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基于金屬邊框的雙饋天線的制作方法

文檔序號:8489195閱讀:140來源:國知局
基于金屬邊框的雙饋天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動終端的天線設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其是涉及一種基于金屬邊框,特別是基于手機(jī)金屬邊框的雙饋天線。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,移動智能終端產(chǎn)品如手機(jī)、pad、筆記本等,越來越追求金屬質(zhì)感,往往采用金屬邊框、金屬后殼等結(jié)構(gòu),這樣就對天線設(shè)計(jì)構(gòu)成挑戰(zhàn)。同時由于手機(jī)纖薄也成為智能手機(jī)的一大賣點(diǎn),天線的容納空間也越來越小,天線周圍的環(huán)境越來越復(fù)雜,而且隨著LTE (Long Term Evolut1n,長期演進(jìn))技術(shù)的發(fā)展,一部手機(jī)往往需要擺放多個天線。在有限的空間和復(fù)雜的環(huán)境下,需要充分利用手機(jī)本身金屬結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)寬頻,多天線形式,給天線的設(shè)計(jì)提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
[0003]現(xiàn)有的金屬邊框設(shè)計(jì)大部分是把金屬邊框作為天線輻射的一部分,采用的天線類型包括 PIFA (Planar Inverted F-shaped Antenna,平面倒 F 形天線)、IFA (InvertedF-shaped Antenna,倒F形天線)、Loop (環(huán)狀天線)、Slot (開槽或縫隙)天線等,通常一個饋電點(diǎn)對應(yīng)一個天線。而目前智能手機(jī)往往天線空間有限,同一個手機(jī)往往包括2個,3個,甚至4個天線,同時為了保證隔離度,天線之間又要保持一定的距離,天線的設(shè)計(jì)空間因此捉襟見肘。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種基于金屬邊框的雙饋天線,在移動終端內(nèi)設(shè)置兩種天線,以充分利用移動終端內(nèi)的空間。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出如下技術(shù)方案:一種基于金屬邊框的雙饋天線,包括金屬邊框、第一天線激勵和第二天線激勵,所述金屬邊框上設(shè)置有用于將其接地的接地板,所述接地板將所述金屬邊框隔離為第一邊框和第二邊框兩部分,所述第一天線激勵和第二天線激勵分別位于所述第一邊框和第二邊框內(nèi),且所述第一天線激勵與第一邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第一天線;所述第二天線激勵與第二邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第二天線。
[0006]優(yōu)選地,還包括加載于所述第一天線激勵和第二天線激勵的匹配電路。
[0007]優(yōu)選地,所述匹配電路為L型匹配電路。
[0008]優(yōu)選地,還包括移動終端本體,所述接地板一端接金屬邊框,另一端接所述移動終端本體。
[0009]優(yōu)選地,所述接地板一端接金屬邊框,另一端接所述移動終端本體的主板。
[0010]優(yōu)選地,所述第一、第二天線激勵下方具有凈空區(qū)。
[0011]優(yōu)選地,所述第一、第二天線激勵分別使用各自的輻射片進(jìn)行激勵。
[0012]優(yōu)選地,所述第一、第二天線激勵分別為LTE和GPS天線激勵,當(dāng)然不限于這兩種天線激勵。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在移動終端內(nèi)擺放兩種天線,充分利用手機(jī)空間,滿足目前智能移動終端對天線空間的苛刻要求。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明基于金屬邊框的雙饋天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記:
[0016]10、金屬邊框,11、接地位置,12、第一邊框,13、第二邊框,14、容納空間,15、容納空間,20、第一天線激勵,30、第二天線激勵,40、移動終端本體,41、移動終端本體的主板,50、接地板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0018]本發(fā)明所揭示的一種基于金屬邊框的雙饋天線,用于智能移動終端上,特別是手機(jī)上。如圖1所示,本發(fā)明的雙饋天線包括金屬邊框10、第一天線激勵20和第二天線激勵30,金屬邊框10與移動終端本體40的主板41連接,具體地,金屬邊框10上設(shè)置有用于將其與移動終端本體的主板41連接的接地位置11,且金屬邊框10通過一接地板50與移動終端本體的主板41連接,接地板50 —端接金屬邊框的接地位置11,另一端與移動終端本體的主板41相連,從而將金屬邊框10接地。
[0019]接地板50將金屬邊框10劃分為第一邊框12和第一邊框13兩部分,且接地板50與兩邊的邊框12、13之間各形成一容納空間14、15,每個容納空間14/15內(nèi)各設(shè)置一種天線激勵20/30,即第一天線激勵20位于第一邊框12和接地板50形成的容納空間14內(nèi),第二天線激勵30位于第二邊框13與接地板50形成的容納空間15內(nèi)。
[0020]第一天線激勵20和第二天線激勵30分別使用各自的輻射片進(jìn)行激勵,且第一天線激勵20與第一邊框12耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第一天線;第二天線激勵20與第二邊框13耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第二天線。第一邊框12和第二邊框13是一體的,即兩種天線激勵共用一個金屬邊框。本發(fā)明實(shí)施例中,第一、第二天線激勵20、30分別為LTE和GPS天線激勵,當(dāng)然,并不限于這兩種。
[0021]另外,第一、第二天線激勵20、30下方都設(shè)置有凈空區(qū)(圖未示)。
[0022]進(jìn)一步地,本發(fā)明還可根據(jù)實(shí)際需要,在每種天線激勵上加載匹配電路(圖未示),對天線進(jìn)行優(yōu)化。實(shí)施時,匹配電路可采用但不限于L型匹配申路。
[0023]本發(fā)明在移動終端內(nèi)實(shí)現(xiàn)了兩種天線的使用,且兩種天線都各用金屬邊框的一部分,依靠金屬邊框進(jìn)行輻射,分別加載激勵。從而充分利用了移動終端空間,滿足目前智能移動終端對天線空間的茍1刻要求。
[0024]本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上,然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾,因此,本發(fā)明保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容,而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾,并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于金屬邊框的雙饋天線,其特征在于:包括金屬邊框、第一天線激勵和第二天線激勵,所述金屬邊框上設(shè)置有用于將其接地的接地板,所述接地板將所述金屬邊框隔離為第一邊框和第二邊框兩部分,所述第一天線激勵和第二天線激勵分別位于所述第一邊框和第二邊框內(nèi),且所述第一天線激勵與第一邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第一天線;所述第二天線激勵與第二邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第二天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙饋天線,其特征在于,還包括加載于所述第一天線激勵和第二天線激勵的匹配電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙饋天線,其特征在于,所述匹配電路為L型匹配電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙饋天線,其特征在于,還包括移動終端本體,所述接地板一端接金屬邊框,另一端接所述移動終端本體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙饋天線,其特征在于,所述接地板一端接金屬邊框,另一端接所述移動終端本體的主板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙饋天線,其特征在于,所述第一、第二天線激勵下方具有凈空區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙饋天線,其特征在于,所述第一、第二天線激勵分別使用各自的輻射片進(jìn)行激勵。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙饋天線,其特征在于,所述第一、第二天線激勵分別為LTE和GPS天線激勵。
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種基于金屬邊框的雙饋天線,包括金屬邊框、第一天線激勵和第二天線激勵,所述金屬邊框上設(shè)置有用于將其接地的接地板,所述接地板將所述金屬邊框隔離為第一邊框和第二邊框兩部分,所述第一天線激勵和第二天線激勵分別位于所述第一邊框和第二邊框內(nèi),且所述第一天線激勵與第一邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第一天線;所述第二天線激勵與第二邊框耦合,形成天線輻射回路,構(gòu)成第二天線。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在移動終端內(nèi)擺放兩種天線,充分利用手機(jī)空間,滿足目前智能移動終端對天線空間的苛刻要求。
【IPC分類】H01Q1-48, H01Q1-52, H01Q1-24, H01Q1-36, H01Q5-00
【公開號】CN104810622
【申請?zhí)枴緾N201510184253
【發(fā)明人】謝政偉
【申請人】蘇州工業(yè)園區(qū)新明亞電子科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月17日
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