本技術(shù)涉及半導(dǎo)體設(shè)備，具體涉及一種鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金屬導(dǎo)線)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。

2、通過鍵合設(shè)備將金屬導(dǎo)線的兩端分別焊接至引線框架和芯片上的過程即為鍵合，在鍵合過程中，利用鍵合設(shè)備上的加熱塊對(duì)引線框架進(jìn)行加熱，從而有助于金屬導(dǎo)線的鍵合，然而一些寬度較大且材料較軟的引線框架在加熱過程中，引線框架的中部會(huì)因熱膨脹產(chǎn)生向下凹陷的問題，進(jìn)而影響鍵合精度及質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其利用支撐滾輪支撐引線框架的中部，可避免在加熱過程中引線框架的中部發(fā)生凹陷，使引線框架保持平整，保證鍵合的精度及質(zhì)量。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，包括用于加熱引線框架的加熱塊，所述加熱塊上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有至少一個(gè)支撐滾輪，所述支撐滾輪用于支撐所述引線框架，所述支撐滾輪上端的外圓面凸出于加熱塊的上表面，工作時(shí)，所述支撐滾輪上端的外圓面與所述引線框架的中部的下表面滾動(dòng)接觸。

4、通過在加熱塊上設(shè)置至少一個(gè)用于支撐引線框架的支撐滾輪，支撐滾輪上端的外圓面凸出于加熱塊的上表面，在工作時(shí)，支撐滾輪上端的外圓面與引線框架的中部的下表面滾動(dòng)接觸，從而利用支撐滾輪支撐引線框架的中部，可避免在加熱過程中引線框架的中部發(fā)生凹陷，使引線框架保持平整，保證鍵合的精度及質(zhì)量。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述加熱塊上還設(shè)有至少一個(gè)可拆卸的支撐座，所述支撐滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐座上。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐座上設(shè)有一活動(dòng)槽，所述支撐滾輪通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于活動(dòng)槽，所述活動(dòng)槽的兩側(cè)均設(shè)有軸孔，所述轉(zhuǎn)軸的兩端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于對(duì)應(yīng)的軸孔中。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述活動(dòng)槽貫穿支撐座的上下表面，所述軸孔貫穿支撐座的下表面，所述支撐座的下表面設(shè)有可拆卸的擋板，所述擋板擋于軸孔的下方，以限制所述轉(zhuǎn)軸向下脫離軸孔。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述擋板上設(shè)有與活動(dòng)槽對(duì)應(yīng)的缺口，所述支撐滾輪下端的外圓面可穿過缺口向下伸出。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐座包括一體成型設(shè)置的安裝部和連接部，所述安裝部可拆卸安裝于加熱塊上，所述活動(dòng)槽設(shè)于連接部上，所述擋板可拆卸安裝于連接部的下表面。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述加熱塊的上表面設(shè)有與支撐座一一對(duì)應(yīng)的定位安裝槽，所述支撐座可拆卸安裝于定位安裝槽中。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述定位安裝槽的底部設(shè)有一避讓槽，所述支撐滾輪下端的外圓面可伸入避讓槽中。

12、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐滾輪由高強(qiáng)度及高剛度的金屬材質(zhì)成型。

13、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐滾輪設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述支撐滾輪呈直線排列間隔設(shè)置于加熱塊的中部。

14、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，通過在加熱塊上設(shè)置至少一個(gè)用于支撐引線框架的支撐滾輪，支撐滾輪上端的外圓面凸出于加熱塊的上表面，在工作時(shí)，支撐滾輪上端的外圓面與引線框架的中部的下表面滾動(dòng)接觸，從而利用支撐滾輪支撐引線框架的中部，可避免在加熱過程中引線框架的中部發(fā)生凹陷，使引線框架保持平整，保證鍵合的精度及質(zhì)量。

15、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

技術(shù)特征：

1.一種鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，包括用于加熱引線框架的加熱塊，其特征在于：所述加熱塊上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有至少一個(gè)支撐滾輪，所述支撐滾輪用于支撐所述引線框架，所述支撐滾輪上端的外圓面凸出于加熱塊的上表面，工作時(shí)，所述支撐滾輪上端的外圓面與所述引線框架的中部的下表面滾動(dòng)接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加熱塊上還設(shè)有至少一個(gè)可拆卸的支撐座，所述支撐滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐座上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐座上設(shè)有一活動(dòng)槽，所述支撐滾輪通過轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于活動(dòng)槽，所述活動(dòng)槽的兩側(cè)均設(shè)有軸孔，所述轉(zhuǎn)軸的兩端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于對(duì)應(yīng)的軸孔中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述活動(dòng)槽貫穿支撐座的上下表面，所述軸孔貫穿支撐座的下表面，所述支撐座的下表面設(shè)有可拆卸的擋板，所述擋板擋于軸孔的下方，以限制所述轉(zhuǎn)軸向下脫離軸孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擋板上設(shè)有與活動(dòng)槽對(duì)應(yīng)的缺口，所述支撐滾輪下端的外圓面可穿過缺口向下伸出。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐座包括一體成型設(shè)置的安裝部和連接部，所述安裝部可拆卸安裝于加熱塊上，所述活動(dòng)槽設(shè)于連接部上，所述擋板可拆卸安裝于連接部的下表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加熱塊的上表面設(shè)有與支撐座一一對(duì)應(yīng)的定位安裝槽，所述支撐座可拆卸安裝于定位安裝槽中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位安裝槽的底部設(shè)有一避讓槽，所述支撐滾輪下端的外圓面可伸入避讓槽中。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐滾輪由高強(qiáng)度及高剛度的金屬材質(zhì)成型。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐滾輪設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述支撐滾輪呈直線排列間隔設(shè)置于加熱塊的中部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種鍵合設(shè)備防引線框架下凹支撐結(jié)構(gòu)，包括用于加熱引線框架的加熱塊，加熱塊上多個(gè)可拆卸的支撐座，支撐座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有支撐滾輪，支撐滾輪用于支撐引線框架，支撐滾輪上端的外圓面凸出于加熱塊的上表面，工作時(shí)，支撐滾輪上端的外圓面與引線框架的中部的下表面滾動(dòng)接觸，本技術(shù)利用支撐滾輪支撐引線框架的中部，可避免在加熱過程中引線框架的中部發(fā)生凹陷，使引線框架保持平整，保證鍵合的精度及質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：黎健超,陳超,莫志勝,劉欣,張怡,蔡擇賢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東氣派科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240108
技術(shù)公布日：2024/12/26