一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，其特征在于：包括基板，在基板上采用電脈沖制出與芯片外形相對應(yīng)的多組芯片外形校準(zhǔn)面，與圓形點(diǎn)膠形狀對應(yīng)的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，以及與方形點(diǎn)膠對應(yīng)的多組方形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，在基板上制有與電脈沖設(shè)備連接的多個(gè)定位孔。本半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，采用標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行芯片外形以及點(diǎn)膠面積的檢測，在不銹鋼板上使用進(jìn)口日本沙迪克電脈沖設(shè)備刻蝕成黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，芯片外形校準(zhǔn)面與芯片外形一致，點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)與點(diǎn)膠面積一致，采用這種方式所形成的黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，不反光，校準(zhǔn)時(shí)，采用識別設(shè)備容易對標(biāo)準(zhǔn)塊上的校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行識別，實(shí)現(xiàn)芯片外形及點(diǎn)膠面積的檢測。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于硅晶片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體硅晶片生產(chǎn)過程中，需要精確保證芯片外形、點(diǎn)膠形狀及點(diǎn)膠面積，精度要求<0.01_。目前，對于點(diǎn)膠面積的檢測方式采用識別設(shè)備對點(diǎn)膠產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行比對?，F(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)件大多采用滿足精度要求的集合多種點(diǎn)膠形狀的件來進(jìn)行。其存在易損壞，耐用性差，不易生產(chǎn)制造的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種采用電脈沖刻蝕方式形成多種不同型號、面積、形狀的校準(zhǔn)槽的點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，便于與工件的點(diǎn)膠面積進(jìn)行比對。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，其特征在于:包括基板，在基板上采用電脈沖制出與芯片外形相對應(yīng)的多組芯片外形校準(zhǔn)面，與圓形點(diǎn)膠形狀對應(yīng)的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，以及與方形點(diǎn)膠對應(yīng)的多組方形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，在基板上制有與電脈沖設(shè)備連接的多個(gè)定位孔。
[0006]而且，所述的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)的直徑由小至大依次排布，且在基板上對應(yīng)刻制有直徑標(biāo)識刻字。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為:
[0008]1.本半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，采用標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行芯片外形以及點(diǎn)膠面積的檢測，在不銹鋼板上使用進(jìn)口日本沙迪克電脈沖設(shè)備刻蝕成黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，芯片外形校準(zhǔn)面與芯片外形一致，點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)與點(diǎn)膠面積一致，采用這種方式所形成的黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，不反光，校準(zhǔn)時(shí)，采用識別設(shè)備容易對標(biāo)準(zhǔn)塊上的校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行識別，實(shí)現(xiàn)芯片外形及點(diǎn)膠面積的檢測。
[0009]2.本半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)的直徑由小至大依次排布，且在基板上對應(yīng)刻制有直徑標(biāo)識刻字，使用時(shí)，更加易于操作。
【附圖說明】

[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標(biāo)注說明:
[0012]1-基板、2-定位孔、3-外形校準(zhǔn)面、4-直徑標(biāo)識刻字、5-圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)、6-方形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0014]—種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，其包括基板I，在基板上采用電脈沖制出與芯片外形相對應(yīng)的多組芯片外形校準(zhǔn)面3，與圓形點(diǎn)膠形狀對應(yīng)的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)5，以及與方形點(diǎn)膠對應(yīng)的多組方形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)6，在基板上制有與電脈沖設(shè)備連接的多個(gè)定位孔2。組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)的直徑由小至大依次排布，且在基板上對應(yīng)刻制有直徑標(biāo)識刻字4。
[0015]采用標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行芯片外形以及點(diǎn)膠面積的檢測，在不銹鋼板上使用進(jìn)口日本沙迪克電脈沖設(shè)備刻蝕成黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，芯片外形校準(zhǔn)面與芯片外形一致，點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)與點(diǎn)膠面積一致，采用這種方式所形成的黑色校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)，不反光，校準(zhǔn)時(shí)，采用識別設(shè)備容易對標(biāo)準(zhǔn)塊上的校準(zhǔn)面或校準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行識別，實(shí)現(xiàn)芯片外形及點(diǎn)膠面積的檢測。
[0016]盡管為說明目的公開了本實(shí)用新型的實(shí)施例和附圖，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型及所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，各種替換、變化和修改都是可能的，因此，本實(shí)用新型的范圍不局限于實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，其特征在于:包括基板，在基板上采用電脈沖制出與芯片外形相對應(yīng)的多組芯片外形校準(zhǔn)面，與圓形點(diǎn)膠形狀對應(yīng)的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，以及與方形點(diǎn)膠對應(yīng)的多組方形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)，在基板上制有與電脈沖設(shè)備連接的多個(gè)定位孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)塊，其特征在于:所述的多組圓形點(diǎn)膠校準(zhǔn)點(diǎn)的直徑由小至大依次排布，且在基板上對應(yīng)刻制有直徑標(biāo)識刻字。
【文檔編號】H01L21/66GK205692803SQ201620617046
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月17日 公開號201620617046.2, CN 201620617046, CN 205692803 U, CN 205692803U, CN-U-205692803, CN201620617046, CN201620617046.2, CN205692803 U, CN205692803U
【發(fā)明人】周萬群, 黃維倉
【申請人】旭豐（天津）電子設(shè)備有限公司