技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供導(dǎo)通特性優(yōu)異且能以低成本制造的多層基板，該多層基板是層疊在內(nèi)表面形成有鍍膜的貫通孔（以下，稱為通孔）的半導(dǎo)體基板的多層基板。在多層基板的俯視觀察中，導(dǎo)電粒子選擇性地存在于通孔所對置的位置。多層基板具有對置的通孔通過導(dǎo)電粒子連接、形成有該通孔的半導(dǎo)體基板彼此通過絕緣粘接劑粘接的連接構(gòu)造。

技術(shù)研發(fā)人員：筱原誠一郎;阿久津恭志;石松朋之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迪睿合株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.13
技術(shù)公布日：2017.09.26