技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種芯片封裝基板，其包括：助焊層，第一導(dǎo)電線路層、導(dǎo)電柱與防焊層，所述防焊層包括多個(gè)第一開口，所述助焊層與所述第一導(dǎo)電線路層均形成在多個(gè)所述第一開口中，所述第一導(dǎo)電線路層形成在所述助焊層的表面，所述導(dǎo)電柱形成于所述第一導(dǎo)電線路層的表面，并向遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電線路層的表面延伸。本發(fā)明還提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

技術(shù)研發(fā)人員：黃昱程;禹龍夏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510200591
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.24
技術(shù)公布日：2017.01.04