本文的主題總體上涉及一種可插拔連接器，其被配置為將可插拔連接器內(nèi)產(chǎn)生的熱能(或熱量)傳遞到可選拔連接器的外部，以耗散到周圍環(huán)境中。

背景技術(shù)：

可插拔連接器可以用于向不同的系統(tǒng)或裝置傳輸數(shù)據(jù)和/或電力，以及從不同的系統(tǒng)或裝置傳輸數(shù)據(jù)和/或電力。例如，電纜組件(或插頭組件)典型地包括通過一個(gè)或多個(gè)通信電纜互連的兩個(gè)或更多個(gè)可插拔連接器。數(shù)據(jù)信號(hào)可以以光信號(hào)和/或電信號(hào)的形式通過(多個(gè))通信電纜進(jìn)行傳輸。電力也可以通過(多個(gè))通信電纜進(jìn)行傳輸。每個(gè)可插拔連接器包括連接器殼體，連接器殼體具有與插座組件配合的前導(dǎo)端部、以及連接至相對應(yīng)的通信電纜的后端部。對于某些類型的可插拔連接器，可插拔連接器在連接器殼體內(nèi)包括電路板。電路板具有在連接器殼體的前導(dǎo)端部處暴露的接觸墊。在配合操作期間，前導(dǎo)端部插入插座組件的腔體中，且在配合方向上前進(jìn)，直到電路板的接觸墊接合插座組件的配合連接器的相對應(yīng)的觸頭。

可插拔連接器的開發(fā)者經(jīng)常面臨的共同挑戰(zhàn)是熱管理?？刹灏芜B接器內(nèi)的電子器件產(chǎn)生的熱量可能降低性能，或甚至損壞可插拔連接器。例如，可插拔連接器可以包括聯(lián)接至可插拔連接器的內(nèi)部電路板的光電(e/o)引擎。e/o引擎將數(shù)據(jù)信號(hào)從電形式轉(zhuǎn)換為光學(xué)形式，反之亦然。該轉(zhuǎn)換過程可能在可插拔連接器內(nèi)產(chǎn)生大量的熱量。

為了耗散熱量，當(dāng)可插拔連接器配合至插座組件時(shí)，可插拔連接器接合熱沉。熱沉典型地沿著可插拔連接器的頂表面定位，且被按壓抵靠頂表面以在整個(gè)操作期間維持緊密接合?？刹灏芜B接器內(nèi)產(chǎn)生的熱量被連接器殼體吸收，并沿著熱通路傳遞到頂表面。盡管已知的可插拔連接器中的熱通路允許熱量傳遞至頂表面，但期望改善該傳遞的效率，使得開發(fā)者可以創(chuàng)造其他的連接器配置和/或增加可插拔連接器的吞吐量。

相應(yīng)地，需要一種可插拔連接器，其提供改善的熱傳遞同時(shí)最小化損壞內(nèi)部電子器件的可能性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在實(shí)施例中，提供了一種可插拔連接器(pluggableconnector)，其包括連接器殼體，連接器殼體具有整體式殼體外殼(unitaryhousingshell)，整體式殼體外殼包括頂壁、與頂壁間隔開的底壁、以及在頂壁和底壁之間延伸并連結(jié)頂壁和底壁的側(cè)壁。連接器殼體具有由頂壁、底壁和側(cè)壁部分地限定的內(nèi)部腔體?？刹灏芜B接器還包括定位在內(nèi)部腔體內(nèi)的通信組件。通信組件包括在可插拔連接器的操作期間產(chǎn)生熱能的內(nèi)部電子器件。頂壁具有外表面，外表面形成被配置為從其耗散熱能的輸出區(qū)域。底壁具有內(nèi)表面，內(nèi)表面聯(lián)接至內(nèi)部電子器件，使得熱能從內(nèi)部電子器件傳送到底壁中。整體式殼體外殼形成無縫熱傳遞通路(seamlessthermal-transferpath)，無縫熱傳遞通路從底壁延伸、通過所述側(cè)壁、并且到達(dá)輸出區(qū)域。

在一些實(shí)施例中，整體式殼體外殼形成與底壁相對的后側(cè)開口?？蛇x地，通信組件包括聯(lián)接至內(nèi)部電子器件的電路板。電路板可以包括沿電路板的前導(dǎo)邊緣定位的多個(gè)配合端子。后側(cè)開口的尺寸和形狀設(shè)定為允許電路板的前導(dǎo)邊緣通過后側(cè)開口插入且定位為與可插拔連接器的前導(dǎo)端部相鄰。

在實(shí)施例中，提供了一種用于可插拔連接器的連接器殼體，其包括頂壁，頂壁具有包括輸出區(qū)域的外表面。連接器殼體還包括具有內(nèi)表面的底壁，內(nèi)表面面被配置為聯(lián)接至可插拔連接器的內(nèi)部電子器件并從其吸收熱能。連接器殼體還包括一對相對的側(cè)壁，其每一個(gè)聯(lián)接至頂壁和底壁。頂壁和底壁在相對的側(cè)壁之間延伸并連結(jié)相對的側(cè)壁。頂壁和底壁被配置為分別形成可插拔連接器的頂側(cè)和底側(cè)的至少一些部分。頂壁、底壁和相對的側(cè)壁形成整體式殼體外殼。整體式殼體外殼具有第一無縫熱傳遞通路和第二無縫熱傳遞通路，兩者從底壁延伸至頂壁的輸出區(qū)域。第一熱傳遞通路和第二熱傳遞通路中的每一個(gè)從所述底壁延伸、通過一對相對的側(cè)壁中的相應(yīng)的側(cè)壁、并且到達(dá)頂壁。

附圖說明

圖1是根據(jù)實(shí)施例形成的插頭和插座組件的透視圖。

圖2是根據(jù)實(shí)施例的、可以用于組裝可插拔連接器的連接器殼體的分解圖。

圖3是根據(jù)實(shí)施例的整體式殼體外殼的單獨(dú)俯視透視圖，其為圖2的連接器殼體的一部分。

圖4是整體式殼體外殼的單獨(dú)仰視透視圖。

圖5示出了在組裝過程期間的整體式殼體外殼的側(cè)視截面圖。

圖6示出了根據(jù)實(shí)施例的完全組裝的可插拔連接器的側(cè)視截面圖，其包括圖2的連接器殼體。

具體實(shí)施方式

本文所闡述的實(shí)施例包括提供至少一個(gè)無縫熱傳遞通路的插頭和插座組件、插頭組件、可插拔連接器，連接器殼體和整體式殼體外殼。例如，熱傳遞通路可以從吸收熱能的第一壁延伸至耗散熱量的相對的第二壁。因?yàn)闊醾鬟f通路(或多個(gè)通路)是無縫的，熱能可以從熱源更快地和/或更有效地傳遞。

圖1是根據(jù)實(shí)施例形成的插頭和插座組件100的透視圖，其包括插頭組件102和插座組件104。插頭和插座組件100也可以被稱為通信系統(tǒng)，且插頭組件102也可以被稱為電纜組件。插座組件104被安裝至電路板106。電路板106可以例如是子卡或主板。插頭組件102包括可插拔連接器108，可插拔連接器108是能夠與插座組件104重復(fù)配合的輸入/輸出(i/o)模塊。在圖1中，插頭和插座組件100相對于互相垂直的軸線取向，包括配合軸線191、橫向軸線192、和俯仰軸線193。

插頭組件102包括聯(lián)接至可插拔連接器108的尾部端部114的通信電纜110。通信電纜110可以固定至尾部端部114，使得通信電纜110可以不與可插拔連接器108分離，而不損壞可選拔連接器108或通信電纜110。替代地，通信電纜110可以容易地與尾部端部114分離。盡管沒有示出，插頭組件102可以包括附接至通信電纜110的相對的端部的另一可插拔連接器108。可插拔連接器108具有與尾部端部114相對的前導(dǎo)端部112?？刹灏芜B接器108的縱向軸線194在前導(dǎo)端部112和尾部端部114之間延伸，且平行于配合軸線191。

插座組件104具有插座殼體116。在一些實(shí)施例中，插座殼體116可以由金屬片沖壓并形成，以形成插座籠。在其他實(shí)施例中，插座殼體116可以由其他制造方法形成。插座殼體116限定通信端口118，其提供插座殼體116內(nèi)的接收腔體120的接入口。通信端口118和接收腔體120被配置為接收可插拔連接器108的一部分。例如，可插拔連接器108的前導(dǎo)端部112被配置為通過通信端口118被插入并進(jìn)入接收腔體120。

為了將前導(dǎo)端部112插入接收腔體120中，可插拔連接器108相對于通信端口118和接收腔體120對準(zhǔn)，并在配合方向m1上通過通信端口118前進(jìn)。配合方向m1平行于配合軸線191。前導(dǎo)端部112朝向設(shè)置在接收腔體120內(nèi)的配合連接器122前進(jìn)。可插拔連接器108與配合連接器122形成可插拔的接合。

可選地，插座組件104包括例如熱沉的熱傳遞模塊(未示出)，其被配置為，當(dāng)可插拔連接器108與插座組件104配合并設(shè)置在接收腔體120內(nèi)時(shí)，接合可插拔連接器108。例如，插座殼體116具有頂側(cè)124，其具有通過其中的開口126。在一些實(shí)施例中，熱傳遞模塊可以被安裝至頂側(cè)124并沿著開口126延伸。熱傳遞模塊可以具有一表面(未示出)，當(dāng)可插拔連接器108定位在接收腔體120內(nèi)時(shí)，所述表面與可插拔連接器108緊密接合。因此，熱傳遞模塊可以吸收可插拔連接器108產(chǎn)生的熱能。在替代實(shí)施例中，可插拔連接器108通過引導(dǎo)強(qiáng)制空氣(未示出)穿過開口126來進(jìn)行冷卻。

通信電纜110被配置為傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)以及可選的電力。在替代實(shí)施例中，通信電纜110可以僅傳輸電力。在示例性實(shí)施例中，通信電纜110包括光纖，其被配置為傳輸光信號(hào)形式的數(shù)據(jù)信號(hào)。光纖可以通信地聯(lián)接至可插拔連接器108的內(nèi)部電子器件320(在圖5中示出)，例如，光電(e/o)引擎、集成電路、處理單元、或其他電路。在其他實(shí)施例中，通信電纜110包括具有圍繞電線導(dǎo)體的護(hù)套的絕緣電線。電線導(dǎo)體可以被配置為傳輸電信號(hào)和/或電力。

在特定實(shí)施例中，插頭和插座組件100是高速可插拔輸入/輸出(i/o)互連組件。插頭和插座組件100、插頭組件102、和/或可插拔連接器108可以被配置為用于各種應(yīng)用。這些應(yīng)用的非限制形示例包括存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、集群計(jì)算，高性能計(jì)算和電信。插頭和插座組件100、插頭組件102、和/或可插拔連接器108可以與下述裝置一起使用：開關(guān)(switches)、集線器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、存儲(chǔ)裝置、適配器、控制器、網(wǎng)絡(luò)接口卡(nic)、服務(wù)器、交換機(jī)(switches)、主機(jī)總線適配器(hba)和路由器。作為一個(gè)示例，可插拔連接器108和/或插座組件104可以是四通道小形狀因數(shù)可插拔(qsfp)互連系統(tǒng)的部件，例如，從泰科電子(teconnectivity)可購買的qsfp+系統(tǒng)。作為另一示例，可插拔連接器108和/或插座組件104可以是cdfp互連系統(tǒng)的部件，其為通過多來源協(xié)議開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)。插頭和插座組件100能夠?qū)崿F(xiàn)高數(shù)據(jù)速率，例如，超過20千兆比特每秒(gbps)、50gbps、100gbps、或更大速率的數(shù)據(jù)速率。插頭和插座組件100還可以被配置為滿足各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，諸如以太網(wǎng)，光纖通道和無線帶寬技術(shù)。在其他實(shí)施例中，插頭和插座組件100可以以較低的速度傳輸數(shù)據(jù)。

可插拔連接器108具有連接器殼體130，其包括前導(dǎo)端部112和尾部端部114。當(dāng)連接器殼體130完全組裝時(shí)(如圖1或圖6所示)，連接器殼體130封閉內(nèi)部電子器件320(圖5)所位于的內(nèi)部腔體304(在圖5中示出)。內(nèi)部腔體304在前導(dǎo)端部112和尾部端部114之間延伸，且可以敞開至前導(dǎo)端部112。連接器殼體130具有插頭區(qū)段或部分134，其尺寸和形狀設(shè)定為通過通信端口118插入并進(jìn)入插座組件104的接收腔體120。連接器殼體130還包括不插入接收腔體120中的本體區(qū)段或部分136。插頭區(qū)段134包括前導(dǎo)端部112。本體區(qū)段136包括尾部端部114且可以被配置為由個(gè)人抓握。

在示例性實(shí)施例中，本體區(qū)段136包括內(nèi)部電子器件320的至少一部分。作為本體區(qū)段136內(nèi)的內(nèi)部電子器件320的替代或附加，插頭區(qū)段134可以包括內(nèi)部電子器件320的至少一部分。連接器殼體130具有外表面156，外表面156包括指定區(qū)域157，其在本文中稱為輸出區(qū)域或接合區(qū)域。輸出區(qū)域157被配置為與開口126對準(zhǔn)，且可選地接合熱傳遞模塊。如本文所述，連接器殼體130形成將產(chǎn)生的熱能通過連接器殼體130傳送至輸出區(qū)域157的無縫熱傳遞通路。

可插拔連接器108包括一對電路板140、141，其每一個(gè)具有帶有配合端子144的前導(dǎo)邊緣142。電路板140、141可以與平行于配合軸線191和橫向軸線192延伸的相應(yīng)的平面重合。在替代實(shí)施例中，可插拔連接器108可以僅具有一個(gè)電路板或可以不包括電路板。在示例性實(shí)施例中，配合端子144是電觸頭，或更具體地，是接觸墊。電路板140、141設(shè)置在內(nèi)部腔體304(圖5)內(nèi)，并在前導(dǎo)端部112處暴露。配合端子144被配置為在插座組件104中接合配合連接器122的相對應(yīng)的端子(未示出)。在其他實(shí)施例中，配合端子144可以是其他類型的電觸頭，例如觸頭梁。

連接器殼體130的插頭區(qū)段134包括插頭側(cè)151、152、153、154，其平行于縱向軸線194(或配合軸線191)且在前導(dǎo)端部112和本體區(qū)段136之間延伸。插頭側(cè)151、153沿著橫向軸線192面向相對的方向，且在本體區(qū)段136和前導(dǎo)端部112之間沿著縱向軸線194(或配合軸線191)縱向地延伸。插頭側(cè)152、154沿著俯仰軸線193面向相對的方向，且在本體區(qū)段136和前導(dǎo)端部112之間沿著縱向軸線194(或配合軸線191)縱向地延伸。插頭側(cè)152、154在插頭側(cè)151、153之間橫向地延伸。當(dāng)可插拔連接器108與插座組件104配合時(shí)，插座組件104的熱傳遞模塊(未示出)可以沿著插頭側(cè)152接合外表面156的輸出區(qū)域157。

連接器殼體130的本體區(qū)段136包括本體側(cè)161、162、163、164，其平行于縱向軸線194(或配合軸線191)且在尾部端部114和插頭區(qū)段134之間延伸。本體側(cè)161、163沿著橫向軸線192面向相對的方向，且在尾部端部114和插頭區(qū)段134之間沿著縱向軸線194(或配合軸線191)縱向地延伸。本體側(cè)162、164沿著俯仰軸線193面向相對的方向，且在尾部端部114和插頭區(qū)段134之間沿著縱向軸線194(或配合軸線191)縱向地延伸。本體側(cè)162、164在本體側(cè)161、163之間橫向地延伸。

在圖1中，盡管俯仰軸線193看起來平行于重力的方向延伸，使得重力朝向電路板106拉動(dòng)插座組件104，但應(yīng)當(dāng)理解的是，插頭和插座組件100及其部件可以具有其他空間取向。例如，橫向軸線192可以平行于重力延伸。盡管可能在說明書或權(quán)利要求書中使用空間相對術(shù)語，例如“頂”、“底”、“前”和“后”來描述兩個(gè)元件或特征之間的空間關(guān)系，但應(yīng)當(dāng)理解的是，這些術(shù)語不需要可插拔連接器108或組件100的特定取向。例如，取決于部件的取向，相對于重力，頂壁可以位于底壁下方。

如本文所使用的，術(shù)語“前”、“向前”、“向前地”及其派生詞是指從尾部端部114向前導(dǎo)端部112延伸的向量所定義的方向。相反，術(shù)語“后”、“向后”、“向后地”及其派生詞是指與向前方向相對的方向。向后方向由遠(yuǎn)離前導(dǎo)端部112朝向尾部端部114延伸的向量定義。術(shù)語“橫向”、“橫向地”及其派生詞是指這樣的方向，其大致平行于：由電路板106限定的平面、或者平行于配合軸線191和橫向軸線192的平面。

圖2是連接器殼體130的分解圖。在示出的實(shí)施例中，連接器殼體130包括整體式殼體外殼202、前蓋或第一蓋204、以及后蓋或第二蓋206。在其他實(shí)施例中，連接器殼體130可以包括整體式殼體外殼以及前蓋204或后蓋206中的僅一者，或者不同的蓋。但在其他實(shí)施例中，連接器殼體130僅包括整體式殼體外殼202?，F(xiàn)在，整體式殼體外殼202在下文中被簡稱為“殼體外殼”。

殼體外殼202包括彼此聯(lián)接的前導(dǎo)外殼區(qū)段210和尾部外殼區(qū)段212。前導(dǎo)外殼區(qū)段210包括前側(cè)開口214，且尾部外殼區(qū)段212包括后側(cè)開口216。前蓋204被配置為聯(lián)接至殼體外殼202并封蓋前側(cè)開口214。后蓋206被配置為聯(lián)接至殼體外殼202并封蓋后側(cè)開口216。

前蓋204和后蓋206可以在固定的位置固定到殼體外殼202。例如，粘合劑可以沿著在殼體外殼202和相應(yīng)的蓋之間限定的接口或接縫定位。前蓋204和后蓋206可以與殼體外殼202形成過盈配合(例如扣合配合)。當(dāng)連接器殼體130完全組裝時(shí)(如圖1和圖6所示)，連接器殼體130封閉內(nèi)部腔體304(圖5)，除了配合端子144所設(shè)置的腔體開口236(在圖5中示出)之外。

殼體外殼202是提供本文所述的無縫熱傳遞通路的整體式結(jié)構(gòu)。整體式結(jié)構(gòu)構(gòu)成可選拔連接器108(圖1)的單個(gè)元件或部分。整體式結(jié)構(gòu)不包括彼此附接并在其之間形成接頭或接縫的多個(gè)分立部分。更具體地，無縫熱傳遞通路不需要穿過相同的或不同的材料的分立結(jié)構(gòu)之間的接口。舉例來說，殼體外殼202可以由導(dǎo)熱材料(例如金屬材料)模制、壓鑄、機(jī)加工、或者沖壓并成形。導(dǎo)熱材料可以包括例如鋅、鋁和銅。前蓋204和后蓋206是分立的部件，并且可以由相同的材料或不同的材料形成。

在示出的實(shí)施例中，殼體外殼202構(gòu)成連接器殼體130的大部分，且包括連接器殼體130的外部的大部分。當(dāng)連接器殼體130形成時(shí)，前蓋204和后蓋206的外部形成連接器殼體130的外表面156的相應(yīng)的部分。然而，在其他實(shí)施例中，殼體外殼202可以不形成連接器殼體的大部分，和/或可以不包括外表面156的大部分。

圖2還示出了，后蓋206包括凹部218，其敞開至連接器殼體130的外部。凹部218的尺寸和形狀設(shè)定為接收系繩(tether)或拉片228(在圖1中示出)。盡管沒有示出，系繩228可以操作地聯(lián)接至釋放機(jī)構(gòu)，以斷開可插拔連接器108(圖1)和插座組件104(圖1)。

圖3和圖4示出了殼體外殼202的單獨(dú)俯視透視圖和單獨(dú)仰視透視圖。殼體外殼202包括頂壁220、底壁222、以及一對相對的側(cè)壁224、226，其可以被稱為第一側(cè)壁224和第二側(cè)壁226。在一些實(shí)施例中，殼體外殼202僅包括側(cè)壁224、226中的一者。

在示出的實(shí)施例中，頂壁220形成插頭區(qū)段134(圖1)的插頭側(cè)152(圖1)且包括外表面156的輸出區(qū)域157。在圖3和圖4中，外表面156被示出為沿著殼體外殼202。應(yīng)當(dāng)理解，外表面156可以包括前蓋204和后蓋206(圖2)的部分。底壁222形成本體區(qū)段136(圖1)的本體側(cè)164(圖1)。殼體外殼202包括內(nèi)表面230。類似于外表面156，內(nèi)表面230可以由殼體外殼202以及前蓋204和后蓋206的表面形成。

如圖3所示，底壁222包括內(nèi)表面230的一個(gè)或多個(gè)輸入?yún)^(qū)域232。每個(gè)輸入?yún)^(qū)域232表示如下文所述的聯(lián)接至內(nèi)部電子器件320的內(nèi)表面230的一部分。除了輸入?yún)^(qū)域232以外，沿著頂壁222，內(nèi)表面230可以包括被配置為聯(lián)接至內(nèi)部電子器件320的一個(gè)或多個(gè)輸入?yún)^(qū)域234(圖4)。

前導(dǎo)外殼區(qū)段210由頂壁220以及側(cè)壁224、226的向前部分形成。尾部外殼區(qū)段212由底壁222以及側(cè)壁224、226的向后部分形成。側(cè)壁224、226中每一個(gè)在頂壁220和底壁222之間延伸并連結(jié)頂壁220和底壁222。因此，前導(dǎo)外殼區(qū)段210和尾部外殼區(qū)段212中的每一個(gè)由側(cè)壁224、226的部分限定。前導(dǎo)外殼區(qū)段210和尾部外殼區(qū)段212在接頭區(qū)域244和246處彼此聯(lián)接。側(cè)壁224包括接頭區(qū)域244，且側(cè)壁226包括接頭區(qū)域246。后側(cè)開口216鄰接頂壁220且與(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域232相對，使得(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域232面向后側(cè)開口216。前側(cè)開口214鄰接底壁222且與(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域234相對，使得(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域234面向前側(cè)開口214。

可選地，尾部外殼區(qū)段212可以包括尾部壁或后壁248。尾部壁248可以包括或限定可插拔連接器108(圖1)的尾部端部114(圖1)。尾部壁248形成殼體外殼202的一部分。然而，在其他實(shí)施例中，尾部壁248可以是聯(lián)接至殼體外殼202的可分離的壁或蓋。在其他實(shí)施例中，尾部壁248可以形成后蓋206(圖2)的一部分。如圖所示，尾部壁248可以包括電纜開口(例如槽)250，其尺寸和形狀設(shè)定為接收通信電纜110。但在其他實(shí)施例中，不使用尾部壁，且通信電纜110(圖1)包括密封內(nèi)部腔體的保護(hù)罩(boot)。

關(guān)于圖3，實(shí)施例可以形成從底壁222的一個(gè)或多個(gè)輸入?yún)^(qū)域232延伸到頂壁220的輸出區(qū)域157的第一無縫熱傳遞通路240和第二無縫熱傳遞通路242(由虛線指示)。熱能可以從內(nèi)部電子器件320(圖5)吸收并且通過殼體外殼202傳遞到輸出區(qū)域157。更具體地，第一無縫熱傳遞通路240通過底壁222、側(cè)壁224和頂壁220延伸。第二無縫熱傳遞通路242通過底壁222、側(cè)壁226和頂壁220延伸。輸出區(qū)域157代表外表面156與插座組件104(圖1)的開口126(圖1)對準(zhǔn)的部分。在圖3中，輸出區(qū)域157看起來僅是一個(gè)表面區(qū)域。然而，在其他實(shí)施例中，輸出區(qū)域157可以包括多個(gè)獨(dú)立的表面區(qū)域。

通過殼體外殼202，第一熱傳遞通路240和第二熱傳遞通路242沒有熱能必須穿過或跨過分立部件之間的接縫的材料不連續(xù)性。接縫可以包括，例如，彼此鄰接的兩個(gè)分立部件之間的接口，或者通過粘合劑或其它介入材料(例如，泡沫)而連結(jié)的兩個(gè)分離部件之間的接口。

如圖3的虛線所示，熱傳遞通路240、242中的每一個(gè)可以包括第一橫向分部(component)251、第一豎直分部252、第二縱向分部253、第二豎直分部254和第二橫向分部255。應(yīng)當(dāng)理解，從(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域232至輸出區(qū)域157的熱傳遞不是單個(gè)窄通路，而是通過殼體外殼202的材料從(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域232引導(dǎo)至輸出區(qū)域157的熱能的一般傳導(dǎo)或傳送。傳導(dǎo)方向至少部分地由(多個(gè))輸入?yún)^(qū)域232的位置和尺寸、輸出區(qū)域157的位置和尺寸、以及殼體外殼202的形狀來確定。盡管如此，一般傳導(dǎo)包括方向分部251-255。縱向分部253是沿著側(cè)壁224、226延伸的向前分部，且特別地，分別通過連結(jié)導(dǎo)外殼區(qū)段210和尾部外殼區(qū)段212的接頭區(qū)域244、246。

應(yīng)注意，熱傳遞通路240、242不排除一些熱能通過接縫或接口傳遞的可能性。例如，熱能可以跨過前蓋204(圖2)和殼體外殼202之間的接縫330(在圖6中示出)，和/或后蓋206(圖2)和殼體外殼202之間的接縫332。盡管如此，通過輸出區(qū)域157耗散的大量的熱能可以通過一個(gè)或多個(gè)熱傳遞通路240、242進(jìn)行傳遞。在一些實(shí)施例中，通過輸出區(qū)域157耗散的熱能的至少30％可以通過熱傳遞通路240、242進(jìn)行傳遞。在特定的實(shí)施例中，通過輸出區(qū)域157耗散的熱能的大部分(例如，至少50％)可以通過熱傳遞通路240、242進(jìn)行傳遞。在更特定的實(shí)施例中，通過輸出區(qū)域157耗散的熱能的至少75％可以通過熱傳遞通路240、242進(jìn)行傳遞。然而，除非另有說明，本文闡述的以及權(quán)利要求中的實(shí)施例不限于特定的百分比。在一些實(shí)施例中，通過輸出區(qū)域157耗散的標(biāo)稱量或非大量的熱能通過接縫330、332進(jìn)行傳遞?？梢酝ㄟ^模擬或直接測試(例如，熱成像)來確定通過輸出區(qū)域157耗散的熱能所采取的(多個(gè))通路。

圖5示出了在組裝過程期間的殼體外殼202的側(cè)面截面圖，在所述組裝過程中，通信組件302被插入內(nèi)部腔體304中。如圖所示，通信組件302包括電路板141和內(nèi)部電子器件320。盡管沒有示出，內(nèi)部電子器件320可以通信地聯(lián)接至光纖和/或通信電纜110(圖1)的電導(dǎo)體。內(nèi)部電子器件320進(jìn)而通信地聯(lián)接至配合端子144。內(nèi)部電子器件320可以包括電路和/或光路，電流或光通過電路和/或光路傳播。內(nèi)部電子器件320可以在可插拔連接器108的操作期間產(chǎn)生大量的熱。

在一些實(shí)施例中，前側(cè)開口214和后側(cè)開口216的尺寸和形狀相對于彼此設(shè)定，以允許通信組件302(以及圖6所示的通信組件301)插入內(nèi)部腔體304中。例如，通信組件302可以通過后側(cè)開口216插入到內(nèi)部腔體304中并且朝向腔體開口236。相應(yīng)地，通信組件302可以在大致向前的方向上被插入。在其他實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)通信組件301、302可以被引導(dǎo)通過前側(cè)開口214。在這樣的實(shí)施例中，通信組件301、302可以在大致向后的方向上被插入。

關(guān)于示出的實(shí)施例，電路板141的前導(dǎo)邊緣142以非正交角334前進(jìn)通過后側(cè)開口216并且大致朝向前導(dǎo)端部112。如圖所示，頂壁220具有限定后側(cè)開口216的一部分的內(nèi)壁邊緣306，且底壁222具有限定前側(cè)開口214的一部分的內(nèi)壁邊緣308。內(nèi)壁邊緣306、308由工作間隙310分隔開，工作間隙310包括豎直分部312和縱向分部314。豎直分部312和縱向分部314可以分別沿俯仰軸線193和縱向軸線194測得。因此，內(nèi)壁邊緣306、308具有相對于配合軸線191(或縱向軸線194(圖1))不同的軸向位置。在一些實(shí)施例中，軸向位置被分隔開，使得頂壁220和底壁222不彼此重疊。然而，在其他實(shí)施例中，頂壁220和底壁222可以至少部分地彼此重疊，或者內(nèi)壁邊緣306、308可以彼此對準(zhǔn)。

工作間隙310，或更具體地，豎直分部312和縱向分部314被配置為允許通信組件302通過工作間隙310被插入，使得使得電路板141具有相對于俯仰軸線193和縱向軸線194的非正交取向。前側(cè)開口214被配置為允許電路板141的一部分通過其中延伸。工作間隙310還被配置為允許電路板141在內(nèi)部腔體304內(nèi)旋轉(zhuǎn)，使得內(nèi)部電子器件320可以聯(lián)接至輸入?yún)^(qū)域232。更具體地，電路板141可以圍繞平行于橫向軸線192延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。電路板141可以朝向底壁222的輸入?yún)^(qū)域232旋轉(zhuǎn)。

在特定的實(shí)施例中，內(nèi)部電子器件320可以接合導(dǎo)熱物質(zhì)326，其將內(nèi)部電子器件320固定至輸入?yún)^(qū)域232。導(dǎo)熱物質(zhì)326可以例如是粘合劑、油灰、底部填充劑和/或密封劑。應(yīng)當(dāng)注意，這些術(shù)語(即，粘合劑、油灰、底部填充劑、密封劑)不一定是相互排斥的。導(dǎo)熱物質(zhì)326可以包括例如導(dǎo)熱顆粒(例如金屬顆粒)，其分散在允許導(dǎo)熱物質(zhì)326被模制或壓制成所需形狀的順應(yīng)材料(例如硅樹脂)內(nèi)。通過允許電路板141定位在內(nèi)部腔體304內(nèi)并朝向輸入?yún)^(qū)域232旋轉(zhuǎn)，內(nèi)部電子器件320可被壓入導(dǎo)熱物質(zhì)326中。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱物質(zhì)326可以主動(dòng)地固化或被動(dòng)地固化。

圖6示出了可插拔連接器108的側(cè)視截面圖。如圖所示，通信組件301、302已經(jīng)操作地定位在內(nèi)部腔體304內(nèi)。內(nèi)部腔體304由內(nèi)表面230限定，內(nèi)表面230包括殼體外殼202、前蓋204和后蓋206的表面。如圖所示，前蓋204已經(jīng)聯(lián)接至殼體外殼202，使得前蓋204封蓋前側(cè)開口214。前蓋204與頂壁220相對，內(nèi)部腔體304在其之間。后蓋206已經(jīng)聯(lián)接至殼體外殼202，使得后蓋206封蓋后側(cè)開口216。后蓋206與底壁222相對，內(nèi)部腔體304在其之間。

腔體開口236由殼體外殼202的前邊緣340和前蓋204的前邊緣342限定。前邊緣340可以基本上是三邊的，且前邊緣342可以閉合三個(gè)邊。配合端子144被定位為接近引導(dǎo)端112。例如，配合端子144可以位于腔體開口236處，定位在內(nèi)部腔體304內(nèi)的標(biāo)稱深度，或者越過前邊緣340，使得配合端子144定位為遠(yuǎn)離腔體開口236標(biāo)稱距離。

通信組件301的內(nèi)部電子器件320和通信組件302的內(nèi)部電子器件320已經(jīng)被固定至相應(yīng)的輸入?yún)^(qū)域234、232。在示出的實(shí)施例中，內(nèi)部電子器件320通過熱橋364和導(dǎo)熱物質(zhì)326熱聯(lián)接至相應(yīng)的壁。例如，熱橋364可以包括有效地傳遞熱量的基本上單一的材料。相應(yīng)地，頂壁220和底壁222可以不直接地接合內(nèi)部電子器件320。盡管如此，產(chǎn)生的熱能可以從內(nèi)部電子器件320傳遞到相應(yīng)的壁，更具體地，在相應(yīng)的輸入?yún)^(qū)域處。

應(yīng)當(dāng)理解的是，上述描述意在為說明性的，而不是限制性的。例如，上文所描述的實(shí)施例(和/或其方面)可以彼此結(jié)合使用。此外，在不后離本發(fā)明的范圍的情況下，可以做出許多修改以使特定的情況或材料適應(yīng)于本發(fā)明的教導(dǎo)。本文描述的尺寸、材料的類型、各種部件的取向、以及各種部件的數(shù)量和位置意在限定某些實(shí)施例的參數(shù)，而絕非限制性的，且僅為示例性實(shí)施例。在閱讀上述描述的情況下，在權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的許多其他實(shí)施例和修改將對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見。因此，本發(fā)明的精神應(yīng)當(dāng)參考隨附的權(quán)利要求、以及這些權(quán)利要求所聲稱的等價(jià)物的全部范圍來確定。

如本說明書中使用的，短語“在示例性實(shí)施例中”等意味著所描述的實(shí)施例僅是一個(gè)示例。該短語不旨在將發(fā)明主題限制于該實(shí)施例。本發(fā)明主題的其他實(shí)施例可以不包括所述特征或結(jié)構(gòu)。在隨附的權(quán)利要求中，術(shù)語“包括”和“在其中”被使用作為相應(yīng)的術(shù)語“包括”和“其中”的通俗語言等價(jià)物。此外，在隨附的權(quán)利要求中，術(shù)語“第一”、“第二”和“第三”等僅作為標(biāo)簽使用，而非意在對它們的對象強(qiáng)加數(shù)值要求。