一種天線裝置及通信設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種天線裝置及通信設(shè)備。該天線裝置包括：前殼和金屬后殼；天線PCB板，設(shè)置在所述前殼上；天線彈片，固定在所述前殼上，所述天線彈片的第一端與所述金屬后殼的側(cè)壁電連接，所述天線彈片的第二端與所述天線PCB板上的天線饋點電連接。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案，天線彈片把金屬后殼的側(cè)壁的天線信號傳輸?shù)教炀€PCB板上，即將金屬后殼的側(cè)壁作為通信設(shè)備的天線，相比于現(xiàn)有技術(shù)中將金屬后殼的本體作為通信設(shè)備的天線，提供了一種新的天線饋點連接方式。
【專利說明】
一種天線裝置及通信設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種天線裝置及通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著手機(jī)等通信設(shè)備的飛速發(fā)展，用戶對手機(jī)的要求也越加苛刻。目前的手機(jī)產(chǎn)品向小型化、個性化、超薄化、多功能化等方向發(fā)展。市場上具有金屬質(zhì)感的手機(jī)更是需求旺盛，這就使得工業(yè)造型設(shè)計師在手機(jī)外形設(shè)計時總是偏向于采用大面積的金屬材料，如大面積的金屬電池后蓋等。然而，從手機(jī)天線的角度來講，大面積的金屬與手機(jī)天線總是互相矛盾的，一般的天線設(shè)計總是需要將金屬截掉相當(dāng)大的一塊區(qū)域用來設(shè)計天線，這樣必然又破壞了手機(jī)整體的金屬質(zhì)感。如何解決天線與大面積金屬共存的問題一直以來就是手機(jī)天線設(shè)計行業(yè)的一大難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種天線裝置及通信設(shè)備，以提供一種新的天線饋點連接方式。
[0004]—方面，本發(fā)明實施例提供了一種天線裝置，包括:
[0005]前殼和金屬后殼；
[0006]天線PCB板，設(shè)置在所述前殼上；
[0007]天線彈片，固定在所述前殼上，所述天線彈片的第一端與所述金屬后殼的側(cè)壁電連接，所述天線彈片的第二端與所述天線PCB板上的天線饋點電連接。
[0008]另一方面，本發(fā)明實施例提供了一種通信設(shè)備，包括本發(fā)明任意實施例提供的天線裝置。
[0009]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案，天線PCB板上的天線饋點和金屬后殼的側(cè)壁通過天線彈片電連接，從而能夠通過天線彈片把金屬后殼的側(cè)壁的天線信號傳輸?shù)教炀€PCB板上，即將金屬后殼的側(cè)壁作為通信設(shè)備的天線，相比于現(xiàn)有技術(shù)中將金屬后殼的本體作為通信設(shè)備的天線，提供了一種新的天線饋點連接方式。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明實施例提供的天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖2為本發(fā)明實施例提供的天線裝置的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實施例提供的天線彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實施例提供的金屬后殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實施例提供的通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0016]圖1為本發(fā)明實施例提供的天線裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明實施例提供的天線裝置的結(jié)構(gòu)爆炸圖。參考圖1和圖2，該天線裝置可以包括:前殼11和金屬后殼12;天線PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板13，設(shè)置在所述前殼11上;天線彈片14，固定在所述前殼11上，所述天線彈片14的第一端與所述金屬后殼12的側(cè)壁121電連接，所述天線彈片14的第二端與所述天線PCB板13上的天線饋點131電連接。
[0017]本發(fā)明提供的天線裝置，天線PCB板上的天線饋點和金屬后殼的側(cè)壁通過天線彈片電連接，從而能夠通過天線彈片把金屬后殼的側(cè)壁的天線信號傳輸?shù)教炀€PCB板上，即將金屬后殼的側(cè)壁作為通信設(shè)備的天線。隨著通信設(shè)備的薄型化發(fā)展，金屬后殼的側(cè)壁非常薄，一般金屬后殼的側(cè)壁寬度僅在5mm左右，使得現(xiàn)有技術(shù)中無法使用金屬后殼的側(cè)壁作為通信設(shè)備的天線，而是將金屬后殼的本體作為通信設(shè)備的天線，而本實施例巧妙地通過天線彈片把金屬后殼的側(cè)壁的天線信號傳輸?shù)教炀€PCB板上，提供了一種新的天線饋點連接方式。
[0018]以上是本申請的核心思想，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)、清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下，所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]如圖1所示，天線彈片14通過熱熔方式固定在前殼11上。需要說明的是，天線彈片14除了上述提供的熱熔方式，也可以通過其他方式固定在前殼11上。
[0020]參考圖1和圖2，所述天線彈片14的第一端沿所述金屬后殼的側(cè)壁121朝向天線PCB板13的第一方向Il有彈性，所述天線彈片14的第二端沿天線PCB板13朝向前殼11的第二方向12有彈性，以提高天線彈片14與金屬后殼的側(cè)壁121以及天線饋點131的接觸性能。為了使天線彈片14具有良好的彈性性能，天線彈片14可以使用銅、不銹鋼或鍍金屬等具有良好彈性性能的材料制得。
[0021]圖3為本發(fā)明實施例提供的天線彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖1和圖3，為了便于通過天線彈片14連接天線PCB板的天線饋點131和金屬后殼的側(cè)壁121，天線彈片14為S型彈片。并且，天線彈片14包括彈片通孔141，天線彈片14通過彈片通孔141固定在前殼11上。
[0022]參考圖4，為了避免金屬后殼屏蔽天線輻射出的電磁能量導(dǎo)致的天線功能損耗，示例性的，金屬后殼上有天線開縫123，所述天線開縫123為弧形。由于本實施例中將金屬后殼的側(cè)壁121作為天線，天線開縫122與金屬后殼的側(cè)壁121端面距離范圍為4-5mm，天線開縫123就能夠較好地有效金屬后殼屏蔽作用導(dǎo)致的天線性能損耗，即天線開縫123靠近金屬后殼的側(cè)壁121，而不是位于金屬后殼的本體122的中間位置。然而現(xiàn)有技術(shù)中，由于將金屬后殼的本體作為天線，天線開縫需設(shè)置在金屬后殼本體的中間位置。因此，本實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了天線開縫破壞金屬后殼整體的金屬質(zhì)感，提高了金屬后蓋的美觀端，因而提升了用戶體驗的滿意度。
[0023]為了避免金屬后殼的屏蔽作用，以及天線開縫降低金屬后殼整體的金屬質(zhì)感，示例性的，天線開縫的寬度范圍為0.2-lmm。
[0024]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本發(fā)明實施例還提供了一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備可以包括本發(fā)明任意實施例中提供的天線裝置。在本實施例中，通信設(shè)備可以為諸如智能手機(jī)和平板電腦之類具有通信性能的電子產(chǎn)品。
[0025]注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項】
1.一種天線裝置，其特征在于，包括: 前殼和金屬后殼； 天線PCB板，設(shè)置在所述前殼上； 天線彈片，固定在所述前殼上，所述天線彈片的第一端與所述金屬后殼的側(cè)壁電連接，所述天線彈片的第二端與所述天線PCB板上的天線饋點電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述天線彈片通過熱熔方式固定在所述前殼上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述天線彈片的第一端沿所述金屬后殼的側(cè)壁朝向所述天線PCB板的第一方向有彈性，所述天線彈片的第二端沿所述天線PCB板朝向所述前殼的第二方向有彈性。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于， 所述天線彈片為S型彈片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于， 所述天線彈片包括彈片通孔，所述天線彈片通過所述彈片通孔固定在所述前殼上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述金屬后殼上有天線開縫，所述天線開縫為弧形。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于， 所述天線開縫與金屬后殼的側(cè)壁端面距離范圍為4-5_。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于， 所述天線開縫的寬度范圍為0.2-lmm。9.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項所述的天線裝置。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述通信設(shè)備為智能手機(jī)或平板電腦。
【文檔編號】H01Q1/24GK105932397SQ201610323414
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月13日
【發(fā)明人】李昌志
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司