1.一種DC-DC轉(zhuǎn)換器，包括：
襯底，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；
功率級，被附接至所述襯底的所述第一側(cè)，所述功率級包括可操作用于提供所述DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的有源半導(dǎo)體組件；
電感器，被附接至所述襯底的所述第一側(cè)并且通過在所述襯底的所述第一側(cè)處的第一金屬跡線被電連接到所述功率級；和
多個(gè)導(dǎo)電過孔，穿過所述襯底從所述第一側(cè)延伸至所述第二側(cè)，
其中，所述過孔被電連接至所述第一金屬跡線，
其中，所述過孔中的至少一些過孔至少部分地被布置在所述功率級下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，以交錯的方式設(shè)置至少部分地被布置在所述功率級下方的所述過孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述電感器的第一端子被附接至所述第一金屬跡線，以及其中，所述過孔的第一組沿所述第一端子的第一側(cè)被布置，并且所述過孔的第二組沿著與所述第一端子的所述第一側(cè)相對的所述第一端子的第二側(cè)布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，由所述電感器的所述第一端子所覆蓋的所述襯底的一部分沒有所述過孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中所述過孔的所述第一組沿著第一中心線對齊，并且所述過孔的所述第二組沿著與所述第一中心線平行延續(xù)的第二中心線對齊。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中：
所述電感器的第二端子被附接至所述襯底的所述第一側(cè)上的輸出電壓金屬跡線；
所述輸出電壓金屬跡線被間隔開并且與所述第一金屬跡線電隔離；
第一多個(gè)附加過孔沿著所述第二端子的第一側(cè)被布置；
第二多個(gè)附加過孔沿著與所述第二端子的所述第一側(cè)相對的所述第二端子的第二側(cè)被布置；以及
所述第一多個(gè)附加過孔和所述第二多個(gè)附加過孔穿過所述襯底從所述第一側(cè)延伸至所述第二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述過孔從所述襯底的所述第一側(cè)處的所述第一金屬跡線延伸至所述襯底的所述第二側(cè)處的第二金屬跡線，并且其中，所述過孔被電連接至所述第二金屬跡線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述第二金屬跡線與所述第一金屬跡線垂直對齊并且具有與所述第一金屬跡線相同的形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述襯底是電路板，其中所述第一金屬跡線被布置在所述電路板的第一外層中，并且其中所述第二金屬跡線被布置在所述電路板的第二外層中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述電感器是通孔電感器，所述通孔電感器具有穿過所述襯底延伸至所述第二側(cè)的端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述過孔延伸穿過第三金屬跡線并且電連接到所述第三金屬跡線，所述第三金屬跡線被布置在所述電路板的第一中間層中，所述第一中間層被插入在所述第一外層和所述第二外層之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述第三金屬跡線被圖案化到接地金屬跡線中并且與所述接地金屬跡線電絕緣，所述接地金屬跡線被布置在所述第一中間層中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述第一中間層與所述電路板的所述第一外層直接相鄰。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述電路板包括被插入在所述第一中間層和所述第二外層之間的第二中間層，其中，接地金屬跡線被布置在所述第二中間層中，并且其中，所述過孔延伸穿過被布置在所述第二中間層中的所述接地金屬跡線并與所述接地金屬跡線電絕緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述電路板包括被插入在所述第一中間層和所述第一外層之間的第二中間層，其中，接地金屬跡線被布置在所述第二中間層中，并且其中，所述過孔延伸穿過被布置在所述第二中間層中的所述接地金屬跡線并與所述接地金屬跡線電絕緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的DC-DC轉(zhuǎn)換器，其中，所述第一金屬跡線、所述第二金屬跡線和所述第三金屬跡線相互垂直對齊，并具有相同的形狀。
17.一種組裝DC-DC轉(zhuǎn)換器的方法，所述方法包括：
提供具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)的襯底和穿過所述襯底從所述第一側(cè)延伸到所述第二側(cè)的多個(gè)導(dǎo)電過孔；
將功率級附接至所述襯底的所述第一側(cè)，使得所述過孔中的至少一些過孔至少部分地被布置在所述功率級下方，所述功率級包括可操作用于提供所述DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出相的有源半導(dǎo)體組件；
將電感器附接至所述襯底的所述第一側(cè)，使得所述電感器通過在所述襯底的所述第一側(cè)處的第一金屬跡線電連接到所述功率級；以及
通過所述導(dǎo)電過孔將所述第一金屬跡線電連接至所述第二側(cè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，將所述功率級附接至所述襯底的所述第一側(cè)包括：
將焊膏模版施加至所述襯底的所述第一側(cè)，所述焊膏模版具有不暴露所述過孔的多個(gè)開口，使得所述過孔保持被所述焊膏模版所覆蓋并且被定位在所述開口的貼邊角落處；
通過所述焊膏模版中的所述開口，將焊膏施加至所述襯底的所述第一側(cè)；
將所述功率級放置在所述焊膏上；以及
使所述焊膏回流。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述襯底是電路板，其中在所述電路板的第一外層中形成所述第一金屬跡線，其中在所述電路板的第二外層中形成所述第二金屬跡線，并且其中所述過孔延伸穿過第三金屬跡線并且電連接到所述第三金屬跡線，所述第三金屬跡線被布置在所述電路板的第一中間層中，所述第一中間層被插入在所述第一外層和所述第二外層之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括：將所述第三金屬跡線圖案化到所述第一中間層的接地金屬跡線中，使得所述第三金屬跡線與所述接地金屬跡線電絕緣。