一種led型ic封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，涉及IC封裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED型IC傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)有SOP、SOJ兩種封裝結(jié)構(gòu)，這兩種封裝結(jié)構(gòu)都是將引線框架先塑封，然后進行卻筋，彎腳成形。由于引線框架是采用金屬材料，橈度和應(yīng)力較大，在彎腳易造成封裝膠體內(nèi)外裂膠，產(chǎn)生縫隙，甚至電極極性松動等不良等。生產(chǎn)產(chǎn)品氣密性差，應(yīng)用易出現(xiàn)產(chǎn)品氧化、死燈等不良現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)所存在的塑封彎腳成形，易造成封裝膠體內(nèi)外裂膠、產(chǎn)生縫隙、甚至電極極性松動等問題。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，封裝膠體整體包括引線框架。所述弓I線框架由兩個或者兩個以上框架單元組成。所述框架單元設(shè)有功能區(qū)部分和彎折引腳部分，功能區(qū)部分連接彎折引腳部分。封裝膠體采用環(huán)氧樹脂膠。
[0005]一種LED型IC封裝方法，封裝膠體、引線框架在引線框架的沖壓過程中就進行一次性彎腳成形，所述引線框架由兩個或者兩個以上框架單元組成，其中框架單元包括:功能區(qū)部分和彎折引腳部分，只需對彎折引腳部分露出封裝膠體部分進行切腳處理，即得IC封裝成品。
[0006]本發(fā)明一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，封裝膠體與弓I線框架整體包裹，形成牢固結(jié)構(gòu)。氣密性增加，產(chǎn)品的可靠性增加。很好的解決了現(xiàn)有封裝工藝所存在的膠體裂膠、產(chǎn)生縫隙、甚至電極極性松動的問題，產(chǎn)品的質(zhì)量得到了很大的提高。
[0007]
【附圖說明】
圖1為本發(fā)明引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明封裝切腳后示意圖；
圖3為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的IC成品結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]如圖1、圖2所示，一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，封裝膠體I整體包括弓I線框架2。封裝膠體I采用環(huán)氧樹脂膠。所述引線框架2由兩個或者兩個以上框架單元3組成。所述框架單元3設(shè)有功能區(qū)部分3.1和彎折引腳部分3.2，功能區(qū)部分3.1連接彎折引腳部分3.2。功能區(qū)部分3.1，即為:IC芯片放置區(qū)和鍵合區(qū)。彎折引腳部分3.2彎折的高度視產(chǎn)品要求可以調(diào)整。彎折引腳部分3.2露出封裝膠體I部分進行切腳處理。
[0009]本發(fā)明一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，采用先彎腳后封裝切斷工藝，封裝膠體1、引線框架2在引線框架2的沖壓過程中就進行一次性彎腳成形，構(gòu)成如圖3所示的IC成品。其中框架單元3包括:功能區(qū)部分3.1和彎折引腳部分3.2。然后只需對彎折引腳部分3.2露出封裝膠體I部分進行切腳處理，而不需要彎腳成形，對產(chǎn)品不會造成二次破壞。且封裝產(chǎn)品因封裝膠體I與引線框架2整體包裹，形成牢固結(jié)構(gòu)，氣密性增加，產(chǎn)品的可靠性增加，不存在膠體開裂及電極松動的弊端。
【主權(quán)項】
1.一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封裝膠體(I)整體包括引線框架(2)，所述引線框架(2)由兩個或者兩個以上框架單元(3)組成，所述框架單元(3)設(shè)有功能區(qū)部分(3.1)和彎折引腳部分(3.2)，功能區(qū)部分(3.1)連接彎折引腳部分(3.2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封裝膠體(I)采用環(huán)氧樹脂膠。3.—種LED型IC封裝方法，其特征在于，封裝膠體(I)、引線框架(2 )在引線框架(2 )的沖壓過程中就進行一次性彎腳成形，所述引線框架(2)由兩個或者兩個以上框架單元(3)組成，其中框架單元(3)包括:功能區(qū)部分(3.1)和彎折引腳部分(3.2)，只需對彎折引腳部分(3.2)露出封裝膠體I部分進行切腳處理，即得IC封裝成品。
【專利摘要】一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，封裝膠體整體包括引線框架。所述引線框架由兩個或者兩個以上框架單元組成。所述框架單元設(shè)有功能區(qū)部分和彎折引腳部分，功能區(qū)部分連接彎折引腳部分。本發(fā)明一種LED型IC封裝結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)所存在的塑封彎腳成形，易造成封裝膠體內(nèi)外裂膠、產(chǎn)生縫隙、甚至電極極性松動等問題。
【IPC分類】H01L33/62
【公開號】CN105226174
【申請?zhí)枴緾N201410222641
【發(fā)明人】彭會銀
【申請人】湖北匡通電子股份有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年5月26日