專利名稱：具有高輻射特性的半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，該半導(dǎo)體器件包括一個(gè)基片，此基片被安裝在一個(gè)輻射板上，基片和輻射板被樹脂封裝在一起。
半導(dǎo)體器件諸如LSI(大規(guī)模集成電路)或MMI(微型單片集成電路)已被應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。例如，在便攜式電話機(jī)中，半導(dǎo)體器件被安裝在一個(gè)微小單元中，此半導(dǎo)體器件消耗大量的電功率，諸如用于發(fā)射/接收信號(hào)的放大器。
通常，一個(gè)半導(dǎo)體器件的功率消耗越大，當(dāng)該器件受熱時(shí)溫度就越高。由于在使用溫度高時(shí)器件的壽命變短，因此產(chǎn)生大量熱量的半導(dǎo)體器件裝備有輻射板。表面積越大，輻射板的效率越高，但在諸如便攜式電話之類的小型裝置中，難以在半導(dǎo)體器件中提供大的輻射板。
因此，在通常的半導(dǎo)體器件中，為了防止器件的溫升過(guò)高，如何有效地輻射熱量以將使用溫度維持在低水平成了一個(gè)重要的問(wèn)題。在象這樣的半導(dǎo)體器件中，半導(dǎo)體器件的基片被安裝在輻射板上。基片的電極焊盤借助于接線連接至布置在其周邊的引線端子，接線、引線端子的內(nèi)側(cè)部分和基片由一個(gè)樹脂部件封裝。
由于引線端子的外側(cè)部分從樹脂部件向外伸出，當(dāng)半導(dǎo)體器件被安裝在一個(gè)電路襯底上并且引線端子被連接至電路襯底的信號(hào)線時(shí)，向基片輸入各種信號(hào)或者從基片輸出各種信號(hào)成為可能的。另外，由于輻射板的下表面和端部暴露于樹脂部件的外側(cè)，通過(guò)將這些部分連接至電路襯底的一個(gè)導(dǎo)體圖形，基片中產(chǎn)生的熱量就可以通過(guò)輻射板輻射至電路襯底的導(dǎo)體圖形。
但是，存在這樣的可能性電路襯底的導(dǎo)體圖形受條件影響可能變熱，并且在這些條件下，難以將基片中產(chǎn)生的熱量充分地輻射至導(dǎo)體圖形。
另一方面，有這樣一種半導(dǎo)體器件，其中，輻射板的一部分暴露于樹脂部件的上表面，從而借助于輻射板將基片中產(chǎn)生的熱量輻射至外界空氣中。但是，與上述的熱量輻射至導(dǎo)體圖形的方法相比，將熱量輻射至外界空氣中的方法是低效的，如果半導(dǎo)體器件周圍的外界空氣的溫度是高的，就不能期望有良好的輻射特性。
另外，采用這樣的結(jié)構(gòu)，即，其中上表面上安裝基片的一個(gè)平的輻射板暴露于樹脂部件的下表面，如果不加裝保護(hù)裝置，將會(huì)有輻射板脫離樹脂部件的危險(xiǎn)。因此，在現(xiàn)有的方法中，輻射板的側(cè)面彎曲層曲柄形狀，并被設(shè)置在樹脂部件內(nèi)部，以防止輻射板脫落。但是，提供一個(gè)專用于將輻射板固定至樹脂部件的零件不是優(yōu)選的方法，因?yàn)樗鼘⒔档桶雽?dǎo)體器件的生產(chǎn)率。
本發(fā)明的一個(gè)目的是要提供一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，該半導(dǎo)體器件能夠很好地輻射基片中產(chǎn)生的熱量。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件包括一個(gè)半導(dǎo)體基片；一個(gè)輻射板的一部分，其上安裝半導(dǎo)體基片；多個(gè)引線端子的內(nèi)側(cè)部分；以及接線，這些接線將半導(dǎo)體基片和引線端子相應(yīng)地連接，這些組成部分全部采用一個(gè)樹脂部件封裝，此樹脂部件具有第一表面和第二表面。特別是，輻射板具有第一部分和第二部分，第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露，第二部分從樹脂部件的第二表面向外暴露。
由于其上安裝半導(dǎo)體基片的輻射板的第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露，例如，如果通過(guò)將輻射板的第一部分連接至一個(gè)電路襯底的一一個(gè)導(dǎo)體圖形，而將樹脂部件的第一表面安裝在電路襯底上，半導(dǎo)體基片中產(chǎn)生的熱量則通過(guò)輻射板的第一部分輻射至電路襯底的導(dǎo)體圖形。另一方面，由于輻射板的第二部分暴露于樹脂部件的第二表面，半導(dǎo)體基片中產(chǎn)生的熱量從此第二部分輻射至周圍的外界空氣中。因此，即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，當(dāng)另一個(gè)的溫度為低時(shí)，半導(dǎo)體基片中產(chǎn)生的熱量也可以從輻射板很好地輻射出去。
另外，通過(guò)使第二表面成為與第一表面相反的表面，當(dāng)樹脂部件的第一表面安裝在電路襯底上時(shí)，熱量可以通過(guò)輻射板的第二部分很好地輻射至外界空氣中。在這種情況下，輻射板可以由一塊金屬板制成，其中，中心部分朝向樹脂部件的第一表面彎曲，位于中心部分的相對(duì)的端部的兩端部分朝向樹脂部件的第二表面彎曲。或者，輻射板由一塊金屬板制成，其中心部分朝向樹脂部件的第二表面彎曲，其位于中心部分的相對(duì)的端部的兩端部分朝向樹脂部件的第一表面彎曲。采用上述結(jié)構(gòu)，由于輻射板的中心部分和兩端部分分別位于樹脂部件的上表面和下表面上，因此可以防止輻射板從樹脂部件上脫落，而不需要輻射板專用的保持部件。在這種情況下，半導(dǎo)體基片可優(yōu)選安裝在輻射板的中心部分上。此外，將引線端子布置在輻射板的兩側(cè)部分的外側(cè)，這將有助于通過(guò)接線實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基片的焊盤和引線端子的連接。
根據(jù)本發(fā)明的一種制造半導(dǎo)體器件的方法包括以下步驟借助于一個(gè)聯(lián)結(jié)條，將一個(gè)單元中的多個(gè)引線端子和一塊輻射板相連接，形成一個(gè)引線框架；將此引線框架彎曲成預(yù)定的形狀；將半導(dǎo)體基片設(shè)置在引線框架的中心部分上；將半導(dǎo)體基片和引線端子電連接；以及采用樹脂部件封裝引線框架的一部分、半導(dǎo)體基片和接線。在引線框架的彎曲步驟中，輻射板的中心部分在引線框架的厚度方向上彎曲，中心部分的相對(duì)端部處的兩端部分在與中心部分的彎曲方向相反的方向上彎曲，從而形成預(yù)定的形狀。在封裝步驟中，封裝操作是如此進(jìn)行的引線框架的外側(cè)部分、輻射板的中心部分的一個(gè)表面以及輻射板的兩端部分的每端部分的一個(gè)表面是暴露的。
由于引線框架的輻射板的中心部分和兩端部分是朝向彼此相反的側(cè)面彎曲的，如上所述，因此，中心部分的一個(gè)表面和兩端部分的每端部分的一個(gè)表面暴露于樹脂部件上的不同位置。因此，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件可以容易地制造。
在根據(jù)本發(fā)明的制造方法中，為采用樹脂部件進(jìn)行封裝操作，帶有連在一起的半導(dǎo)體基片和接線的引線框架被保持在引線端子的外部，并且被如此置于一個(gè)模具的空腔內(nèi)輻射板的中心部分的一個(gè)表面和兩端部分的每一端部分的一個(gè)表面與模具的空腔的內(nèi)側(cè)接觸。然后，熔化的樹脂被填充于空腔內(nèi)并固化。通過(guò)上述步驟，采用樹脂部件的封裝工藝可以容易地實(shí)施，其中，輻射板的一部分向外暴露。
應(yīng)當(dāng)指出的是，在本說(shuō)明書中，盡管半導(dǎo)體器件在電路襯底上的安裝方向被稱為上部，而與之垂直的方向被稱為側(cè)部，但這是為便于描述更簡(jiǎn)單，并不是對(duì)在實(shí)際設(shè)備的制造或使用中的方向進(jìn)行限制。
另外，本發(fā)明中，輻射板是指其上安裝基片的部件，它用于實(shí)現(xiàn)熱輻射，例如，此部件包括諸如金屬模壓墊片。
從參照附圖所做的以下說(shuō)明中，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚，附圖顯示出本發(fā)明的幾個(gè)例子。


圖1a-1d分別是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的底視圖、俯視圖、前視圖和側(cè)視圖。
圖2是一個(gè)分解透視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導(dǎo)體器件的輻射板、引線端子和基片的形狀和位置關(guān)系。
圖3是一個(gè)前視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
圖4是一個(gè)俯視圖，它顯示出圖1a-1d中所示的半導(dǎo)體器件的制造方法的一個(gè)工序中的一個(gè)引線框架。
圖5a-5d分別是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的一個(gè)變換例的底視圖、俯視圖、前視圖和側(cè)視圖。
圖6是一個(gè)俯視圖，它顯示出圖5a-5d中所示的半導(dǎo)體器件的制造方法的一個(gè)工序中的一個(gè)引線框架。
圖7是一個(gè)前視圖，它顯示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
圖8是一個(gè)透視圖，它顯示出圖7中所示的半導(dǎo)體器件的外部形狀。如圖1a-ld、圖2和圖3中所示，根據(jù)本實(shí)施例的一種半導(dǎo)體器件1具有一個(gè)半導(dǎo)體基片(pellet)2，在此基片上形成一個(gè)集成電路?；?設(shè)置在一個(gè)輻射板3上，此輻射板起到一個(gè)金屬模壓墊片(die pad)的作用。多個(gè)電極焊盤(electrode pad)4設(shè)置在基片2的表面上，并且多個(gè)引線端子(leadterminal)5布置在輻射板3的兩側(cè)。
如圖3中所示，電極焊盤4和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6相應(yīng)地通過(guò)接線7連接，并且基片2、輻射板3的一部分、接線7以及引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6被封裝在一個(gè)扁平的長(zhǎng)方體形狀的樹脂部件中。
輻射板3形成為這樣一種形狀，即，其中位于中心部分9的相對(duì)端的兩端部分10被設(shè)置成高于中心部分9。基片2設(shè)置在中心部分9的上表面上。輻射板3的兩端部分10的上表面從樹脂部件8的上表面向外暴露，而輻射板3的中心部分9的下表面從樹脂部件8的下表面向外暴露。
具體地如圖2所示，輻射板3的中心部分9總體上形成為向下凹陷的形狀，其左右兩側(cè)向上彎曲，兩端部分10則各自整體上形成為向上凸起的形狀，其左右兩側(cè)向下彎曲。輻射板3的兩側(cè)部分11形成為縱向細(xì)長(zhǎng)的矩形形狀。兩側(cè)部分11與中心部分9和兩端部分10相連接。
引線端子5形成為曲柄形狀，并且從樹脂部件8中伸出的外側(cè)部分12與樹脂部件8的下表面位于相同的水平面上。引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6設(shè)置得高于外側(cè)部分12，例如，與基片2的上表面和輻射板3的兩側(cè)部分11的上表面位于相同的水平面上。
在上面描述的結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體器件1被安裝在一個(gè)電路襯底(未示出)的上表面上。在這種情況下，從樹脂部件8側(cè)面伸出的多個(gè)引線端子5的外側(cè)部分12，通過(guò)焊料(焊接)分別與此電路襯底的多根信號(hào)線相連接，而從樹脂部件8下表面向外暴露的輻射板3中心部分9的下表面，通過(guò)焊料與一個(gè)導(dǎo)體圖形(例如此電路襯底的地線)相連接。
在上面描述的條件下，由于基片2可以通過(guò)引線端子5向電路襯底的信號(hào)線輸入和從這些信號(hào)線輸出各種信號(hào)，因此，半導(dǎo)體器件1可以對(duì)各種信號(hào)進(jìn)行處理。按這種方式工作的基片2必然會(huì)產(chǎn)生熱量，但所產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)輻射板3很好地輻射出去。
換句話說(shuō)，其上安裝基片2的輻射板3的中心部分9，從樹脂部件8的下表面向外暴露，中心部分9直接與電路襯底的導(dǎo)體圖形相連接，因此，基片2中產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)中心部分9適當(dāng)?shù)剌椛渲岭娐芬r底。由于輻射板3的兩端部分10從樹脂部件8的上表面向外暴露，基片2中產(chǎn)生的熱量可以更好地由輻射板3通過(guò)其兩端部分10輻射至外界的空氣中。
如上所述，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件1可以通過(guò)輻射板3，將基片2中產(chǎn)生的熱量輻射至電路襯底的導(dǎo)體圖形和周圍的外界的空氣中。因此，(例如)即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，但當(dāng)另一個(gè)的溫度為低時(shí)，充分地使基片2中產(chǎn)生的熱量輻射出去仍是可能的。
另外，在本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件1中，由于輻射板3的中心部分9和兩端部分10分別位于樹脂部件8的下表面和上表面，不必在樹脂部件8內(nèi)為輻射板3提供專用的支持部件，因?yàn)檩椛浒?被阻止脫離樹脂部件8。
此外，應(yīng)當(dāng)注意的是，當(dāng)從樹脂部件8的下表面向外暴露的輻射板3的中心部分9，如上面所述的那樣，通過(guò)焊料與電路襯底的導(dǎo)體圖形連接時(shí)，以下方法將是合適的例如，在輻射板3的中心部分9的下表面或電路襯底的導(dǎo)體圖形的上表面的至少一個(gè)表面上涂敷焊糊；下一步將半導(dǎo)體器件1安裝在電路襯底上；然后對(duì)整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱，以使焊糊熔化并最后固化。
下面將參照?qǐng)D4和類似附圖對(duì)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件1的制造方法進(jìn)行簡(jiǎn)要說(shuō)明。首先，如圖4中所示，通過(guò)蝕刻一個(gè)微小的薄金屬板，在一個(gè)引線框架15中形成單元圖形14，其中，多個(gè)引線端子5和一個(gè)輻射板3由聯(lián)結(jié)條13結(jié)合在一起。應(yīng)當(dāng)注意的是，在圖4中，為簡(jiǎn)化說(shuō)明，在引線框架15中僅僅形成兩個(gè)半導(dǎo)體器件1的單元圖形14，但在實(shí)際制造時(shí)，在一個(gè)引線框架15中要依次形成多個(gè)單元圖形14。
按照上述蝕刻工藝，由于輻射板3的中心部分9和兩端部分10由一對(duì)橫向細(xì)長(zhǎng)的狹縫形透孔分隔開，通過(guò)借助于一個(gè)引線成形模具使引線框架15變形，輻射板3的中心部分9彎曲形成向下凹陷的形狀，而兩端部分10均彎曲形成向上凸起的形狀，并且同時(shí)，引線端子5彎曲形成曲柄形狀，使內(nèi)側(cè)部分6的位置高于外側(cè)部分12。
下一步，如圖2和3中所示，基片2被設(shè)置在輻射板3的中心部分9的上表面上，然后，基片2的上表面上的電極焊盤4和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6分別與接線7相連接。此時(shí)，輻射板3的兩端部分10的位置高于基片2的上表面，但并不是位于基片2的上方，因此，與接線7的連接可以容易地實(shí)現(xiàn)。
引線框架15被設(shè)置在一對(duì)可拆卸的模具的空腔內(nèi)，在框架15中基片2和接線7以這種方式被安裝在一個(gè)單元中。此時(shí)，通過(guò)用一對(duì)模具保持引線端子5的外側(cè)部分12并且同時(shí)使輻射板3的中心部分9的下表面和兩端部分10的上表面接觸模具的內(nèi)表面，這些部分被布置成從樹脂部件8向外暴露。
通過(guò)將熔化的樹脂填充于模具的空腔中并使其在上述狀態(tài)下固化，樹脂部件8就形成了，包括基片2、輻射板3的一部分、接線7和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6在內(nèi)全部被封裝在樹脂部件8中。接著，通過(guò)從模具中取出這個(gè)樹脂部件、去除諸如樹脂的毛邊并切除引線框架15的聯(lián)結(jié)條13，半導(dǎo)體器件1就完成了，如圖1所示。
通過(guò)按照上述的方法制造半導(dǎo)體器件1，可以簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件1的結(jié)構(gòu)，其中，輻射板3的中心部分9的下表面從樹脂部件8的下表面向外暴露，而輻射板3的兩端部分10的上表面從樹脂部件8的上表面的兩端向外暴露。另外，由于輻射板3和引線端子5是由一個(gè)引線框架15同時(shí)形成的，與輻射板3和引線端子5分別形成的情況相比，生產(chǎn)率更高。
應(yīng)當(dāng)指出的是，本發(fā)明并不局限于上述結(jié)構(gòu)，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)可以作出多種變換。例如，在本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，顯示出了這樣一個(gè)例子，其中，從樹脂部件8的上表面的兩端向外暴露的輻射板3的兩端部分10，通過(guò)直接接觸外界空氣而輻射熱量，但是，例如，通過(guò)在輻射板3的兩端部分10的每一部分上安裝一個(gè)散熱部件(未示出)，可以增強(qiáng)熱輻射效果。另外，可以將輻射板3的兩端部分10的上表面粘附至一個(gè)比樹脂部件8大的大尺寸輻射板(未示出)的下表面，并且用螺絲將這個(gè)大輻射板的兩端部分固定至電路襯底。
另外，雖然在上述結(jié)構(gòu)中顯示出輻射板3的兩端部分10被設(shè)計(jì)成它們不從樹脂部件8的端部表面向外突出，從而形成減小的尺寸的整體，但輻射板3的兩端部分10也可以從樹脂部件8的端部表面向外突出，以增強(qiáng)熱輻射效果。
再者，在上述的結(jié)構(gòu)中顯示出在樹脂部件8的上表面的兩端，輻射板3的兩端部分10從前表面和后表面向外暴露，不過(guò)，如圖5a-5d所示，可以形成這樣一個(gè)半導(dǎo)體器件21，其中，一個(gè)輻射板22的兩端部分23分別位于樹脂部件24的上表面的兩端并從前和后邊緣稍向內(nèi)偏。在這種情況下，如圖6所示，適合用樹脂部件24封裝支承引線框架25的輻射板22的聯(lián)結(jié)條26，并切除從樹脂部件24突出的聯(lián)結(jié)條26。[第二實(shí)施例]下面將參照?qǐng)D7和圖8對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施例進(jìn)行描述。對(duì)于第二實(shí)施例的與上述的第一實(shí)施例相同的部分，將采用與第一實(shí)施例相同的符號(hào)，同時(shí)省略其詳細(xì)說(shuō)明。
在根據(jù)本實(shí)施例的一種半導(dǎo)體器件31中，一個(gè)半導(dǎo)體基片2被安裝在一個(gè)輻射板32上，在此基片上形成一個(gè)集成電路，而此輻射板起到一個(gè)金屬模壓墊片的作用，基片2的多個(gè)電極焊盤4分別通過(guò)接線7與多個(gè)引線端子5相連接，引線端子5布置在輻射板32的兩側(cè)。
不過(guò)，輻射板32形成為這樣一種形狀，即，其中一個(gè)中心部分33被設(shè)置得高于兩端部分34，基片2設(shè)置在中心部分33的下表面上。輻射板32的中心部分33的上表面從樹脂部件35的上表面向外暴露，而輻射板32的兩端部分34的下表面從樹脂部件35的下表面的兩端向外暴露。
換句話說(shuō)，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件31的輻射板32形成這樣一種形狀，此形狀可通過(guò)將前述的半導(dǎo)體器件1的輻射板3上下顛倒而得到。應(yīng)當(dāng)注意的是，在樹脂部件35的前端和后端分別設(shè)有凹入部分36，凹入部分36從樹脂部件35的上表面延伸至其下表面，輻射板32的兩端部分34被設(shè)置在這些凹入部分36的底部。
在上面描述的結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件31被安裝在一個(gè)電路襯底(未示出)的上表面上，安裝方式與前述的半導(dǎo)體器件1相同。在這種情況下，從樹脂部件35側(cè)面伸出的多個(gè)引線端子5的外側(cè)部分12，通過(guò)焊料各自與此電路襯底的多根信號(hào)線相連接，而從樹脂部件35下表面的兩端向外暴露的輻射板32兩端部分34的下表面，通過(guò)焊料與一個(gè)導(dǎo)體圖形(例如此電路襯底的地線)相連接。
在上面描述的狀態(tài)下，其上設(shè)置基片2的輻射板32的兩端部分34，從樹脂部件35的下表面向外暴露，兩端部分34通過(guò)焊料直接與電路襯底的導(dǎo)體圖形相連接，因此，基片2中產(chǎn)生的熱量可以由輻射板32通過(guò)其兩端部分34適當(dāng)?shù)剌椛渲岭娐芬r底。另外，由于其上設(shè)置基片2的輻射板32的中心部分33從樹脂部件35的上表面向外暴露，基片2中產(chǎn)生的熱量還可以更好地由輻射板32通過(guò)其中心部分33輻射至周圍的外界的空氣中。
如上所述，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件31可以通過(guò)輻射板32，將基片2中產(chǎn)生的熱量輻射至電路襯底的導(dǎo)體圖形和外界的空氣中。因此，(例如)即使電路襯底或外界空氣之一的溫度是高的，但當(dāng)另一個(gè)的溫度為低時(shí)，充分地使基片2中產(chǎn)生的熱量輻射出去仍是可能的。
另外，在如上所述的本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件31中，基片2是被上下顛倒設(shè)置在輻射板32的中心部分33的下表面上，但是由于接線7將基片2的電極焊盤4和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6相連接，這種連接可以容易地實(shí)施。
此外，如上所述，由于引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6設(shè)置成高于外側(cè)部分12，接線7不會(huì)從樹脂部件35向外暴露。由于輻射板32的兩端部分34低于基片2的下表面但又不位于其正下方，因此由接線7連接是容易的。
再者，由于輻射板32的兩端部分34分別從樹脂部件35的下部向外暴露，因此可以容易地借助于焊料將輻射板32的兩端部分34連接至電路襯底的導(dǎo)體圖形。特別是，由于輻射板32的兩端部分34位于樹脂部件35的凹入部分36的底部，各自使上表面和端表面向外暴露，因此可以借助于焊料或類似手段大面積地連接至電路襯底的導(dǎo)體圖形。
下面將對(duì)根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件31的制造方法進(jìn)行簡(jiǎn)要說(shuō)明。首先，通過(guò)蝕刻一個(gè)微小的薄金屬板，形成一個(gè)引線框架15，此框架具有由聯(lián)結(jié)條13結(jié)合在一起的多個(gè)引線端子5和一個(gè)輻射板32。
由于采用上述蝕刻工藝，輻射板32的中心部分33和兩端部分34由一對(duì)橫向細(xì)長(zhǎng)的狹縫形透孔分隔開，通過(guò)借助于一個(gè)引線成形模具使引線框架變形，輻射板32的中心部分33彎曲形成向上凸起的形狀，而兩端部分34均彎曲形成向下凹陷的形狀，并且同時(shí)，引線端子5彎曲形成曲柄形狀，使內(nèi)側(cè)部分6的位置高于外側(cè)部分12。
下一步，基片2被按如此方式設(shè)置在輻射板32的中心部分33的下表面上，即，電極焊盤4朝向下面，基片2的下表面上的電極焊盤4和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6的下表面與接線7相連接。此時(shí)，實(shí)際上優(yōu)選的方式是通過(guò)使引線框架15上下顛倒放置從上面連接接線7。
引線框架15被設(shè)置在一對(duì)可拆卸的模具的空腔內(nèi)，在框架15中基片2和接線7以這種方式被安裝在一個(gè)單元中。此時(shí)，通過(guò)用一對(duì)模具保持引線端子5的外側(cè)部分12和輻射板32的兩端部分34并且同時(shí)使輻射板32的中心部分33的上表面接觸模具的內(nèi)表面，這些部分被布置成從樹脂部件35向外暴露。
通過(guò)將熔化的樹脂填充于模具的空腔中并使其在上述狀態(tài)下固化，樹脂部件35就形成了，包括基片2、輻射板32的一部分、接線7和引線端子5的內(nèi)側(cè)部分6在內(nèi)全部被封裝在樹脂部件35中。接著，通過(guò)從模具中取出這個(gè)樹脂部件35、去除諸如樹脂的毛邊并切除引線框架15的聯(lián)結(jié)條13，半導(dǎo)體器件31就完成了，如圖8所示。
通過(guò)按照上述的方法制造半導(dǎo)體器件31，可以簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件31的結(jié)構(gòu)，其中，輻射板32的中心部分33的上表面從樹脂部件35的上表面向外暴露，而輻射板32的兩端部分34的下表面從樹脂部件35的下表面的兩端向外暴露。
盡管已采用特定的用語(yǔ)對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例作了描述，但這種說(shuō)明書僅僅是用于描繪之用途，并且應(yīng)當(dāng)理解的是，在不脫離權(quán)利要求書的精神或范圍的情況下，可以作出多種修改和變換。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體器件，包括一個(gè)半導(dǎo)體基片，它具有多個(gè)電極焊盤；一個(gè)輻射板，所述的半導(dǎo)體基片被安裝在其上；多個(gè)引線端子，每一引線端子借助于一根接線與所述電極焊盤的每一個(gè)相連接；和一個(gè)樹脂部件，它具有第一表面和第二表面，并且用于封裝所述半導(dǎo)體基片、所述輻射板的一部分、所述接線和每一所述引線端子的一部分；其中，所述的輻射板具有第一部分和第二部分，第一部分從所述樹脂部件的第一表面向外暴露，第二部分從所述樹脂部件的第二表面向外暴露。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中，所述樹脂部件的所述第一表面是一個(gè)要被安裝在一個(gè)電路襯底上的表面，而所述的第二表面是一個(gè)與所述第一表面相反的表面。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其中，所述的輻射板包括一塊金屬板，其中心部分朝向所述樹脂部件的第一表面彎曲，其位于所述中心部分的相對(duì)的端部的兩端部分朝向所述樹脂部件的第二表面彎曲，并且所述的半導(dǎo)體基片被安裝在所述輻射板的中心部分上。
4．根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體器件，其中，所述的引線端子布置在所述輻射板的兩側(cè)部分的外側(cè)。
5．根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體器件，其中，所述的輻射板包括一塊金屬板，其中心部分朝向所述樹脂部件的第二表面彎曲，其位于所述中心部分的相對(duì)的端部的兩端部分朝向所述樹脂部件的第一表面彎曲，并且所述的半導(dǎo)體基片被安裝在所述輻射板的中心部分上。
6．根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件，其中，所述的引線端子布置在所述輻射板的兩側(cè)部分的外側(cè)。
7．一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟借助于一個(gè)聯(lián)結(jié)條，將一個(gè)單元中的多個(gè)引線端子和一塊輻射板相連接，形成一個(gè)引線框架；通過(guò)在所述引線框架的厚度方向上彎曲輻射板的中心部分，并在與所述中心部分的彎曲方向相反的方向上在所述中心部分的相對(duì)端部處彎曲兩端部分，使輻射板成形；將具有多個(gè)電極焊盤的一個(gè)半導(dǎo)體基片設(shè)置在所述輻射板的中心部分上；借助于接線，將所述半導(dǎo)體基片上的每一電極焊盤分別與每一所述引線端子連接；采用一個(gè)樹脂部件封裝所述引線框架、所述半導(dǎo)體基片和所述接線，封裝方式為每一所述引線框架的外側(cè)部分、所述輻射板的所述中心部分的一個(gè)表面、以及所述輻射板的兩端部分的至少一個(gè)表面向外暴露；和切除所述引線框架的所述聯(lián)結(jié)條，使所述輻射板和每一所述引線端子相應(yīng)地分離。
8．根據(jù)權(quán)利要求7的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述的封裝步驟包括以下步驟保持包括所述的半導(dǎo)體基片和與所述引線端子的外側(cè)部分連在一起的所述接線的所述引線框架，以將所述引線框架按如此方式置于一個(gè)模具的空腔內(nèi)所述輻射板的中心部分的一個(gè)表面和兩端部分的每一端部分的至少一個(gè)表面與模具的空腔的內(nèi)表面接觸；向所述模具的空腔內(nèi)填充熔化的樹脂；和使填充在所述模具的空腔中的樹脂固化。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件包括:一個(gè)半導(dǎo)體基片、一個(gè)安裝半導(dǎo)體基片的輻射板、多個(gè)與半導(dǎo)體基片電連接的引線端子、以及一個(gè)用于封裝上述部件的樹脂部件。樹脂部件具有第一表面和第二表面,并且輻射板具有第一部分和第二部分,第一部分從樹脂部件的第一表面向外暴露,第二部分從樹脂部件的第二表面向外暴露。
文檔編號(hào)H01L23/495GK1211072SQ98117858
公開日1999年3月17日 申請(qǐng)日期1998年8月5日 優(yōu)先權(quán)日1997年8月5日
發(fā)明者市川清治, 坪田邦彥, 梅本毅, 西村善一, 佐藤一成, 西部俊明, 田原和弘, 清雅人, 北古賀亨, 宮龍也, 岡平慶太 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社