無碗杯led支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，它涉及LED光源器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括環(huán)氧樹脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有多個彎腳，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂。本實用新型間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時增加了芯片放置的靈活性，成本低。
【專利說明】無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及的是LED光源器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、高節(jié)能、多變幻、無污染等特點，正被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)裝飾照明、汽車、圖文顯示屏、電視背光等領(lǐng)域，為了減少燈具組裝時所需的LED光源器件數(shù)量以及LED光源器件成本，使燈具組裝更加簡單方便，目前往往采用將多顆LED芯片放置于單個LED支架內(nèi)進行集成封裝的形式，獲得更大功率的LED光源器件，且為了滿足集成封裝形式的耐高溫需求，LED支架多采用環(huán)氧樹脂和硅樹脂等耐高溫的材料進行封裝。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的一種LED支架如圖1所示，它包括第一基座5、第二基座6、正電極引線7和負(fù)電極引線8，且正電極引線7和負(fù)電極引線8設(shè)置在襯底上，然而上述LED支架結(jié)構(gòu)存在的缺點是，無法放置較多芯片，功率低，同時芯片的排放比較單一，缺乏靈活性。
[0004]為了解決上述問題，設(shè)計一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)還是很有必要的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時增加了芯片放置的靈活性，成本低。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧樹脂、引線框架、溝槽和彎腳，引線框架上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽，引線框架的四周設(shè)置有多個彎腳，彎腳連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂為高溫耐熱的材料。
[0007]作為優(yōu)選，所述的引線框架和被環(huán)氧樹脂填充的溝槽形成平面結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型的有益效果:無封裝基座，成本低，間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時固晶芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細(xì)說明本實用新型；
[0010]圖1為【背景技術(shù)】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實用新型的俯視圖；
[0013]圖4為本實用新型的側(cè)視圖；
[0014]圖5為本實用新型封裝前的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0015]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本實用新型。
[0016]參照圖2-5，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧樹脂1、引線框架2、溝槽3和彎腳4，引線框架2上設(shè)置有相互絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間具有間隙，正、負(fù)電極框架上具有與間隙相通的凹陷溝槽3，溝槽3的槽底面具有沿著槽長方向延伸且經(jīng)過化學(xué)腐蝕處理的粗糙部分，間隙和溝槽3內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂1，引線框架2在環(huán)氧樹脂1填充前四周設(shè)置有相連的彎腳4，彎腳4連接其它引線框架的彎腳，從而形成支架結(jié)構(gòu)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周填充有環(huán)氧樹脂1，環(huán)氧樹脂1為耐高溫物質(zhì)。
[0017]值得注意的是，所述的引線框架2與被環(huán)氧樹脂1填充的溝槽3處于同一平面。
[0018]此外，所述的引線框架2和彎腳4采用銅或銅合金。
[0019]本【具體實施方式】間接增大了引線框固晶芯片的空間，提高了產(chǎn)品功率，同時固晶芯片的擺放無局限性，增加了芯片放置的靈活性，無封裝基座，降低了成本，具有廣泛的市場應(yīng)用前景。
[0020]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括環(huán)氧樹脂(I)、引線框架(2)、溝槽(3)和彎腳(4)，引線框架(2)上設(shè)置有絕緣隔離的鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極，鍍銀層正電極和鍍銀層負(fù)電極之間設(shè)置有凹陷的溝槽(3)，引線框架(2)的四周設(shè)置有多個彎腳(4)，鍍銀層正電極、鍍銀層負(fù)電極的背面和四周以及溝槽(3)內(nèi)均填充有環(huán)氧樹脂(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)與被環(huán)氧樹脂(I)填充的溝槽(3)處于同一平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)和彎腳(4)分別為銅框架和銅彎腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無碗杯LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引線框架(2)和彎腳(4)分別為銅合金框架和銅合金彎腳。
【文檔編號】H01L33/62GK204243078SQ201420604911
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】李俊東, 劉文軍, 張建敏, 劉云, 王鵬輝 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司