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一種磁控濺射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法及其在鋰離子電池上的應(yīng)用

文檔序號:9868582閱讀:322來源:國知局
一種磁控濺射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法及其在鋰離子電池上的應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種磁控瓣射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法,并將其應(yīng)用于裡 離子電池上,屬于儲能材料與電化學(xué)電源領(lǐng)域。 技術(shù)背景
[0002] 伴隨著日益嚴(yán)重的能源危機(jī)和環(huán)境污染,可再生能源的開發(fā)和利用顯得尤為迫 切。然而,可再生能源如太陽能、風(fēng)能、潮軟能等具有不連續(xù)性、不穩(wěn)定性的缺點(diǎn),如何提高 運(yùn)些能源的利用效率顯得尤為重要。裡離子電池具有工作電壓高、比能量大、環(huán)境友好等顯 著優(yōu)點(diǎn),是一種理性的儲能設(shè)備。目前,裡離子電池已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手提電腦等便攜 式電子設(shè)備中,但作為未來電動(dòng)交通工具和大型儲能電站的電源還需進(jìn)一步提升其能量密 度及功率密度。高能量密度、高功率密度裡離子電池的研制取決于高性能裡離子電池材料 的研發(fā)。目前,商用裡離子電池正極材料體系相對豐富,而負(fù)極材料體系相對單一,亟需拓 展。按照充放電機(jī)理,現(xiàn)有負(fù)極材料可分為=類:1)嵌入/脫出式,W石墨材料為代表;2)合 金/去合金化型,WSi為代表;3)轉(zhuǎn)換型材料,W過渡族金屬氧化物為代表。其中,傳統(tǒng)嵌入/ 脫出式負(fù)極材料理論容量較低,作為負(fù)極不利于提升裡離子電池的能量密度。合金/去合金 化型負(fù)極材料在嵌、脫裡過程中往往存在較大的體積變化,容易導(dǎo)致材料粉化和容量衰減。 轉(zhuǎn)換型負(fù)極材料相對于嵌入/脫出式材料而言具有更高的理論容量,相對于合金/去合金化 型材料而言具有更小的體積變化,是一種理想的負(fù)極材料。其理論容量可根據(jù)
計(jì) 算得出,其中,n為一個(gè)電極材料分子可W可逆存儲與釋放的Li+個(gè)數(shù),由金屬陽離子的價(jià)態(tài) 決定,M是電極材料的分子量。在存儲同樣數(shù)目Li +的時(shí)候,電極材料的分子量越低,其理論 容量越高。目前,轉(zhuǎn)換型材料正在逐漸從過渡族金屬氧化物體系向硫化物,憐化物,氮化物、 氣化物等拓展。其中,氮化物中N的價(jià)態(tài)通常為為-3價(jià),且其原子量較小,作為裡離子電池負(fù) 極有利于提升其可逆容量。但氮化物制備較難,其作為裡離子電池負(fù)極的應(yīng)用報(bào)道較少。 GaN作為一種典型的半導(dǎo)體材料,前期在半導(dǎo)體行業(yè)對其制備方法及在光學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用 有了一定的研究積累。然而,目前,關(guān)于其在儲能領(lǐng)域中的應(yīng)用并未見報(bào)道。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于W上背景,本項(xiàng)目發(fā)展一種瓣射法將Ga腳冗積到導(dǎo)電基體上,并對其作為無粘 結(jié)劑裡離子電池負(fù)極的電化學(xué)性能進(jìn)行首次研究。結(jié)果表明,GaN具有較高的儲裡容量,在 裡離子電池中有潛在應(yīng)用價(jià)值。具體制備方法如下
[0004] (1)將純度為99.99 %GaN祀材和金屬襯底分別安置于瓣射腔中,祀材與襯底距離D = 7cm;
[0005] (2)對腔體進(jìn)行抽真空,V M X IO-7Torr;
[0006] (3)對襯底進(jìn)行加熱,并將其溫度保持在25~700°C ;
[0007] (4)利用磁控瓣射對祀材進(jìn)行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。
[000引步驟(4)是在反應(yīng)氣體N2流量F = 20sccm,工作氣壓P= IOOmTorr;瓣射功率W = 200w的條件下沉積時(shí)間20~200min后得到的。
[0009] 所述的金屬襯底為銅錐、儀錐、泡沫銅、泡沫儀、預(yù)沉積石墨締緩沖層的銅錐、儀 錐、泡沫銅或泡沫儀中的任意一種。
[0010] 本發(fā)明還將所述的磁控瓣射法制備的GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料在裡離子電池上的 應(yīng)用
[0011] 本發(fā)明所設(shè)及的GaN材料及制備方法具有W下幾個(gè)顯著特點(diǎn):
[0012] (1)所制備GaN直接生長在導(dǎo)電基體上,與基體結(jié)合緊密;
[001引(2)所制備樣品中GaN為均勻的納米顆粒,平均尺寸在40nm;
[0014] (3)所制備GaN可作為裡離子電池負(fù)極材料,具有較高充、放電容量和較低的充、放 電平臺。
【附圖說明】
[001引圖1實(shí)施例1所制備樣品的沈M圖;
[0016] 圖2實(shí)施例1所制備樣品的首次充、放電曲線;
[0017] 圖操施例2所制備樣品的首次充、放電曲線;
[0018] 圖4實(shí)施例3所制備樣品的首次充、放電曲線。
【具體實(shí)施方式】 [0019]實(shí)施例1
[0020] 將純度為GaN祀材99.99%和銅錐分別安置于瓣射腔中,祀材與襯底距離D = 7cm; 對腔體進(jìn)行抽真空至V ^ 1 X 1(T叮orr并對襯底進(jìn)行加熱至600°C ;利用磁控瓣射對祀材進(jìn)行 轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。反應(yīng)氣體化流量F = 20sccm,工作氣壓P= IOOmTorr;瓣射 功率W = 2 0 Ow,沉積時(shí)間12 Om i n S。所制備的樣品經(jīng)經(jīng)SEM表征,由圖1可W看出,樣品為納米 顆粒,平均尺寸約40nm。將實(shí)施例1所得的材料按如下方法制成紐扣電池:將制得的GaN/Cu 裁剪成直徑14mm的圓片,在120°C下真空干燥12h。W金屬裡片為對電極,Celgard膜為隔膜, 溶解有LiPFs (Imo 1 /L)的EC+DEC (體積比為1:1)的溶液為電解液,在氣氣保護(hù)的手套箱中組 裝成CR2025型電池。電池組裝完后靜置化,再用CT2001A電池測試系統(tǒng)進(jìn)行恒流充放電測 試,測試電壓為3~0.02V。圖2表明,實(shí)施例1所制備的GaN作為裡離子電池負(fù)極首次充、放電 容量分別為913和1070mAh/g,放電平臺主要在0.75~0.02V之間,充電平臺主要在0.2~ 1.2V之間。
[0021] 實(shí)施例2
[0022] 將將純度為GaN祀材99.99%和泡沫儀分別安置于瓣射腔中,祀材與襯底距離D = 7cm;對腔體進(jìn)行抽真空至V ^ 1 X ICT7Torr并對襯底進(jìn)行加熱至600°C ;利用磁控瓣射對祀材 進(jìn)行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。反應(yīng)氣體化流量F = 20sccm,工作氣壓P= IOOmTorr; 瓣射功率W= 200W,沉積時(shí)間SOmins。將實(shí)施例2所得的材料按實(shí)施例1中步驟制備成紐扣電 池并對其電化學(xué)性能進(jìn)行研究。如圖3所示,實(shí)施例2所制備的GaN作為裡離子電池負(fù)極首次 充、放電容量分別為888和980mAh/g。
[0023] 實(shí)施例3
[0024] 將將純度為GaN祀材99.99%和預(yù)沉積石墨締的泡沫銅分別安置于瓣射腔中,祀材 與襯底距離D = 7cm;對腔體進(jìn)行抽真空至VM X ICT7Torr并對襯底進(jìn)行加熱至600。利用 磁控瓣射對祀材進(jìn)行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。反應(yīng)氣體化流量F = 20sccm,工作氣 壓P = IOOmTorr;瓣射功率W=200W,沉積時(shí)間SOmins。將實(shí)施例2所得的材料按實(shí)施例1中步 驟制備成紐扣電池并對其電化學(xué)性能進(jìn)行研究。如圖3所示,實(shí)施例2所制備的GaN作為裡離 子電池負(fù)極首次充、放電容量分別為913和955mAh/g。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種磁控派射法制備G a N /導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法,其特征在于,該復(fù)合材料為 GaN,具體制備方法為: (1) 將純度為99.99%GaN靶材和金屬襯底分別安置于濺射腔中,靶材與襯底距離D = 7 cm; (2) 對腔體進(jìn)行抽真空,lXl(T7T〇rr; (3) 對襯底進(jìn)行加熱,并將其溫度保持在25~700 °C ; (4) 利用磁控濺射對靶材進(jìn)行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。2. 權(quán)利要求1所述的磁控濺射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法,其特征在于,步驟 (4)是在反應(yīng)氣體N2流量F = 20sccm,工作氣壓P = lOOmTorr;派射功率W = 200w的條件下沉 積時(shí)間20~200min后得到的。3. 權(quán)利要求1所述磁控濺射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法,其特征在于,所述的 金屬襯底為銅箱、鎳箱、泡沫銅、泡沫鎳、預(yù)沉積石墨烯緩沖層的銅箱、鎳箱、泡沫銅或泡沫 鎳中的任意一種。4. 權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的磁控濺射法制備的GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料在鋰離子電池 上的應(yīng)用。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種磁控濺射法制備GaN/導(dǎo)電基體復(fù)合材料的方法,該復(fù)合材料為GaN,具體制備方法為:將純度為99.99%GaN靶材和金屬襯底分別安置于濺射腔中,靶材與襯底距離D=7cm;對腔體進(jìn)行抽真空,V≥1×10-7Torr;對襯底進(jìn)行加熱,并將其溫度保持在25~700℃;利用磁控濺射對靶材進(jìn)行轟擊,在金屬襯底上沉積生長GaN。所制備GaN直接生長在導(dǎo)電基體上,與基體結(jié)合緊密;所制備樣品中GaN為均勻的納米顆粒,平均尺寸在40nm;所制備GaN可作為鋰離子電池負(fù)極材料,具有較高充、放電容量和較低的充、放電平臺。
【IPC分類】H01M4/1397, H01M4/58, H01M4/04, H01M4/136, H01M4/36, H01M10/0525
【公開號】CN105633378
【申請?zhí)枴緾N201610118186
【發(fā)明人】倪世兵, 黃鵬
【申請人】三峽大學(xué)
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月2日
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