本發(fā)明涉及晶圓加工設(shè)備，具體涉及一種低溫去膠設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其用途廣泛，在芯片制造過程中會涉及涂膠、金屬鍍膜、銦柱生長、剝離去膠工序。其中，剝離去膠的目的為剝離去掉不需要的金屬薄層與光刻膠，使得金屬圖形化。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，低溫去膠設(shè)備是進(jìn)行剝離去膠工序的一種設(shè)備，其通過線圈對工藝氣體進(jìn)行電離，使工藝氣體被電離成等離子體，并通過導(dǎo)向環(huán)將等離子體導(dǎo)向至放置晶圓的腔體內(nèi)，從而使得等離子體與晶圓表面的光刻膠接觸，進(jìn)而對光刻膠進(jìn)行刻蝕，另外，低溫去膠設(shè)備中還設(shè)置有冷卻系統(tǒng)和偏置電源，從而使得冷卻系統(tǒng)對放置晶圓的腔體內(nèi)的溫度進(jìn)行控制，使腔體內(nèi)的溫度控制在低溫范圍，而偏置電源則能夠改善等離子體的低溫工藝能力，進(jìn)而使得等離子體刻蝕晶圓表面的光刻膠的速率能夠提高。

3、但是，現(xiàn)有的低溫去膠設(shè)備，其通過導(dǎo)向環(huán)將等離子體導(dǎo)向至放置晶圓的腔體內(nèi)，從而使得等離子體在導(dǎo)向環(huán)出口處聚集較多，進(jìn)而使得腔體內(nèi)的晶圓的刻蝕速率不同，導(dǎo)致晶圓表面去膠的均勻性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有的低溫去膠設(shè)備的效率和安全性無法滿足在復(fù)雜和變化的施工環(huán)境下的懸索橋的施工的缺陷。

2、為此，本發(fā)明提供一種低溫去膠設(shè)備，包括：

3、本體，所述本體具有工藝腔以及與所述工藝腔連通設(shè)置的進(jìn)口和出口，所述進(jìn)口和所述出口相對設(shè)置，工藝氣體適于通過所述進(jìn)口流入所述工藝腔內(nèi)，且適于通過所述出口流出所述工藝腔；

4、阻擋組件，設(shè)置在所述工藝腔內(nèi)、且設(shè)置在所述進(jìn)口和所述出口之間，以將所述工藝腔分隔為工作腔和流出腔，所述阻擋組件上開設(shè)有若干連通部，任一所述連通部連通所述工作腔和所述流出腔；

5、其中，所述進(jìn)口與所述工作腔連通，所述出口與所述流出腔連通，且所述工作腔內(nèi)適于放置待加工件，所述阻擋組件適于阻擋工藝氣體的流動，以在工藝氣體從所述工作腔向所述流出腔流動時，所述阻擋組件阻擋工藝氣體的流動，且使工藝氣體通過所有的所述連通部流入所述流出腔內(nèi)。

6、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，所述阻擋組件包括阻擋件和導(dǎo)流件，所述導(dǎo)流件設(shè)置在所述阻擋件上、且設(shè)置在所述流出腔內(nèi)，所有的所述連通部均對應(yīng)所述導(dǎo)流件開設(shè)在所述阻擋件上；

7、所述導(dǎo)流件上開設(shè)有若干導(dǎo)流部，任一所述導(dǎo)流部與一所述連通部對應(yīng)連通設(shè)置，且所述導(dǎo)流部的軸線與所述連通部的軸線垂直設(shè)置。

8、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，還包括電離件，所述電離件設(shè)置在所述工作腔內(nèi)，在電力作用下，所述電離件適于將工藝氣體電離成等離子體，所述等離子體適于刻蝕所述待加工件。

9、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，還包括導(dǎo)向件，所述導(dǎo)向件設(shè)置在所述工作腔內(nèi)，且設(shè)置在所述電離件和所述阻擋件之間，所述導(dǎo)向件適于導(dǎo)向所述等離子體。

10、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，所述阻擋件上開設(shè)有安裝部，所述安裝部避讓所有的所述連通部；

11、還包括冷卻件，所述冷卻件設(shè)置在所述安裝部內(nèi)，且在電力作用下，所述冷卻件適于冷卻所述等離子體，所述待加工件適于設(shè)置在所述冷卻件上。

12、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，還包括電源件，所述電源件設(shè)置在所述本體上，在電力作用下，所述電源件適于向所述工作腔內(nèi)的所述待加工件提供偏壓。

13、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，所述本體具有至少兩個所述工藝腔，兩個所述工藝腔間隔設(shè)置，且任一所述工藝腔內(nèi)對應(yīng)設(shè)置有所述阻擋組件、所述電離件、所述導(dǎo)向件和所述電源件。

14、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，所述本體包括分隔件，所述分隔件設(shè)置在兩個所述工藝腔之間，以分隔兩個所述工藝腔，且使兩個所述工藝腔間隔設(shè)置。

15、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，所述分隔件的一側(cè)開設(shè)有讓位部，所述讓位部連通兩個所述工藝腔，且所述讓位部適于為外界機(jī)械手提供工作空間。

16、可選地，上述的低溫去膠設(shè)備，還包括至少兩個隔檔件，兩個所述隔檔件分別設(shè)置在所述讓位部的兩側(cè)，且任一隔檔件的一端與所述分隔件連接，且另一端伸向一所述工作腔內(nèi)。

17、本發(fā)明提供的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

18、1.本發(fā)明提供的低溫去膠設(shè)備，通過設(shè)置在本體內(nèi)的阻擋組件，其中，本體具有工藝腔以及與工藝腔連通設(shè)置的進(jìn)口和出口，且進(jìn)口和出口之間為相對設(shè)置，而工藝氣體則能夠通過進(jìn)口流入工藝腔內(nèi)，且還能夠通過出口流出工藝腔，阻擋組件則具體設(shè)置在工藝腔內(nèi)、且設(shè)置在進(jìn)口和出口之間，從而將工藝腔分隔為工作腔和流出腔，且進(jìn)口與工作腔連通，出口與流出腔連通，同時，阻擋組件上開設(shè)有若干連通部，每個連通部都能夠連通工作腔和流出腔，從而使得通過進(jìn)口流入工作腔內(nèi)的工藝氣體在向出口流動時，必須通過阻擋組件上的連通部才能夠從工作腔流入至流出腔內(nèi)，之后工藝氣體才能夠通過出口流出流出腔，另外，工作腔內(nèi)能夠放置待加工件，在工藝氣體通過進(jìn)口流入工作腔內(nèi)時，工藝氣體會與待加工件的表面接觸，從而對待加工件進(jìn)行加工，而由于阻擋組件的阻擋，使得工藝氣體的大部分在工作腔內(nèi)堆積，小部分通過連通部流入至流出腔內(nèi)，使得工作腔內(nèi)的工藝氣體的分布較為均勻，從而使得待加工件的表面散布的工藝氣體的量較為平均，進(jìn)而使得待加工件表面的加工均勻性得到提高。

技術(shù)特征：

1.一種低溫去膠設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，所述阻擋組件(2)包括阻擋件(21)和導(dǎo)流件(22)，所述導(dǎo)流件(22)設(shè)置在所述阻擋件(21)上、且設(shè)置在所述流出腔(112)內(nèi)，所有的所述連通部(211)均對應(yīng)所述導(dǎo)流件(22)開設(shè)在所述阻擋件(21)上；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，還包括電離件(3)，所述電離件(3)設(shè)置在所述工作腔(111)內(nèi)，在電力作用下，所述電離件(3)適于將工藝氣體電離成等離子體，所述等離子體適于刻蝕所述待加工件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，還包括導(dǎo)向件(4)，所述導(dǎo)向件(4)設(shè)置在所述工作腔(111)內(nèi)，且設(shè)置在所述電離件(3)和所述阻擋件(21)之間，所述導(dǎo)向件(4)適于導(dǎo)向所述等離子體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，所述阻擋件(21)上開設(shè)有安裝部(212)，所述安裝部(212)避讓所有的所述連通部(211)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，還包括電源件(6)，所述電源件(6)設(shè)置在所述本體(1)上，在電力作用下，所述電源件(6)適于向所述工作腔(111)內(nèi)的所述待加工件提供偏壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，所述本體(1)具有至少兩個所述工藝腔(11)，兩個所述工藝腔(11)間隔設(shè)置，且任一所述工藝腔(11)內(nèi)對應(yīng)設(shè)置有所述阻擋組件(2)、所述電離件(3)、所述導(dǎo)向件(4)和所述電源件(6)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，所述本體(1)包括分隔件(14)，所述分隔件(14)設(shè)置在兩個所述工藝腔(11)之間，以分隔兩個所述工藝腔(11)，且使兩個所述工藝腔(11)間隔設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，所述分隔件(14)的一側(cè)開設(shè)有讓位部，所述讓位部連通兩個所述工藝腔(11)，且所述讓位部適于為外界機(jī)械手提供工作空間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的低溫去膠設(shè)備，其特征在于，還包括至少兩個隔檔件(7)，兩個所述隔檔件(7)分別設(shè)置在所述讓位部的兩側(cè)，且任一隔檔件(7)的一端與所述分隔件(14)連接，且另一端伸向一所述工作腔(111)內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低溫去膠設(shè)備，包括本體和阻擋組件，本體具有工藝腔以及與工藝腔連通設(shè)置的進(jìn)口和出口，進(jìn)口和出口相對設(shè)置，工藝氣體適于通過進(jìn)口流入工藝腔內(nèi)，且適于通過出口流出工藝腔；阻擋組件設(shè)置在工藝腔內(nèi)、且設(shè)置在進(jìn)口和出口之間，以將工藝腔分隔為工作腔和流出腔，阻擋組件上開設(shè)有若干連通部，任一連通部連通工作腔和流出腔；其中，進(jìn)口與工作腔連通，出口與流出腔連通，且工作腔內(nèi)適于放置待加工件，阻擋組件適于阻擋工藝氣體的流動，以在工藝氣體從工作腔向流出腔流動時，阻擋組件阻擋工藝氣體的流動，且使工藝氣體通過所有的連通部流入流出腔內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)的低溫去膠設(shè)備，能夠提高待加工件表面的加工均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：高修奎,戴建波,石宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫邑文微電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19