14sdip半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體、蓋子和管腳，所述管腳為14個，14個所述管腳均分設(shè)置在基體的兩側(cè)，相鄰管腳的間距為1.575cm，所述蓋子設(shè)置在基體的底部，且蓋子嵌在基體上。因基體結(jié)構(gòu)和12DIP相同，可達(dá)到共用注塑、成型、測試等設(shè)備，實現(xiàn)降低成本的優(yōu)點。
【專利說明】14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體地，涉及一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)。現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝引腳間距常見的為2.54cm、1.78 cm或2.0 cm，引腳間距較大，存在成本大等問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于，針對上述問題，提出一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)降低成本的優(yōu)點。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體、蓋子和管腳，所述管腳為14個，14個所述管腳均分設(shè)置在基體的兩側(cè)，相鄰管腳的間距為1.575cm，所述蓋子設(shè)置在基體的底部，且蓋子嵌在基體上。
[0006]進(jìn)一步的，所述基體的長為11.06cm，所述基體的寬為11cm。
[0007]進(jìn)一步的，所述蓋子中心處設(shè)置直徑為0.9cm的圓孔。
[0008]進(jìn)一步的，所述基體的尚為2.9cm。
[0009]進(jìn)一步的，所述基體中部與基體頂部的間距為1cm。
[0010]本實用新型的技術(shù)方案具有以下有益效果:
[0011]本實用新型的技術(shù)方案，通過縮短引腳的間距，使得原來設(shè)置12個管腳的基體上設(shè)置14個管腳，從而減少了材料的使用量，達(dá)到了降低成本的目的。且和12個管腳的芯片12DIP共用注塑、成型、測試等設(shè)備，進(jìn)一步的減少了成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例所述的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1所示的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；
[0014]圖3為圖1所示的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視視示意圖。
[0015]結(jié)合附圖，本實用新型實施例中附圖標(biāo)記如下:
[0016]1-基體；2_基體頂部；3-基體上部；4_基體中部；5_基體下部；6_蓋子；8_基體的底部；9_管腳；10-圓孔。

【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]如圖1、圖2和圖3所示，一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基體1、蓋子6和管腳9，管腳9為14個，14個管腳9均分設(shè)置在基體I的兩側(cè)，一邊設(shè)置7個。相鄰管腳9的間距為1.575cm，蓋子(CAP) 6設(shè)置在基體的底部，且蓋子6嵌在基體上。
[0019]其中，基體I的長為11.06cm，基體的寬為11cm。蓋子中心處設(shè)置直徑為0.9cm的圓孔10。基體I的高為2.9cm，基體中部4與基體頂部2的間距為1cm。
[0020]封裝時，將芯片放入基體內(nèi)，用蓋子將芯片封好，圓孔10的作用是保證外界的光可以照射到芯片上。
[0021]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基體、蓋子和管腳，所述管腳為14個，14個所述管腳均分設(shè)置在基體的兩側(cè)，相鄰管腳的間距為1.575cm，所述蓋子設(shè)置在基體的底部，且蓋子嵌在基體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的長為11.06cm，所述基體的寬為11cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋子中心處設(shè)置直徑為0.9cm的圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的高為2.9cm0
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的14SDIP半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體中部與基體頂部的間距為1cm。
【文檔編號】H01L23/31GK204243027SQ201420768050
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月9日
【發(fā)明者】金雷 申請人:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)有限公司