一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，包括：本體支架，所述支架包括支架電極和設(shè)置于所述支架電極上面的外殼支架；通過(guò)固晶膠粘接在所述支架上的發(fā)光芯片；用于封裝所述發(fā)光芯片的熒光膠體；其特征在于，還包括：在所述支架的固晶區(qū)域沖壓形成的圖形化處理槽；在所述支架上制造出規(guī)則的鋸齒三角形，并且所述鋸齒三角形上覆蓋有熒光粉顆粒。本實(shí)用新型利用圖形化處理槽以及在支架上制造的鋸齒三角形，改變了封裝膠體內(nèi)全反射光線傳播方向，從而入射角大于臨界角的光線發(fā)生折射，使得光線重新到達(dá)封裝膠體外，提高了平面封裝光源的出光率。
【專利說(shuō)明】一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED支架【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)是涉及一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED貼片封裝行業(yè)最早有插件、再有貼片，新興的有C0B。插件的已經(jīng)過(guò)時(shí)，而COB還沒(méi)成熟，其可靠性低。貼片是目前應(yīng)用最多的LED封裝形式，其可靠性高，且尺寸已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，其中碗杯形式貼片結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度的光效最高，貼面體積小，可以靈活組成任何種類的燈具，目前在背光以及全顯上上的應(yīng)用最為廣泛。
[0003]穩(wěn)定的出光效率是封裝環(huán)節(jié)首要關(guān)心的問(wèn)題。根據(jù)折射定律，臨界角由于計(jì)算得到光線從芯片射到空氣的臨界角約為34度。能直接射出的光只有入射角< 34度這個(gè)空間的立體角內(nèi)的光，而大于這個(gè)角度的光會(huì)在晶體內(nèi)部形成反射，直到某個(gè)時(shí)刻它進(jìn)入空氣時(shí)的入射角< 34度它才能射到熒光膠外面，但是在這個(gè)過(guò)程中大部分的光都已經(jīng)損失掉了。因此為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，需要設(shè)計(jì)提高貼片LED光效的途徑。LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)聚光也提出更高的要求。
[0004]因此，如何提供一種高出光率的貼片封裝結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種可以提高出光率的圖片化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，包括:本體支架，所述支架包括支架電極和設(shè)置于所述支架電極上面的外殼支架；通過(guò)固晶膠粘接在所述支架上的發(fā)光芯片；用于封裝所述發(fā)光芯片的熒光膠體；還包括:在所述支架的固晶區(qū)域沖壓形成的圖形化處理槽；在所述支架上制造出規(guī)則的鋸齒三角形，并且所述鋸齒三角形上覆蓋有熒光粉顆粒。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)中，所述支架的型號(hào)可以為5730、4014 或 3020。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)中，所述支架材料為PPA、EMC、PCT、銅或鐵
[0010]優(yōu)選的，在上述一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)中，所述圖形化處理槽沖壓形成環(huán)形凹槽。
[0011]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的LED發(fā)光芯片通過(guò)固晶膠安裝在經(jīng)過(guò)表面化處理的具有高反射的支架上，利用在支架上沖壓出的凹槽以及制造出的規(guī)則的鋸齒三角形，改變了封裝膠體內(nèi)的全反射光線的傳播方向，是的入射角小于臨界角的光線發(fā)生折射，從而提高了平面封裝光源的出光率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1附圖為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2附圖為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]在圖1中:
[0016]I為支架、2為發(fā)光芯片、3為熒光膠體、4為圖形化處理槽、5為鋸齒三角形、11為支架電極、12為外殼支架。
[0017]在圖2中:
[0018]I為支架、2為發(fā)光芯片、4為圖形化處理槽、11為支架電極、12為外殼支架。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]請(qǐng)參閱附圖1和附圖2，為本實(shí)用新型公開(kāi)的一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，具體包括:
[0021]本體支架1，支架I包括支架電極11和設(shè)置于支架電極11上面的外殼支架12 ;通過(guò)固晶膠粘接在支架I上的發(fā)光芯片2 ;用于封裝發(fā)光芯片2的熒光膠體3 ;還包括:在支架I的固晶區(qū)域沖壓形成的圖形化處理槽4 ;在支架I上制造出規(guī)則的鋸齒三角形5，并且鋸齒三角形5上覆蓋有熒光粉顆粒。
[0022]本實(shí)用新型改變了傳統(tǒng)的LED貼片結(jié)構(gòu)，通過(guò)將支架進(jìn)行沖壓成環(huán)形的凹槽，形成圖形化處理層，并在支架的固晶區(qū)域制造出規(guī)則的鋸齒三角圖形，進(jìn)而改變了封裝膠體內(nèi)的全反射的光線傳播方向，使得光線重新到達(dá)封裝膠體外的空氣中，進(jìn)而提高了平面封裝光源的出光效率，同時(shí)提高了 LED的流明。
[0023]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，支架I的型號(hào)可以為5730、4014或3020
[0024]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，支架I材料為PPA、EMC、PCT、銅或鐵
[0025]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，圖形化處理槽4沖壓形成環(huán)形凹槽。
[0026]本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開(kāi)的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開(kāi)的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。
[0027]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，包括:本體支架(I)，所述支架(I)包括支架電極(11)和設(shè)置于所述支架電極(11)上面的外殼支架(12);通過(guò)固晶膠粘接在所述支架(I)上的發(fā)光芯片(2);用于封裝所述發(fā)光芯片(2)的熒光膠體(3);其特征在于，還包括:在所述支架(I)的固晶區(qū)域沖壓形成的圖形化處理槽(4);在所述支架(I)上制造出規(guī)則的鋸齒三角形(5)，并且所述鋸齒三角形(5)上覆蓋有熒光粉顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架(I)的型號(hào)可以為5730、4014或3020。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架(I)材料為PPA、EMC、PCT、銅或鐵。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圖形化處理的貼片支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圖形化處理槽(4)沖壓形成環(huán)形凹槽。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK204088368SQ201420507084
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 張磊 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司