半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤的制作方法
【專利摘要】半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤，涉及半導(dǎo)體元件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。包括中心支撐柱，中心支撐柱的上端連接有轉(zhuǎn)盤，中心支撐柱內(nèi)設(shè)置有密閉的真空腔，轉(zhuǎn)盤的環(huán)周均布有吸氣槽，轉(zhuǎn)盤環(huán)周的每個(gè)吸氣槽均與所述真空腔連通，轉(zhuǎn)盤的環(huán)周端部設(shè)置有與每個(gè)吸氣槽對(duì)應(yīng)的吸嘴，所述吸嘴與對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)盤上的吸氣槽連通；所述轉(zhuǎn)盤上的每個(gè)吸氣槽的中部均設(shè)置有圓形通孔，圓形通孔內(nèi)穿置有破真空桿，呈上下布置的用于連通和隔斷真空的橫向通槽和用于向?qū)?yīng)吸嘴提供壓縮空氣的L形吹風(fēng)槽。本實(shí)用新型設(shè)置有與壓縮空氣連通的L形吹風(fēng)槽，在半導(dǎo)體元件不能正常落下時(shí)，通過壓縮空氣的作用力來放下該元件，提高了設(shè)備的工作效率和可靠性。
【專利說明】半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤的功能是通過吸真空裝置將半導(dǎo)體元件吸取，再通過破真空裝置將吸取的元件放置于指定的工作工位上；現(xiàn)有分揀轉(zhuǎn)盤存在明顯缺陷:半導(dǎo)體元件因?yàn)樾螤罡鳟?，體積較小，時(shí)會(huì)發(fā)生被吸取的電氣元件在破真空后不能可靠、及時(shí)的落下，而影響設(shè)備的可靠性和效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作可靠的半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤。
[0004]實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是:半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤，包括中心支撐柱，中心支撐柱的上端連接有轉(zhuǎn)盤，中心支撐柱內(nèi)設(shè)置有密閉的真空腔，中心支撐柱的上端連接有與所述真空腔連通的真空連接管；轉(zhuǎn)盤的環(huán)周均布有吸氣槽，轉(zhuǎn)盤環(huán)周的每個(gè)吸氣槽均與所述真空腔連通，轉(zhuǎn)盤的環(huán)周端部設(shè)置有與每個(gè)吸氣槽對(duì)應(yīng)的吸嘴，所述吸嘴與對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)盤上的吸氣槽連通；所述轉(zhuǎn)盤上的每個(gè)吸氣槽的中部均設(shè)置有圓形通孔，圓形通孔內(nèi)穿置有破真空桿，所述破真空桿的上端設(shè)置有支撐在轉(zhuǎn)盤上的臺(tái)階，破真空桿上設(shè)置有橫向通槽，在破真空桿的下方設(shè)置有氣缸，氣缸的活塞桿用于推動(dòng)破真空桿上下位移，破真空桿處于下方位置時(shí)，破真空桿上的橫向通槽與對(duì)應(yīng)的吸氣槽連通，破真空桿處于上方位置時(shí)，破真空桿隔斷對(duì)應(yīng)的吸氣槽。
[0005]所述破真空桿上還設(shè)置有吹風(fēng)槽，破真空桿處于上方位置時(shí)，破真空桿吹風(fēng)槽的一端與對(duì)應(yīng)吸嘴連通，吹風(fēng)槽的另一端連通壓縮空氣。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:
[0007]1、本實(shí)用新型通過氣缸推動(dòng)破真空桿的上下位移，來控制中心支撐柱內(nèi)的真空腔與吸嘴之間的通斷，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工作可靠。
[0008]2、本實(shí)用新型在破真空桿上還設(shè)置有連通吸嘴的吹風(fēng)槽，吹風(fēng)槽與壓縮空氣連通，在半導(dǎo)體元件不能正常落下時(shí)，通過壓縮空氣的作用力來放下該元件，提高了設(shè)備的工作效率和可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型通真空狀態(tài)的局部示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型破真空狀態(tài)的局部示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型包括中心支撐柱1，中心支撐柱1的上端連接有轉(zhuǎn)盤2，轉(zhuǎn)盤2上端的中心位置設(shè)置有真空蓋板3，真空蓋板3與中心支撐柱1形成密閉的真空腔4，中心支撐柱1的上端連接有與真空腔4連通的真空連接管5。
[0013]轉(zhuǎn)盤2的環(huán)周均布有吸氣槽6，轉(zhuǎn)盤2環(huán)周的每個(gè)吸氣槽6均與真空腔4連通，轉(zhuǎn)盤2的環(huán)周端部設(shè)置有與每個(gè)吸氣槽6對(duì)應(yīng)的吸嘴7，吸嘴7與對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)盤2上的吸氣槽6連通。
[0014]轉(zhuǎn)盤2上的每個(gè)吸氣槽6的中部均設(shè)置有圓形通孔8，圓形通孔8內(nèi)嵌套有襯套9，襯套9內(nèi)穿置有破真空桿10，破真空桿10的上端設(shè)置有支撐在轉(zhuǎn)盤2上的臺(tái)階，破真空桿10上設(shè)置有呈上下布置的橫向通槽11和L形吹風(fēng)槽12，在破真空桿10的下方設(shè)置有氣缸13，氣缸13的活塞桿端連接有破真空頂塊14，破真空頂塊14上部中心位置設(shè)置有與L形吹風(fēng)槽12的垂直段同軸線的圓形孔15，破真空頂塊14側(cè)壁上還開有連通圓形孔15的壓縮空氣連接孔16。
[0015]本實(shí)用新型的工程過程:
[0016]如圖2所示，吸取半導(dǎo)體元件時(shí)，氣缸13不工作，破真空桿10處于下方位置，破真空桿10上的橫向通槽11與對(duì)應(yīng)的吸氣槽6連通，吸嘴7吸取半導(dǎo)體元件。
[0017]如圖3所示，放下吸取的半導(dǎo)體元件時(shí)，氣缸13活塞桿端部的破真空頂塊14帶動(dòng)破真空桿10上行，破真空桿10上的L形吹風(fēng)槽12的水平段與連接吸嘴7 —端的吸氣槽6連通，并隔斷吸嘴7與真空腔4之間的連通，吸嘴7放下吸取的半導(dǎo)體元件。當(dāng)因各種原因，在破真空桿10隔斷吸嘴7與真空腔4之間的連通后，而吸嘴7吸取的半導(dǎo)體元件未落下時(shí)，在破真空頂塊14側(cè)壁的壓縮空氣連接孔16通入壓縮空氣，通過壓縮空氣的作用力使半導(dǎo)體元件落下。
【權(quán)利要求】
1.半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤，包括中心支撐柱，中心支撐柱的上端連接有轉(zhuǎn)盤，中心支撐柱內(nèi)設(shè)置有密閉的真空腔，中心支撐柱的上端連接有與所述真空腔連通的真空連接管；轉(zhuǎn)盤的環(huán)周均布有吸氣槽，轉(zhuǎn)盤環(huán)周的每個(gè)吸氣槽均與所述真空腔連通，轉(zhuǎn)盤的環(huán)周端部設(shè)置有與每個(gè)吸氣槽對(duì)應(yīng)的吸嘴，所述吸嘴與對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)盤上的吸氣槽連通；其特征在于:所述轉(zhuǎn)盤上的每個(gè)吸氣槽的中部均設(shè)置有圓形通孔，圓形通孔內(nèi)穿置有破真空桿，所述破真空桿的上端設(shè)置有支撐在轉(zhuǎn)盤上的臺(tái)階，破真空桿上設(shè)置有橫向通槽，在破真空桿的下方設(shè)置有氣缸，氣缸的活塞桿用于推動(dòng)破真空桿上下位移，破真空桿處于下方位置時(shí)，破真空桿上的橫向通槽與對(duì)應(yīng)的吸氣槽連通，破真空桿處于上方位置時(shí)，破真空桿隔斷對(duì)應(yīng)的吸氣槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件分揀轉(zhuǎn)盤，其特征在于:所述破真空桿上還設(shè)置有吹風(fēng)槽，破真空桿處于上方位置時(shí)，破真空桿吹風(fēng)槽的一端與對(duì)應(yīng)吸嘴連通，吹風(fēng)槽的另一端連通壓縮空氣。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK204257609SQ201420640847
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月31日
【發(fā)明者】蘆俊, 李永備, 蔣艷麗 申請(qǐng)人:揚(yáng)州澤旭電子科技有限責(zé)任公司