專利名稱：一種寬帶、低駐波、氣密型微帶轉(zhuǎn)接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
迄今為止，用于微帶與同軸電纜之間的氣密型轉(zhuǎn)接器還不能在寬頻帶內(nèi)使用，因而使微帶使用受到很大限制。
本實(shí)用新型的目的旨在克已有技術(shù)的不足，提供一種既有軸向密封性能又在較寬的頻帶內(nèi)具有較低電壓駐波比的轉(zhuǎn)接器。
通常的轉(zhuǎn)接器是由一個(gè)圓柱形內(nèi)導(dǎo)體，一個(gè)與內(nèi)導(dǎo)體同軸的外導(dǎo)體，及一個(gè)內(nèi)外導(dǎo)體之間由工程塑料做成的支撐體所構(gòu)成。本實(shí)用新型的內(nèi)導(dǎo)體是由兩段導(dǎo)體構(gòu)成，一段導(dǎo)體較細(xì)，它的一端制成錐形扁平狀，用于連接微帶，外徑較大的另一段導(dǎo)體的一端帶有插孔，用于連接同軸電纜插頭中的插針，兩段內(nèi)導(dǎo)體之間成滑動(dòng)配合，用錫焊使之相連。內(nèi)導(dǎo)體外套一玻璃封接環(huán)，玻璃封接環(huán)再外套一金屬封接環(huán)。玻璃封接環(huán)是由玻璃粉末高溫?zé)Y(jié)而成，燒結(jié)后它把內(nèi)導(dǎo)體和金屬封接環(huán)緊密結(jié)合，而金屬封接環(huán)與外導(dǎo)體之間用錫焊，這樣，內(nèi)導(dǎo)體、玻璃封接環(huán)、金屬封接環(huán)和外導(dǎo)體構(gòu)成了一個(gè)軸向密封層。玻璃封接環(huán)的一端端面為凹形，另一端面為凸形，使它的兩端阻抗匹配，從而，轉(zhuǎn)接器與微帶，轉(zhuǎn)接器與同軸電纜插頭相連時(shí)，兩邊阻抗達(dá)到匹配。轉(zhuǎn)接器與微帶連接的一端，其內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間有一段空氣間隙，間隙大小等于或接近于微帶基板厚度，進(jìn)一步使轉(zhuǎn)接器和微帶阻抗匹配，減小駐波。
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1至圖4是實(shí)施例的附圖。
圖1是轉(zhuǎn)接器的內(nèi)導(dǎo)體1，玻璃封接環(huán)2和金屬封接環(huán)3的結(jié)構(gòu)圖；圖2是轉(zhuǎn)接器的兩段內(nèi)導(dǎo)體1和4相連的結(jié)構(gòu)圖；圖3是轉(zhuǎn)接器的內(nèi)導(dǎo)體連接微帶一端的端部結(jié)構(gòu)圖；圖4是轉(zhuǎn)接器的整體結(jié)構(gòu)圖。
如圖1所示，內(nèi)導(dǎo)體1外套玻璃封接環(huán)2，玻璃封接環(huán)2再外套金屬封接環(huán)3。玻璃封接環(huán)2是由玻璃粉末通過高溫?zé)Y(jié)而形成的，燒結(jié)后它把內(nèi)導(dǎo)體1和金屬封接環(huán)3緊密熔合在一起。玻璃封接環(huán)2外圓軸向長度和金屬封接環(huán)3的軸向長度相等。玻璃封接環(huán)2和金屬封接環(huán)3約位于內(nèi)導(dǎo)體的中間部分。
圖2展示出兩段內(nèi)導(dǎo)體1和4相連的結(jié)構(gòu)，內(nèi)導(dǎo)體4的一端有一軸向內(nèi)孔，內(nèi)孔外徑等于內(nèi)導(dǎo)體1的外徑，孔深比圖1中內(nèi)導(dǎo)體1露出玻璃封接環(huán)2的長度長三分之一，用于放置焊錫絲10?？妆谏祥_有一徑向小圓孔，用于排氣。內(nèi)導(dǎo)體1從內(nèi)導(dǎo)體4的軸向內(nèi)孔插入，加溫后，焊錫絲10熱熔使內(nèi)導(dǎo)體1和內(nèi)導(dǎo)體4熔結(jié)成一體。，內(nèi)導(dǎo)體4的另一端開槽，形成彈性插孔，用于連接同軸電纜插頭。
如圖3所示，內(nèi)導(dǎo)體1的一端從錐形過渡到扁平狀，扁平部分搭接在微帶帶線上，其寬度等于微帶帶線的寬度，厚度在0.1～0.2mm之間。
圖4是轉(zhuǎn)接器的整體結(jié)構(gòu)圖，各元件之間的位置關(guān)系展示在圖上、法蘭5與金屬封接環(huán)3相配處有一個(gè)由大小內(nèi)孔構(gòu)成的臺(tái)階，小孔直徑等于金屬封接環(huán)3的外徑，臺(tái)階長度短于金屬封接環(huán)3的長度，大孔與金屬封接環(huán)3之間形成一間隙，焊錫絲11放置于間隙內(nèi)，熱熔后把金屬封接環(huán)3與法蘭5焊在一起。于是，內(nèi)導(dǎo)體1、玻璃封接環(huán)2、金屬封接環(huán)3和法蘭5形成了一個(gè)軸向密封層。外導(dǎo)體9的中間部分有大中小三個(gè)內(nèi)孔組成了二個(gè)臺(tái)階，金屬同心環(huán)8位于其間，同心環(huán)8的內(nèi)徑等于外導(dǎo)體9小孔內(nèi)徑，其外徑等于中孔內(nèi)徑，而大孔的內(nèi)徑等于法蘭5一側(cè)的外徑，同心環(huán)8的作用保證法蘭5和外導(dǎo)體9裝配后的同心度、法蘭5一側(cè)有一個(gè)圓圍凹槽，用于放置橡皮密封圈6。法蘭5另一側(cè)與外導(dǎo)體9螺紋連接，連接后用錐端緊固螺釘7固緊，防止連接松動(dòng)。
本實(shí)用新型和已有技術(shù)相比取得了如下效果1.已有的用于微帶與同軸電纜之間氣密型連接器還不能在寬頻帶內(nèi)使用，本實(shí)用新型能用于較寬的頻帶內(nèi)，工作頻率范圍0－12.4GHz；2.在使用的頻率范圍內(nèi)具有較低的電壓駐波比；0－6GHz駐波系數(shù)小于1.2；6－10GHz駐波系數(shù)小于1.3；10－12.4GHz駐波系數(shù)小于1.4；3.軸向密封性好，達(dá)1.33×10－6PaL／S。
權(quán)利要求1.一種寬帶、低駐波、氣密型微帶轉(zhuǎn)接器，它包括一個(gè)內(nèi)導(dǎo)體、一個(gè)外導(dǎo)體和一個(gè)支撐內(nèi)外導(dǎo)體的絕緣子，其特征在于它還有一個(gè)玻璃封接環(huán)，一個(gè)金屬封接環(huán)，一個(gè)同心環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的寬帶、低駐波、氣密型微帶轉(zhuǎn)接器，其特征在于玻璃封接環(huán)套在內(nèi)導(dǎo)體上，金屬封接環(huán)套在玻璃封接環(huán)上，玻璃封接環(huán)是由玻璃粉末高溫?zé)Y(jié)而成，燒結(jié)后內(nèi)導(dǎo)體、金屬封接環(huán)與玻璃封接環(huán)緊固在一起；金屬封接環(huán)與外導(dǎo)體由焊錫絲高溫熔結(jié)在一起；從而，內(nèi)導(dǎo)體、玻璃封接環(huán)、金屬封接環(huán)、外導(dǎo)體形成一個(gè)密封層。
3.如權(quán)利要求1所述的寬帶、低駐波、氣密性微帶轉(zhuǎn)接器，其特征在于內(nèi)導(dǎo)體由兩段導(dǎo)體構(gòu)成，一段導(dǎo)體較細(xì)，它的一端制成錐形扁平狀，扁平狀寬度等于微帶帶線寬度，厚度為0.1～0.2mm；另一段導(dǎo)體外徑較粗。
4.如權(quán)利要求1所述的寬帶、低駐波、氣密性微帶轉(zhuǎn)接器，其特征在于玻璃封接環(huán)的一側(cè)為凹形，另一側(cè)為凸形。
5.如權(quán)利要求1所述的寬帶、低駐波、氣密性微帶轉(zhuǎn)接器，其特征在于連結(jié)微帶一端的內(nèi)導(dǎo)體與外導(dǎo)體之間有一個(gè)間隙，間隙大小等于微帶基板厚度。
專利摘要一種具有氣密性的微帶轉(zhuǎn)接器，用于同軸電纜與微帶之間。它利用玻璃封接環(huán)，金屬封接環(huán)和內(nèi)導(dǎo)體形成氣密性；同時(shí)通過內(nèi)導(dǎo)體外徑和外導(dǎo)體內(nèi)徑尺寸變化，玻璃封接環(huán)兩側(cè)凹凸臺(tái)階以及內(nèi)外導(dǎo)體之間的一段空氣間隙等進(jìn)行阻抗匹配，使之在寬頻帶范圍內(nèi)達(dá)到低駐波性能。
文檔編號(hào)H01P1/04GK2116966SQ9123240
公開日1992年9月23日 申請(qǐng)日期1991年12月21日 優(yōu)先權(quán)日1991年12月21日
發(fā)明者袁振新 申請(qǐng)人:機(jī)械電子工業(yè)部第二十三研究所