本發(fā)明涉及高壓開關(guān)組件，尤其涉及一種特殊高壓開關(guān)電力系統(tǒng)上用連接件。

背景技術(shù)：

高壓開關(guān)是額定電壓3kv及以上主要用于開斷和關(guān)合導(dǎo)電回路的電器，在高壓電器行業(yè)高壓開關(guān)是一種常用的電器，其中比較重要的就是真空滅弧室總成，包括支架、滅弧室以及導(dǎo)電連接件，滅弧室需要固定在支架中，因此需要靠支架兩端的導(dǎo)電連接件與外部連接。

因此，需要尋求一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是：提供一種特殊高壓開關(guān)電力系統(tǒng)上用連接件。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種特殊高壓開關(guān)電力系統(tǒng)上用連接件，包括圓形支架，所述圓形支架兩側(cè)設(shè)有與觸指座連接的連接柱，所述連接柱內(nèi)部設(shè)有空腔a，所述圓形支架底部也設(shè)有與空腔a連通的軸向空腔b，所述軸向空腔b的兩側(cè)對(duì)稱的設(shè)有縱向連接孔。

所述縱向連接孔從下到上依次包括連接孔a、連接孔b以及連接孔c。

所述連接孔a的直徑大于連接孔c，連接孔c的直徑大于連接孔b。

在上述技術(shù)方案中，圓形支架兩側(cè)的連接柱可直接卡接在觸指座內(nèi)，并不需要對(duì)焦，直接卡接即可，節(jié)省了安裝時(shí)間；連接孔設(shè)置成兩端連接孔大，中間連接孔小的形式，使得在連接的時(shí)候在連接孔c中加入密封裝置，便于形成真空狀態(tài)。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的立體圖。

附圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的仰視圖。

附圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的主視圖。

以上附圖中：1-圓形支架、2-連接柱、3-空腔a、4-軸向空腔b、5-連接孔a、6-連接孔b、7-連接孔c。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

實(shí)施例一：

如圖1至3所述，本發(fā)明的一種特殊高壓開關(guān)電力系統(tǒng)上用連接件，包括圓形支架1，所述圓形支架1兩側(cè)設(shè)有與觸指座連接的連接柱2，所述連接柱2內(nèi)部設(shè)有空腔a3，所述圓形支架1底部也設(shè)有與空腔a3連通的軸向空腔b4，所述軸向空腔b4的兩側(cè)對(duì)稱的設(shè)有縱向連接孔。

所述縱向連接孔從下到上依次包括連接孔a5、連接孔b6以及連接孔c7。

所述連接孔a5的直徑大于連接孔c7，連接孔c7的直徑大于連接孔b6。

在上述技術(shù)方案中，圓形支架1兩側(cè)的連接柱2可直接卡接在觸指座內(nèi)，并不需要對(duì)焦，直接卡接即可，節(jié)省了安裝時(shí)間；連接孔設(shè)置成兩端連接孔大，中間連接孔小的形式，使得在連接的時(shí)候在連接孔c7中加入密封裝置，便于形成真空狀態(tài)。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種特殊高壓開關(guān)電力系統(tǒng)上用連接件，包括圓形支架，所述圓形支架兩側(cè)設(shè)有與觸指座連接的連接柱，所述連接柱內(nèi)部設(shè)有空腔A，所述圓形支架底部也設(shè)有與空腔A連通的軸向空腔B，所述軸向空腔B的兩側(cè)對(duì)稱的設(shè)有縱向連接孔，所述縱向連接孔從下到上依次包括連接孔A、連接孔B以及連接孔C，所述連接孔A的直徑大于連接孔C，連接孔C的直徑大于連接孔B。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：圓形支架兩側(cè)的連接柱可直接卡接在觸指座內(nèi)，并不需要對(duì)焦，直接卡接即可，節(jié)省了安裝時(shí)間；連接孔設(shè)置成兩端連接孔大，中間連接孔小的形式，使得在連接的時(shí)候在連接孔C中加入密封裝置，便于形成真空狀態(tài)。

技術(shù)研發(fā)人員：葉繩吉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇潤(rùn)泰電力設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.26
技術(shù)公布日：2017.08.01