連接器及其端子的制作方法
【專利摘要】一種連接器及其端子，所述連接器用以焊接至電路板并包括絕緣本體及端子，所述端子包括連接部、自連接部的一端延伸的接觸部、自連接部的另一端延伸并以表面安裝技術(shù)的方式焊接至電路板上的焊接部，所述焊接部設(shè)有平面狀的第一表面以及與第一表面相對并面向所述電路板的非平面狀第二表面。
【專利說明】連接器及其端子
[0001] 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002] 本實用新型涉及一種連接器及其端子，尤其涉及一種可焊接至電路板之連接器及 其端子。
[000引【【背景技術(shù)】】
[0004] 通常連接器是通過端子與電路板上的電路相接觸而達成電性連接，目前連接器的 端子焊接至電路板的方式主要是采用穿孔焊接技術(shù)（Throu曲化le Technology ;THT)和表 面安裝技術(shù)（Surface Mount Technology; SMT)兩種方式。隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展趨 勢，電路板亦朝多層且小型化的趨勢發(fā)展，采用穿孔焊接技術(shù)，雖然電連接器與電路板的結(jié) 合較牢固，但是電路板上的穿孔影響導電線路的排布。與穿孔焊接技術(shù)相比，表面安裝技術(shù) 是將端子焊接至電路板表面上的金屬墊片上，可充分利用電路板上的導電線路，因此，表面 焊接技術(shù)已經(jīng)被制造者廣泛應(yīng)用。
[0005] 相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱于1999年7月13日公告的美國發(fā)明專利US5, 921，812號所 公開的一種連接器，該連接器包括絕緣本體及設(shè)置在絕緣本體上的端子，所述端子的尾部 即采用表面安裝技術(shù)的方式焊接至電路板上。然而，由于該種連接器所采用的端子數(shù)目較 多，端子的尾部需要密集排布并焊接至電路板上，因此端子的尾部寬度較小，在焊接至電路 板上時其尾部所包覆的錫膏也必然較少，導致焊錫性差，嚴重時會產(chǎn)生焊接不良的情況，進 而影響電連接器與電路板連接的可靠性。
[0006] 因此，確有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的連接器及其端子，W克服上述缺陷。
[0007] 【實用新型內(nèi)容】
[0008] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能可靠焊接至電路板的連接器及 其端子。
[0009] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案：一種連接器，用W焊接至 電路板，所述連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的端子；所述端子包括設(shè)在絕緣本體 上的連接部、自連接部的一端延伸的接觸部、自連接部的另一端延伸并W表面安裝技術(shù)的 方式焊接至電路板上的焊接部，所述焊接部設(shè)有平面狀的第一表面W及與第一表面相對并 面向所述電路板的非平面狀第二表面。
[0010] 更進一步地，所述第二表面為圓弧狀。
[0011] 更進一步地，所述焊接部還設(shè)有連接所述第一表面與第二表面的兩側(cè)面，所述每 一側(cè)面與所述第一表面相互垂直。
[0012] 更進一步地，所述焊接部設(shè)有貫穿所述第一表面與第二表面的通孔。
[0013] 更進一步地，所述絕緣本體設(shè)有沿上下方向相對的上、下表面W及自所述上表面 向下凹設(shè)的收容槽，所述端子的接觸部自連接部的一端向上延伸并凸伸入收容槽內(nèi)，所述 焊接部自連接部的另一端向下延伸出所述絕緣本體的下表面并經(jīng)垂直彎折后沿水平方向 延伸形成。
[0014] 更進一步地，所述絕緣本體設(shè)有垂直于所述上下方向的縱長方向，所述端子沿縱 長方向排布于所述收容槽的兩側(cè)，所述接觸部凸伸入所述收容槽內(nèi)，連接器還包括固定在 所述絕緣本體的縱長兩端的一對固定腳，每一固定腳設(shè)有沿水平方向延伸w焊接至電路板 上的水平部W及自所述水平部的一端向上垂直彎折延伸的豎直部，所述豎直部的兩側(cè)設(shè)有 一對卡持在所述絕緣本體內(nèi)的卡持臂，所述固定腳水平部與豎直部的連接處設(shè)有同時貫穿 所述水平部與豎直部的穿孔。
[0015] 更進一步地，所述固定腳的水平部相對連接所述豎直部一端的另一端設(shè)有上下貫 穿的開槽。
[0016] 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型還可采用如下技術(shù)方案：一種連接器端子，包括 連接部、自連接部一端延伸的接觸部W及自連接部的另一端延伸的焊接部，所述焊接部沿 水平方向延伸并設(shè)有位于上方的平面狀第一表面W及位于下方的的非平面狀第二表面。
[0017] 更進一步地，所述第二表面為圓弧狀。
[0018] 更進一步地，所述焊接部設(shè)有連接所述第一表面與第二表面的兩側(cè)面，所述每一 側(cè)面與所述第一表面相互垂直，所述焊接部還設(shè)有貫穿所述第一表面與第二表面的通孔。
[0019] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的端子焊接部在焊接至電路板時，由于其第二表面 采用非平面狀，其表面積將大大增加，所包覆的錫膏將會明顯增多，從而有利于提升焊接部 與電路板之間焊接的可靠性。
[0020] 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0021] 圖1為本實用新型連接器的立體示意圖。
[0022] 圖2為圖1另一角度的立體示意圖。
[0023] 圖3為本實用新型連接器的部分分解圖。
[0024] 圖4為圖3中部分端子的放大示意圖。
[00巧]圖5為本實用新型連接器焊接至電路板的示意圖。
[0026] 【主要元件符號說明】
[0027]
【權(quán)利要求】
1. 一種連接器，用以焊接至電路板，所述連接器包括絕緣本體及設(shè)于絕緣本體上的端 子；所述端子包括設(shè)在絕緣本體上的連接部、自連接部的一端延伸的接觸部、自連接部的另 一端延伸并以表面安裝技術(shù)的方式焊接至電路板上的焊接部，其特征在于：所述焊接部設(shè) 有平面狀的第一表面以及與第一表面相對并面向所述電路板的非平面狀第二表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述第二表面為圓弧狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述焊接部還設(shè)有連接所述第一表面與 第二表面的兩側(cè)面，所述每一側(cè)面與所述第一表面相互垂直。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述焊接部設(shè)有貫穿所述第一表面與第 二表面的通孔。
5. 如權(quán)利要求2或3或4所述的連接器，其特征在于：所述絕緣本體設(shè)有沿上下方向 相對的上、下表面以及自所述上表面向下凹設(shè)的收容槽，所述端子的接觸部自連接部的一 端向上延伸并凸伸入收容槽內(nèi)，所述焊接部自連接部的另一端向下延伸出所述絕緣本體的 下表面并經(jīng)垂直彎折后沿水平方向延伸形成。
6. 如權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于：所述絕緣本體設(shè)有垂直于所述上下方向 的縱長方向，所述端子沿縱長方向排布于所述收容槽的兩側(cè)，所述接觸部凸伸入所述收容 槽內(nèi)，連接器還包括固定在所述絕緣本體的縱長兩端的一對固定腳，每一固定腳設(shè)有沿水 平方向延伸以焊接至電路板上的水平部以及自所述水平部的一端向上垂直彎折延伸的堅 直部，所述堅直部的兩側(cè)設(shè)有一對卡持在所述絕緣本體內(nèi)的卡持臂，所述固定腳水平部與 堅直部的連接處設(shè)有同時貫穿所述水平部與堅直部的穿孔。
7. 如權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于：所述固定腳的水平部相對連接所述堅直 部一端的另一端設(shè)有上下貫穿的開槽。
8. -種連接器端子，包括連接部、自連接部一端延伸的接觸部以及自連接部的另一端 延伸的焊接部，其特征在于：所述焊接部沿水平方向延伸并設(shè)有位于上方的平面狀第一表 面以及位于下方的的非平面狀第二表面。
9. 如權(quán)利要求8所述的連接器端子，其特征在于：所述第二表面為圓弧狀。
10. 如權(quán)利要求9所述的連接器端子，其特征在于：所述焊接部設(shè)有連接所述第一表面 與第二表面的兩側(cè)面，所述每一側(cè)面與所述第一表面相互垂直，所述焊接部還設(shè)有貫穿所 述第一表面與第二表面的通孔。
【文檔編號】H01R12/51GK204243244SQ201420647525
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】姚澤林, 唐文軍 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司