專利名稱：載體、半導(dǎo)體器件及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電路板上安裝半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。
現(xiàn)在參考附圖介紹現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體器件。
在圖8中，半導(dǎo)體器件1包括放置在由絕緣材料制成的載體3上的半導(dǎo)體元件2。通過金突點(diǎn)5焊接或粘接到半導(dǎo)體元件2的電極4的多個電極6放置在載體3的上表面，外電極端8在載體3下表面上排成矩陣狀。電極6電連接到外電極端8。半導(dǎo)體元件2和載體3之間的空間和半導(dǎo)體元件2的周圍用環(huán)氧樹脂密封劑7填充和覆蓋。在某些情況下，焊料突點(diǎn)9可以形成在外電極端8的表面上。在圖8中，半導(dǎo)體器件安裝在電路板12上。電極11對應(yīng)于外電極端8以矩陣狀設(shè)置在電路板12上半導(dǎo)體器件1將安裝的區(qū)域內(nèi)。焊膏13印刷在矩陣電極11上。如圖9所示，半導(dǎo)體器件1放置在電路板12上，以允許半導(dǎo)體器件1的外電極端8與電路板12的電極11相接觸。通過加熱并熔化焊膏13，用焊料10將外電極端8與電極11粘結(jié)。
如圖9所示，當(dāng)將半導(dǎo)體器件1安裝在電路板12上時，按以上結(jié)構(gòu)設(shè)計的半導(dǎo)體器件1難于調(diào)節(jié)載體3和電路板12之間的高度H。如果高度H很短，由載體3和電路板12之間熱膨脹系數(shù)的差別產(chǎn)生的熱應(yīng)力集中在焊接部分，在某些情況下，會導(dǎo)致焊接部分的開裂或剝離。
本發(fā)明提供一種高可靠性地安裝在印刷電路板上的半導(dǎo)體器件，和這種半導(dǎo)體器件的安裝方法。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體器件中，在形成集成電路的半導(dǎo)體元件表面上形成的輸出電極連接到形成在半導(dǎo)體載體上的導(dǎo)電電路上，通過形成在半導(dǎo)體的載體上的外電極與外部材料電連接。外電極設(shè)置在半導(dǎo)體載體上的凹形部分的底部。
在半導(dǎo)體器件的厚度方向，半導(dǎo)體的載體具有從上部分到下部分突出于底面的多層結(jié)構(gòu)，用于將平板的上部分形成凹形部分。形成多層結(jié)構(gòu)的材料具有跨過半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體載體的熱膨脹系數(shù)到達(dá)半導(dǎo)體器件安裝于其上的電路板的熱膨脹系數(shù)的不同的熱膨脹系數(shù)。
半導(dǎo)體器件的安裝方法包括將焊膏分配到半導(dǎo)體器件的外電極的凹形部分內(nèi)，倒裝半導(dǎo)體器件，將半導(dǎo)體器件安裝到電路板上，通過加熱電路板進(jìn)行焊接。另一方法包括將粘結(jié)焊劑(adhesive flux)施加到半導(dǎo)體器件的外電極的凹形部分內(nèi)，在施加的粘結(jié)焊劑的頂部形成焊料球，倒裝半導(dǎo)體器件，將半導(dǎo)體器件安裝到電路板上，通過加熱電路板進(jìn)行焊接。還有一種方法包括將粘結(jié)劑施加到不需要電連接，但當(dāng)半導(dǎo)體器件的凹形部分上的電極電連接電路板的電極時，半導(dǎo)體器件接觸電路板的區(qū)域，將半導(dǎo)體器件安裝到電路板上，通過加熱電路板焊接。


圖1A為根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的帶載體的半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖1B為沿圖1A的A-A的剖面視圖。
圖1C為圖1A的底視圖。
圖2A為根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的帶載體的半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖2B為沿圖2A的A-A的剖面視圖。
圖2C為圖2A的底視圖。
圖3A為根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的帶載體的半導(dǎo)體器件的透視圖。
圖3B為沿圖3A的A-A的剖面視圖。
圖3C為圖3A的底視圖。
圖4A-4D為根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施的例的半導(dǎo)體器件的安裝方法的工藝圖。
圖5A-5D為根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的安裝方法的工藝圖。
圖6A-6E為根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的安裝方法的工藝圖。
圖7為本發(fā)明的示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體器件中所使用的材料的熱膨脹系數(shù)表。
圖8為現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
圖9為安裝到電路板上的常規(guī)半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
第一示例性實(shí)施例圖1A-1C為本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的使用載體的半導(dǎo)體器件1的結(jié)構(gòu)。特定電路形成在半導(dǎo)體元件2內(nèi)，電極4形成在半導(dǎo)體元件2的一部分上。載體3由絕緣襯底17制成，并且半導(dǎo)體元件2放置在載體3上。第二電極6設(shè)置在載體3的上表面(另一面)，電連接到半導(dǎo)體元件2上的電極4。作為第一電極的外電極端8以矩陣狀設(shè)置于載體3的底面(一面)上，如圖1C所示。外電極端8電連接到第二電極6。填充區(qū)18以凹形形式形成在載體(或絕緣材料17)的底面上。在以后的工序中，填充區(qū)18將填充有如焊料的粘結(jié)材料。外電極端8安置在填充區(qū)18的底部。密封劑7填充并覆蓋半導(dǎo)體元件2和載體3之間的空間和半導(dǎo)體元件2的周圍。這里，填充區(qū)的深度取決于在以后的工序中將半導(dǎo)體器件1或載體3粘結(jié)到帶有特定電路的板(以后也稱做“電路板”)上所需的高度。有許多方法可形成凹形填充區(qū)18。例如，使用光敏環(huán)氧樹脂膜，通過曝光和顯影形成凹形部分。如果外電極端的對準(zhǔn)間距(相鄰?fù)怆姌O端8的中心之間的距離)為1mm，并且它的直徑(外電極端8的直徑)為0.5mm，那么填充區(qū)18的深度最好為0.2mm到1.0mm。載體3一般用礬土和如玻璃陶瓷的陶瓷制成，但也可以用如環(huán)氧樹脂的樹脂材料制成。
當(dāng)通過例如焊接將以上配置的半導(dǎo)體器件電連接到電路板時，可通過改變填充區(qū)18的深度，根據(jù)需要調(diào)節(jié)粘結(jié)部分的高度H。與不帶填充區(qū)的半導(dǎo)體器件安裝到電路板上的情況相比，這樣可在電路板和外電極端8之間獲得更大的高度H，因此，可減小施加到外電極端8的粘結(jié)面的應(yīng)力，提高可靠性并改善耐熱循環(huán)(thermal heat cycle resistance)。
這里，通過將測試件周圍的環(huán)境溫度在高和低之間重復(fù)交替對測試件施加熱應(yīng)力來檢查耐熱循環(huán)能力。重復(fù)+80℃30分鐘和-40℃30分鐘的周期1,000次后，可以注意到本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的焊接部分沒有開裂。
此外，當(dāng)不帶填充區(qū)18的半導(dǎo)體器件1安裝到電路板上時，如圖9所示，用于電連接的焊料形成中凸的鼓形。對于本發(fā)明的載體3或半導(dǎo)體器件1，焊膏或焊料球提供到填充區(qū)18后進(jìn)行焊接，因此可使焊料在粘結(jié)的高度方向內(nèi)，在凹形中心部分形成沙漏形。這可將通常聚集在粘結(jié)表面的應(yīng)力傳遞到粘結(jié)部分的中心部分，可提高粘結(jié)強(qiáng)度，并防止粘結(jié)表面的損壞。
第二示例性實(shí)施例圖2A-2C為本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的帶載體的半導(dǎo)體器件1的結(jié)構(gòu)。與第一示例性實(shí)施例相同配置的部分用相同的數(shù)字表示，因此省略了對它們的介紹。
載體3包括從形成填充區(qū)18(控制材料52)(一面)的半導(dǎo)體器件1的底面(作為襯底的絕緣材料51)到半導(dǎo)體器件1的厚度方向的底面的控制材料52和不帶凹形部分的平坦絕緣材料51。作為第一電極的外電極端8設(shè)置在絕緣材料51形成有控制材料52的一側(cè)。第二電極6設(shè)置在絕緣材料51未形成控制材料52的一側(cè)(另一面)。電連接外電極端8和電極6?？刂撇牧?2設(shè)置在外電極端8周圍，包括作為其底部的外電極端8，從而形成填充區(qū)18。當(dāng)將如焊料的粘結(jié)材料施加到外電極端8上時，填充區(qū)18控制粘結(jié)材料。
在該示例性實(shí)施例中，絕緣材料51和控制材料52由不同的材料制成。和樹脂的熱膨脹系數(shù)相比，熱膨脹系數(shù)更接近半導(dǎo)體元件2的材料用做載體3的絕緣材料51。例如，如果半導(dǎo)體元件2使用硅襯底，那么絕緣材料51可以用如玻璃陶瓷的陶瓷或礬土和玻璃的混合物制成。礬土可用做絕緣材料51和控制材料52。
熱膨脹系數(shù)介于半導(dǎo)體器件1形成于其上的電路板的熱膨脹系數(shù)和絕緣材料51的熱膨脹系數(shù)之間的材料可用做載體3的控制材料52。這樣可減輕半導(dǎo)體元件2、絕緣材料51、控制材料52和電路板之間的熱應(yīng)力，在以后的工序中，將如焊料的粘結(jié)材料施加到外電極端8后，可改善相關(guān)部分的可靠性。如果絕緣材料51由玻璃陶瓷制成，可使用如聚苯硫等的熱阻工程塑料作為控制材料52。
除了第一示例性實(shí)施例的效果外，以上配置進(jìn)一步減小了施加到粘結(jié)部分的應(yīng)力。
第三示例性實(shí)施例圖3A-3C為本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的帶載體的半導(dǎo)體器件1的結(jié)構(gòu)。與第一示例性實(shí)施例相同配置的部分用相同的數(shù)字表示，因此省略了對它們的介紹。
載體3包括與第二示例性實(shí)施例相同方式的控制材料52和絕緣材料51?？刂撇牧?2在厚度方向由幾種材料制成的幾層53到55組成?？刂撇牧?2中的層配置成使它們的熱膨脹系數(shù)呈階梯狀，在絕緣材料51的熱膨脹系數(shù)與在以后的工序中半導(dǎo)體器件1將安裝于其上的電路板的熱膨脹系數(shù)之間呈正的相關(guān)梯度。
構(gòu)成控制材料52的材料由混有填料(玻璃纖維)的聚苯硫制成，通過改變填料的類型和體積調(diào)節(jié)它們的熱膨脹系數(shù)。在該示例性實(shí)施例中，填料占據(jù)控制材料52的第一層53中整個材料的約60％，在第二層54中約為50％，在第三層55中約為40％。熱膨脹系數(shù)隨填料占整個體積的百分比的減少而增加。層53、54和55用粘結(jié)劑粘結(jié)。
除了第一示例性實(shí)施例的效果外，以上配置進(jìn)一步減小了施加到粘結(jié)部分的應(yīng)力。在該示例性實(shí)施例中使用的材料的熱膨脹系數(shù)顯示在圖7中。
在該示例性實(shí)施例中的熱膨脹系數(shù)在厚度方向從絕緣材料51開始呈階梯狀變化。然而，線性改變熱膨脹系數(shù)可獲得相同的效果。
第四示例性實(shí)施例下面參照附圖4A-4D介紹本發(fā)明將半導(dǎo)體器件1安裝到電路板上的方法。
首先，如圖4A所示，將半導(dǎo)體器件1倒裝，使載體3的填充區(qū)18內(nèi)的開口19面朝上，從而將焊膏13(焊料粉和焊劑的糊狀混合物)注入填充區(qū)18。使用帶有開口對應(yīng)于填充區(qū)18的開口19的掩模施加焊膏13。掩模放置在半導(dǎo)體器件1上，掩模的開口定位到開口19上，使用橡皮刮板(squeegee)(用于焊料印刷的橡膠刮板(spatula))通過印刷施加焊膏13。然后填有焊膏13的半導(dǎo)體器件1再次倒裝，向下面對填有焊膏13的載體3的填充區(qū)18。
如圖4B所示，使用掩模也將焊膏13印刷到其上將安裝半導(dǎo)體器件1的電路板12上。
接下來，如圖4C所示定位后，半導(dǎo)體器件1安裝到電路板12上。在回流工藝(使用熱空氣或熱熔化焊料的焊接方法)期間，將安裝后的電路板12加熱到焊膏的熔點(diǎn)以上，用于通過熔化焊膏焊接外電極端8和電路板12的電極11。一般來說，對于共熔焊料，溫度增加到220℃。由于在熔化期間焊膏中的焊劑蒸發(fā)，焊膏的體積約減少一半。當(dāng)焊接后的半導(dǎo)體器件1和電路板12冷卻到室溫，焊接部分顯示為沙漏形狀，在粘結(jié)的高度方向中間部分呈凹形，如圖4D所示。在固化期間，金屬體積減少約10％。
可以不使用該示例性實(shí)施例中介紹的掩模將焊膏13施加填充區(qū)18內(nèi)。例如，將焊膏13直接施加到載體3上，并使用橡膠刮板除去多余部分以提供焊膏13。
該示例性實(shí)施例也使用掩模將焊膏13印刷到電路板12上，是由于除了本發(fā)明的半導(dǎo)體器件1以外，如電阻和電容等的電子元件一般和半導(dǎo)體器件1一起安裝。然而，由于焊膏13已提供到載體3的填充區(qū)18，對于安裝半導(dǎo)體器件1，有時不必將焊膏13印刷到電路板12上。對于半導(dǎo)體器件1，是否將焊膏13印刷到電路板12上取決于開口是否提供在掩模上，因此安裝過程本身總是相同的。
該示例性實(shí)施例的安裝方法可以用于安裝在第一、第二和第三示例性實(shí)施例中的任意一個帶有載體的半導(dǎo)體器件。
使用該方法，可以獲得第一到第三示例性實(shí)施例中介紹的效果。
第五示例性實(shí)施例下面參照附圖5介紹本發(fā)明安裝半導(dǎo)體器件的另一方法。
首先，將半導(dǎo)體器件倒裝，使位于載體3上的填充區(qū)18上的開口19面朝上，將粘結(jié)焊劑15施加到外電極端8，焊料球16提供到粘結(jié)焊劑15上。
該示例性實(shí)施例中，使用異丙醇作為粘結(jié)焊劑和溶劑，松香酸作松香，并且乙胺化氫氯作催化劑。然而也可以使用其它物質(zhì)。
通過放置電子元件的安裝器分配粘結(jié)焊劑15并提供焊料球16。然而，也可以使用其它方法。這里，分配是指將粘結(jié)焊劑15施加到注射器狀容器中，通過從另一側(cè)對粘結(jié)焊劑15施加壓力，粘結(jié)焊劑15從針尖向一側(cè)擠出。
然后再次倒裝帶有焊料球16的半導(dǎo)體器件1，使帶有焊料球16的載體3的填充區(qū)面朝下。
同時，使用掩模將焊膏13印刷到其上將安裝半導(dǎo)體器件1的電路板12上。
接下來，將半導(dǎo)體器件1定位在電路板12上并安裝。在回流工藝期間，將電路板12加熱到焊膏13的熔點(diǎn)溫度以上，熔化焊膏13焊接外電極端8和電路板12的電極11。一般來說，對于共熔焊料，溫度增加到220℃。由于在熔化時焊膏體積減小，當(dāng)焊接后的焊接部分冷卻到室溫時，焊接部分顯示為沙漏形狀，在粘結(jié)的高度方向中間部分呈凹形，如圖5D所示。
該示例性實(shí)施例可以用于安裝在第一、第二和第三示例性實(shí)施例中所述的載體和半導(dǎo)體器件。
在該示例性實(shí)施例中，使用掩模將焊膏13印刷到電路板12上，但不必象第四示例性實(shí)施例用焊膏13印刷到電路板12上的工藝安裝半導(dǎo)體器件1。
使用該安裝方法，可以獲得第一到第三示例性實(shí)施例中介紹的效果。
第六示例性實(shí)施例下面參照附圖6介紹本發(fā)明安裝半導(dǎo)體器件1的另一方法。
首先，如圖6A所示，將半導(dǎo)體器件1倒裝，使載體3上的填充區(qū)18上的開口19面朝上，并且填充區(qū)18填有焊料13。
粘結(jié)劑14施加到電路板12上半導(dǎo)體器件1接觸電路板12時不需電連接的接觸區(qū)20。粘結(jié)劑14施加到載體3一側(cè)。
使用帶有開口對應(yīng)于填充區(qū)18的開口19的掩模施加焊膏13。掩模放置在半導(dǎo)體器件1上，掩模的開口定位到開口19上，使用橡皮刮板通過印刷施加焊膏13。然后填有焊膏13的半導(dǎo)體器件1再次倒裝，向下面對填有焊膏13的載體3的填充區(qū)18。如圖6B所示，使用掩模將焊膏13印刷到其上將安裝半導(dǎo)體器件1的電路板12上。
接下來，將半導(dǎo)體器件1定位在電路板12上并安裝。在回流工藝(使用熱空氣或熱熔化焊料的焊接方法)期間，將電路板12加熱到焊膏13的熔點(diǎn)溫度以上，熔化焊膏13焊接外電極端8和電路板12的電極11。一般來說，對于共熔焊料，溫度增加到220℃。由于在熔化時焊膏的體積減小。當(dāng)焊接后焊接部分冷卻到室溫時，焊接部分形成沙漏形狀，在高度方向中間部分呈凹形，如圖6E所示。
因此，半導(dǎo)體器件1接觸電路板12，不要求電連接的區(qū)域用粘結(jié)劑粘接到電路板12上。粘接區(qū)域吸收焊接加熱產(chǎn)生的應(yīng)力，因此減小了施加到電粘結(jié)部分的應(yīng)力。
不使用在該示例性實(shí)施例的敘述中使用的掩模，也可將焊膏13施加到填充區(qū)18內(nèi)。例如，將焊膏13直接施加到載體3，并使用橡膠刮板除去多余的部分可施加焊膏13。
該示例性實(shí)施例在電路板12上也使用用于印刷焊膏13的掩模，和第四示例性實(shí)施例一樣，對于安裝半導(dǎo)體器件1，將焊膏13印刷到電路板12上的工藝不總是很必要。
使用該安裝方法，可以獲得第一到第三示例性實(shí)施例中介紹的效果。
當(dāng)本發(fā)明的載體或半導(dǎo)體器件電連接，包括焊接，到電路板上時，通過調(diào)節(jié)凹形部分的深度，可以控制粘結(jié)部分的高度H。當(dāng)安裝不帶凹形部分的半導(dǎo)體器件時，粘結(jié)部分的高度H可制作得更大，因此可減少施加到粘結(jié)表面的應(yīng)力，并改善可靠性和耐熱循環(huán)。
此外，本發(fā)明在焊接前，通過用焊膏或焊料球填充填充區(qū)，在焊接部分的厚度方向，形成中間部分為凹形的沙漏形。在現(xiàn)有技術(shù)中，不帶填充區(qū)的半導(dǎo)體器件在焊接部分形成凸鼓形。由于當(dāng)焊膏熔化時焊料的體積收縮，所以本發(fā)明的焊接部分形成沙漏形。沙漏形將集中在粘結(jié)表面的應(yīng)力傳輸?shù)剿闹虚g部分，改善了粘結(jié)強(qiáng)度，并防止了粘結(jié)部分的損壞。
當(dāng)電連接半導(dǎo)體的載體上形成的凹形部分和電路板上的電極時，通過用粘結(jié)劑固定半導(dǎo)體器件和電路板接觸，但不需要電連接的區(qū)域，將半導(dǎo)體器件加熱和焊接到電路板上，從而粘結(jié)部分吸收應(yīng)力，減少了施加到電連接部分的應(yīng)力。
使用由具有跨過半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體載體的熱膨脹系數(shù)到達(dá)半導(dǎo)體器件安裝于其上的電路板的熱膨脹系數(shù)的呈階梯狀分布的不同的熱膨脹系數(shù)的材料，由半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體的載體上形成的凹形部分底部的電極到?jīng)]有半導(dǎo)體元件的一側(cè)的表面形成的層，本發(fā)明也可以減少施加到粘接部分的應(yīng)力，因此減少施加到電連接部分的的應(yīng)力。
權(quán)利要求
1.一種載體包括在一面上形成有凹形填充區(qū)的襯底；形成在所述襯底的所述填充區(qū)底部的第一電極；和形成在所述襯底另一面上的第二電極；所述第一電極和所述第二電極電連接。
2.一種載體包括在襯底一面上形成的第一電極；形成在所述襯底另一面并電連接到形成的所述第一電極的第二電極；使用所述第一電極做底部，在所述第一電極周圍形成的填充區(qū)，所述填充區(qū)由控制粘結(jié)到所述第一電極的接觸材料的控制材料制成。
3.權(quán)利要求2所述的載體，其中所述襯底和所述填充區(qū)由具有不同熱膨脹系數(shù)的材料制成。
4.權(quán)利要求2所述的載體，其中在所述襯底側(cè)的所述填充區(qū)的所述控制材料的熱膨脹系數(shù)接近于所述襯底的熱膨脹系數(shù)，并且在厚度方向，分段接近于將安裝于其上的所述電路板的熱膨脹系數(shù)。
5.一種半導(dǎo)體器件，包括具有特定電路和電極的半導(dǎo)體元件的電連接，該半導(dǎo)體元件的所述電極，和由權(quán)利要求1到4中的一個所述的載體的第一電極。
6.安裝如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件的方法，包括步驟將粘結(jié)材料施加到形成在所述半導(dǎo)體器件的載體上的填充區(qū)；倒裝所述半導(dǎo)體器件；將所述半導(dǎo)體器件安裝到電路板上；和加熱所述半導(dǎo)體器件和所述電路板。
7.安裝如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件的方法，包括步驟將焊料球施加到形成在所述半導(dǎo)體器件的載體上的填充區(qū)；倒裝所述半導(dǎo)體器件；將所述半導(dǎo)體器件安裝到電路板上；和加熱所述半導(dǎo)體器件和所述電路板。
8.安裝如權(quán)利要求1和2之一所述的半導(dǎo)體器件的方法，包括步驟將粘結(jié)劑施加到不需要電連接，但半導(dǎo)體載體的凹形部分中電極與電路板的電極電連接處半導(dǎo)體器件與電路板接觸的區(qū)域，將半導(dǎo)體器件安裝到電路板上，通過加熱焊接半導(dǎo)體器件和電路板。
9.一種安裝方法，形成粘結(jié)材料，將形成在具有特定電路的電路板上的電極和其上安裝元件的電路板上的電極粘結(jié)成具有凹形中心部分的沙漏形，用于在所述電路板上粘結(jié)所述電路板上形成的電極和在所述電路板上安裝的元件的電極。
10.一種制作安裝封裝體的方法，形成粘結(jié)材料，將形成在具有特定電路的電路板上的電極和其上安裝元件的電路板上的電極粘結(jié)成具有凹形中心部分的沙漏形，用于在所述電路板上粘結(jié)所述電路板上形成的電極和在所述電路板上安裝的元件的電極。
全文摘要
載體、半導(dǎo)體器件,及其安裝方法,該方法可提高安裝在電路板上的半導(dǎo)體器件的如耐熱循環(huán)的可靠性。半導(dǎo)體器件1包括用于半導(dǎo)體的載體3,并且凹形部分形成在半導(dǎo)體的載體3的外電極8的區(qū)域。外電極8設(shè)置在半導(dǎo)體的載體上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分,半導(dǎo)體器件1倒裝,并且半導(dǎo)體器件1安裝到電路板12上。將安裝到電路板12上的半導(dǎo)體器件1加熱到焊膏13的熔點(diǎn)以上的溫度。
文檔編號H01L21/60GK1191628SQ96195696
公開日1998年8月26日 申請日期1996年7月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年7月20日
發(fā)明者鶴見浩一, 山本憲一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社