本技術(shù)涉及芯片裝載，特別是涉及一種用于裝載芯片的承載臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、芯片是集成電路或稱微電路、微芯片、晶片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面。在工程測(cè)試作業(yè)中，通常需要將芯片放置在承載臺(tái)上。傳統(tǒng)的芯片測(cè)試承載臺(tái)主要是通過真空吸附方式將芯片晶圓吸附于承載臺(tái)表面，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于芯片的定位測(cè)試。由于一些特定芯片表面具有不平整性，無法被真空吸附，如果真空失效或操作不當(dāng)，可能會(huì)損壞晶圓，對(duì)于極為脆弱或超薄的晶圓，真空吸附也容易造成芯片脫落、損壞或者無法定位的情況，進(jìn)而影響測(cè)試精度，降低工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種用于承載芯片的承載臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)芯片在測(cè)試過程中對(duì)芯片進(jìn)行定位，提高加工芯片的效率。

2、一種用于承載芯片的承載臺(tái)，包括：

3、承載臺(tái)，所述承載臺(tái)設(shè)有芯片放置位，所述承載臺(tái)設(shè)有滑軌；

4、定位模組，所述定位模組包括定位塊和壓爪，所述定位塊設(shè)于所述芯片放置位的周側(cè)，所述定位塊用于對(duì)所述芯片放置位中的芯片實(shí)現(xiàn)限位；

5、調(diào)節(jié)模組，所述調(diào)節(jié)模組包括鎖止壓塊、支座和轉(zhuǎn)軸，所述鎖止壓塊設(shè)于所述滑軌上并能夠沿所述滑軌滑動(dòng)，所述支座設(shè)于所述承載臺(tái)，所述轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述支座，所述轉(zhuǎn)軸位于所述芯片放置位的側(cè)邊，所述壓爪設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸上，所述壓爪能夠隨所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)以抵住或遠(yuǎn)離所述芯片位置位中的芯片，所述鎖止壓塊通過滑動(dòng)以對(duì)所述轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)鎖止或松開。

6、在本申請(qǐng)所提供的用于承載芯片的承載臺(tái)中，包括承載臺(tái)、定位模組和調(diào)節(jié)模組，承載臺(tái)設(shè)有芯片放置位，能夠放置芯片，定位模組包括定位塊和壓爪，定位塊設(shè)于芯片放置位的周側(cè)，定位塊能夠?qū)π酒胖梦恢械男酒瑢?shí)現(xiàn)限位，調(diào)節(jié)模組包括鎖止壓塊、支座和轉(zhuǎn)軸，鎖止壓塊設(shè)于承載臺(tái)的滑軌上并能夠沿滑軌滑動(dòng)，支座設(shè)于承載臺(tái)，轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于支座，轉(zhuǎn)軸位于芯片放置位的側(cè)邊，壓爪設(shè)于轉(zhuǎn)軸上，壓爪能夠隨轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)以抵住或遠(yuǎn)離芯片位置位中的芯片，鎖止壓塊通過滑動(dòng)以對(duì)轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)鎖止或松開。通過調(diào)節(jié)鎖止壓塊能夠使轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)壓爪抵住或者遠(yuǎn)離芯片，以實(shí)現(xiàn)芯片在測(cè)試過程中對(duì)芯片進(jìn)行定位和固定，從而提高加工芯片的效率。

7、在一個(gè)實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)模組包括曲柄，所述曲柄設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸端部。

8、在一個(gè)實(shí)施例中，所述曲柄與所述承載臺(tái)之間設(shè)有彈簧，所述彈簧提供彈性力以拉動(dòng)所述曲柄并帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使所述壓爪遠(yuǎn)離所述芯片位置位中的芯片。

9、在一個(gè)實(shí)施例中，所述曲柄背離所述轉(zhuǎn)軸的一側(cè)設(shè)有偏心軸，所述偏心軸的軸線與所述轉(zhuǎn)軸的軸線平行但不共線；所述鎖止壓塊沿滑動(dòng)方向形成擋板和缺口，所述擋板朝向所述缺口的一側(cè)形成斜面；所述鎖止壓塊沿所述滑軌滑動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)由松開所述轉(zhuǎn)軸至鎖止所述轉(zhuǎn)軸切換時(shí)，所述偏心軸從所述缺口抵向所述斜面并最終被壓至所述擋板下方。

10、在一個(gè)實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)模組包括兩根所述轉(zhuǎn)軸，兩根所述轉(zhuǎn)軸位于所述芯片放置位的相對(duì)兩側(cè)，每根所述轉(zhuǎn)軸分別配合有所述支座、所述曲柄、所述彈簧及所述偏心軸，所述鎖止壓塊包括兩組所述擋板和所述缺口，每一所述偏心軸與一組所述擋板和所述缺口對(duì)應(yīng)。

11、在一個(gè)實(shí)施例中，所述滑軌沿垂直所述轉(zhuǎn)軸的長度方向延伸。

12、在一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)軸位于所述芯片放置位的長邊側(cè)。

13、在一個(gè)實(shí)施例中，每根所述轉(zhuǎn)軸沿長度方向間隔設(shè)有的至少兩個(gè)所述壓爪。

14、在一個(gè)實(shí)施例中，所述壓爪開設(shè)有開口式圓孔，所述轉(zhuǎn)軸穿過所述開口式圓孔，所述壓爪上設(shè)有緊固件以調(diào)節(jié)所述開口式圓孔的大小。

15、在一個(gè)實(shí)施例中，所述承載臺(tái)開設(shè)有容納槽，所述芯片放置位位于所述容納槽內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.一種用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)模組包括曲柄，所述曲柄設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸端部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述曲柄與所述承載臺(tái)之間設(shè)有彈簧，所述彈簧提供彈性力以拉動(dòng)所述曲柄并帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使所述壓爪遠(yuǎn)離所述芯片位置位中的芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述曲柄背離所述轉(zhuǎn)軸的一側(cè)設(shè)有偏心軸，所述偏心軸的軸線與所述轉(zhuǎn)軸的軸線平行但不共線；所述鎖止壓塊沿滑動(dòng)方向形成擋板和缺口，所述擋板朝向所述缺口的一側(cè)形成斜面；所述鎖止壓塊沿所述滑軌滑動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)由松開所述轉(zhuǎn)軸至鎖止所述轉(zhuǎn)軸切換時(shí)，所述偏心軸從所述缺口抵向所述斜面并最終被壓至所述擋板下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)模組包括兩根所述轉(zhuǎn)軸，兩根所述轉(zhuǎn)軸位于所述芯片放置位的相對(duì)兩側(cè)，每根所述轉(zhuǎn)軸分別配合有所述支座、所述曲柄、所述彈簧及所述偏心軸，所述鎖止壓塊包括兩組所述擋板和所述缺口，每一所述偏心軸與一組所述擋板和所述缺口對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述滑軌沿垂直所述轉(zhuǎn)軸的長度方向延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)軸位于所述芯片放置位的長邊側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，每根所述轉(zhuǎn)軸沿長度方向間隔設(shè)有至少兩個(gè)所述壓爪。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述壓爪開設(shè)有開口式圓孔，所述轉(zhuǎn)軸穿過所述開口式圓孔，所述壓爪上設(shè)有緊固件以調(diào)節(jié)所述開口式圓孔的大小。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于承載芯片的承載臺(tái)，其特征在于，所述承載臺(tái)開設(shè)有容納槽，所述芯片放置位位于所述容納槽內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種用于承載芯片的承載臺(tái)，包括承載臺(tái)、定位模組和調(diào)節(jié)模組，承載臺(tái)設(shè)有芯片放置位，能夠放置芯片，定位模組包括定位塊和壓爪，定位塊設(shè)于芯片放置位的周側(cè)，定位塊能夠?qū)π酒胖梦恢械男酒瑢?shí)現(xiàn)限位，調(diào)節(jié)模組包括鎖止壓塊、支座和轉(zhuǎn)軸，鎖止壓塊設(shè)于承載臺(tái)的滑軌上并能夠沿滑軌滑動(dòng)，支座設(shè)于承載臺(tái)，轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于支座，轉(zhuǎn)軸位于芯片放置位的側(cè)邊，壓爪設(shè)于轉(zhuǎn)軸上，壓爪能夠隨轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)以抵住或遠(yuǎn)離芯片位置位中的芯片，鎖止壓塊通過滑動(dòng)以對(duì)轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)鎖止或松開。調(diào)節(jié)鎖止壓塊能夠使轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)壓爪抵住或者遠(yuǎn)離芯片，以實(shí)現(xiàn)在芯片測(cè)試過程中對(duì)芯片進(jìn)行定位，從而提高加工芯片的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王偉謙,劉偉豪,楊應(yīng)俊,吳貴陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240407
技術(shù)公布日：2024/12/19