑的構造)不限于本變型例中指出的示例?？梢愿鶕?jù)被輻射流形成體7輸送的板狀部件W的尺寸、形狀和材料來確定所述構造。
[0088]4-2.變型例2
[0089]擋板6的形狀不限于上述第三實施方式中指出的示例中的形狀。例如，如圖16所示，與上述第三實施方式中的擋板6相比，能夠采用去除了棒狀部件62a和62b的在環(huán)形部件 63a內部的最內側布置的區(qū)域中的部分的構造。如圖16所示，具有這種形狀的擋板6A具有圓盤部61、棒狀部件62c、62d、62e和62f及環(huán)形部件63a和63b。
[0090]棒狀部件62c、62d、62e和62f的長度相同，各自從圓盤部61的開口的邊緣朝向圓盤部61的開口的中心延伸。棒狀部件62c、62d、62e和62f中的每一個相對于相鄰棒狀部件垂直地延伸。環(huán)形部件63a被布置為使得其外周邊緣與棒狀部件62c、62d、62e和62f中的每一個的前端接觸。環(huán)形部件63b在棒狀部件62c、62d、62e和62f中的每一個之間延伸以與環(huán)形部件63a同心。擋板6可以具有格子形狀。
[0091]4-3.變型例3
[0092]取決于板狀部件W的尺寸，如在以上所描述的第一實施方式中一樣，多個旋流形成體1可以附接至板狀框架。圖17是例示了本變型例中的輸送裝置30的構造的一個示例的圖。 具體地，圖17中的(a)是輸送裝置30的底視圖，并且圖17中的(b)是輸送裝置30的側視圖。如圖17所示，輸送裝置30設置有基體201、十二個旋流形成體1、十二個摩擦部件202和六個孔 203〇[〇〇93]基體201具有圓盤形狀。例如，基體201的材料是鋁合金。十二個旋流形成體1被設置在基體201的表面中的一個(具體地，與作為要輸送的物品的板狀部件W相對的表面)(此后被稱為“底面”)上。十二個旋流形成體1被布置在所述底面上的同一個圓的圓周上。十二個旋流形成體1沿基體201的外周按相等間隔布置。[〇〇94]十二個摩擦部件202中的每一個具有圓柱形狀，并且被設置在基體201的底面上。 十二個摩擦部件202被以相等間隔布置在所述底面上的與布置有旋流形成體1的圓相同的圓的圓周上。一個摩擦部件202被布置在兩個旋流形成體1之間。每一個摩擦部件202是與作為要輸送的物品的板狀部件W的表面接觸的部件，并且防止板狀部件W由于出現(xiàn)在板狀部件與所述表面之間的摩擦而導致的任何移動。例如，每一個摩擦部件202的材料是氟橡膠。六個孔203是設置在基體201中的具有變圓的端部的細長形狀的通孔。六個孔203被以相等間隔布置在基體201中的同一圓的圓周上。圓周上布置有孔203的圓與在圓周上布置有旋流形成體1的圓同心?？?03被布置為比旋流形成體1更靠近基體201的表面的中心。
[0095]圖18是圖17沿著線H-H的截面圖。圖19是圖18沿著線1-1的截面圖。如圖18和圖19 所示，基體201設置有供應口 204、三個連通通路205以及環(huán)形通路206。供應口 204具有圓形形狀并且被設置在基體201的頂面(S卩，與底面相反的表面)的中心。供應口204經(jīng)由管子連接至流體供應裝置(未例示)，并且流體經(jīng)由此供應口204被供應到基體201中。三個連通通路205被設置在基體201內部，并且在基體201的底面或頂面的徑向方向上直線地延伸。三個連通通路205被布置在同一平面上，使得相鄰的連通通路205彼此形成近似60度角。每一個連通通路205的兩端與環(huán)形通路206連通。每一個連通通路205向環(huán)形通路206供應經(jīng)由供應口 204被供應到基體201中的流體。環(huán)形通路206被設置在基體201內部，并且被布置在與布置有旋流形成體1的圓相同的圓的圓周上。環(huán)形通路206向每一個旋流形成體1供應從連通通路205供應的流體。[〇〇96]在輸送裝置30中，可以附接旋流形成體3、輸送裝置10或輻射流形成體7代替旋流形成體1。
[0097]4-4.變型例4[〇〇98]在上述變型例1中，可以修改輸送裝置30的形狀。圖20是例示本變型例中的輸送裝置50的構造的一個示例的圖。具體地，圖20中的(a)是輸送裝置50的底視圖，并且圖20中的 (b)是輸送裝置50的側視圖。如圖20所示，輸送裝置50設置有基體301、十個旋流形成體1以及十二個摩擦部件202A。[〇〇99]基體301是兩叉的叉子形狀的板狀部件，并且由矩形保持部3011以及從保持部 3011分支出的兩個臂3012構成。例如，基體301的材料是鋁合金。十個旋流形成體1被設置在構成基體301的兩個臂3012的表面中的一個(具體地，與作為要輸送的物品的板狀部件W相對的表面)(此后被稱為“底面”)上。十個旋流形成體1被設置在兩個臂3012上的同一圓周上。每個臂3012的五個旋流形成體1以相等間隔布置。
[0100]十二個摩擦部件202A是板狀部件，并且被設置在兩個臂3012的底面上。十二個摩擦部件202被布置在所述底面上的與布置有旋流形成體1的圓相同的圓的圓周上。在每個臂 3012上，做出這樣的布置，S卩，兩個摩擦部件202A將一個旋流形成體1夾在中間。每一個摩擦部件202A與作為要輸送的物品的板狀部件W的表面接觸，并且使用出現(xiàn)在該板狀部件W與所述表面之間的摩擦來防止板狀部件W的移動。例如，每一個摩擦部件202A的材料是氟橡膠。
[0101]圖21是圖20沿著線J-J的截面圖。如圖21所示，基體301設置有供應口302、C形通路 303和連通通路304。供應口 302具有圓形形狀，并且被設置在保持部3011的頂面(S卩，與底面相反的表面)處。供應口 302經(jīng)由管子連接至流體供應裝置(未例示)，并且流體經(jīng)由此供應口 302被供應到基體301中。連通通路304被設置在保持部3011內部，并且沿保持部3011的縱向方向直線地延伸。連通通路304的一端與供應口 302連通，并且另一端與C形通路303連通。 C形通路303被設置在保持部3011和兩個臂3012內部。C形通路303被布置在與布置有旋流形成體1的圓相同的圓的圓周上。C形通路303向每一個旋流形成體1供應從連通通路304供應的液體。
[0102]在輸送裝置50中，可以附接旋流形成體3、輸送裝置10或輻射流形成體7代替旋流形成體1。
[0103]4-5.變型例5[〇1〇4]上述的輸送裝置30的基體201的構造(具體地，基體201內的流體流動路徑的構造) 不限于上述變型例3中指出的示例。設置在輸送裝置30的基體上的摩擦部件202和孔203的數(shù)量、形狀和布置不限于上述變型例3中指出的示例中的那些數(shù)量、形狀和布置?？梢愿鶕?jù)由輸送裝置30輸送的板狀部件W的尺寸、形狀和材料來確定這些要素。摩擦部件202和孔203 未必被設置在輸送裝置30的基體201上。如果摩擦部件202未被設置在輸送裝置30的基體 201上，貝丨】公知的定心器(centering guide)(例如，參見特開2005-51260號公報)可以被布置在基體201上以確定板狀部件W的位置。類似地，上述的輸送裝置50的基體301的構造(具體地，基板301內的流體流動路徑的構造)不限于上變型例4中指出的示例。
[0105]4-6.變型例6[〇1〇6]設置在輸送裝置30的基體201上的旋流形成體1的數(shù)量、構造和布置不限于上變型例3中指出的示例中的那些數(shù)量、構造和布置?？梢愿鶕?jù)由輸送裝置30輸送的板狀部件W的尺寸、形狀和材料來確定這些要素。例如，旋流形成體1的數(shù)量可以少于或多于十二個。旋流形成體1可以按兩行或更多行沿基體201的外周布置。由旋流形成體1形成的旋流的旋轉方向可以彼此不同。所排出的流體(液體或氣體)可能由于各個旋流形成體1而改變。類似地， 設置在上述輸送裝置50的基體301上的旋流形成體1的數(shù)量、構造和布置不限于上變型例4 中指出的示例中的那些數(shù)量、構造和布置。
[0107]4-7.變型例7
[0108]旋流形成體1的主體11的形狀不限于圓柱體，并且可以是方柱形狀或橢圓柱形狀。 關于形成在旋流形成體1的主體11內部的流體流動路徑的構造，供應口 22和供應路徑23可以通過一個通路直接連接，而不用設置環(huán)形通路20和連通通路21。并不一定設置斜面15 (即，端面13的端部未必是倒棱的)。設置在旋流形成體1中的供應路徑23的數(shù)量不限于兩個，并且可以是一個或超過兩個。如果供應路徑23的數(shù)量是兩個或更多個，則所排出的流體 (液體或氣體)可能由于各個供應路徑23而改變?？梢栽谛餍纬审w3和旋流形成體5中采用以上述變型。
[0109]4-8.變型例8
[0110]旋流形成體1的凸部16的形狀不限于上述第一實施方式中指出的示例中的形狀。 例如，凸部16的頂面可以形成在與端面13相同的平面上。排出口 17可以在不設置凸部16的情況下設置在凹部32的底部的中心。導入路徑19的數(shù)量、形狀和布置不限于上述第一實施方式中所指示的示例中的那些數(shù)量、形狀和布置。代替液體罐，導入部18例如可以經(jīng)由管子連接至液體供應栗(未例示)，并且導入路徑19內部的液體可以被栗推送到凹部12中。
[0111]4-9.變型例9
[0112]突出部36的數(shù)量、形狀和布置不限于上述第二實施方式中所指示的示例中的那些數(shù)量、形狀和布置。例如，突出部36的數(shù)量可以是一個或超過兩個。突出部36的形狀可以是諸如圓柱體、圓錐、角錐體、矩形平行六面體或球體的另一形狀。突出部36可以被設置在凹部32的底部上。
[0113]4-10.變型例10
[0114]輸送裝置10的擋板6可以附接至旋流形成體1的端面13、旋流形成體3的端面33或輻射流形成體7的端面73。與旋流形成體1類似地，可以在輸送裝置10的旋流形成體5的凹部 52的底面上設置凸部?？梢杂迷O置有公知的電扇的非接觸卡盤(例如，參見特開2011-138948號公報)代替輸送裝置10的旋流形成體5。
【主權項】
1.一種保持裝置，所述保持裝置通過排出流體以在所述保持裝置與板狀的部件之間產(chǎn) 生負壓來保持所述部件，所述保持裝置包括:柱狀的主體；形成在所述主體處的平坦的端面，所述端面面對所述部件；形成在所述端面處的凹部；一個或更多個流體通路，所述一個或更多個流體通路將流體排出到所述凹部中以形成 旋流或輻射流；以及液體供應裝置，所述液體供應裝置向所述部件的如下部分供應液體，該部分面對所述 一個或更多個流體通路所形成的所述旋流的中心部或所述輻射流的輻射中心部。2.根據(jù)權利要求1所述的保持裝置，其中:所述液體供應裝置包括排出口，所述排出口面對所述部件的所述部分，并且所述液體供應裝置經(jīng)由所述排出口將液體排出到所述部件的所述部分上。3.根據(jù)權利要求2所述的保持裝置，其中，經(jīng)由所述排出口排出到所述部件的所述部分 上的液體由于在所述保持裝置與所述部件之間發(fā)生的負壓而被吸引并被排出到所述部件 的所述部分上。4.根據(jù)權利要求1所述的保持裝置，其中:所述一個或更多個流體通路將液體排出到所述凹部中以形成旋流，并且所述液體供應裝置是形成在所述主體的面對所述凹部的壁面上的突出部。5.根據(jù)權利要求1所述的保持裝置，其中:所述一個或更多個流體通路將液體排出到所述凹部中以形成旋流或輻射流，并且所述液體供應裝置附接至所述端面，并且使由所述一個或更多個流體通路排出的液體 的顆粒保持在面對所述部件的所述部分的位置中。6.根據(jù)權利要求1所述的保持裝置，其中，所述流體是氣體。
【文檔編號】B25J15/06GK105981153SQ201480066155
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2014年11月27日
【發(fā)明人】巖坂齊, 德永英幸, 河西裕二, 輿石克洋
【申請人】哈莫技術股份有限公司