本發(fā)明涉及天線領(lǐng)域，更具體地，涉及一種全金屬外殼的mimo天線。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)通信設(shè)備（例如手機(jī)）的質(zhì)量和外觀的要求越來(lái)越高，目前現(xiàn)有的通信設(shè)備大多都采用了金屬外殼，金屬材質(zhì)的外殼憑借其優(yōu)美的外觀、牢固的結(jié)構(gòu)和金屬的質(zhì)感受到了廣大消費(fèi)者的青睞。但是，全金屬殼體通信設(shè)備會(huì)給天線設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的困難，通常情況下，為了確保通信信號(hào)的傳輸，我們需要將金屬外殼切縫，用非金屬材質(zhì)代替覆蓋在天線區(qū)域。然而，這種設(shè)計(jì)方法不但影響了通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，還增加了生產(chǎn)工藝的難度同時(shí)也影響整個(gè)通信設(shè)備的外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷，提供一種全金屬外殼的mimo天線。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種全金屬外殼的mimo天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。

在一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述mimo天線還包括2個(gè)同軸饋電接頭，分別為第一同軸饋電接頭和第二同軸饋電頭；所述的同軸饋電接頭包括饋電端和接地端，饋電端與金屬貼片電連接，接地端與金屬外殼電連接?；蛘撸侂姸伺c金屬外殼電連接，接地端與金屬貼片電連接。

在一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述的電路板與金屬外殼呈水平放置。

在一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上作為接地端。

在一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述的短路釘組有4組，分別為第一短路釘組、第二短路釘組、第三短路釘組和第四短路釘組，每組由多個(gè)短路釘按直線排列方式組成；所述短路釘組的排列位置方式為第一短路釘組和第二短路釘組垂直排列，分別與金屬外殼的兩個(gè)邊平行，形成一個(gè)矩形；所述第三短路釘組和第四短路釘組垂直排列，分別于金屬外殼的兩個(gè)邊平行，形成一個(gè)矩形，且不與第一短路釘組和第二短路釘組交叉重疊。

在一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述的第一同軸饋電接頭位于第一短路釘組和第二短路釘組所包圍的矩形區(qū)域內(nèi)；所述的第二同軸饋電接頭位于第三短路釘組和第四短路釘組所包圍的矩形區(qū)域內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：一種全金屬外殼的mimo天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。本發(fā)明采用了全金屬導(dǎo)體設(shè)計(jì)天線，各部分通過(guò)金屬導(dǎo)體電性連接，進(jìn)而通信設(shè)備的金屬外殼也成為了天線的一部分，增加了天線的頻帶覆蓋，成功地完成了天線的設(shè)計(jì)。此新型天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，性能穩(wěn)定，可大大提高設(shè)計(jì)效率，且天線各項(xiàng)參數(shù)電路板、金屬外殼的尺寸大小，以及短路釘?shù)臄?shù)量，根據(jù)不同單元實(shí)現(xiàn)的功能和天線的性能及匹配要求靈活調(diào)整，具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例1的全金屬外殼的mimo天線平面俯視示意圖。

圖2為實(shí)施例1的全金屬外殼的mimo天線的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實(shí)施例1的全金屬外殼的mimo天線回波損耗示意圖。

圖4為實(shí)施例1的全金屬外殼的mimo天線隔離度示意圖。

其中：1、電路板；2、金屬貼片；3、金屬外殼；4、短路釘組；5、第一同軸饋電接頭；6、第二同軸饋電接頭；41、第一短路釘組；42、第二短路釘組；43、第三短路釘組；44和第四短路釘組。

具體實(shí)施方式

附圖僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制；

為了更好說(shuō)明本實(shí)施例，附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小，并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸；

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說(shuō)明。

實(shí)施例1

如圖1~2所示，一種全金屬外殼的mimo天線，包括電路板1、金屬貼片2、金屬外殼3和短路釘組4，所述的金屬貼片2印刷覆蓋在電路板1上；所述的短路釘組4釘在電路板1和金屬外殼3上，使金屬貼片2與金屬外殼3電連接。

在具體實(shí)施過(guò)程中，所述mimo天線還包括2個(gè)同軸饋電接頭，分別為第一同軸饋電接頭5和第二同軸饋電頭6；所述的同軸饋電接頭包括饋電端和接地端，饋電端與金屬貼片電連接，接地端與金屬外殼電連接?；蛘?，饋電端與金屬外殼電連接，接地端與金屬貼片電連接。

在具體實(shí)施過(guò)程中，所述的電路板1與金屬外殼3呈水平放置。

在具體實(shí)施過(guò)程中，所述的金屬貼片2印刷覆蓋在電路板1上作為接地端。

在具體實(shí)施過(guò)程中，所述的短路釘組4有4組，分別為第一短路釘組41、第二短路釘組42、第三短路釘組43和第四短路釘組44，每組由多個(gè)短路釘按直線排列方式組成；所述短路釘組4的排列位置方式為第一短路釘組41和第二短路釘組42垂直排列，分別與金屬外殼3的兩個(gè)邊平行，形成一個(gè)矩形；所述第三短路釘組43和第四短路釘組44垂直排列，分別于金屬外殼3的兩個(gè)邊平行，形成一個(gè)矩形，且不與第一短路釘組41和第二短路釘組42交叉重疊。

在具體實(shí)施過(guò)程中，所述的第一同軸饋電接頭5位于第一短路釘組41和第二短路釘組42所包圍的矩形區(qū)域內(nèi)；所述的第二同軸饋電接頭6位于第三短路釘組43和第四短路釘組44所包圍的矩形區(qū)域內(nèi)。

如圖3實(shí)施例1中回波損耗示意圖所示，天線在2~3ghz頻帶范圍內(nèi)，天線阻抗小，效率高，這個(gè)范圍的中間最佳點(diǎn)即中心頻率約為2.4ghz。

如圖4實(shí)施例1中隔離度示意圖所示，兩個(gè)天線之間的隔離度低于-15db，滿足天線隔離度的要求，可正常工作。

相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；

附圖中描述位置關(guān)系的用語(yǔ)僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制；

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種全金屬外殼的MIMO天線，包括電路板、金屬貼片、金屬外殼和短路釘組，所述的金屬貼片印刷覆蓋在電路板上；所述的短路釘組釘在電路板和金屬外殼上，使金屬貼片與金屬外殼電連接。本發(fā)明采用了全金屬導(dǎo)體設(shè)計(jì)天線，各部分通過(guò)金屬導(dǎo)體電性連接，進(jìn)而通信設(shè)備的金屬外殼也成為了天線的一部分，增加了天線的頻帶覆蓋，成功地完成了天線的設(shè)計(jì)。此新型天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，性能穩(wěn)定，可大大提高設(shè)計(jì)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉蘆葦;梁志禧;黃劍;龍?jiān)屏?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東順德中山大學(xué)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)國(guó)際聯(lián)合研究院;中山大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.08.18