技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一承載器、一發(fā)光二極管芯片、一第一環(huán)形擋墻、一第二環(huán)形擋墻以及一螢光膠體。發(fā)光二極管芯片電性連接至承載器。第一環(huán)形擋墻與第二環(huán)形擋墻圍繞發(fā)光二極管芯片設(shè)置，第二環(huán)形擋墻設(shè)置于發(fā)光二極管芯片與第一環(huán)形擋墻之間。螢光膠體配置于承載器上且至少覆蓋發(fā)光二極管芯片與第二環(huán)形擋墻，所述螢光膠體包括至少一種螢光粉及至少一種膠體混合而成，其中所述的螢光粉分布于發(fā)光二極管芯片的表面上。

技術(shù)研發(fā)人員：葉寅夫;潘科豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：億光電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2012.06.13
技術(shù)公布日：2017.10.24