專利名稱：層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻。
正溫度系數(shù)熱敏電阻器廣泛用于自調(diào)功率限溫加熱、電器部件的限流保護等領(lǐng)域，目前主要有陶瓷和高分子聚合物兩大類，而以高分子聚合物為基體的正溫度系數(shù)熱敏電阻具有起始零功率電阻小、電流過載時斷流速度快、安全電流大等特點，因此，在實際應(yīng)用中占有的份額近年來有逐漸上升的趨勢。在具體的應(yīng)用中，對熱敏電阻電極的引出方式有不同的要求，高分子聚合物PTC熱敏電阻傳統(tǒng)上均做成引腳方式，只可采用焊接工藝，但很多電器部件需采用卡接工藝，就需要有相應(yīng)的層片狀高分子聚合物PTC熱敏電阻?，F(xiàn)有的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻采用金屬箔與高分子聚合物PTC芯材貼壓貼制，但工藝比較復雜，成本高。
本發(fā)明目的就是制取一種工藝簡單、成本較低的新型的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本發(fā)明的高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材主要由高分子聚合物45-55％、導電填料25-35％、無機填料8-18％、加工助劑2％等組合而成，首先經(jīng)過在密煉機中，其溫度控制在高分子聚合物熔點溫度以上50～80℃的混煉，并經(jīng)冷卻、粉碎后，在壓機上或擠出機中壓擠出面積為100～10000cm2，厚度為0.2～5mm的板材。其次在壓機上，于高分子聚合物熔點溫度以上10～50℃的條件下熱壓，把金屬網(wǎng)片(如Cu、Ni、Ag等)，熱壓貼復于上述的高分子聚合物正溫度系數(shù)的板材的二面，再次以此復合金屬網(wǎng)層作為電極，組成層片狀復合板材，將此復合板材用沖壓機按一定尺寸沖切下的小片即為可供使用的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本發(fā)明的優(yōu)點在于用該法制得的熱敏電阻器，性能優(yōu)良，如應(yīng)用于電話通信的過流保護時，其各項技術(shù)指標均能通過郵電部有關(guān)的行業(yè)標準，能夠滿足電話通信中過流保護保安單元中卡接式聯(lián)結(jié)的要求，降低了成本，擴大了應(yīng)用面。
本發(fā)明的最佳實施例如下高分子聚合物為聚乙烯，其體積含量為；50％。
導電填料為碳黑(粒徑～100μm)其體積含量為30％無機填料為ZnO(粒徑～50μm)，其體積含量為18％。
加工助劑為抗氧劑、偶聯(lián)劑等，其體積含量為2％。
在200℃溫度下于密煉機中混煉均勻后，經(jīng)冷卻、粉碎，然后將其放在壓模中，用壓力為20MPa/cm2，溫度為170℃的條件下，壓成面積為100cm2，厚度為2.0mm的芯材，將鍍Ni的Cu網(wǎng)，經(jīng)表面清洗，平整化后，在壓力為10MPa/cm2，溫度為150℃條件下將其熱壓到芯材的二面，將復合層片狀材料在沖壓機上按一定尺寸沖壓成6×6mm小片，經(jīng)精整即成可以實用的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器。該電阻器在25℃時的零功率電阻＜10Ω，經(jīng)20次電沖擊后電阻升值的極差＜30％。
權(quán)利要求
1.層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器，主要由高分子聚合物45-55％、導電填料25-35％、無機填料8-18％、加工助劑2％等組合而成，其特征在于a.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于經(jīng)過在密煉機中，其溫度控制在高分子聚合物熔點溫度以上50～80℃的混煉，并經(jīng)冷卻、粉碎后，在壓機上或擠出機中壓擠出面積為100-10000cm2，厚度為0.2～5mm的芯材；b.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于在壓機上，于高分子聚合物熔點溫度以上10～50℃的條件下熱壓，把金屬網(wǎng)片，熱壓貼復于上述的高分子聚合物正溫度系數(shù)的板材的二面；b.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于以此復合金屬網(wǎng)層作為電極，組成層片狀復合板材，將此復合芯材用沖壓機按一定尺寸沖切下的小片即為可供使用的層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻。本發(fā)明的正溫度系數(shù)熱敏電阻芯材主要由高分子聚合物、導電填料、無機填料、加工助劑組合而成,經(jīng)過在密煉機中混煉,并經(jīng)冷卻、粉碎后,在壓機上壓出芯材。再在壓機上把金屬網(wǎng)片熱壓貼覆于芯材的二面,以此復合金屬網(wǎng)層作為電極,組成層片狀復合芯材,將此復合芯材用沖壓機切下小片即為層片狀高分子聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻器。本發(fā)明的優(yōu)點在于:用該法制得的熱敏電阻器,性能優(yōu)良。
文檔編號H01C7/02GK1174383SQ9611642
公開日1998年2月25日 申請日期1996年7月16日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月16日
發(fā)明者潘昂, 李從武, 毛曉峰, 盛建民, 余若薇, 魏錫廣, 陳新國 申請人:上海維安熱電材料有限公司