芯片定位裝置以及芯片定位方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片定位裝置以及芯片定位方法。芯片定位裝置用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括：設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第一通孔的第一導(dǎo)板，第一通孔的長度和寬度與芯片的長度和厚度相匹配；設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第二通孔的第二導(dǎo)板，第二通孔的數(shù)量和分布位置與第一通孔的匹配，第二通孔的寬度與第一通孔的寬度相等，第二通孔的深度大于芯片的寬度；設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第三通孔的定位板，第三通孔的數(shù)量和分布位置與第二通孔匹配，第三通孔的寬度與第二通孔的寬度相等。這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時(shí)定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【專利說明】
芯片定位裝置以及芯片定位方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，特別是涉及一種用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
【背景技術(shù)】
[0002]倒裝型多層陶瓷電容器是一類特殊設(shè)計(jì)的多層陶瓷電容器，規(guī)格包括0204、0306、0508、0612等，與常規(guī)多層陶瓷電容器的區(qū)別在于電容芯片的長和寬的顛倒。比如，與常規(guī)多層陶瓷電容器的0402規(guī)格(長0.04英寸，寬0.02英寸)相對(duì)應(yīng)的倒裝型多層陶瓷電容器即是0204規(guī)格(長0.02英寸，寬0.04英寸)。倒裝型多層陶瓷電容器具有較之常規(guī)品大幅減小的長寬比，因此大幅降低了等效串聯(lián)電感，特別適合于電子設(shè)備中高速去耦的應(yīng)用場合。
[0003]如圖1所示，對(duì)于常規(guī)多層陶瓷電容器，把芯片的長和寬(L和W)形成的表面稱為主面，芯片的長和厚(L和T)形成的表面稱為長側(cè)面，芯片的寬和厚(W和T)形成的表面稱為短側(cè)面。如圖2所示，對(duì)于倒裝型多層陶瓷電容器，芯片200的長和寬(L和W)形成的表面則為主面，芯片200的長和厚(L和T)形成的表面則為短側(cè)面，芯片200的寬和厚(W和T)形成的表面則為長側(cè)面。常規(guī)多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片的相對(duì)的兩個(gè)短側(cè)面上，而倒裝型多層陶瓷電容器的端電極則需形成于芯片200的相對(duì)的兩個(gè)長側(cè)面上。
[0004]然而，將倒裝型多層陶瓷電容器的芯片導(dǎo)入封端板的板孔時(shí)，容易發(fā)生芯片定位取向錯(cuò)誤的問題，使端電極誤被形成于芯片的相對(duì)的兩個(gè)短側(cè)面上，因此倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種可以提高封端效率、用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
[0006]—種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括:
[0007]第一導(dǎo)板，所述第一導(dǎo)板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配；
[0008]第二導(dǎo)板，所述第二導(dǎo)板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對(duì)應(yīng)，所述第二通孔的寬度與所述第一通孔的寬度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的寬度；以及
[0009]定位板，所述定位板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數(shù)量與所述第二通孔的數(shù)量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對(duì)應(yīng)，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔的深度大于所述芯片的寬度。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，從而使得當(dāng)所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入所述第一通孔時(shí)，所述第一通孔剛好能夠容納所述芯片。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75%。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第三通孔的長度等于所述芯片的長度與所述芯片的寬度之和。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二通孔的長度不小于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的三分之一之和，且所述第二通孔的長度不大于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的二分之一之和。
[0016]—種芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟:
[0017]將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個(gè)表面上；
[0018]將所述第二導(dǎo)板層疊在所述定位板的另一個(gè)表面上，接著將所述第一導(dǎo)板層疊在所述第二導(dǎo)板上；
[0019]將多個(gè)所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定；以及
[0020]移去所述第一導(dǎo)板和所述第二導(dǎo)板，完成所述芯片的封端定位。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀；
[0022]所述第一導(dǎo)板的遠(yuǎn)離所述第一通孔的喇叭狀開口的一面與所述第二導(dǎo)板的遠(yuǎn)離所述定位板的一個(gè)表面接觸。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二導(dǎo)板層疊在所述定位板的另一個(gè)表面上時(shí)，所述第三通孔的一端與所述第二通孔的一端平齊；
[0024]所述第一導(dǎo)板層疊在所述第二導(dǎo)板上時(shí)，所述第二通孔的一端與所述第一通孔的一端平齊。
[0025]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時(shí)定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【附圖說明】
[0026]圖1為一實(shí)施方式的常規(guī)多層陶瓷電容器的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為一實(shí)施方式的倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為一實(shí)施方式的芯片定位裝置的第一導(dǎo)板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4為一實(shí)施方式的芯片定位裝置的第二導(dǎo)板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5為一實(shí)施方式的芯片定位裝置的定位板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031 ]圖6為一實(shí)施方式的芯片定位方法的流程圖；
[0032]圖7為如圖6所示的芯片定位方法的SlO?S30的操作示意圖；
[0033]圖8為如圖6所示的芯片定位方法的S30的操作示意圖；
[0034]圖9為如圖6所示的芯片定位方法的S30的操作示意圖；
[0035]圖10為如圖6所示的芯片定位方法的S40完成封端定位后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面主要結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0037]結(jié)合圖2，倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的長(L)和寬(W)形成的表面為主面，芯片200的長(L)和厚(T)形成的表面為短側(cè)面，芯片200的寬(W)和厚(T)形成的表面為長側(cè)面。倒裝型多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片200的相對(duì)的兩個(gè)長側(cè)面上。
[0038]結(jié)合圖3?圖4，用于上述倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位的一實(shí)施方式的芯片定位裝置，包括:第一導(dǎo)板10、第二導(dǎo)板20以及定位板30。
[0039]優(yōu)選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時(shí)對(duì)芯片200進(jìn)行正確定位成為可能。
[0040]結(jié)合圖3，第一導(dǎo)板10上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第一通孔12。第一通孔12的形狀為長方形，第一通孔12的長度記為LI，第一通孔12的寬度記為Wl，第一通孔12的深度記為Dl。
[0041]第一通孔12的長度LI與芯片200的長度L相匹配并且第一通孔12的寬度Wl與芯片200的厚度T相匹配。這里，第一通孔12的長度LI與芯片200的長度L相匹配并且第一通孔12的寬度Wl與芯片200的厚度T相匹配的意思是:當(dāng)芯片200以芯片200的長度L和厚度T形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入第一通孔12時(shí)，第一通孔12剛好能夠容納芯片200。
[0042]優(yōu)選的，第一通孔12的深度Dl大于芯片200的寬度W。
[0043]優(yōu)選的，第一通孔12的一端開口為喇叭狀。
[0044]結(jié)合圖4，第二導(dǎo)板20的形狀大小與第一導(dǎo)板10相匹配。第二導(dǎo)板20上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第二通孔22。第二通孔22的形狀為長方形。
[0045]第二通孔22的數(shù)量與第一通孔12的數(shù)量相等，第二通孔22的分布位置與第一通孔12的分布位置——對(duì)應(yīng)。
[0046]第二通孔22的寬度為W2，W2=W1。第二通孔22的深度為D2，D2>W。優(yōu)選的，第二通孔22的長度為L2，L3+(1/3)L< L2 < L3+(1/2)L。
[0047]結(jié)合圖5，定位板30的形狀大小與第二導(dǎo)板20相匹配。定位板30上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第三通孔32 ο第三通孔32的形狀為長方形。
[0048]第三通孔32的數(shù)量與第二通孔22的數(shù)量相等并且分布位置一一對(duì)應(yīng)。第三通孔32的寬度為13，胃3=似。第三通孔32的深度為03，173<03<172，可以使定位后的芯片200有足夠長度突出于定位板3的表面以便于封端，并且使定位板30的厚度較大從而具有足夠的強(qiáng)度和抗彎性。
[0049]第三通孔32的長度為L3，L3等于芯片200的長度L與芯片200的寬度W之和，S卩L3 = L
+Wo
[0050]如圖6所示的一實(shí)施方式的芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位，包括如下步驟:
[0051 ] S10、將粘膠帶40粘貼在定位板30的一個(gè)表面上。
[0052]粘膠帶40可以選擇常規(guī)膠帶。
[0053]如圖7所示，將粘膠帶40繃緊使其平直無皺褶，并粘貼在定位板30的一個(gè)表面上，使粘膠帶40與定位板30緊密貼合，這樣在后面的步驟中將能有效地定位芯片200，并且使各個(gè)芯片200的高度一致從而保證封端形成的端電極尺寸一致。
[0054]S20、將第二導(dǎo)板20層疊在定位板30的另一個(gè)表面上，接著將第一導(dǎo)板10層疊在第二導(dǎo)板20上。
[0055]如圖7所示，將第二導(dǎo)板20層疊在定位板30未粘貼有粘膠帶40的表面上，使形狀大小相互匹配的第二導(dǎo)板20和定位板30重合。這時(shí)第三通孔32的數(shù)量與第二通孔22的數(shù)量相等并且分布位置一一對(duì)應(yīng)，第三通孔32的一端與第二通孔22的一端平齊。由于W2 = W3并且L2大于L3，所以從第二通孔22到第三通孔32不是完全貫通的，定位板30部分地遮擋了第二通孔22。
[0056]優(yōu)選的，第一通孔12的一端開口為喇叭狀。
[0057]將第一導(dǎo)板10的遠(yuǎn)離第一通孔12喇叭狀開口的一面與第二導(dǎo)板20的遠(yuǎn)離定位板30的一面接觸，將第一導(dǎo)板10層疊在第二導(dǎo)板20上，使形狀大小相互匹配的第一導(dǎo)板10和第二導(dǎo)板20重合。這時(shí)第二通孔22的數(shù)量與第一通孔12的數(shù)量相等并且分布位置一一對(duì)應(yīng)，并且第二通孔22的一端與第一通孔12的一端平齊。由于W2=W1并且L2大于LI，所以從第一通孔12到第二通孔22是完全貫通的。
[0058]S30、將多個(gè)芯片200以芯片200的長度和厚度形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入第一通孔12并使得芯片200被粘膠帶40粘貼固定。
[0059]優(yōu)選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時(shí)對(duì)芯片200進(jìn)行正確定位成為可能。
[0060]如圖7、圖8和圖9所示，將多個(gè)芯片200置于第一導(dǎo)板10上，因?yàn)長I與L相匹配并且Wl與T相匹配，通過搖晃、振動(dòng)，或者施加磁力，可以使芯片200以短側(cè)面為前端落入第一通孔12。第一通孔12的喇叭狀開口有助于導(dǎo)入芯片200。這時(shí)由于從第一通孔12到第二通孔22是完全貫通的，故芯片200能夠繼續(xù)落入第二通孔22。這時(shí)由于從第二通孔22到第三通孔32不是完全貫通的，芯片200不能直接落入第三通孔32內(nèi)，而是芯片200的短側(cè)面與部分地遮擋了第二通孔22的定位板30碰觸。由于L3+(1/3)L < L2 < L3+(1/2)L，所以芯片200與定位板30碰觸時(shí)大部分懸空，從而向懸空側(cè)傾側(cè)翻轉(zhuǎn)。由于第二通孔22的寬度W2與第三通孔32的寬度W3相等并且均與芯片200的厚度T相匹配，故第二通孔22和第三通孔32能夠限制芯片200翻轉(zhuǎn)時(shí)順著第三通孔32的長度方向。芯片200邊翻轉(zhuǎn)邊掉落到第三通孔32內(nèi)，以長側(cè)面接觸粘膠帶40并被粘膠帶40粘貼固定。這時(shí)，每個(gè)第三通孔32內(nèi)有且只有一個(gè)芯片200與粘膠帶40接觸。第三通孔32的長度L3 = L+W，既可以保證第三通孔32有足夠空間容納翻轉(zhuǎn)后掉入的芯片200，又可以節(jié)約空間，提高產(chǎn)能。另外，如果L2太大，則芯片200在與定位板30碰觸時(shí)不能翻轉(zhuǎn)，L2太小則芯片200的翻轉(zhuǎn)過程因重心問題會(huì)被中斷，所以應(yīng)使L3+ (1/3)L<L2< L3+(1/2)L，可以使芯片200的整個(gè)翻轉(zhuǎn)過程順利完成。
[0061 ] S40、移去第一導(dǎo)板10和第二導(dǎo)板20，完成芯片200的封端定位。
[0062]如圖10所不，移去第一導(dǎo)板1和第二導(dǎo)板20，剩下定位板30、粘I父帶40和粘貼在粘膠帶40的多個(gè)芯片200，以及定位板30上的未被粘膠帶40粘貼的多余的芯片200。由于L3 = L+W，所以第三通孔32不能容納多余的芯片200，不會(huì)發(fā)生在一個(gè)第三通孔32內(nèi)有兩個(gè)或以上的芯片200被粘膠帶40粘住的情況。
[0063]對(duì)于多余的芯片200，可以直接抖落，還可以采用永久磁鐵或者電磁鐵將多余的芯片200吸出。
[0064]這時(shí)，粘貼在粘膠帶40的芯片200的整個(gè)長側(cè)面突出于定位板30的一側(cè)表面，芯片200的定位已完成，可以方便地進(jìn)行封端。
[0065]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200在封端時(shí)定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
[0066]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括: 第一導(dǎo)板，所述第一導(dǎo)板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配； 第二導(dǎo)板，所述第二導(dǎo)板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對(duì)應(yīng)，所述第二通孔的寬度與所述第一通孔的寬度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的寬度；以及 定位板，所述定位板上設(shè)置有多個(gè)均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數(shù)量與所述第二通孔的數(shù)量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對(duì)應(yīng)，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述芯片的寬度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的長度與所述芯片的長度相匹配并且所述第一通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，從而使得當(dāng)所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入所述第一通孔時(shí)，所述第一通孔剛好能夠容納所述芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75 %。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第三通孔的長度等于所述芯片的長度與所述芯片的寬度之和。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第二通孔的長度不小于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的三分之一之和，且所述第二通孔的長度不大于所述第三通孔的長度與所述芯片的長度的二分之一之和。8.—種芯片定位方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟: 將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個(gè)表面上； 將所述第二導(dǎo)板層疊在所述定位板的另一個(gè)表面上，接著將所述第一導(dǎo)板層疊在所述第二導(dǎo)板上； 將多個(gè)所述芯片以所述芯片的長度和厚度形成的短側(cè)面為前端進(jìn)入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定；以及 移去所述第一導(dǎo)板和所述第二導(dǎo)板，完成所述芯片的封端定位。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第一通孔的一端開口為喇叭狀； 所述第一導(dǎo)板的遠(yuǎn)離所述第一通孔的喇叭狀開口的一面與所述第二導(dǎo)板的遠(yuǎn)離所述定位板的一個(gè)表面接觸。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)板層疊在所述定位板的另一個(gè)表面上時(shí)，所述第三通孔的一端與所述第二通孔的一端平齊； 所述第一導(dǎo)板層疊在所述第二導(dǎo)板上時(shí)，所述第二通孔的一端與所述第一通孔的一端平齊。
【文檔編號(hào)】H01G4/12GK105826092SQ201610266812
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】陸亨, 廖慶文, 安可榮, 卓金麗
【申請(qǐng)人】廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司