導(dǎo)線框架條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域技術(shù)，特別是關(guān)于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中導(dǎo)線框架(lead frame)條。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)和半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)一直期待電子產(chǎn)品尺寸越來(lái)越小。愈小的尺寸意味著集成電路的引腳間間距也愈小才能滿足需求。然而由于銅的良好延展性，在制造導(dǎo)線框架條時(shí)其會(huì)隨著切割方向延伸出銅刺。目前已發(fā)現(xiàn)對(duì)于引腳間距小于等于0.5mm的無(wú)引腳封裝，如方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-lead Package)產(chǎn)品會(huì)存在從一只引腳上生出的銅刺延伸到另外一只引腳上，即橋接的情況。橋接的引腳會(huì)使后期的封裝產(chǎn)品存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，因而無(wú)法滿足封裝的質(zhì)量要求。
[0003]綜上，現(xiàn)有的導(dǎo)線框架條需進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足市場(chǎng)對(duì)小尺寸半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種導(dǎo)線框架條，其可有效避免引腳間的橋接現(xiàn)象，從而提高弓I腳間距進(jìn)一步縮小的空間。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一用于扁平無(wú)引腳封裝的導(dǎo)線框架條上設(shè)置呈陣列排布的若干導(dǎo)線框單元；該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含:芯片座、延伸于該芯片座的四側(cè)的若干引腳，以及連接該引腳的若干引腳連接部。該芯片座具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與該上表面相對(duì)的下表面。該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該若干引腳連接部進(jìn)一步連接于相鄰兩導(dǎo)線框單元的相應(yīng)側(cè)引腳間。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，該若干引腳連接部連接于該若干引腳及該芯片座之間。該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是與對(duì)方芯片座連接。該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳連接部是交錯(cuò)排列的。該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳亦是交錯(cuò)排列的。該若干導(dǎo)線框單元中一導(dǎo)線框單元的一側(cè)引腳較其相鄰導(dǎo)線框單元中相應(yīng)側(cè)引腳遠(yuǎn)離該導(dǎo)線框單元的芯片座。在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，該若干導(dǎo)線框單元中每一者的每一側(cè)引腳間距小于或等于0.5mm。該若干引腳中每一者的上表面至少局部是半蝕刻的。該若干導(dǎo)線框單元中每一者具有塑封區(qū)域，該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的塑封區(qū)域彼此偏移一距離。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供的導(dǎo)線框架條，通過(guò)鏤空甚至直接省略相鄰導(dǎo)線框單元間相應(yīng)偵吲腳的連接條，以期減少殘銅量從而有效避免相鄰引腳間的“橋接”現(xiàn)象，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的平面示意圖
[0009]圖2所示是圖1中一導(dǎo)線框單元的局部俯視示意圖
[0010]圖3所示是圖2中兩相鄰導(dǎo)線框單元間對(duì)應(yīng)側(cè)的引腳及其連接部的局部示意圖
[0011]圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的局部仰視示意圖
[0012]圖5是對(duì)圖4中導(dǎo)線框架條進(jìn)行切割而分離不同導(dǎo)線框單元的仰視示意圖
【具體實(shí)施方式】
[0013]為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實(shí)施例對(duì)其作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條10的平面示意圖。圖2所示是圖1中一導(dǎo)線框單元20的局部俯視示意圖。
[0015]如圖1所示，對(duì)于部分類型的半導(dǎo)體封裝體，如包括QFN在內(nèi)的扁平無(wú)外引腳類型的封裝體，其使用的導(dǎo)線框架條10包含若干排成陣列的若干導(dǎo)線框單元20。
[0016]進(jìn)一步的，根據(jù)圖2，每一導(dǎo)線框單元20包含:芯片座22以及延伸于該芯片座22四側(cè)的若干引腳24，其中每一側(cè)引腳間距小于或等于0.5mm。當(dāng)然在其它實(shí)施例中，引腳24間間距也可大于0.5mm。芯片座22具有經(jīng)配置以承載芯片12的上表面220及與該上表面220相對(duì)的下表面222(參見(jiàn)圖3)。該若干導(dǎo)線框單元20中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳24由引腳連接部26連接，該引腳連接部26局部鏤空。該鏤空部28可通過(guò)蝕刻工藝實(shí)現(xiàn)。
[0017]圖3所示是圖2中兩相鄰導(dǎo)線框單元20間對(duì)應(yīng)側(cè)的引腳24及其連接部26的局部示意圖，其中劃線部分表示該部分經(jīng)半蝕刻處理。為更清楚的進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)不同導(dǎo)線框單元20的引腳24與引腳連接部26作了區(qū)分標(biāo)識(shí)。其中一側(cè)的引腳24及引腳連接部26屬于一導(dǎo)線框單元20，分別標(biāo)識(shí)為241a-241e、261a-261e ;而另一側(cè)的引腳24及引腳連接部26屬于另一導(dǎo)線框單元20，分別標(biāo)識(shí)為242a-242e、262a-262e。具體的，在本實(shí)施例中，每一對(duì)相應(yīng)引腳 241a 與 242a、241b 與 242b、241c 與 242c、241d 與 242d、241e 與 242e 的引腳連接部 261a 與 262a、261b 與 262b、261c 與 262c、261d 與 262d、261e 與 262e 延伸結(jié)合在一起，然相互之間具有鏤空部28。鏤空部28可減少引腳24間的殘銅量，從而盡可能避免在切割導(dǎo)線框架條10時(shí)造成的銅刺，進(jìn)而使得本發(fā)明的導(dǎo)線框架條10可適用于引腳間距小于或等于0.5mm的封裝要求，實(shí)現(xiàn)封裝體的進(jìn)一步小型化。
[0018]當(dāng)然，在其它實(shí)施例中鏤空部28可設(shè)置于其它部位而非圖示的正中，如偏向其中某一側(cè)的導(dǎo)線框單元20，不一而足。例如，在另一實(shí)施例中，相鄰兩對(duì)相應(yīng)引腳24的引腳連接部26的結(jié)合部分具有鏤空部28，如引腳對(duì)241a、242a與引腳對(duì)241b與242b之間的引腳連接部26結(jié)合部分、引腳對(duì)241b、242b與引腳對(duì)241c與242c之間的引腳連接部26結(jié)合部分、引腳對(duì)241c、242c與引腳對(duì)241d與242d之間的引腳連接部26結(jié)合部分、引腳對(duì)241d、242d與引腳對(duì)241e與242e之間的引腳連接部26部分。
[0019]在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中，為更多的減少殘銅量，還可在每一引腳24的上表面220上至少作局部半蝕刻。而根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，鏤空部28的設(shè)計(jì)甚至使得相鄰兩對(duì)相應(yīng)引腳26的引腳連接部26間沒(méi)有結(jié)合部分。
[0020]圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條40的局部仰視示意圖，而圖5是對(duì)圖4中導(dǎo)線框架條40進(jìn)行切割而分離不同導(dǎo)線框單元50的仰視示意圖，其中劃線部分表示該部分經(jīng)半蝕刻處理。
[0021]結(jié)合圖4、5，類似的，該導(dǎo)線框架條40包含排成陣列的若干導(dǎo)線框單元50，適用于包括QFN在內(nèi)的扁平無(wú)外引腳類型的封裝體。每一導(dǎo)線框單元50包含:芯片座52以及延伸于該芯片座52四側(cè)的若干引腳54，其中每一側(cè)引腳間距可設(shè)置為小于或等于0.5mm。芯片座52具有經(jīng)配置以承載芯片(未示出)的上表面(未示出)及與該上表面相對(duì)的下表面522。該若干導(dǎo)線框單元50中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳54是藉由引腳連接部56與對(duì)方芯片座52連接，該引腳連接部56自對(duì)方芯片座52延伸而出。該若干導(dǎo)線框單元50中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳54之間具有鏤空部58且交錯(cuò)排列，從而可省略掉不同導(dǎo)線框單元50的引腳54間的連接部。
[0022]具體的，在本實(shí)施例中，可以圖4、5中兩個(gè)相鄰導(dǎo)線框單元501、502為例，其中一導(dǎo)線框單元501的一側(cè)引腳541是由自另一導(dǎo)線框單元502的芯片座522的相應(yīng)側(cè)延伸而出的引腳連接部561延伸；而自該另一導(dǎo)線框單元502的相應(yīng)側(cè)引腳542是自該導(dǎo)線框單元501的芯片座521的相應(yīng)側(cè)延伸而出引腳連接部562延伸。本實(shí)施例中，導(dǎo)線框單元501的一側(cè)引腳541較其相鄰導(dǎo)線框單元502中相應(yīng)側(cè)的引腳542遠(yuǎn)離該導(dǎo)線框單元501的芯片座521 ;相應(yīng)的導(dǎo)線框單元502的一側(cè)引腳542較其相鄰導(dǎo)線框單元501中相應(yīng)側(cè)的引腳541遠(yuǎn)離該導(dǎo)線框單元502的芯片座522。如圖4、5所示，該示例的兩個(gè)相鄰導(dǎo)線框單元501,502的配置結(jié)構(gòu)同樣適用于其它導(dǎo)線框單元50。
[0023]本實(shí)施例的導(dǎo)線框架條40同樣可滿足引腳54間距小于或等于0.5mm的封裝要求，或?qū)σ_54的上表面至少作局部半蝕刻來(lái)進(jìn)一步減少殘銅量。
[0024]此外，在本實(shí)施例中，該若干導(dǎo)線框單元50中相鄰者的封膠區(qū)域51彼此偏移一距離，亦成交錯(cuò)排列。
[0025]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供的導(dǎo)線框架條通過(guò)鏤空而大幅度減少殘銅量，降低單顆封裝體成型時(shí)所產(chǎn)生的橋接風(fēng)險(xiǎn)。
[0026]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請(qǐng)權(quán)利要求書(shū)所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于扁平無(wú)引腳封裝的導(dǎo)線框架條，其上設(shè)置呈陣列排布的若干導(dǎo)線框單元；所述若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含: 芯片座，具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與所述上表面相對(duì)的下表面；以及 若干引腳，延伸于所述芯片座的四側(cè)； 若干引腳連接部，連接所述引腳； 其中，所述若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干引腳連接部進(jìn)一步連接于相鄰兩導(dǎo)線框單元的相應(yīng)側(cè)引腳間。3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干引腳連接部連接于所述若干引腳及所述芯片座之間。4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是與對(duì)方芯片座連接。5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳連接部是交錯(cuò)排列的。6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的相應(yīng)側(cè)引腳是交錯(cuò)排列的。7.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中一導(dǎo)線框單元的一側(cè)引腳較其相鄰導(dǎo)線框單元中相應(yīng)側(cè)引腳遠(yuǎn)離該導(dǎo)線框單元的芯片座。8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中每一者的每一側(cè)引腳間距小于或等于0.5mm。9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干引腳中每一者的上表面至少局部是半蝕刻的。10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述若干導(dǎo)線框單元中每一者具有塑封區(qū)域，所述若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的塑封區(qū)域彼此偏移一距離。
【專利摘要】本發(fā)明是關(guān)于導(dǎo)線框架條。本發(fā)明的一實(shí)施例提供一用于扁平無(wú)引腳封裝的導(dǎo)線框架條，其上設(shè)置呈陣列排布的若干導(dǎo)線框單元。該若干導(dǎo)線框單元中的每一者包含：芯片座、延伸于該芯片座的四側(cè)的若干引腳，以及連接該引腳的若干引腳連接部。該芯片座具有經(jīng)配置以承載芯片的上表面及與該上表面相對(duì)的下表面。其中，該若干導(dǎo)線框單元中相鄰兩者的引腳連接部之間具有鏤空部。本發(fā)明實(shí)施例所提供的導(dǎo)線框架條可有效避免引腳間的橋接現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L23/495
【公開(kāi)號(hào)】CN105355619
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510881213
【發(fā)明人】穆新
【申請(qǐng)人】日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年12月3日