專利名稱：電連接器組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器組合，尤指一種借焊接技術(shù)而將導(dǎo)電端子與軟性基板穩(wěn)固組接，以達(dá)成穩(wěn)定的電訊傳導(dǎo)，并可提高其生產(chǎn)效率的電連接器組合。
軟性基板因具有良好的彎折性及扭轉(zhuǎn)性，且不受空間復(fù)雜度影響，因而越來越被業(yè)界人士所重視，并在電腦行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用領(lǐng)域日趨擴(kuò)大，軟性基板通常是用在各個硬體設(shè)備之間，具有訊號傳輸?shù)墓π?。一般在軟性基板的一端會連接一個電連接器而便于與其它電子元件進(jìn)行多次插拔的動作。為了使該軟性基板具有良好的電訊傳輸能力，其與電連接器連接方式的選定也顯得十分關(guān)鍵。現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中，行內(nèi)人士多采用在連接器內(nèi)部設(shè)置壓力機(jī)構(gòu)的設(shè)計方案將軟性基板壓緊于導(dǎo)電端子上，依靠該壓力來保證連接器與軟性基板連接的穩(wěn)固性。

圖1、圖2所示為臺灣專利第83102251號，即為前述連接器與軟性基板靠壓力機(jī)構(gòu)連接。如圖所示，連接器2上設(shè)有一壓力機(jī)構(gòu)23，該壓力機(jī)構(gòu)23與端子22上的一樞軸結(jié)構(gòu)221相樞接。在軟性基板1與連接器2連接以前，該壓力機(jī)構(gòu)23呈打開狀，即一端向上翹曲，當(dāng)軟性基板1插入連接器2之后，壓力機(jī)構(gòu)23繞樞軸221順時針樞轉(zhuǎn)，同時其抵靠部231開始對軟性基板1施壓，而端子22的彈性臂222也受壓而產(chǎn)生彈性形變。當(dāng)壓力機(jī)構(gòu)23轉(zhuǎn)至水平位置時其對軟性基板1所提供的壓力最大，此時端子22上的接觸部220與壓力機(jī)構(gòu)23共同將軟性基板1夾持以實現(xiàn)連接器2與軟性基板1的連接。
然而，上述連接器與軟性基板的連接方法僅適合于單層端子的連接器與軟性基板相連，目前電子行業(yè)爭相向高密度電訊傳輸?shù)姆较虬l(fā)展，往往是具有多層端子的連接器與多層軟性基板同時連接以增加其電訊傳輸容量，所以，此類靠壓力機(jī)構(gòu)達(dá)成連接的設(shè)計方法已經(jīng)很難適應(yīng)其發(fā)展趨勢。而且，上述壓力式連接的動作均是在連接器絕緣本體內(nèi)部完成，這不利于對其電性接觸的質(zhì)量進(jìn)行檢測，同時，這種僅僅借助于壓力來保證連接穩(wěn)定性的設(shè)計，并不能保證較大的連接強(qiáng)度，從而可能出現(xiàn)軟性基板受外力干擾而從連接器內(nèi)松脫的現(xiàn)象。另外，此類連接器的端子形狀也十分復(fù)雜，不利于降低設(shè)計開發(fā)的成本。
本實用新型的目的在于提供一種電連接器組合，以實現(xiàn)穩(wěn)固連接的效果并可保證導(dǎo)電端子與電路板的印刷電路準(zhǔn)確對位而達(dá)到良好電訊傳輸。
為達(dá)到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案該電連接器組合由一連接器及與之相連的至少兩軟性基板所組成，其中連接器包括具上下兩層且每一層分別設(shè)有若干端子容槽的絕緣本體以及設(shè)置于端子容槽內(nèi)的導(dǎo)電端子，該絕緣本體的上層結(jié)構(gòu)設(shè)有一排端子容槽，可收容上層導(dǎo)電端子，下層結(jié)構(gòu)具有兩排端子容槽，可收容兩排下層導(dǎo)電端子，而導(dǎo)電端子包括接觸部、固定部及焊接部，其中，接觸部位于導(dǎo)電端子前端，設(shè)有具彈性的彎折形狀，可與對接連接器的端子構(gòu)成彈性接觸，固定部固定于絕緣本體內(nèi)部，對導(dǎo)電端子具有定位作用，而焊接部則位于導(dǎo)電端子延伸出絕緣本體的部分，可焊接于軟性基板上且與印刷電路形成電訊導(dǎo)通。
本實用新型具有以下優(yōu)點該導(dǎo)電端子與軟性基板通過焊接方法連接在一起的設(shè)計可大大簡化電連接器的內(nèi)部構(gòu)造，減少設(shè)計開發(fā)的經(jīng)費，而且連接器與軟性基板連接的部位設(shè)置在絕緣本體之外，可對連接質(zhì)量進(jìn)行方便的檢測，以確保電性連接的性能，使得電連接器組合的整體質(zhì)量獲得提升。
以下結(jié)合附圖及較佳實施例對本使用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是現(xiàn)有連接器與軟性基板組裝的立體圖。
圖2是現(xiàn)有連接器與軟性基板組裝的平面剖視圖。
圖3是本實用新型第一實施例上層端子與軟性電路板連接的立體圖。
圖4是本實用新型第二實施例上層端子與軟性電路板連接的立體圖。
圖5是本實用新型下層端子與軟性電路板連接的立體仰示圖。
圖6是本實用新型第一實施例的剖視圖。
圖7是本實用新型第二實施例的剖視圖。
請參閱圖6所示，該電連接器組合由連接器3和第一軟性基板4及第二軟性基板5組成，其中連接器3的絕緣本體分為上絕緣本體31及下絕緣本體32兩部分，該兩絕緣本體為一體成型且于其一側(cè)定義為插接面，其內(nèi)設(shè)有對接槽36，可與其他電子元件相對接，而在其相對側(cè)則為接合面，具有三排端子延伸而出，分別與軟性基板4、5作電性連接。如圖3、圖5所示，該上絕緣本體31設(shè)有一排端子容槽311，用以容置第一端子33，而下絕緣本體32則設(shè)有分上下兩排布設(shè)的端子容槽321、322，分別用以容納第二端子34及第三端子35。該第一、第二及第三端子33、34及35分別具有焊接部331、341及351、固定部332、342及352以及接觸部333、343及353，其中該接觸部設(shè)于對接槽36附近并經(jīng)彈性彎折，可提供連接器3與對接電子元件的電性接觸，而焊接部則相對于對接槽36而反向延伸到絕緣本體31、32的外部，可與軟性基板電性連接(容后詳述)，該固定部332、342及352設(shè)于接觸部及焊接部之間，并通過相關(guān)構(gòu)造而固定于絕緣本體的端子容槽311、321及322內(nèi)并定位導(dǎo)電端子。
第一端子33自端子容槽311延伸出上絕緣本體31的部分為具有向下彎折九十度構(gòu)形的焊接部331，該焊接部331經(jīng)由第一軟性基板4上對應(yīng)設(shè)置的貫孔41而焊接于軟性基板4的另一側(cè)表面，并構(gòu)成端子33與設(shè)置于軟性基板4上的電路之間的電性連接。
第二端子34自端子容槽321延伸出下絕緣本體32的部分為具有向上彎折九十度構(gòu)形的焊接部341，該焊接部341經(jīng)由第二軟性基板5上對應(yīng)設(shè)置的貫孔51而焊接于軟性基板5的另一側(cè)表面，并構(gòu)成端子34與設(shè)置于軟性基板5上的印刷電路間的電性連接。第三端子35自端子容槽322延伸出下絕緣本體32的部分比第二端子34延伸出絕緣本體的部分要長，其為具有兩次九十度彎折構(gòu)形的焊接部351，且向上延伸并按表面粘著焊接方式與軟性基板5的對應(yīng)接合點52焊接成一體，該接合點52對應(yīng)貫孔51成排布設(shè)于軟性基板5的下表面上。
借上述該電連接器組合的各部分構(gòu)造設(shè)計，連接器3與軟性基板4、5之間的連接更為牢固且不至于使軟性基板因受機(jī)械壓力而發(fā)生變形或遭到損壞，也提供了連接器3與軟性基板4、5間穩(wěn)定的電性連接，同時，因連接器端子與軟性基板的連接部位設(shè)于絕緣本體外部，所以，可方便檢測工作的進(jìn)行，進(jìn)一步保證電連接器組合的整體質(zhì)量。
圖4、圖5及圖7所示本實用新型第二實施例也是由一個連接器3′與第一、第二軟性基板4′、5′所組成，其中連接器3′內(nèi)的各部分構(gòu)造與前述第一實施例連接器3相同，它也包括上、下絕緣本體31′、32′，第一、第二及第三端子33′、34′及35′，其僅僅在第一端子33′焊接部331′與第一軟性基板4′的焊接方法上作了不同設(shè)計。如圖4所示，在第一軟性基板4′靠近連接器3′的邊緣位置設(shè)有一排接合點42，而第一端子33′的焊接腳331′則以表面粘著焊接方式焊接于對應(yīng)的接合點42上，從而與第一軟性基板4′上的印刷電路構(gòu)成電性連接。至于本實施例其他部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計也具有與第一實施例相同的功效。
權(quán)利要求1.一種電連接器組合，由連接器與軟性基板組成，其特征在于該軟性基板至少為兩塊平行設(shè)置且在其表面設(shè)有印刷電路的軟性基板，而該連接器連接于軟性基板的一端，包括絕緣本體，具有至少上下兩層，其中上層設(shè)有一排端子容槽，下層設(shè)有兩排端子容槽；導(dǎo)電端子，設(shè)置于前述的端子容槽內(nèi)，并具有延伸到絕緣本體外而固定于軟性基板上的焊接部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組合，其特征是該導(dǎo)電端子對應(yīng)于絕緣本體的上下兩層構(gòu)造，分為一排上層端子及兩排下層端子。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組合，其特征是上層導(dǎo)電端子利用穿孔焊接技術(shù)與其中一塊軟性基板相焊接。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組合，其特征是兩排下層端子分別利用穿孔焊接及表面粘著焊接技術(shù)而與另一塊軟性基板相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組合，其特征是兩排下層端子具有不同的長度，較長一排下層端子采用表面粘著技術(shù)與軟性基板相連，較短一排端子采用穿孔焊接技術(shù)與軟性基板相連。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組合，其特征是上層導(dǎo)電端子也可采用表面粘著焊接方法與軟性基板相連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組合，其特征是兩塊軟性基板的印刷電路分別設(shè)于各自的非相對側(cè)面上。
專利摘要本實用新型涉及一種電連接器組合,其包括連接器及與其相連的兩塊軟性基板,其中該連接器的絕緣本體為上下兩層結(jié)構(gòu),而導(dǎo)電端子則設(shè)置于端子容槽內(nèi),它包括設(shè)置于絕緣本體內(nèi)部的接觸部、固定部以及延伸出絕緣本體的焊接部,該焊接部利用焊接方式與軟性基板相固接并構(gòu)成與其印刷電路的電性導(dǎo)通。借此類電連接器組合可使連接器端子與軟性基板連接穩(wěn)固,保證電訊傳導(dǎo)的穩(wěn)定性,還可簡化連接器內(nèi)部構(gòu)造并且有利于質(zhì)量檢測。
文檔編號H01R12/22GK2358607SQ9922545
公開日2000年1月12日 申請日期1999年1月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月15日
發(fā)明者裴文俊, 黃耀諆 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司