專(zhuān)利名稱(chēng)：用于網(wǎng)格焊球陣列的頂裝式插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于表面安裝的高管腳數(shù)集成電路封裝的插座，更具體一些，本發(fā)明涉及用于網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝的試驗(yàn)、老化和一般用途的插座。
表面安裝的高管腳數(shù)集成電路封裝曾經(jīng)主要采用具有各種管腳構(gòu)形的方形扁平封裝(QFPS)，例如無(wú)引線(xiàn)的、J形引線(xiàn)的和鷗翼形引線(xiàn)的QFPS。這些封裝具有用于形成電連接的間隔很小的引線(xiàn)，它們沿平面封裝的四條邊緣分布。這些封裝即使在管腳與管腳之間的間隔很小時(shí)也通過(guò)被限制在平面封裝的邊緣上而得到限制。針對(duì)這一限制，有一種并不受如此限制的新的封裝即網(wǎng)格焊球陣列(BGA)，因?yàn)殡娊佑|點(diǎn)分布在封裝的整個(gè)底面上。它可以用比QFPS大的間隔放置更多的接觸點(diǎn)。這些觸點(diǎn)是焊料球，它們有利于封裝在印制電路板上的波峰釬焊。BGA是比QFPS流行的其它方案。
對(duì)于試驗(yàn)、老化、改換程序，以及有時(shí)對(duì)在集成電路可能需要更換的場(chǎng)合的生產(chǎn)性應(yīng)用，能容許BGA的插座是必需的。有幾家不同的制造廠商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了若干種這種插座，以滿(mǎn)足這一需要。多數(shù)這類(lèi)插座具有蛤殼形結(jié)構(gòu)，其中，打開(kāi)鉸接的頂蓋，使封裝進(jìn)入，然后關(guān)上頂蓋，將封裝保持在插座中。此插座包括一觸點(diǎn)床和一位于頂蓋上的彈簧，該觸點(diǎn)互相隔開(kāi)，以與BGA觸點(diǎn)匹配，或者設(shè)置彈簧加載表面以將封裝壓在觸點(diǎn)床上，從而保證所有觸點(diǎn)的電連接。某些現(xiàn)有技術(shù)的BGA插座使集成電路觸點(diǎn)對(duì)齊印制電路板的孔。要將觸點(diǎn)布置成穿過(guò)孔伸出至印制電路板的另一側(cè)，在該處形成電連接。這種在孔中包圍觸點(diǎn)和在插座中封閉BGA封裝的結(jié)構(gòu)有這樣一種令人不滿(mǎn)意的特點(diǎn)，即在試驗(yàn)、老化時(shí)會(huì)將熱保留在BGA封裝中，同時(shí)叉妨礙將散熱器直接安裝在BGA封裝上。
這種現(xiàn)有技術(shù)的插座對(duì)于小規(guī)模地處理BGA可能是合適的，但是，由于需要有插入、試驗(yàn)和取出BGA封裝等許多獨(dú)立的和復(fù)雜的具體動(dòng)作，在用于大量生產(chǎn)BGA封裝的方法中，這種蛤殼形插座是昂貴的、笨重的和不可靠的。
現(xiàn)有的BGA插座還有其它的限制，因?yàn)椴遄|點(diǎn)沿同一方向向IC觸點(diǎn)施加作用力。這些力將封裝的一邊壓靠在插座的一個(gè)支承上。由于有大量的觸點(diǎn)，許多彈簧插點(diǎn)的累積力便非常大，可能實(shí)際上損壞封裝。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種BGA插座，它需要很少的和簡(jiǎn)單的將IC封裝插入和取出的具體動(dòng)作。本發(fā)明的一個(gè)相關(guān)目的是提供用于夾持BGA封裝的裝置，它一方面在球與插座連接之間提供低電阻的連接，同時(shí)又以振動(dòng)、機(jī)械沖擊和溫度變化進(jìn)行操作。
本發(fā)明的另一目的是提供一種插座，其BGA球觸點(diǎn)的下部并不接觸，以使球底面不致改變或變形，從而使BGA封裝在用于釬焊至印制電路板上或其它這類(lèi)最終用途時(shí)不會(huì)被損壞。
本發(fā)明的又一目的為提供一種插座，它只有BGA球觸點(diǎn)的較大的機(jī)械力，而沒(méi)有作用在BGA封裝本身上的力。
本發(fā)明的再一目的為提供一種BGA插座，它沒(méi)有在插入和取出BGA封裝時(shí)需要避免的障礙。
本發(fā)明的另一目的為提供一種BGA插座，它具備卓越的散熱能力。
前述目的可由一種用于試驗(yàn)和老化網(wǎng)格焊球陣列封裝的插座得以實(shí)現(xiàn)，該插座包括一頂部結(jié)構(gòu)，它形成一開(kāi)口，其大小足以在球觸點(diǎn)朝下時(shí)使網(wǎng)格陣列封裝穿過(guò)，這些球觸點(diǎn)限定出一個(gè)平面。為了說(shuō)明，在此處將遠(yuǎn)離BGA封裝主體的球觸點(diǎn)的端部看作是一底極而將與BGA封裝相連的球觸點(diǎn)的頂部看作是一頂極，而且經(jīng)線(xiàn)在兩個(gè)極之間延伸，環(huán)繞球的赤道與兩個(gè)極等距離。有多個(gè)固定在上述插座上的電觸點(diǎn)，并且在一優(yōu)選實(shí)施例中具有邊緣的第一端被布置成與球觸點(diǎn)匹配；有一具有通孔的滑板，上述電觸點(diǎn)穿過(guò)該滑板延伸，形成在第一端和孔的邊緣之間的開(kāi)口；有一裝置，它被設(shè)置成沿平行于上述平面的方向使上述滑板位移，將開(kāi)口減小，以使介于其間的BGA球觸點(diǎn)被夾持在赤道上方與球接觸的邊緣和孔的側(cè)面之間。有用于在被夾持的BGA球上保持作用力的彈簧裝置。在一優(yōu)選的實(shí)施例中，凸輪與軸裝置提供用于移動(dòng)滑板的裝置。設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)凸輪軸、以壓縮彈簧裝置的裝置，由此在上述孔的側(cè)面和每個(gè)上述電觸點(diǎn)之間提供較大的開(kāi)口，上述較大的開(kāi)口適于接納球觸點(diǎn)；還有用于去掉驅(qū)動(dòng)力的裝置，由此彈簧裝置起作用，使上述球觸點(diǎn)與上述電觸點(diǎn)形成電路連續(xù)。
在一優(yōu)選的實(shí)施例中，插座電觸點(diǎn)包括一凹形的和分叉的或叉形的端部。叉形的延伸部分有邊緣，它們?cè)谇虺嗟赖纳戏脚cBGA球觸點(diǎn)接觸，在球觸點(diǎn)上提供一閉鎖作用，并由此夾持球觸點(diǎn)。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，將邊緣布置成在經(jīng)線(xiàn)的各側(cè)與球觸點(diǎn)接合。當(dāng)與球觸點(diǎn)形成這種連接時(shí)，BGA封裝便被固持在插座中，而且如此布置插座，以致作用在球觸點(diǎn)上的力是作用在BGA封裝上的唯一的力。當(dāng)使BGA封裝如此地夾持在插座中時(shí)，框架杠桿臂或蓋不與BGA封裝接觸。
在另一優(yōu)選的實(shí)施例中，用于位移的裝置是一個(gè)經(jīng)集成電路垂直地指向如下所述平面的力，其中，球觸點(diǎn)被壓入通孔中并形成一較大的開(kāi)口，用于使球觸點(diǎn)進(jìn)入。將觸點(diǎn)的第一端做成凹陷形的，以便當(dāng)球觸點(diǎn)被壓入開(kāi)口中時(shí)通過(guò)凹形的端部提供一閉鎖作用。
在一優(yōu)選的實(shí)施例中，用于驅(qū)動(dòng)含有孔的陣列的滑板的裝置包括由一頂部結(jié)構(gòu)杠桿臂延伸部分轉(zhuǎn)動(dòng)的凸輪軸，該延伸部分與凸輪軸把手接觸，所述杠桿臂延伸部分在插座上方傾斜，而且在該處將杠桿臂延伸部分如此布置在插座的周邊上，以使杠桿臂延伸部分不與集成電路的開(kāi)口頂部插入與取出發(fā)生干涉，并且杠桿臂延伸部分有一與凸輪軸把手接觸的表面，以使將杠桿臂延伸部分往下壓時(shí)，加大球觸點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的孔的相對(duì)表面之間的距離，從而使球觸點(diǎn)能插入孔中或從孔中取出。杠桿臂延伸部分有一被斜切的導(dǎo)向面，以在杠桿臂延伸部分被下壓時(shí)使BGA封裝與插座的電觸點(diǎn)對(duì)齊，而且當(dāng)杠桿臂延伸部分未被下壓時(shí)，還使杠桿臂延伸部分不與被固持的BGA封裝接觸。頂部結(jié)構(gòu)打開(kāi)，允許冷空氣繞封裝和/或裝在其上的散熱器循環(huán)。
在一優(yōu)選實(shí)施例中，有一扭轉(zhuǎn)彈簧，它使凸輪軸把手和杠桿臂延伸部分返回至初始的傾斜位置-沒(méi)有外力作用的停止位置。此動(dòng)作轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪，使滑板移動(dòng)，將介于其間的BGA球觸點(diǎn)壓入插座的電觸點(diǎn)中。杠桿臂延伸部分被壓下時(shí)的插座的位置被稱(chēng)為打開(kāi)位置。
根據(jù)參照附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的下列詳細(xì)說(shuō)明可使本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)顯而易見(jiàn)，這些附圖是

圖1A是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例在BGA接合位置時(shí)的透視圖；圖1B是優(yōu)選實(shí)施例在框架/杠桿被壓下時(shí)處于打開(kāi)位置時(shí)的透視圖；圖2A是滑板、插座觸點(diǎn)、BGA球觸點(diǎn)和凸輪軸在停止位置時(shí)的側(cè)視圖；圖2B是滑板、插座觸點(diǎn)、BGA球觸點(diǎn)和凸輪軸在打開(kāi)位置時(shí)的側(cè)視圖；圖3A是詳細(xì)表示插座在打開(kāi)位置時(shí)的球觸點(diǎn)和插座觸點(diǎn)的側(cè)視圖；圖3B是詳細(xì)表示插座在接合位置時(shí)的球觸點(diǎn)和插座觸點(diǎn)的側(cè)視圖；圖4是具有銳利邊緣的單個(gè)分叉的插座觸點(diǎn)的透視圖；圖5是BGA試驗(yàn)和老化插座的頂視圖，示出了頂部結(jié)構(gòu)框架的對(duì)齊表面；圖6A是單個(gè)封裝球觸點(diǎn)、插座觸點(diǎn)和頂板處于接合位置時(shí)的頂視圖；圖6B是單個(gè)封裝球觸點(diǎn)、插座觸點(diǎn)和頂板處于打開(kāi)位置時(shí)的頂視圖；以及圖7A、7B和7C是BGA的插座觸點(diǎn)和球觸點(diǎn)的相互作用的另一優(yōu)選實(shí)施例的剖視圖。
圖1A和1B是按照本發(fā)明制造的插座2的透視圖。此插座本身是為在本技術(shù)領(lǐng)域中公知的介電絕緣材料構(gòu)造的，并且電觸點(diǎn)12用本技術(shù)領(lǐng)域中也已公知的材料制造。有一設(shè)有許多通孔14的滑板3，在該處，細(xì)長(zhǎng)的觸點(diǎn)12向上伸入每個(gè)孔中。在此實(shí)施例中，頂部結(jié)構(gòu)包括一蓋的延伸部分，它形成一沿插座的一個(gè)邊緣繞一蓋軸13擺動(dòng)的杠桿臂4，所述蓋軸13在橫過(guò)插座的凸輪軸6的對(duì)面構(gòu)成。將蓋的遠(yuǎn)離蓋軸的部分布置成與滑銷(xiāo)8接觸，或是按另一種沒(méi)有示出的方案與設(shè)置在凸輪軸把手5的端部處的圓弧表面9接觸。在插座打開(kāi)的過(guò)程中，該接觸使凸輪軸旋轉(zhuǎn)。將杠桿臂4做成一個(gè)框架，圍繞在BGA封裝插入?yún)^(qū)20外面的插座周邊?？蚣芨軛U臂的內(nèi)表面的幾個(gè)角有斜切表面15，它們將封裝21導(dǎo)入插座中，處于對(duì)齊的位置。圖1B示出了處于打開(kāi)狀態(tài)的插座，此時(shí)，框架杠桿臂被壓下，與板22平行。一BGA封裝與斜切的邊緣接觸，該邊緣使BGA封裝的角定位，從而使每個(gè)球觸點(diǎn)16都進(jìn)入板上的對(duì)應(yīng)孔中。
當(dāng)將BGA封裝插入插座或從其中取出時(shí)，如圖1B所示，在打開(kāi)位置，框架杠桿臂包圍框架，但是不侵占區(qū)域20，由此不妨礙BGA封裝的插入或取出。
在圖1A中，凸輪軸上的扭轉(zhuǎn)彈簧10的作用是使凸輪軸把手5與框架杠桿臂4返回至BGA接合位置，此時(shí)，如果插入BGA封裝，BGA封裝就保留在插座中?？蚣芨軛U臂4延伸過(guò)凸輪軸6，提供一個(gè)大的壓下區(qū)25，以便易于操作?？蚣芨軛U臂向上移動(dòng)，直至擋塊26處，該擋塊插入底座中，以擋住此向上的移動(dòng)。
圖2A和2B示出了凸輪軸6的操作。這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例只是凸輪、凸輪從動(dòng)件、采用本技術(shù)領(lǐng)域熟知的彈簧作用的凸輪把手的許多變型中的一個(gè)例子。參看圖2A，凸輪軸6以一角度設(shè)置，將固定在滑動(dòng)頂板3上的碰板7推至一與凸輪軸的最大半徑18對(duì)應(yīng)的位置。圖2B示出框架杠桿臂被向下壓下，平靠在頂板3上。凸輪軸6通過(guò)凸輪把手5如圖所示地轉(zhuǎn)動(dòng)。凸輪17的扁平部分平行于碰板7，導(dǎo)致頂板復(fù)位彈簧11使頂板3朝凸輪軸6移動(dòng)。在圖2B所示的打開(kāi)位置，通孔的位置要使插座觸點(diǎn)12靠在孔的一個(gè)壁上，以使球觸點(diǎn)16進(jìn)入孔中或從孔中退出。球位于插座觸點(diǎn)與孔的相對(duì)面21之間。如圖所示，頂板復(fù)位彈簧11可以沿遠(yuǎn)離凸輪軸的頂板邊緣處于不同的位置，或是可以沿此遠(yuǎn)邊放置若干個(gè)彈簧。雖然圖中示出的是一螺旋彈簧11，但是也可以采用本領(lǐng)域中熟知的板簧或其它這類(lèi)彈簧。
再回過(guò)頭去參看圖1B，框架杠桿臂4有斜切表面15，它們與BGA封裝21的角接合，并引導(dǎo)封裝，使球觸點(diǎn)16與孔14對(duì)齊。首先參看圖2B，然后參看圖2A，頂板3的移動(dòng)移動(dòng)孔表面21，將球觸點(diǎn)移入插座觸點(diǎn)12中，在該處形成電連接。頂板3的行程由凸輪軸的外半徑18和凸輪扁平部分17至凸輪軸旋轉(zhuǎn)中心的距離(在90°時(shí))之差確定。在去掉作用在框架杠桿臂上的下壓力以后，凸輪把手扭轉(zhuǎn)彈簧10使凸輪返回接合位置。頂板由本領(lǐng)域中熟知的任何一種機(jī)械結(jié)構(gòu)保持在平行于底座2的平面中。插座觸點(diǎn)12穿過(guò)底座2向下伸出并進(jìn)一步延伸，以便安裝并釬焊在印制電路板上。
仍舊參看圖1A和1B，蓋4或框架杠桿臂在其向上的方向上由插在底座2中的兩個(gè)擋塊26限制。蓋的下部10與滑銷(xiāo)8接合，該銷(xiāo)8在蓋的下部10的下方離開(kāi)凸輪把手5。在本實(shí)施例中，銷(xiāo)8并不橫過(guò)整個(gè)插座，但是，在插座的對(duì)應(yīng)另一側(cè)有另一個(gè)未示出的銷(xiāo)子與蓋的相應(yīng)下部接合。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，如上所述，但未示出，蓋的下部與凸輪把手5的圓弧表面9接合。
圖3B示出了單個(gè)的頂板孔，其開(kāi)口15具有一插至接合位置的BGA封裝?？子斜?1，比較圖3A和圖3B所示并如上所述，該壁已經(jīng)移動(dòng)了，以與球接觸，同時(shí)使球移動(dòng)到與插座觸點(diǎn)12接觸的位置。作用在球上的力使插座觸點(diǎn)撓曲，從而在其間形成可靠的電連接，并將球因而是將BGA封裝固定在插座上。插座觸點(diǎn)的撓曲可以通過(guò)插座電觸點(diǎn)的表面20的離開(kāi)殼體結(jié)構(gòu)32的移動(dòng)看出。觸點(diǎn)的長(zhǎng)度是與尺寸和插座觸點(diǎn)的細(xì)節(jié)一起確定的，以保證撓曲的插座觸點(diǎn)受到恰當(dāng)?shù)膹椓Α＿@些力是唯一的作用在BGA上的力，這是因?yàn)椋鐖D2A所示，框架杠桿臂已經(jīng)在BGA封裝上方移動(dòng)并離開(kāi)它。
如圖3B所示，插座電觸點(diǎn)21的端部被做成凹形25，以使與球接觸的插座觸點(diǎn)部分在球的假想赤道的上方，在該處附近，球與BGA封裝本身的主體連接。插座觸點(diǎn)端部與孔的側(cè)壁的這種定向夾緊動(dòng)作將球觸點(diǎn)夾緊，從而防止球觸點(diǎn)和BGA封裝本身的垂直移動(dòng)。
圖4是典型的插座觸點(diǎn)12的透視圖。凹形的或傾斜的端部24是分叉的或是被做成叉形。其上有銳利的邊緣23，此邊緣穿透任何氧化層，以保證球觸點(diǎn)和插座觸點(diǎn)之間良好的電接觸。
圖5示出了框架杠桿臂或蓋4的俯視圖。斜切的導(dǎo)向面15與BGA封裝的角接合，以引導(dǎo)球觸點(diǎn)與滑動(dòng)頂板3上的孔14對(duì)齊。當(dāng)插座處于打開(kāi)位置時(shí)，蓋4平靠在頂板3上。這是很明顯的，因?yàn)樯w已經(jīng)從擋塊26移開(kāi)，而該擋板通過(guò)前面所描述的扭轉(zhuǎn)彈簧的作用限制了蓋的向上移動(dòng)。有一抵抗扭轉(zhuǎn)彈簧的力向下壓在表面25上。
圖6A和6B是滑動(dòng)頂板3上的開(kāi)口和孔14的頂視圖。圖6A示出了處于接合位置的插座，圖6B示出了處于打開(kāi)位置的插座。圖中示出了一個(gè)球觸點(diǎn)16和一插座觸點(diǎn)12。在圖6A中，直線(xiàn)50代表插座處于打開(kāi)位置時(shí)孔的側(cè)壁表面21的位置。距離X是由如上所述的凸輪軸的轉(zhuǎn)動(dòng)引起的移動(dòng)。表面21與球接觸并將球移動(dòng)到與插座觸點(diǎn)21接觸的位置，然后更遠(yuǎn)地移動(dòng)球與插座觸點(diǎn)的組合體，使插座觸點(diǎn)12撓曲。銳利的邊緣23與球接觸，形成可靠的電連接。
圖7A示出了三個(gè)球觸點(diǎn)40的剖視圖，該球與板3中的三個(gè)通孔42的開(kāi)口相鄰。電觸點(diǎn)12延伸過(guò)孔42至一與球觸點(diǎn)相鄰的點(diǎn)。電觸點(diǎn)46的末端延伸過(guò)板到達(dá)可以與試驗(yàn)或老化設(shè)備(未示出)形成電連接的位置。圖7B示出了板3向右移動(dòng)一個(gè)量44。在這種情況下，有一垂直力作用在球觸點(diǎn)40上，它將球壓入電觸點(diǎn)12的端部。觸點(diǎn)12的端部46反向向外彎曲，以有助于球40將觸點(diǎn)12從圖7A所示的觸點(diǎn)12位置壓至圖7B所示的觸點(diǎn)12的位置?？椎拈_(kāi)口被擴(kuò)大了一個(gè)量44，以使球觸點(diǎn)40如圖所示地進(jìn)入孔中。圖7C示出了最后的接合情況，此時(shí)，球觸點(diǎn)由電觸點(diǎn)12端部的上凹形邊緣或唇30和孔的相對(duì)面32固定。電觸點(diǎn)12與球觸點(diǎn)40形成實(shí)際的接觸，在其間建立導(dǎo)電性。
對(duì)于本領(lǐng)域中的技術(shù)人員而言，現(xiàn)在可以明白，可以得到與前述公開(kāi)內(nèi)容的字面和精神一致并在本專(zhuān)利的范圍內(nèi)的其它實(shí)施例、改進(jìn)、細(xì)節(jié)和用途，本專(zhuān)利的范圍僅由按照包括等效原則的專(zhuān)利法構(gòu)成的下列權(quán)利要求限制。
權(quán)利要求
1.一種用于網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝的插座，包括一具有一頂部結(jié)構(gòu)的外殼，該頂部結(jié)構(gòu)有一開(kāi)口，其大小足以使網(wǎng)格陣列封裝穿過(guò)，并使球觸點(diǎn)面向上述插座，各球觸點(diǎn)限定出一第一平面；一具有通孔的滑動(dòng)頂板，將所述通孔排列成用于接納上述球觸點(diǎn)；多個(gè)固定在上述插座上的電觸點(diǎn)，其第一端具有至少一個(gè)布置成與上述球觸點(diǎn)匹配的邊緣，同時(shí)，上述第一端在該處從與球觸點(diǎn)相反的方向延伸到在上述頂板上的上述孔中，在該處，電觸點(diǎn)與通孔邊緣之間的距離限定了一個(gè)開(kāi)口；一彈簧裝置，將它布置成沿一平行于上述平面的方向向頂板提供一個(gè)力，在此，上述彈簧裝置的作用為減小上述開(kāi)口；用于驅(qū)動(dòng)頂板以壓縮上述彈簧裝置的裝置，其中，使上述開(kāi)口擴(kuò)大，以接納球觸點(diǎn)，并且，當(dāng)上述球觸點(diǎn)被插入上述開(kāi)口并用上述彈簧裝置推頂上述頂板，以減小上述開(kāi)口時(shí)，上述球觸點(diǎn)被固定在上述插座電觸點(diǎn)的上述邊緣與上述孔的相對(duì)面之間，從而將網(wǎng)格焊球陣列封裝固持在上述插座中。
2.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征為，上述的用于驅(qū)動(dòng)頂板的裝置包括一凸輪表面和一致動(dòng)器。
3.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征為，上述電觸點(diǎn)的上述第一端包括一凹形表面，以使得當(dāng)凹形表面在每個(gè)球觸點(diǎn)的赤道上方與球觸點(diǎn)的頂部接合時(shí)，產(chǎn)生一閉鎖作用，從而使網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝固持在上述插座中。
4.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征為，上述電觸點(diǎn)的上述第一端上的上述邊緣包括一分叉的或開(kāi)叉的延伸部分，其兩個(gè)邊緣被布置成與上述球觸點(diǎn)匹配并接合，其中，每個(gè)上述邊緣在每個(gè)球的一根經(jīng)線(xiàn)的任一側(cè)與上述球接合。
5.如權(quán)利要求1所述的插座，其特征為，上述頂部結(jié)構(gòu)包括一框架，它布置在插座的周邊上，以使框架不與從打開(kāi)頂部插入和取出集成電路的操作發(fā)生干涉；以及一主體，在該處，上述框架以其一個(gè)邊緣鉸接在上述主體上，由此上述鉸接的框架限定了一第一位置和一第二位置，在第一位置，上述網(wǎng)格陣列封裝可以插入上述插座中，而在第二位置，上述網(wǎng)格陣列封裝被固持在上述插座中，在上述第一位置，上述封裝由上述框架上的斜切表面導(dǎo)向并對(duì)齊，但是，當(dāng)上述框架處于上述第二位置時(shí)，上述框架不與上述封裝或上述球觸點(diǎn)接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的用于網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝的插座，其特征為，上述的用于驅(qū)動(dòng)上述頂板的裝置包括一鉸接在上述主體上的凸輪，其中，上述凸輪限定了一第一凸輪位置和一第二凸輪位置，在上述第一位置的上述凸輪驅(qū)動(dòng)上述頂板，將上述開(kāi)口擴(kuò)大，以使所述球進(jìn)入，在上述第二位置的上述凸輪減小上述開(kāi)口，從而夾持上述球，而且上述凸輪與上述框架接觸并由上述框架致動(dòng)，上述框架驅(qū)動(dòng)上述凸輪，以致上述框架第一位置與上述凸輪第一位置相對(duì)應(yīng)，上述框架第二位置與上述凸輪第二位置相對(duì)應(yīng)。
7.一種用于網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝的插座，包括一主體；一鉸接在上述主體上的框架，上述框架設(shè)置在插座的周邊上，以使框架不與集成電路封裝的插入和取出發(fā)生干涉，而且上述鉸接的框架限定了一第一位置和一第二位置，在第一位置，上述集成電路封裝可以插入上述插座中，而在第二位置，上述集成電路封裝被固持在上述插座中，在上述第一位置，上述集成電路封裝由上述框架上的斜切表面導(dǎo)向并對(duì)齊，但是，當(dāng)上述框架處于上述第二位置時(shí)，上述框架不與上述封裝或上述球觸點(diǎn)接觸，上述插入的封裝的上述球觸點(diǎn)限定了一個(gè)平面；一個(gè)具有通孔的滑動(dòng)頂板，所述通孔被布置成可容納上述球觸點(diǎn)；多個(gè)固定在上述插座上的電觸點(diǎn)，它們具有凹形的或傾斜的第一分叉端，每個(gè)端部具有至少兩個(gè)適于在經(jīng)線(xiàn)的任一側(cè)與上述球觸點(diǎn)匹配的邊緣，每個(gè)上述傾斜的第一分叉端適于在上述球觸點(diǎn)的赤道上方與上述球觸點(diǎn)接觸，而且上述第一分叉端從一與球觸點(diǎn)相對(duì)的方向伸入在上述頂板上的上述孔中，上述電觸點(diǎn)與通孔邊緣之間的距離形成一開(kāi)口；一彈簧裝置，它被布置成沿一平行于上述平面的方向在頂板上作用一個(gè)力，在該處，上述彈簧裝置的作用為減小上述開(kāi)口；凸輪軸，它具有用于驅(qū)動(dòng)頂板以壓縮上述彈簧裝置的凸輪表面和致動(dòng)器，其中，上述開(kāi)口被擴(kuò)大，以接納球觸點(diǎn)，并且當(dāng)上述球觸點(diǎn)被插入上述開(kāi)口并用上述彈簧裝置推動(dòng)上述頂板，以減小上述開(kāi)口時(shí)，上述球觸點(diǎn)被固定在上述插座電觸點(diǎn)的上述邊緣與上述孔的相對(duì)面之間，從而將網(wǎng)格焊球陣列封裝固持在上述插件中。
8.一種用于網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝的插座，包括一具有一頂部結(jié)構(gòu)的外殼，該頂部結(jié)構(gòu)有一開(kāi)口，其大小足以使網(wǎng)格陣列封裝穿過(guò)，并使球觸點(diǎn)面向上述插座，各球觸點(diǎn)限定出一第一平面；一具有通孔的頂板，所述通孔被排列成可用于接納上述球觸點(diǎn)；多個(gè)固定在上述插座上的電觸點(diǎn)，將其第一端布置成與上述球觸點(diǎn)匹配，并且上述第一端從一與球觸點(diǎn)相對(duì)的方向伸入在上述頂板上的上述孔中，電觸點(diǎn)與通孔邊緣之間的距離形成一通孔；一彈簧裝置，將它布置成沿一平行于上述平面的方向在頂板上作用一個(gè)力，在該處，上述彈簧裝置的作用為減小上述開(kāi)口；用于驅(qū)動(dòng)頂板以壓縮上述彈簧裝置的裝置，其中，上述開(kāi)口被擴(kuò)大，以接納球觸點(diǎn)，以及當(dāng)上述球觸點(diǎn)被插入上述開(kāi)口時(shí)，上述彈簧裝置推動(dòng)上述頂板，以致上述球觸點(diǎn)被固定在位于上述頂板上的上述通孔的上述邊緣和上述電觸點(diǎn)的上述匹配端之間，從而將上述網(wǎng)格焊球陣列集成電路封裝固持在上述插座中。
9.如權(quán)利要求8所述的插座，其特征為，上述用于驅(qū)動(dòng)的裝置包括用于將上述球觸點(diǎn)壓入上述開(kāi)口以壓縮上述彈簧裝置的裝置，其中，上述開(kāi)口由球觸點(diǎn)擴(kuò)大。
10.如權(quán)利要求9所述的插座，其特征為，上述電觸點(diǎn)的第一端的上述末端被斜切，以接納球觸點(diǎn)表面并與之匹配，而且在上述板上的上述通孔的邊緣被斜切，以接納球觸點(diǎn)表面并與之匹配，上述斜切的結(jié)構(gòu)可以使上述球觸點(diǎn)壓過(guò)上述開(kāi)口并將其擴(kuò)大。
11.如權(quán)利要求9所述的插座，其特征為，電觸點(diǎn)包括一凹形端部，以致當(dāng)球被上述凹形端部壓過(guò)上述開(kāi)口時(shí)產(chǎn)生一閉鎖作用。
全文摘要
一種用于具有一電觸點(diǎn)陣列(
文檔編號(hào)H01R33/76GK1192825SQ9619619
公開(kāi)日1998年9月9日 申請(qǐng)日期1996年7月3日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月10日
發(fā)明者詹姆斯·M·拉姆齊, 保羅·S·欽諾克, 瑪利亞·E·瑞安, 杰弗里·A·弗蘭斯沃斯, 帕特里克·H·哈珀, 羅伯特·W·霍利 申請(qǐng)人:Pcd公司