本技術(shù)涉及芯片散熱，具體為一種芯片散熱蓋板。

背景技術(shù)：

1、隨著科學技術(shù)的快速發(fā)展，芯片呈現(xiàn)高集成化、復雜化及高頻化的發(fā)展趨勢，但芯片越來越高的發(fā)熱量，成為阻礙芯片性能和可靠性提升的關(guān)鍵因素，為保證芯片發(fā)揮最大的性能及穩(wěn)定性，需用到集成散熱件對芯片進行散熱，而大部分集成散熱件無法直接固定在bga線路板體上，因此，在芯片上方設(shè)置一個散熱組件再將集成散熱件安裝在散熱組件上進行散熱的方式已被大部分生產(chǎn)商所納用。

2、如圖1所示，現(xiàn)有的芯片散熱組件一般為i?nvar合金、鋁或銅等導熱性較好的材料所構(gòu)成的帶有容置腔體的散熱蓋板，并通過散熱蓋板上的注入口向其容置腔體內(nèi)注入散熱工質(zhì)，再將注入口進行封閉，以此來提高散熱蓋板對芯片的導熱及散熱的效率。

3、以上所述的散熱蓋板的散熱工質(zhì)注入口設(shè)置在散熱蓋板一側(cè)的缺口中，該散熱蓋板在運輸過程中及容易對其注入口造成損傷而導致散熱工質(zhì)的泄漏影響散熱蓋板的導熱和散熱性能，同時，在對散熱蓋板表面進行氧化處理和雜質(zhì)去除時也會對散熱工質(zhì)注入口的封口處產(chǎn)生一定的腐蝕作用造成封口處極為薄弱，導致散熱蓋板在后期使用過程中存在散熱工質(zhì)泄漏的風險。

4、因此，亟待需要一種芯片散熱蓋板以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于以上所述，本實用新型的目的在于提供一種芯片散熱蓋板，以解決散熱蓋板運輸過程中造成散熱工質(zhì)注入口損傷以及散熱蓋板使用過程中存在散熱工質(zhì)泄漏的風險而影響散熱蓋板的散熱及導熱性能的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

3、本實用新型提供的一種芯片散熱蓋板，包括上蓋體、下蓋體和所述下蓋體頂端面向下凹陷設(shè)置的工質(zhì)容置腔，所述上蓋體與所述下蓋體固定連接，還包括：

4、封口容置腔，所述封口容置腔設(shè)置在所述下蓋體一側(cè)；

5、工質(zhì)注入管，所述工質(zhì)注入管一端沿所述封口容置腔穿設(shè)所述下蓋體一側(cè)并延伸至所述工質(zhì)容置腔內(nèi)，所述工質(zhì)注入管另一端朝所述下蓋體頂端面方向形成斜置的第一封口部；

6、封堵凹槽，設(shè)置在所述下蓋體底部，所述封堵凹槽頂部朝所述工質(zhì)容置腔方向延伸并與所述工質(zhì)注入管進行抵接形成第二封口部。

7、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述封口容置腔的上端面與所述下蓋體的頂端面為一體成型設(shè)置，所述上蓋體與所述下蓋體通過周向焊接固定。

8、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述第一封口部的端部與所述下蓋體的側(cè)面進行水平設(shè)置或設(shè)置在所述封口容置腔內(nèi)。

9、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述工質(zhì)容置腔內(nèi)設(shè)有若干導熱柱，若干所述導熱柱成陣列式固定設(shè)置在所述工質(zhì)容置腔底部，所述導熱柱的頂部與所述上蓋體的底端面進行抵接。

10、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述工質(zhì)容置腔內(nèi)還設(shè)有若干套環(huán)，若干所述套環(huán)為環(huán)形中空結(jié)構(gòu)并套設(shè)在所述導熱柱的中部，所述套環(huán)的截面內(nèi)設(shè)有若干蒸發(fā)毛細孔。

11、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述芯片散熱蓋板還包括兩片導熱板，兩片所述導熱板上開設(shè)有若干個插接孔，所述插接孔的孔徑大于所述導熱柱的直徑，所述插接孔的孔徑小于所述套環(huán)的直徑，其中一片所述導熱板通過所述插接孔與所述導熱柱進行插接設(shè)置于所述工質(zhì)容置腔的底端面，另一片所述導熱板通過所述插接孔與所述導熱柱進行插接設(shè)置于所述套環(huán)的頂部并與所述上蓋體的底端面進行抵接。

12、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，在所述工質(zhì)容置腔靠近所述封口容置腔一側(cè)的底部固設(shè)有兩個支撐柱，兩個所述支撐柱相間隔的設(shè)置在所述工質(zhì)注入管的左右兩側(cè)，所述支撐柱的頂部依次穿設(shè)兩片所述導熱板與所述上蓋體的底部進行抵接。

13、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述導熱柱、套環(huán)、插接孔和支撐柱為圓柱體、或橢圓體、或長方體結(jié)構(gòu)。

14、作為一種芯片散熱蓋板的可選技術(shù)方案，所述下蓋體的底部朝所述上蓋體的方向凹陷設(shè)有芯片容置腔，所述芯片容置腔中部設(shè)有用于導熱的涂料部。

15、本實用新型的有益效果為：

16、本實用新型提供一種芯片散熱蓋板，該散熱蓋板包括上蓋體、下蓋體和工質(zhì)容置腔，通過在下蓋體一側(cè)設(shè)置封口容置腔，在封口容置腔內(nèi)側(cè)設(shè)置工質(zhì)注入管，工質(zhì)注入管一端延伸至工質(zhì)容置腔內(nèi)，另一端設(shè)置在封口容置腔內(nèi)來實現(xiàn)對工質(zhì)容置腔注入工質(zhì)；工質(zhì)注入完后對封口容置腔內(nèi)的工質(zhì)注入管一端進行封口形成第一封口部，有效的防止工質(zhì)泄漏。

17、第一封口部朝下蓋體頂端面方向形成斜置并與下蓋體的側(cè)面進行水平設(shè)置或設(shè)置在封口容置腔內(nèi)的結(jié)構(gòu)有效的避免了芯片散熱蓋板在運輸過程中對第一封口部的損傷，提高了芯片后期使用的壽命及穩(wěn)定性。

18、同時，在下蓋體的底部設(shè)置封堵凹槽，封堵凹槽頂部朝工質(zhì)容置腔方向延伸并與工質(zhì)注入管進行抵接形成第二封口部的結(jié)構(gòu)進一步加強了工質(zhì)泄漏的風險。

19、其次，封口容置腔的上端面與下蓋體的頂端面為一體成型的設(shè)置增加了上蓋體與下蓋體的貼合面積，解決了封口容置腔的上端面處上蓋體與下蓋體因貼合面積小而出現(xiàn)工質(zhì)泄漏的風險。

技術(shù)特征：

1.一種芯片散熱蓋板，包括上蓋體、下蓋體和所述下蓋體頂端面向下凹陷設(shè)置的工質(zhì)容置腔，所述上蓋體與所述下蓋體固定連接，其特征在于，還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述封口容置腔的上端面與所述下蓋體的頂端面為一體成型設(shè)置，所述上蓋體與所述下蓋體通過周向焊接固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述第一封口部的端部與所述下蓋體的側(cè)面進行水平設(shè)置或設(shè)置在所述封口容置腔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述工質(zhì)容置腔內(nèi)設(shè)有若干導熱柱，若干所述導熱柱成陣列式固定設(shè)置在所述工質(zhì)容置腔底部，所述導熱柱的頂部與所述上蓋體的底端面進行抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述工質(zhì)容置腔內(nèi)還設(shè)有若干套環(huán)，若干所述套環(huán)為環(huán)形中空結(jié)構(gòu)并套設(shè)在所述導熱柱的中部，所述套環(huán)的截面內(nèi)設(shè)有若干蒸發(fā)毛細孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述芯片散熱蓋板還包括兩片導熱板，兩片所述導熱板上開設(shè)有若干個插接孔，所述插接孔的孔徑大于所述導熱柱的直徑，所述插接孔的孔徑小于所述套環(huán)的直徑，其中一片所述導熱板通過所述插接孔與所述導熱柱進行插接設(shè)置于所述工質(zhì)容置腔的底端面，另一片所述導熱板通過所述插接孔與所述導熱柱進行插接設(shè)置于所述套環(huán)的頂部并與所述上蓋體的底端面進行抵接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，在所述工質(zhì)容置腔靠近所述封口容置腔一側(cè)的底部固設(shè)有兩個支撐柱，兩個所述支撐柱相間隔的設(shè)置在所述工質(zhì)注入管的左右兩側(cè)，所述支撐柱的頂部依次穿設(shè)兩片所述導熱板與所述上蓋體的底部進行抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述導熱柱、套環(huán)、插接孔和支撐柱為圓柱體、或橢圓體、或長方體結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片散熱蓋板，其特征在于，所述下蓋體的底部朝所述上蓋體的方向凹陷設(shè)有芯片容置腔，所述芯片容置腔中部設(shè)有用于導熱的涂料部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片散熱蓋板。該芯片散熱蓋板包括上蓋體、下蓋體和下蓋體頂端面向下凹陷設(shè)置的工質(zhì)容置腔，還包括封口容置腔、工質(zhì)注入管和封堵凹槽，封口容置腔設(shè)置在下蓋體一側(cè)；工質(zhì)注入管一端沿封口容置腔穿設(shè)下蓋體一側(cè)并延伸至工質(zhì)容置腔內(nèi)，工質(zhì)注入管另一端朝下蓋體頂端面方向形成斜置的第一封口部；封堵凹槽，設(shè)置在下蓋體底部，封堵凹槽頂部朝工質(zhì)容置腔方向延伸并與工質(zhì)注入管進行抵接形成第二封口部。該芯片散熱蓋板通過封口容置腔的結(jié)構(gòu)及兩道封口部的設(shè)置防止了芯片蓋板運輸途中對工質(zhì)注入管封口處的損傷，提高的芯片散熱蓋板的使用壽命和穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉伯楊,林桐生
受保護的技術(shù)使用者：湖南志浩航精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240320
技術(shù)公布日：2024/12/23