本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于表面貼裝的天線。

背景技術(shù)：

由于目前技術(shù)尚無(wú)法將天線整合到半導(dǎo)體芯片中，因此無(wú)線設(shè)備中除了系統(tǒng)芯片外，天線是另一影響無(wú)線設(shè)備通信性能的關(guān)鍵性組件。目前常用的天線有陶瓷芯片天線，板載(On Board)金屬?zèng)_壓件天線，以及板載PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)天線等。其中板載PCB天線直接排布在板子上，與印刷電路板一同成形，易于批量，成本極低，不過(guò)性能受限；陶瓷天線價(jià)格較高，優(yōu)點(diǎn)是體積很小；板載金屬?zèng)_壓件天線性能成本適中，缺點(diǎn)是占用空間較大，且需要支撐結(jié)構(gòu)保障天線能夠表面貼裝。

目前有些板載金屬?zèng)_壓件天線采用倒F(Inverted-F)結(jié)構(gòu)，以減小天線的尺寸。但是傳統(tǒng)的倒F天線尾部是懸空的，如果安裝在PCB板上需要額外的塑料或者非金屬的支架才能固定在PCB板上，額外的支撐件不能與天線一體成型制作，不方便制造和貼裝，也會(huì)占用額外的空間，且傳統(tǒng)的倒F天線長(zhǎng)度較長(zhǎng)，占用的立體空間較大。為了滿足無(wú)線通訊設(shè)備尺寸越來(lái)越小的需求，迫切需要一種小型化天線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種用于表面貼裝的天線，可以有效縮減天線長(zhǎng)度，減少天線占用的空間，改善天線阻抗特性，且無(wú)需額外的支撐結(jié)構(gòu)，便于生產(chǎn)制造，節(jié)約資源。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的用于表面貼裝的天線，包括開(kāi)路支路，短路枝節(jié)，饋電支路和開(kāi)路枝節(jié)，所述短路枝節(jié)的底部連接在印刷電路板的導(dǎo)電部分，所述饋電支路的底部與印刷電路板的饋電端口導(dǎo)通相連，所述開(kāi)路枝節(jié)的底部連接在印刷電路板的開(kāi)路部分，所述開(kāi)路支路與短路枝節(jié)、饋電支路、開(kāi)路枝節(jié)的頂部分別相連。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述開(kāi)路支路、短路枝節(jié)、饋電支路和開(kāi)路枝節(jié) 是一體式金屬?zèng)_壓件。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述天線包括兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)，設(shè)置在與所述短路枝節(jié)相對(duì)的所述開(kāi)路支路的兩側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述開(kāi)路支路、短路枝節(jié)與兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)之間的關(guān)系滿足下列公式：

$L+H+2H1\≈\frac{{\mathrm{\λ}}_0}{4\sqrt{(1+{\mathrm{\ϵ}}_r)/2}},$

其中，L是開(kāi)路支路的長(zhǎng)度，H是短路枝節(jié)的長(zhǎng)度，H1是開(kāi)路枝節(jié)的長(zhǎng)度，ε_r是介質(zhì)基板的介電常數(shù)，λ₀是天線自由空間工作波長(zhǎng)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述天線是藍(lán)牙天線。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述開(kāi)路枝節(jié)的形狀是柱狀或者扁平狀。

由以上本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案可見(jiàn)，通過(guò)在傳統(tǒng)的倒F天線基礎(chǔ)上在開(kāi)路支路尾部增加同時(shí)起支撐作用的開(kāi)路枝節(jié)，使天線不需要額外的支撐結(jié)構(gòu)即可進(jìn)行表面貼裝，同時(shí)開(kāi)路支路增加的兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)相當(dāng)于延長(zhǎng)了天線的有效長(zhǎng)度，在工作波長(zhǎng)相同的情況下有效地縮減天線的長(zhǎng)度，大大減少天線占用的空間。

本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是傳統(tǒng)的倒F天線的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提出的用于表面貼裝的天線的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例提出的用于表面貼裝的天線的結(jié)構(gòu)加工圖；

圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線饋電端口的S11曲線圖；

圖5是本實(shí)用新型一實(shí)施例的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線阻抗Smith圖；

圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線輻射方向的示意圖；

圖7是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)時(shí)的天線模型示意圖；

圖8是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)時(shí)的天線S11曲線圖；

圖9是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型示意圖；

圖10是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線S11曲線圖；

圖11是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載三個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型示意圖；

圖12是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載三個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線S11曲線圖；

圖13是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載四個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型示意圖；

圖14是本實(shí)用新型一實(shí)施例的加載四個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線S11曲線圖；

圖15是本實(shí)用新型一實(shí)施例的傳統(tǒng)不加載任何開(kāi)路枝節(jié)的天線模型的示意圖；

圖16是本實(shí)用新型一實(shí)施例的傳統(tǒng)不加載任何開(kāi)路枝節(jié)的天線S11曲線圖；

圖17是本實(shí)用新型一實(shí)施例的改變兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的間距的天線模型示意圖；

圖18是本實(shí)用新型一實(shí)施例的不同間距的兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)與對(duì)應(yīng)的天線S11曲線的對(duì)比示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于表面貼裝的天線。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

為了克服金屬?zèng)_壓件天線占用空間較大的問(wèn)題，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種可用于SMT(表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology)的金屬?zèng)_壓件小型天線，該天線尤其適用于小型化藍(lán)牙天線。

圖1所示是傳統(tǒng)的倒F天線的示意圖，包括開(kāi)路支路11，短路枝節(jié)12和饋電支路13，表面貼裝在印刷電路板上的邊緣位置，短路枝節(jié)12和饋電支路13與印刷電路板垂直；開(kāi)路支路11與印刷電路板平行。

圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提出的用于表面貼裝的天線，如圖2所示，在傳統(tǒng)的倒F天線的架構(gòu)基礎(chǔ)上，開(kāi)路支路11末端增加垂直于印刷電路板的開(kāi)路枝節(jié)14，額外增加的同時(shí)起支撐作用的開(kāi)路枝節(jié)14既可使天線能夠方便表面貼裝又可使天線整 體在較短的長(zhǎng)度下諧振，減小天線長(zhǎng)度。

其中，所述短路枝節(jié)12的底部連接在印刷電路板的導(dǎo)電部分21，饋電支路13的底部與印刷電路板的饋電端口22導(dǎo)通相連，所述開(kāi)路枝節(jié)14的底部連接在印刷電路板的開(kāi)路部分23，所述開(kāi)路支路11與短路枝節(jié)12、饋電支路13、開(kāi)路枝節(jié)14的頂部分別相連。

其中，導(dǎo)電部分21是指印刷電路板的接地面，即印刷電路上導(dǎo)電的部分；開(kāi)路部分23是指天線凈空區(qū)，凈空區(qū)即印刷電路板不布地(沒(méi)有覆銅)的部分。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，開(kāi)路支路11、短路枝節(jié)12、饋電支路13和開(kāi)路枝節(jié)14是一體式金屬?zèng)_壓件。

優(yōu)選地，天線包括兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)14，設(shè)置在開(kāi)路支路11尾部的兩側(cè)。兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)14的底部均連接在印刷電路板的開(kāi)路部分23，與印刷電路板的導(dǎo)電部分21(相當(dāng)于接地平面)形成容性加載，可以通過(guò)改變開(kāi)路枝節(jié)14與印刷電路板的導(dǎo)電部分21之間的水平間距改變兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)14與導(dǎo)電部分21之間的等效電容，從而改變天線的阻抗特性，使天線阻抗匹配。間距越大，形成的等效電容越小，電容的大小可調(diào)節(jié)天線的阻抗匹配。因此這也為調(diào)節(jié)天線匹配提供了另一個(gè)自由度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，開(kāi)路支路11、短路枝節(jié)12與兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)14之間的關(guān)系滿足下列公式：

$L+H+2H1\≈\frac{{\mathrm{\λ}}_0}{4\sqrt{(1+{\mathrm{\ϵ}}_r)/2}}...\left(1\right)$

變化后為：

$L+H\≈\frac{{\mathrm{\λ}}_0}{4\sqrt{(1+{\mathrm{\ϵ}}_r)/2}}-2H1...\left(2\right)$

其中，L是開(kāi)路支路的長(zhǎng)度(即天線的長(zhǎng)度)，H是短路枝節(jié)的長(zhǎng)度(即天線的高度)，H1是每個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的長(zhǎng)度，ε_r是介質(zhì)基板的介電常數(shù)，λ₀是天線自由空間工作波長(zhǎng)。

具體地，L和H之和決定了天線的諧振頻率，根據(jù)HFSS仿真(高頻結(jié)構(gòu)仿真，High Frequency Structure Simulator)以及實(shí)驗(yàn)反復(fù)測(cè)試得到以上經(jīng)驗(yàn)公式(1)，在設(shè)計(jì)過(guò)程中可以由其給出初始設(shè)計(jì)值。

其中，H1通常與H相等，也是天線的高度。但在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，開(kāi)路枝節(jié)的形狀和傾斜度是有可能采用不同的組合的，其效果和設(shè)計(jì)公式也需要通過(guò) 上述仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)量總結(jié)得出。

而經(jīng)典的倒F天線L和H是由以下公式(3)決定的，其L和H長(zhǎng)度之和一般介于四分之一自由空間工作波長(zhǎng)和四分之一介質(zhì)層波導(dǎo)波長(zhǎng)之間：

$L+H\≈\frac{{\mathrm{\λ}}_0}{4\sqrt{(1+{\mathrm{\ϵ}}_r)/2}}...\left(3\right)$

其中，L是開(kāi)路支路的長(zhǎng)度(即天線的長(zhǎng)度)，H是短路枝節(jié)的長(zhǎng)度(即天線的高度)，ε_r是介質(zhì)基板的介電常數(shù)，λ₀是天線自由空間工作波長(zhǎng)。

以上所述的天線自由空間工作波長(zhǎng)(或自由空間工作波長(zhǎng))是指電磁波在空氣或真空中傳播時(shí)的波長(zhǎng)，介質(zhì)層波導(dǎo)波長(zhǎng)是指電磁波在介質(zhì)中傳播時(shí)的波長(zhǎng)。介質(zhì)層波導(dǎo)波長(zhǎng)λ_g與天線自由空間工作波長(zhǎng)λ₀的關(guān)系通常如下：

${\mathrm{\λ}}_g=\frac{{\mathrm{\λ}}_0}{\sqrt{{\mathrm{\ϵ}}_r}}.$

具體的計(jì)算推導(dǎo)過(guò)程可以通過(guò)相關(guān)的物理公式和數(shù)學(xué)手段得出，在此不再贅述。

本實(shí)用新型提出的天線在經(jīng)典倒F天線的設(shè)計(jì)公式(3)的基礎(chǔ)上，公式(1)增加了一個(gè)2H1的修正項(xiàng)。從上述兩個(gè)公式可以看出，由于本實(shí)用新型提出的天線在開(kāi)路支路末端兩側(cè)增加了兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)，在給定介質(zhì)基板工作頻段的情況下，天線長(zhǎng)度L約可以縮短2H1的長(zhǎng)度。另外，實(shí)驗(yàn)表明，本實(shí)用新型提出的加載開(kāi)路枝節(jié)的倒F天線，其L和H長(zhǎng)度之和在十分之一波長(zhǎng)甚至更短的長(zhǎng)度下就可達(dá)到較好的諧振效果，相比傳統(tǒng)四分之一波長(zhǎng)左右的諧振長(zhǎng)度，大大減少了天線占用的空間。因此本實(shí)用新型增加的開(kāi)路枝節(jié)不僅是對(duì)天線長(zhǎng)度的線性改進(jìn)，同時(shí)減小了為達(dá)到預(yù)設(shè)諧振效果所需要的天線長(zhǎng)度。

優(yōu)選地，本實(shí)用新型的天線可用做板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線。金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線可以表面貼裝在一塊介電常數(shù)為4.4，損耗角正切為0.02，厚度為1.6mm的FR4介質(zhì)基板上。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，印刷電路板的介質(zhì)基板可以為FR4介質(zhì)基板，或者損耗角正切更小的Rogers 5880或者4350B介質(zhì)基板，使用損耗角正切越小的介質(zhì)基板意味著天線的效率越高，但Rogers 5880或者4350B介質(zhì)基板價(jià)格較貴，在消費(fèi)電子領(lǐng)域目前使用較少。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，該天線采用的尺寸具體可以為：天線整體高度H可以為3-5mm，長(zhǎng)度L可以為11-15mm，寬度W為2-4mm，長(zhǎng)度H1具體可以為天線高度加上伸入PCB板內(nèi)部的高度，以使天線能夠SMT焊接到板子上。 圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線饋電端口的S11曲線，由圖4可知，該天線在反射率參數(shù)S11小于-10dB時(shí)帶寬為100MHz，小于-6dB時(shí)帶寬為300MHz。圖5是本實(shí)用新型提供的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線阻抗Smith圖。圖6是本實(shí)用新型一實(shí)施例的板載金屬?zèng)_壓件藍(lán)牙天線輻射方向圖，趨于紅色的方向表示該方向輻射較強(qiáng)，趨于藍(lán)色的方向表示該方向輻射較弱，由圖6中各方向的顏色均為紅色可以看出，本實(shí)施例的天線的輻射全向性較好。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述開(kāi)路枝節(jié)的形狀可以有多種，例如是柱狀，或者扁平狀等。

本實(shí)用新型實(shí)施例的用于表面貼裝的天線，通過(guò)在傳統(tǒng)的倒F天線基礎(chǔ)上在開(kāi)路支路尾部增加同時(shí)起支撐作用的開(kāi)路枝節(jié)，使天線不需要額外的支撐結(jié)構(gòu)即可進(jìn)行表面貼裝，同時(shí)開(kāi)路支路增加的兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)相當(dāng)于延長(zhǎng)了天線的有效長(zhǎng)度，而且經(jīng)過(guò)反復(fù)仿真以及實(shí)驗(yàn)測(cè)試，本實(shí)用新型提出的在開(kāi)路支路末端兩側(cè)增加兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的結(jié)構(gòu)可以在工作波長(zhǎng)相同的情況下有效地縮減天線的長(zhǎng)度，大大減少天線占用的空間。另外，增加的開(kāi)路枝節(jié)與印刷電路板的開(kāi)路部分形成容性加載，可通過(guò)調(diào)節(jié)開(kāi)路枝節(jié)與印刷電路板開(kāi)路部分的水平距離調(diào)整等效電容，從而改善天線的阻抗特性，提高天線性能。通過(guò)一體式金屬?zèng)_壓得到設(shè)計(jì)尺寸的金屬?zèng)_壓件，能夠直接表面貼裝在印刷電路板上，無(wú)需額外安裝支撐結(jié)構(gòu)，制造簡(jiǎn)單，便于安裝。

本實(shí)用新型提出用于表面貼裝的天線，在仿真實(shí)驗(yàn)中與開(kāi)路支路末端加載其他類型開(kāi)路枝節(jié)的天線進(jìn)行對(duì)比，效果較為突出。以加載兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線作為標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)天線的長(zhǎng)度即開(kāi)路支路長(zhǎng)度L均與加載兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線保持一致，只改變開(kāi)路枝節(jié)的數(shù)量和位置。具體地，開(kāi)路支路末端加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)時(shí)的天線模型如圖7所示，其S11曲線如圖8所示，天線諧振在2.9GHz。另一種加載單個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型如圖9所示，其S11曲線如圖10所示，天線諧振在2.6GHz。加載三個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型如圖11所示，其S11曲線如圖12所示，天線諧振在2.4GHz。加載四個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的天線模型如圖13所示，其S11曲線如圖14所示，天線諧振在2.2GHz。圖15是傳統(tǒng)不加載任何開(kāi)路枝節(jié)的天線模型，其S11曲線如圖16所示，天線諧振在4GHz。

從以上結(jié)果可以看出，在天線開(kāi)路支路長(zhǎng)度相同的情況下，加載一個(gè)開(kāi)路枝節(jié)時(shí)諧振頻率偏高，加載的開(kāi)路枝節(jié)越多天線的諧振頻率越低，這樣天線就能在更短的長(zhǎng) 度下實(shí)現(xiàn)2.4到2.5GHz頻段內(nèi)諧振。而傳統(tǒng)的不加載任何開(kāi)路枝節(jié)的倒F天線，在同樣長(zhǎng)度下諧振在4GHz，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于藍(lán)牙工作頻段，這樣就需要增加近一倍的長(zhǎng)度才能諧振到藍(lán)牙工作頻段，充分體現(xiàn)了本實(shí)用新型提出的在開(kāi)路支路末端增加開(kāi)路枝節(jié)減少天線長(zhǎng)度這一設(shè)計(jì)的優(yōu)越性。

下面給出在開(kāi)路支路加載兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)時(shí)兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的間距對(duì)天線阻抗匹配的影響的分析結(jié)果。因?yàn)楦淖冮_(kāi)路枝節(jié)間距的同時(shí)也改變了開(kāi)路枝節(jié)與印刷電路板的開(kāi)路部分(即接地)之間的距離，以下結(jié)果也可看作開(kāi)路枝節(jié)與地的間距對(duì)天線阻抗匹配的影響分析。圖17是天線模型示意圖，兩個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的間距是(2.6-d)mm，圖18是在d取值不同時(shí)，開(kāi)路枝節(jié)的間距變化對(duì)天線的S11曲線的影響，由圖18可以看出，開(kāi)路枝節(jié)間距的變化既影響天線諧振頻率又影響諧振深度。具體的分析過(guò)程可通過(guò)現(xiàn)有的仿真工具和數(shù)學(xué)手段獲得，在此不再贅述。

需要理解的是，在本實(shí)用新型的天線中，在加載一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)開(kāi)路枝節(jié)的情況下，所述短路枝節(jié)、饋電支路、開(kāi)路枝節(jié)在開(kāi)路支路上的位置都是可調(diào)節(jié)的，根據(jù)天線的不同的工作需求，可以調(diào)節(jié)短路枝節(jié)、饋電支路、開(kāi)路枝節(jié)與開(kāi)路支路之間的位置關(guān)系，得到優(yōu)化的位置參數(shù)。

需要說(shuō)明的是，在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過(guò)程或裝置描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過(guò)程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來(lái)執(zhí)行功能，這應(yīng)被本實(shí)用新型的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或裝置可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例裝置攜帶的全部或部分步 驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括裝置實(shí)施例的步驟之一或其組合。

在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。