電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一導接面，包括：一絕緣本體，具有呈矩形且向上開放的一收容腔，所述收容腔的四個角落處各向上凸伸有一擋墻；多個導電端子，收容于所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部用以與導接面電性接觸，所述接觸部位于收容腔中且向上不超過所述擋墻；一固定件，包括固定芯片模塊的一基部，所述基部組裝于絕緣本體上方，自基部向下延伸有四個延伸部對應組裝于所述擋墻的外側(cè)，所述延伸部的內(nèi)側(cè)設有一導引斜面與擋墻的外側(cè)配合。本實用新型的電連接器可有效減小導電端子受損風險。
【專利說明】電連接器
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊的電連接器。
【背景技術】
[0002] 業(yè)界有人設計的一種電連接器，如中國專利申請CN201310440991.0中所述，該種 電連接器包括絕緣本體、導電端子及載體，絕緣本體設有若干向上延伸的側(cè)壁及由側(cè)壁形 成的收容腔，導電端子設有延伸于收容腔中的接觸部，載體可夾持芯片模塊并組裝于絕緣 本體中，載體包括主體及自主體向下延伸的卡持部，絕緣本體的側(cè)壁設有收容部，收容部上 設有臨時支撐卡持部的斜面和設于斜面下方用于收容卡持部的凹槽。該種電連接器利用載 體夾持芯片模塊沿豎直方向裝入絕緣本體，雖然可W解決旋轉(zhuǎn)組裝方式中損傷導電端子的 問題，但其載體的卡持部是與絕緣本體的側(cè)壁配合，且斜面是設在絕緣本體的側(cè)壁上，需要 改變絕緣本體的結(jié)構(gòu)，而且該種結(jié)構(gòu)在組裝時，容易因人工抓持載體對位稍微不準而導致 卡持部進入收容腔內(nèi)而碰到或者勾住導電端子導致其損傷。
[0003] 因此，有必要設計一種新的電連接器，W克服上述問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種可有效減小導電端子受損風險的電連接器。
[0005] 為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
[0006] 本實用新型提供一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一導接 面，包括：一絕緣本體，具有呈矩形且向上開放的一收容腔，所述收容腔的四個角落處各 向上凸伸有一擋墻；多個導電端子，收容于所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的 一接觸部用W與導接面電性接觸，所述接觸部位于收容腔中且向上不超過所述擋墻；一 固定件，包括固定芯片模塊的一基部，所述基部組裝于絕緣本體上方，自基部向下延伸有 四個延伸部對應組裝于所述擋墻的外側(cè)，所述延伸部的內(nèi)側(cè)設有一導引斜面與擋墻的外 側(cè)配合。
[0007] 作為上述方案的進一步改進，所述固定件由塑膠或者金屬材料制成。所述基部包 括相對的兩個第一側(cè)邊，W及相對的兩個第二側(cè)邊分別與兩個第一側(cè)邊相連，所述第一側(cè) 邊和第二側(cè)邊圍成供芯片模塊部分向上穿過的一開口，兩個第一側(cè)邊或者兩個第二側(cè)邊的 內(nèi)緣分別朝中央凸設有配合夾持芯片模塊的一夾持塊。所述延伸部自所述第一側(cè)邊的外緣 向下延伸且位于所述芯片模塊的外側(cè)，且每個延伸部均設置于所述第一側(cè)邊的端緣處。所 述延伸部與所述第二側(cè)邊之間形成有一缺口，所述擋墻W及擋墻與芯片模塊配合的位置顯 露于缺口。當芯片模塊位于所述固定件時，所述延伸部的底面不高于所述芯片模塊的導接 面。所述第二側(cè)邊的底面向下凸伸有一擋塊可擋止于芯片模塊外側(cè)。所述第一側(cè)邊的頂面 向上凸設有一抓持凸塊，所述抓持凸塊位于芯片模塊外側(cè)。
[0008] 作為上述方案的進一步改進，自所述延伸部向外側(cè)延伸有一平板部，所述平板部 的底面與延伸部的底面平齊。位于同一個第一側(cè)邊的兩個平板部之間通過一橋接部連接。
[0009] 本實用新型提供一種電連接器，用于連接芯片模塊，所述芯片模塊具有一導接面， 包括；一絕緣本體，其包括沿長度方向延伸的相對兩個第一側(cè)壁及沿寬度方向延伸的相對 兩個第二側(cè)壁，至少一個所述第一側(cè)壁向上凸伸有一擋墻，所述擋墻的頂面為所述絕緣本 體的至高面；多個導電端子，收容于所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部 用W與導接面電性接觸，所述接觸部向上不超過所述擋墻；一固定件，包括中央設有開口的 一基部，自所述基部對應所述擋墻的位置向下延伸有一延伸部位于所述第一側(cè)壁的外側(cè)， 所述延伸部的內(nèi)側(cè)設有可導引延伸部沿擋墻的外側(cè)頂緣向下滑動的一導引斜面。
[0010] 作為上述方案的進一步改進，所述基部包括相對的兩個第一側(cè)邊，W及相對的兩 個第二側(cè)邊分別與兩個第一側(cè)邊相連，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊圍成供芯片模塊部分向 上穿過的一開口，每一第一側(cè)邊或者第二側(cè)邊朝中央凸設有與配合夾持芯片模塊的一夾持 塊。每一所述第一側(cè)壁的兩個端緣分別設有一所述擋墻，每一所述第一側(cè)邊的兩個端緣處 分別設有一個延伸部，所述延伸部自所述第一側(cè)邊的外緣向下延伸且位于所述芯片模塊的 外側(cè)。位于第一側(cè)邊的兩個延伸部之間通過一連接部連接，所述連接部夾持于所述芯片模 塊的外側(cè)。所述延伸部與所述第二側(cè)邊之間形成有一缺口，所述擋墻W及擋墻與芯片模塊 配合的位置顯露于缺口。自所述延伸部向外側(cè)延伸有一平板部，所述平板部的底面與延伸 部的底面平齊。第二側(cè)壁的外側(cè)樞接有可旋轉(zhuǎn)蓋合于絕緣本體上方的一蓋體，位于同一個 第一側(cè)邊的兩個平板部之間通過一橋接部連接，所述橋接部開設有一讓位空間供所述蓋體 的側(cè)臂進入。所述第一側(cè)邊的頂面向上凸設有一抓持凸塊，所述抓持凸塊沿長度方向延伸， 所述蓋體的蓋合至絕緣本體時，蓋體的側(cè)臂位于抓持凸塊的外側(cè)。所述導引斜面設置于所 述延伸部的內(nèi)側(cè)底緣，所述延伸部的底面低于所述導接面。
[0011] 本實用新型提供一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊包括一基板 W及自基板中央向上凸伸的一凸出部，包括絕緣本體、導電端子及固定件，絕緣本體設有向 上延伸的多個側(cè)壁及由側(cè)壁形成的收容腔，所述側(cè)壁設有向上凸伸的擋墻，導電端子設有 延伸于收容腔中的接觸部，所述固定件沿豎直方向組裝于絕緣本體，所述固定件包括平行 于擋墻上表面的基部，所述基部夾持于凸出部的外圍并貼合于基板的頂面，其特征在于：所 述基部組裝于收容腔上方，自基部向下延伸有延伸部，所述延伸部向下超過基板的底面，所 述延伸部對應組裝于所述擋墻的外側(cè)。
[0012] 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的固定件上設置的延伸部與絕緣本體上位于最高位 置的擋墻配合，當操作者手工抓持固定件在向下組裝芯片模塊的過程中有些許對位不準 時，延伸部的底面會抵接在擋墻的頂面，由于延伸部的底面不高于芯片模塊的導接面，從而 芯片模塊整體被架高，使得導接面遠離導電端子的接觸部，可W避免芯片模塊進入收容腔 內(nèi)而碰傷導電端子。
[0013] 【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0014] 圖1為本實用新型電連接器的分解圖；
[0015] 圖2為固定件的底面示意圖；
[0016] 圖3為芯片模塊固定于固定件、未組裝于絕緣本體的分解圖；
[0017] 圖4為芯片模塊固定于固定件、未組裝于絕緣本體的剖視圖；
[0018] 圖5為固定件及芯片模塊組裝至絕緣本體的立體圖；
[0019] 圖6為圖5中沿A-A線的剖視圖；
[0020] 圖7為圖6中沿B-B線的剖視圖。
【具體實施方式】 [0021] 的附圖標號說明：
[0022]
【權利要求】
1. 一種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊具有一導接面，其特征在于，包 括： 一絕緣本體，具有呈矩形且向上開放的一收容腔，所述收容腔的四個角落處各向上凸 伸有一擋墻； 多個導電端子，收容于所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部用以與 導接面電性接觸，所述接觸部位于收容腔中且向上不超過所述擋墻； 一固定件，包括固定芯片模塊的一基部，所述基部組裝于絕緣本體上方，自基部向下延 伸有四個延伸部對應組裝于所述擋墻的外側(cè)，所述延伸部的內(nèi)側(cè)設有一導引斜面與擋墻的 外側(cè)配合。
2. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述基部包括相對的兩個第一側(cè)邊，以 及相對的兩個第二側(cè)邊分別與兩個第一側(cè)邊相連，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊圍成供芯片模 塊部分向上穿過的一開口，兩個第一側(cè)邊或者兩個第二側(cè)邊的內(nèi)緣分別朝中央凸設有配合 夾持芯片模塊的一夾持塊。
3. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述延伸部自所述第一側(cè)邊的外緣向 下延伸且位于所述芯片模塊的外側(cè)，且每個延伸部均設置于所述第一側(cè)邊的端緣處。
4. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述延伸部與所述第二側(cè)邊之間形成 有一缺口，所述擋墻以及擋墻與芯片模塊配合的位置顯露于缺口。
5. 如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：當芯片模塊位于所述固定件時，所述延 伸部的底面不高于所述芯片模塊的導接面。
6. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第二側(cè)邊的底面向下凸伸有一擋 塊可擋止于芯片模塊外側(cè)。
7. 如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述第一側(cè)邊的頂面向上凸設有一抓 持凸塊，所述抓持凸塊位于芯片模塊外側(cè)。
8. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：自所述延伸部向外側(cè)延伸有一平板部， 所述平板部的底面與延伸部的底面平齊。
9. 如權利要求6所述的電連接器，其特征在于：位于同一個第一側(cè)邊的兩個平板部之 間通過一橋接部連接。
10. 如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述固定件由塑膠或者金屬材料制 成。
11. 一種電連接器，用于連接芯片模塊，所述芯片模塊具有一導接面，其特征在于，包 括： 一絕緣本體，其包括沿長度方向延伸的相對兩個第一側(cè)壁及沿寬度方向延伸的相對兩 個第二側(cè)壁，至少一個所述第一側(cè)壁向上凸伸有一擋墻，所述擋墻的頂面為所述絕緣本體 的至高面； 多個導電端子，收容于所述絕緣本體，每一導電端子具有向上延伸的一接觸部用以與 導接面電性接觸，所述接觸部向上不超過所述擋墻； 一固定件，包括中央設有開口的一基部，自所述基部對應所述擋墻的位置向下延伸有 一延伸部位于所述第一側(cè)壁的外側(cè)，所述延伸部的內(nèi)側(cè)設有可導引延伸部沿擋墻的外側(cè)頂 緣向下滑動的一導引斜面。
12. 如權利要求11所述的電連接器，其特征在于：所述基部包括相對的兩個第一側(cè)邊， 以及相對的兩個第二側(cè)邊分別與兩個第一側(cè)邊相連，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊圍成供芯片 模塊部分向上穿過的一開口，每一第一側(cè)邊或者第二側(cè)邊朝中央凸設有與配合夾持芯片模 塊的一夾持塊。
13. 如權利要求12所述的電連接器，其特征在于：每一所述第一側(cè)壁的兩個端緣分別 設有一所述擋墻，每一所述第一側(cè)邊的兩個端緣處分別設有一個延伸部，所述延伸部自所 述第一側(cè)邊的外緣向下延伸且位于所述芯片模塊的外側(cè)。
14. 如權利要求13所述的電連接器，其特征在于：位于第一側(cè)邊的兩個延伸部之間通 過一連接部連接，所述連接部夾持于所述芯片模塊的外側(cè)。
15. 如權利要求12所述的電連接器，其特征在于：所述延伸部與所述第二側(cè)邊之間形 成有一缺口，所述擋墻以及擋墻與芯片模塊配合的位置顯于露缺口。
16. 如權利要求12所述的電連接器，其特征在于：自所述延伸部向外側(cè)延伸有一平板 部，所述平板部的底面與延伸部的底面平齊。
17. 如權利要求16所述的電連接器，其特征在于：第二側(cè)壁的外側(cè)樞接有可旋轉(zhuǎn)蓋合 于絕緣本體上方的一蓋體，位于同一個第一側(cè)邊的兩個平板部之間通過一橋接部連接，所 述橋接部開設有一讓位空間供所述蓋體的側(cè)臂進入。
18. 如權利要求17所述的電連接器，其特征在于：所述第一側(cè)邊的頂面向上凸設有一 抓持凸塊，所述抓持凸塊沿長度方向延伸，所述蓋體的蓋合至絕緣本體時，蓋體的側(cè)臂位于 抓持凸塊的外側(cè)。
19. 如權利要求11所述的電連接器，其特征在于：所述導引斜面設置于所述延伸部的 內(nèi)側(cè)底緣，所述延伸部的底面低于所述導接面。
20. -種電連接器，用于連接一芯片模塊，所述芯片模塊包括一基板以及自基板中央向 上凸伸的一凸出部，包括絕緣本體、導電端子及固定件，絕緣本體設有向上延伸的多個側(cè)壁 及由側(cè)壁形成的收容腔，所述側(cè)壁設有向上凸伸的擋墻，導電端子設有延伸于收容腔中的 接觸部，所述固定件沿堅直方向組裝于絕緣本體，所述固定件包括平行于擋墻上表面的基 部，所述基部夾持于凸出部的外圍并貼合于基板的頂面，其特征在于：所述基部組裝于收容 腔上方，自基部向下延伸有延伸部，所述延伸部向下超過基板的底面，所述延伸部對應組裝 于所述擋墻的外側(cè)。
【文檔編號】H01R13/639GK204243357SQ201420714611
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月25日 優(yōu)先權日:2014年11月25日
【發(fā)明者】彭建民 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司