電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器，其包括：一絕緣本體設(shè)有一收容空間用于收容一對(duì)接元件，絕緣本體設(shè)有一第一卡扣部及一第二卡扣部，多個(gè)端子，進(jìn)入收容空間中用于與對(duì)接元件電性連接，一上蓋，用于向下壓制對(duì)接元件，上蓋設(shè)有對(duì)應(yīng)第一卡扣部的一第一扣持部，及對(duì)應(yīng)第二卡扣部的一第二扣持部，第一扣持部與第二卡扣部扣持或者第二扣持部與第二卡扣部扣持，使上蓋固定于絕緣本體上，且第一扣持部與第二扣持部在高度方向落差設(shè)置或者第一卡扣部及第二卡扣部在高度方向落差設(shè)置，以改變上蓋的高度而選擇壓制不同厚度的對(duì)接元件。
【專利說明】電連接器
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種適用于不同厚度的對(duì)接元件的電連接 器。

【背景技術(shù)】
[0002] 如中國專利CN201220080560. 9所公開的一種電連接器，其包括一電連接座1，一 蓋體2蓋設(shè)于所述電連接座1上。所述電連接座1包括一絕緣本體10,多個(gè)端子11設(shè)于所 述絕緣本體10內(nèi)。所述絕緣本體10具有一中間部12 W及兩側(cè)臂13位于所述中間部12兩 偵所述中間部12設(shè)有多個(gè)收容槽121，每一所述側(cè)臂13設(shè)有二扣合部131位于所述側(cè)臂 13的前端，所述扣合部131是一臺(tái)階狀凸出部。所述端子11設(shè)置為兩排，對(duì)應(yīng)收容于所述 收容槽121用于對(duì)接元件(未圖示）電性對(duì)接。所述蓋體2樞設(shè)于所述絕緣本體10上，其 包括一主體部21，二側(cè)部22位于所述主體部21兩側(cè)。每一所述側(cè)部22設(shè)有二鎖固部221 與所述扣合部131對(duì)應(yīng)。所述鎖固部221是自所述蓋體2形成的一凹槽2210及位于所述 凹槽2210內(nèi)的一片狀部2211。當(dāng)對(duì)接元件插入所述絕緣本體10中與所述端子11電性連 接時(shí)，所述蓋體2的所述扣合部131進(jìn)入所述凹槽2210且被所述片狀部2211扣持W將所 述蓋體2與所述絕緣本體10保持鎖固，使得所述蓋體2壓制所述對(duì)接元件。由于所述蓋體 2與所述絕緣本體10只有通過所述扣合部131進(jìn)入所述凹槽2210來扣持，當(dāng)所述對(duì)接元件 的厚度不同時(shí)，所述蓋體2的高度不能調(diào)整而對(duì)應(yīng)選擇的壓制不同厚度的對(duì)接元件。
[0003] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的連接器，W解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于不同厚度的 對(duì)接兀件的電連接器。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用W下技術(shù)手段：
[0006] -種電連接器，其包括；一絕緣本體設(shè)有一收容空間用于收容一芯片模塊，自所 述收容空間相對(duì)兩側(cè)向上延伸形成兩側(cè)壁，每一所述側(cè)壁設(shè)有一第 扣部及一第二卡扣 部，多個(gè)端子，進(jìn)入所述收容空間中用于電性連接所述芯片模塊，一上蓋樞接于所述絕緣本 體上，用于向下壓制所述芯片模塊，所述上蓋對(duì)應(yīng)所述第一卡扣部設(shè)有一第一扣持部，及對(duì) 應(yīng)所述第二卡扣部設(shè)有一第二扣持部，所述第一扣持部與所述第一卡扣部扣持或者所述第 二扣持部與所述第二卡扣部扣持，使所述上蓋固定于所述絕緣本體上，且所述第一卡扣部 與所述第二卡扣部在高度方向落差設(shè)置，W改變所述上蓋的高度而對(duì)應(yīng)選擇壓制不同厚度 的芯片模塊。
[0007] 進(jìn)一步，所述第一卡扣部及所述第二卡扣部是自所述側(cè)壁表面凸伸形成的，所述 第一卡扣部底面設(shè)有一第一擋止面，所述第二卡扣部底面設(shè)有一第二擋止面，所述第一擋 止面低于所述第二擋止面，所述第一扣持部用于扣持所述第一擋止面或者所述第二扣持部 用于扣持所述第二擋止面，使得所述上蓋固定于所述絕緣本體上。
[0008] 進(jìn)一步，所述第一卡扣部上表面設(shè)有一第一導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第一扣持部與所 述第一擋止面扣持，所述第二卡扣部上表面設(shè)有一第二導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第二扣持部與 所述第二擋止面扣持，所述第一導(dǎo)引面與所述第二導(dǎo)引面位于同一高度。
[0009] 進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁設(shè)有兩個(gè)所述第一卡扣部及兩個(gè)第二卡扣部，兩個(gè)所述第 一^扣部和兩個(gè)所述第二卡扣部在水平方向交替間隔設(shè)置。
[0010] 進(jìn)一步，所述第一扣持部包括自所述上蓋向下延伸形成一第一臂部位于所述第一 卡扣部的一側(cè)，自所述第一臂部再水平彎折延伸形成一第一鉤部，所述第一鉤部擋止于所 述第一擋止面下。
[0011] 進(jìn)一步，所述上蓋頂面設(shè)有向下再向上彎折且向前延伸形成的一第一彈片，所述 上蓋頂面還設(shè)有向下再向上且向后延伸形成的一第二彈片，所述第一彈片位于所述第二彈 片前面，所述第一彈片及所述第二彈片用于彈性壓制所述芯片模塊。
[0012] 進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有一樞軸，所述上蓋對(duì)應(yīng)所述樞軸設(shè)有一軸孔與 所述樞軸樞接，所述軸孔與所述樞軸于上下前后方向有間隙，使得所述上蓋可W相對(duì)于所 述絕緣本體上下前后自由移動(dòng)。
[0013] 一種電連接器，其包括；一絕緣本體設(shè)有一收容空間用于收容一對(duì)接元件，所述絕 緣本體設(shè)有一第一卡扣部及一第二卡扣部，多個(gè)端子，進(jìn)入所述收容空間中用于與所述對(duì) 接元件電性連接，一上蓋，用于向下壓制所述對(duì)接元件，上蓋設(shè)有對(duì)應(yīng)所述第一卡扣部的一 第一扣持部，及對(duì)應(yīng)所述第二卡扣部的一第二扣持部，所述第一扣持部與所述第二卡扣部 扣持或者所述第二扣持部與所述第二卡扣部扣持，使所述上蓋固定于所述絕緣本體上，且 所述第一扣持部與所述第二扣持部在高度方向落差設(shè)置或者所述第一卡扣部及所述第二 卡扣部在高度方向落差設(shè)置，W改變所述上蓋的高度而選擇壓制不同厚度的對(duì)接元件。
[0014] 進(jìn)一步，所述第一卡扣部和所述第二卡扣部在高度方向落差設(shè)置。
[0015] 進(jìn)一步，所自所述收容空間相對(duì)兩側(cè)向上形成兩側(cè)壁，每一所述側(cè)壁凸設(shè)所述第 一卡扣部及所述第二卡扣部，所述第一卡扣部底面設(shè)有一第一擋止面，所述第二卡扣部底 面設(shè)有一第二擋止面，所述第一擋止面低于所述第二擋止面，所述第一扣持部用于扣持所 述第一擋止面或者所述第二扣持部用于扣持所述第二擋止面，使得所述上蓋固定于所述絕 緣本體上。
[0016] 進(jìn)一步，所述第一卡扣部上表面設(shè)有一第一導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第一扣持部與所 述第一擋止面扣持，所述第二卡扣部上表面設(shè)有一第二導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第二扣持部與 所述第二擋止面扣持，所述第一導(dǎo)引面與所述第二導(dǎo)引面位于同一高度。
[0017] 進(jìn)一步，所述第一卡扣部及所述第二卡扣部均設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述第一卡扣部和 兩個(gè)所述第二卡扣部在水平方向交替間隔設(shè)置。
[0018] 進(jìn)一步，所述第一扣持部包括自所述上蓋向下延伸形成一第一臂部位于所述第一 卡扣部的一側(cè)，自所述第一臂部再水平彎折延伸形成一第一鉤部，所述第一鉤部擋止于所 述第一擋止面下。
[0019] 進(jìn)一步，所述上蓋頂面設(shè)有向下再向上彎折且向前延伸形成的一第一彈片，所述 上蓋頂面還設(shè)有向下再向上且向后延伸形成的一第二彈片，所述第一彈片位于所述第二彈 片前面，所述第一彈片及所述第二彈片用于彈性壓制所述對(duì)接元件。
[0020] 進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有一樞軸，所述上蓋對(duì)應(yīng)所述樞軸設(shè)有一軸孔與 所述樞軸樞接，所述軸孔與所述樞軸上下前后有間隙，使得所述上蓋可W相對(duì)于所述絕緣 本體上下前后自由移動(dòng)。
[0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過所述第一扣持部與所述第二扣持部在高度方向 落差設(shè)置或者所述第一卡扣部及第二卡扣部在高度方向落差設(shè)置，當(dāng)不同厚度的對(duì)接元件 裝入所述絕緣本體中時(shí)，所述第一卡扣部與所述第一扣持部扣持或者所述第二卡扣部與所 述第二扣持部扣持，W改變所述上蓋的高度而對(duì)應(yīng)選擇壓制不同厚度的對(duì)接元件。
[0022] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0023] 圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；
[0024] 圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖；
[0025] 圖3為當(dāng)一厚度比較小的芯片模塊裝入絕緣本體時(shí)，上蓋扣持于絕緣本體的立體 組合圖；
[0026] 圖4為圖3的平面剖視圖；
[0027] 圖5為圖3的側(cè)視圖；
[0028] 圖6為當(dāng)一厚度比較大的芯片模塊裝入絕緣本體時(shí)，上蓋扣持于絕緣本體的立體 組合圖；
[0029] 圖7為圖6的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】 [0030] 的附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0031]

【權(quán)利要求】
1. 一種電連接器，其特征在于，包括： 一絕緣本體設(shè)有一收容空間用于收容一芯片模塊，自所述收容空間相對(duì)兩側(cè)向上延伸 形成兩側(cè)壁，每一所述側(cè)壁設(shè)有一第一卡扣部及一第二卡扣部； 多個(gè)端子，進(jìn)入所述收容空間中用于電性連接所述芯片模塊； 一上蓋樞接于所述絕緣本體上，用于向下壓制所述芯片模塊，所述上蓋對(duì)應(yīng)所述第一 卡扣部設(shè)有一第一扣持部，及對(duì)應(yīng)所述第二卡扣部設(shè)有一第二扣持部； 所述第一扣持部與所述第一卡扣部扣持或者所述第二扣持部與所述第二卡扣部扣持， 使所述上蓋固定于所述絕緣本體上，且所述第一卡扣部與所述第二卡扣部在高度方向落差 設(shè)置，以改變所述上蓋的高度而對(duì)應(yīng)選擇壓制不同厚度的芯片模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第一卡扣部及所述第二卡扣部是 自所述側(cè)壁表面凸伸形成的，所述第一卡扣部底面設(shè)有一第一擋止面，所述第二卡扣部底 面設(shè)有一第二擋止面，所述第一擋止面低于所述第二擋止面，所述第一扣持部用于扣持所 述第一擋止面或者所述第二扣持部用于扣持所述第二擋止面，使得所述上蓋固定于所述絕 緣本體上。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一卡扣部上表面設(shè)有一第一導(dǎo) 引面用于導(dǎo)引所述第一扣持部與所述第一擋止面扣持，所述第二卡扣部上表面設(shè)有一第二 導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第二扣持部與所述第二擋止面扣持，所述第一導(dǎo)引面與所述第二導(dǎo)引 面位于同一高度。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：每一所述側(cè)壁設(shè)有兩個(gè)所述第一卡扣 部及兩個(gè)第二卡扣部，兩個(gè)所述第一^^扣部和兩個(gè)所述第二卡扣部在水平方向交替間隔設(shè) 置。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一扣持部包括自所述上蓋向下 延伸形成一第一臂部位于所述第一卡扣部的一側(cè)，自所述第一臂部再水平彎折延伸形成一 第一鉤部，所述第一鉤部擋止于所述第一擋止面下，所述第二扣持部包括自所述上蓋向下 延伸形成一第二臂部位于所述第二卡扣部的一側(cè)，自所述第二臂部再水平彎折延伸形成一 第二鉤部，所述第二鉤部擋止于所述第二擋止面下。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述上蓋頂面設(shè)有向下再向上彎折且 向前延伸形成的一第一彈片，所述上蓋頂面還設(shè)有向下再向上且向后延伸形成的一第二彈 片，所述第一彈片位于所述第二彈片前面，所述第一彈片及所述第二彈片用于彈性壓制所 述芯片模塊。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：每一所述側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有一樞軸，所述 上蓋對(duì)應(yīng)所述樞軸設(shè)有一軸孔與所述樞軸樞接，所述軸孔與所述樞軸于上下前后方向有間 隙，使得所述上蓋可以相對(duì)于所述絕緣本體上下前后自由移動(dòng)。
8. -種電連接器，其特征在于，包括： 一絕緣本體設(shè)有一收容空間用于收容一對(duì)接元件，所述絕緣本體設(shè)有一第一^^扣部及 一第二卡扣部； 多個(gè)端子，進(jìn)入所述收容空間中用于與所述對(duì)接元件電性連接； 一上蓋，用于向下壓制所述對(duì)接元件，上蓋設(shè)有對(duì)應(yīng)所述第一卡扣部的一第一扣持部， 及對(duì)應(yīng)所述第二卡扣部的一第二扣持部，所述第一扣持部與所述第二卡扣部扣持或者所述 第二扣持部與所述第二卡扣部扣持，使所述上蓋固定于所述絕緣本體上，且所述第一扣持 部與所述第二扣持部在高度方向落差設(shè)置或者所述第一卡扣部及所述第二卡扣部在高度 方向落差設(shè)置，以改變所述上蓋的高度而選擇壓制不同厚度的對(duì)接元件。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述第一卡扣部和所述第二卡扣部在 高度方向落差設(shè)置。
10. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：自所述收容空間相對(duì)兩側(cè)向上形成兩 側(cè)壁，每一所述側(cè)壁凸設(shè)所述第一卡扣部及所述第二卡扣部，所述第一卡扣部底面設(shè)有一 第一擋止面，所述第二卡扣部底面設(shè)有一第二擋止面，所述第一擋止面低于所述第二擋止 面，所述第一扣持部用于扣持所述第一擋止面或者所述第二扣持部用于扣持所述第二擋止 面，使得所述上蓋固定于所述絕緣本體上。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：所述第 ^扣部上表面設(shè)有一第一 導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第一扣持部與所述第一擋止面扣持，所述第二卡扣部上表面設(shè)有一第 二導(dǎo)引面用于導(dǎo)引所述第二扣持部與所述第二擋止面扣持，所述第一導(dǎo)引面與所述第二導(dǎo) 引面位于同一高度。
12. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述第一卡扣部及所述第二卡扣部均 設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)所述第一卡扣部和兩個(gè)所述第二卡扣部在水平方向交替間隔設(shè)置。
13. 如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：所述第一扣持部包括自所述上蓋向 下延伸形成一第一臂部位于所述第一卡扣部的一側(cè)，自所述第一臂部再水平彎折延伸形成 一第一鉤部，所述第一鉤部擋止于所述第一擋止面下，所述第二扣持部包括自所述上蓋向 下延伸形成一第二臂部位于所述第二卡扣部的一側(cè)，自所述第二臂部再水平彎折延伸形成 一第二鉤部，所述第二鉤部擋止于所述第二擋止面下。
14. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述上蓋頂面設(shè)有向下再向上彎折 且向前延伸形成的一第一彈片，所述上蓋頂面還設(shè)有向下再向上且向后延伸形成的一第二 彈片，所述第一彈片位于所述第二彈片前面，所述第一彈片及所述第二彈片用于彈性壓制 所述對(duì)接元件。
15. 如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于：每一所述側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有一樞軸，所 述上蓋對(duì)應(yīng)所述樞軸設(shè)有一軸孔與所述樞軸樞接，所述軸孔與所述樞軸上下前后有間隙， 使得所述上蓋可以相對(duì)于所述絕緣本體上下前后自由移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】H01R13/506GK204243311SQ201420750968
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月4日
【發(fā)明者】周志勇, 王軍 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司