專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種電連接器，涉及提供芯片模塊與電路板實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通的電連接器。
隨著科技的發(fā)展，芯片模塊的功能越來越強(qiáng)大，其訊號傳輸速度也越來越快，因此，與其相關(guān)連的產(chǎn)品也須不斷地配合升級，以連接電路板與芯片模塊的電連接器為例，其必須能提供易于組接芯片模塊、對接準(zhǔn)確、操作簡便及能提高訊號傳輸?shù)姆€(wěn)定性等多種重要功用。過去有許多關(guān)于此類電連接器端子的設(shè)計(jì)，相關(guān)的專利請參閱中國臺灣專利申請第83207257、83208396、83212080、83212081號等案。請參閱

圖1及圖2所示，即為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊導(dǎo)電端接觸導(dǎo)通前的局部構(gòu)造橫剖及縱剖視圖，如圖所示，電連接器的端子1容置在其絕緣體2所對應(yīng)設(shè)置的端子容置孔21內(nèi)，這些端子1的主體10為上半段向一側(cè)彎折的片狀體，其一端設(shè)有彎折狀的接觸部11，而另一端則設(shè)有固持部12及自固持部12向遠(yuǎn)離方向延伸的接合部13。各固持部12均利用其兩側(cè)的倒刺121抵止在絕緣體2中，從而將端子1固定在絕緣體2的容置孔21內(nèi)，而接合部13末端則焊接在電路板3上以實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。另外，芯片模塊的導(dǎo)電端4預(yù)先延伸插入絕緣體2的端子容置孔21內(nèi)，且呈未與電連接器的端子1相抵接的狀態(tài)。再請參閱圖3及圖4所示，欲完成電連接器與芯片模塊的電性連接，可推動芯片模塊及其導(dǎo)電端4向端子1方向水平滑移，直到與端子1相抵接后即可實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。但是，推動芯片模塊的導(dǎo)電端向電連接器的端子方向滑動并使其相抵接時(shí)，必將同時(shí)對端子產(chǎn)生一定強(qiáng)度的作用力，此作用力將相對于端子的固持部產(chǎn)生相當(dāng)大的力的彎矩，并在端子的固持部不夠牢固的情形下造成端子脫離原定位的現(xiàn)象，進(jìn)而影響了接合部的接合效果(如圖4所示)，另外，由于端子接合部與固持部彼此相鄰，而且通常電連接器的絕緣體與電路板的熱膨脹系數(shù)不同，因此只要在加熱或溫度改變的情形下，都可能在絕緣體及電路板膨脹情形不同下，而造成端子固持部及接合部之間的變形應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致接合部與電路板間焊固的錫料被破壞，使導(dǎo)電性變差。另外，由于端子的固持部及接合部是垂直地疊設(shè)在不同水平位置上，當(dāng)固定固持部的絕緣體因設(shè)計(jì)上的需要而無法維持原有高度時(shí)，則容易影響端子固持的可靠性。
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷而提供一種電連接器，該電連接器的端子可牢固的固定在原定位置上且可提供芯片模塊與電路板間良好穩(wěn)定的電性通路。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的電連接器的端子設(shè)有固持部與接合部，固持部與接合部采用水平鄰接設(shè)置，并且兩者之間具有連接部分將二者相連，并且電連接器的端子呈同向且平行于絕緣體的延伸方向分布。由此固持部可不受絕緣體高度的限制而增大其固持面積使端子抵抗與芯片模塊組接時(shí)產(chǎn)生的作用力的能力更佳；而當(dāng)接合部表面接合在電路板上且電路板及電連接器受溫度變化影響時(shí)，也可通過端子的固持部與接合部間的連接部分適當(dāng)調(diào)整兩者間的間距，借以抵消不同膨脹狀況的影響，使端子接合部能保持在與電路板的相對固定位置上，從而達(dá)到良好穩(wěn)定的電性連接。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)精巧，確保電訊傳輸穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊導(dǎo)電端接觸導(dǎo)通前的局部構(gòu)造橫向剖視圖。
圖2是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊導(dǎo)電端接觸導(dǎo)通前的局部構(gòu)造縱向剖視圖。
圖3是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊導(dǎo)電端接觸導(dǎo)通后的局部構(gòu)造橫向剖視圖。
圖4是現(xiàn)有電連接器與芯片模塊導(dǎo)電端接觸導(dǎo)通后的局部構(gòu)造縱向剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖7是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊電性連接前局部構(gòu)造的橫向剖視圖。
圖8是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊電性連接前局部構(gòu)造的縱向剖視圖。
圖9是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊電性連接后局部構(gòu)造的橫向剖視圖。
圖10是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊電性連接后局部構(gòu)造的縱向剖視圖。
圖11是本實(shí)用新型電連接器與電路板接合前的局部側(cè)剖視圖。
圖12是本實(shí)用新型電連接器與電路板接合后的局部側(cè)剖視圖。
請參閱圖5及圖6，電連接器包括蓋體5、轉(zhuǎn)柄6、滑動板7、基體8及安置在基體8上的端子9。其中蓋體5的一側(cè)半部開設(shè)有若干個(gè)貫穿蓋體5的通孔51，可使芯片模塊的導(dǎo)電端4(如圖7、圖8及圖9、圖10所示)穿過，而在蓋體5的兩側(cè)各設(shè)有數(shù)個(gè)扣合凹口52?；瑒影?靠接在蓋體5遠(yuǎn)離芯片模塊的側(cè)面上，蓋體5與滑動板7之間容置有轉(zhuǎn)柄6，轉(zhuǎn)柄6前端設(shè)置有凸片61可插入滑動板7后端的凹槽71內(nèi)，再對應(yīng)樞接于蓋體底側(cè)的轉(zhuǎn)軸(未圖示)，通過轉(zhuǎn)柄6的轉(zhuǎn)動可帶動滑板7相對于蓋體5進(jìn)行小范圍的前后滑動?；?上對應(yīng)蓋體5通孔51的位置處開設(shè)有等數(shù)的端子插孔72。另外，基體8靠接在滑動板7的另一側(cè)，并與蓋體5配合將滑動板7及轉(zhuǎn)柄6夾固在其中，在基體8表面相對應(yīng)于蓋體5通孔51的位置處也開有若干個(gè)端子容置孔81用來收容端子9?；w8的兩側(cè)也設(shè)有扣合凸緣82，其可與對應(yīng)的蓋體5上的扣合凹口52相扣合，并使蓋體5與基體8固定在一起，而將滑板7與轉(zhuǎn)柄6扣合其間。
另外，請參閱圖7、圖8及圖9、圖10所示，導(dǎo)電端子9容置在基體8的端子容置孔81內(nèi)，其一端向上延伸有接觸部93，其另一端則向下延伸有接合部92，接合部92一側(cè)凸設(shè)有略呈L型的固持部91，并通過連接部910可將接合部92與固持部91連成一體，在固持部91的兩旁側(cè)分別設(shè)有倒刺911，其可抵止在基體8的固持孔84內(nèi)，使端子9能夠穩(wěn)固固持在基體8上。由于端子9的固持部91與接合部92是采用彼此平行狀態(tài)的設(shè)置，而非采用上下的層疊設(shè)置，因此端子9的整體高度可大為降低，并且其固持部91的固持部分不會因此縮小而有固持力不佳的狀況，而且還能夠使基體8厚度降低。再者，接合部92向下垂直插伸至基體8底側(cè)所對應(yīng)凹設(shè)的焊接槽83中，并且其下端可進(jìn)一步植接錫球，通過表面接合方式將接合部92接合在電路板3上。而且在焊接時(shí)端子9通過其連接部910的彈性變形來調(diào)整接合部92與固持部91之間的間距，因此可緩沖因基體8與電路板3材料的熱膨脹系數(shù)不同而造成的變位應(yīng)力(如圖11圖及圖12所示)，使端子9能夠保持在原定位上，即可使端子9與電路板3實(shí)現(xiàn)良好穩(wěn)定的電性連接。
再請參閱圖7、圖8及圖9、圖10所示，芯片模塊的導(dǎo)電端4穿過蓋體5的通孔51后，與由電連接器基體8向上伸出的端子9的接觸部93相對應(yīng)地插置在滑動板7的插孔72內(nèi)的適當(dāng)位置處。另外，每個(gè)插孔72內(nèi)均設(shè)有固持在插孔72內(nèi)的連接片70，這些連接片70分別設(shè)有一體延伸而出且其末端均反向彎折延伸的上片體701及下片體702。如圖7、圖8所示，在未驅(qū)動轉(zhuǎn)柄6的滑動板7滑移的狀態(tài)下，連接片70是設(shè)置在并未接觸到端子9及芯片模塊的導(dǎo)電端4的位置，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)柄6帶動滑動板7滑移，滑動板7內(nèi)的連接片70也隨之移動，連接片70的下片體702開始抵接到端子9，并對端子9產(chǎn)生一定強(qiáng)度水平方向的作用力，但由于端子9的固持部91是設(shè)在連接片70對接方向的反側(cè)，且仍具有較大的保持面積，因此能產(chǎn)生較大的抵抗力矩使端子9能夠保持在基體8的原定位上。待連接片70移動到適當(dāng)位置處后，連接片70的上片體701將與芯片模塊的導(dǎo)電端4相抵接，下片體702則與電連接器的端子9相抵接，因而，通過連接片70的連接使芯片模塊的導(dǎo)電端4與電連接器的端子9實(shí)現(xiàn)電性連通。
由本實(shí)施例中端子的固持部與接合部借連接部的連接而形成彼此平行的設(shè)置，由于端子9采用該種構(gòu)造，當(dāng)接合部92接合至電路板上時(shí)，可透過其與固持部91連接部分的變形來減緩電連接器與電路板由于熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的位差影響，使端子不受影響仍能保持在原定位置上，并維持良好的焊接效果。再者，由于固持部仍能保持充足的固持面積，且其設(shè)置在端子的接觸部93與連接片相抵接的延伸方向上，容易產(chǎn)生較大且足夠的抵抗力矩而使端子能夠保持在原定位置上。
權(quán)利要求1.一種電連接器，連接在芯片模塊與電路板之間，同時(shí)芯片模塊導(dǎo)電部分通過平行于電路板方向的相對運(yùn)動而與電連接器相互抵接，實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連通，其包括絕緣體及端子，其中絕緣體為縱長延伸的板狀體，其相對于芯片模塊導(dǎo)電部分設(shè)有貫穿絕緣體的端子容置孔，其特征在于端子的一端設(shè)為接觸部，其與芯片模塊的導(dǎo)電部分相抵接，其反向延伸的一端則設(shè)為接合部，通過其焊接在電路板上實(shí)現(xiàn)電連接器與電路板之間的電性導(dǎo)通，該接合部適當(dāng)位置上還設(shè)有固持部，二者通過連接部分相連，固持部和接合部平行鄰接設(shè)置且各端子彼此同向并平行設(shè)置于絕緣體的延伸方向上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征是端子的固持部是由端子的接合部朝其一側(cè)延伸而出且其與接合部間隔一定距離的片狀體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征是端子固持部上設(shè)有至少一對倒刺，端子通過此倒刺勾持在絕緣體的壁面上而固持于絕緣體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征是絕緣體端子容置孔鄰靠電路板的端側(cè)向絕緣體內(nèi)部凹設(shè)一定空間的焊接槽，且端子的接合部凸伸于該槽內(nèi)，而植接的錫球定位在接合部上，且其熔化后收容在所述焊接槽的預(yù)設(shè)空間中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征是絕緣體更包括一滑動板，該滑動板上對應(yīng)絕緣體的若干個(gè)容置孔處也設(shè)有等數(shù)個(gè)插孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征是芯片模塊的導(dǎo)電部分為若干個(gè)由芯片模塊延伸而出的端腳，端子與芯片模塊的端腳在組裝后均穿插于滑動板的插孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征是絕緣體滑動板上的若干個(gè)插孔內(nèi)收容有若干個(gè)連接片，在滑動板相對于絕緣體進(jìn)行滑移時(shí)同時(shí)這些連接片抵觸端子及芯片模塊的端腳而實(shí)現(xiàn)電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征是絕緣體更進(jìn)一步包括有一蓋體，其上設(shè)有若干個(gè)通孔，芯片模塊的端腳可貫穿于這些通孔而延伸至絕緣體的端子容置孔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征是絕緣體的蓋體與滑動板間進(jìn)一步更設(shè)有一轉(zhuǎn)柄，通過旋轉(zhuǎn)該轉(zhuǎn)柄而帶動滑動板相對于電連接器的絕緣體作小范圍的單向水平運(yùn)動。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電連接器,是指一種將芯片模塊連接至電路板上的電連接器,其包括絕緣體及端子,其中,端子是平行于絕緣體延伸方向而設(shè)置,其設(shè)有固持部與接合部,并通過連接部將二者連接,固持部可將端子固持于絕緣體上,其可承受芯片模塊與電連接器相抵接時(shí)所產(chǎn)生的作用力,接合部可采用預(yù)植錫球的方式連接到電路板上,而在與芯片模塊對接或是絕緣體與電路板同時(shí)受熱時(shí),連接部能產(chǎn)生自動調(diào)節(jié)功能,使端子能保持在原定位置上。
文檔編號H01R12/04GK2358606SQ98252208
公開日2000年1月12日 申請日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者裴文俊, 黃耀諆 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司