1.一種金屬埋層凸起的去除方法，其特征在于，包括；
步驟01：提供一具有金屬埋層的襯底；其中，襯底上具有介質(zhì)層、位于介質(zhì)層中的溝槽、與溝槽相間設(shè)置的金屬互連線；金屬埋層位于金屬互連線底部和側(cè)壁表面，金屬埋層的頂部高出金屬互連線的頂部的部分為金屬埋層凸起；
步驟02：采用具有高表面張力的刻蝕藥液，該刻蝕藥液與金屬互連線、介質(zhì)層不潤濕；該刻蝕藥液與金屬埋層凸起接觸后，僅將金屬埋層凸起刻蝕掉；其中，該高表面張力的刻蝕藥液為與金屬互連線、金屬埋層和介質(zhì)層的接觸角大于90度的刻蝕藥液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除方法，其特征在于，步驟02中，還包括：在刻蝕藥液刻蝕金屬埋層凸起之前，先降低襯底所處的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的去除方法，其特征在于，降低襯底所處的溫度至3～10℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除方法，其特征在于，所述步驟02中，還包括：在刻蝕藥液中注入氣泡。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的去除方法，其特征在于，在刻蝕藥液中注入氣泡具體為：向刻蝕藥液中通入H2，CO2，N2其中一種或多種氣體，從而在刻蝕藥液中形成氣泡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除方法，其特征在于，所述步驟02中，還包括：在刻蝕藥液中添加無機(jī)鹽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的去除方法，其特征在于，所述無機(jī)鹽為NH4Cl、(NH4)2CO3、NH4HCO3其中一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除方法，其特征在于，金屬埋層的材料為TaN/Ta復(fù)合薄膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除方法，其特征在于，所采用的刻蝕藥液由NH4OH，H2O2，H2O混合而成，NH4OH，H2O2，H2O三者的體積比為1:(1～4):(5～20)，刻蝕時間為1～30min。
10.一種空氣隙的制備方法，其特征在于，包括：
步驟01：提供一襯底，在襯底表面依次形成介質(zhì)層、在介質(zhì)層中刻蝕出互連線溝槽，在互連線溝槽中沉積金屬埋層，以及在金屬埋層表面沉積填充金屬，從而形成金屬互連線；
步驟02：刻蝕去除金屬互連線之間的介質(zhì)層，在去除的介質(zhì)層位置形成溝槽；其中，在金屬互連線頂部表面形成了有機(jī)物殘留；
步驟03：去除有機(jī)物殘留，造成金屬互連線頂部的金屬損失，并使得金屬埋層頂部高出金屬互連線頂部，從而形成金屬埋層凸起；
步驟04：采用權(quán)利要求1～9任意一項的金屬埋層凸起的去除方法來去除金屬埋層凸起，使得金屬埋層頂部與金屬互連線頂部齊平；
步驟05：在完成步驟04的襯底上沉積另一層介質(zhì)層，將溝槽頂部封住，從而形成空氣隙。