一種連接器外殼及其連接器的制造方法
【專利摘要】一種連接器外殼，所述外殼為由一平板型金屬材料兩端向中間彎折對(duì)接而形成，所述外殼的前端焊腳是采用在對(duì)插口端，將與對(duì)接口相對(duì)的面向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)向下彎折的方式形成。本實(shí)用新型具有形成焊腳的方式不影響外殼的屏蔽性能、并且外殼可以牢固固定在PCB板上的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型還提供了一種連接器。
【專利說明】一種連接器外殼及其連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器外殼及其連接器，尤其是一種加固型的連接器外殼。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，連接器與PCB板的連接有沉板式和板上式，沉板式是在連接器上設(shè)置焊腳，同時(shí)在PCB板上設(shè)置與焊腳相對(duì)應(yīng)的孔使得連接器固定于PCB板；板上式是直接將連接器上的焊腳平貼在PCB板上；這兩種方式都是通過在連接器的屏蔽外殼直接沖壓折彎形成焊腳。
[0003]上述現(xiàn)有技術(shù)中的焊腳的沖壓折彎形成，沖出的孔破壞了屏蔽外殼的完整性，會(huì)使得屏蔽外殼的屏蔽性能大大降低；另外，由于連接器的使用都是要經(jīng)過多次插拔的，沖壓折彎形成的焊腳當(dāng)經(jīng)多次的插拔或受到外力擠壓時(shí)，容易造成變形、松動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致屏蔽外殼內(nèi)部的元件受損、晃動(dòng)，影響連接器的工作穩(wěn)定性及其壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問題，向社會(huì)提供一種不影響外殼的屏蔽性能的、可以牢固固定在PCB板上的連機(jī)器外殼及其連接器。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:設(shè)計(jì)一種連接器外殼，所述外殼為由一平板型金屬材料兩端向中間彎折對(duì)接而形成，所述外殼的前端焊腳是采用在對(duì)插口端，將與對(duì)接口相對(duì)的面向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)向下彎折的方式形成。
[0006]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼的后蓋是采用在遠(yuǎn)離對(duì)插口端，將所述與對(duì)接口相對(duì)的面向下翻折形成，所述后蓋的左右兩側(cè)向所述外殼前端方向彎折形成彎折部。
[0007]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述彎折部上還設(shè)有穿槽，所述外殼的兩側(cè)設(shè)有與所述穿槽相對(duì)應(yīng)的凸塊，所述凸塊插入所述穿槽將所述彎折部固定在所述外殼的兩側(cè)；在靠近所述彎折部處還設(shè)有若干由所述外殼延伸而成的后端焊腳。
[0008]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼有板上式和沉板式。
[0009]一種連接器，包括外殼、絕緣本體、以及設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)的上端子組和下端子組，所述絕緣本體設(shè)在所述外殼內(nèi)，所述外殼的前端焊腳是采用在對(duì)插口端，將與對(duì)接口相對(duì)的面向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)向下彎折的方式形成。
[0010]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣本體包括上絕緣本體、中絕緣本體和下絕緣本體，所述上端子組設(shè)置在上絕緣本體，所述下端子組設(shè)置在下絕緣本體，所述上絕緣本體和所述下絕緣本體扣合在所述中絕緣本體形成整體。
[0011]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣本體包括上絕緣本體和下絕緣本體，所述上端子組設(shè)置在所述上絕緣本體，所述下端子組設(shè)置在所述下絕緣本體，所述上絕緣本體和所述下絕緣本體互相扣合形成整體。
[0012]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)置在所述中絕緣本體內(nèi)。
[0013]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)置在所述上絕緣本體和下絕緣本體之間。
[0014]作為針對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括第一屏蔽扣合殼和第二屏蔽扣合殼，所述第一屏蔽扣合殼上設(shè)有第一鉤耳，所述第二屏蔽扣合殼上設(shè)有第二鉤耳，所述中絕緣本體的上表面設(shè)有第一鉤接部，下表面設(shè)有第二鉤接部，所述第一屏蔽扣合殼扣在所述中絕緣本體的上表面，所述第一鉤耳鉤在所述中絕緣本體上相應(yīng)的第一鉤接部；所述第二屏蔽扣合殼扣在所述中絕緣本體的下表面，所述第二鉤耳鉤在所述中絕緣本體上相應(yīng)的第~■鉤接部。
[0015]本實(shí)用新型由于采用了將在對(duì)插口端，與對(duì)接口相對(duì)的面向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)向下彎折的方式形成前端焊腳的結(jié)構(gòu)，形成前端焊腳的是通過材料的彎折，這樣不需要沖壓的方式就保證了外殼的完整性，另外，形成前端焊腳的部位從上至下半環(huán)繞外殼，在連接器經(jīng)插拔的時(shí)候，半環(huán)繞的方式使得連接器更加穩(wěn)固地固定在PCB板上，因此，本實(shí)用新型具有形成焊腳的方式不影響外殼的屏蔽性能、外殼可以牢固固定在PCB板上的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是圖1的另外一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是含有圖1外殼的連接器的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是圖3的不完全組裝立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、
“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0021]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”、“若干”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0022]請(qǐng)先參見圖1至圖2，圖1所揭示的為一種連接器外殼的板上式連接的實(shí)施方式，所述外殼I為由一平板型金屬材料兩端向中間彎折對(duì)接而形成，所述外殼I的前端焊腳11是采用在對(duì)插口端12，將與對(duì)接口 13相對(duì)的面14向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)15向下彎折的方式形成。形成前端焊腳11的是通過材料的彎折，這樣不需要沖壓的方式就保證了外殼I的完整性，另外，形成前端焊腳11的部位從上至下半環(huán)繞外殼1，在連接器經(jīng)插拔的時(shí)候，半環(huán)繞的方式使得連接器更加穩(wěn)固地固定在PCB板上。
[0023]為了使所述外殼I更加牢固固定在PCB板上，所述外殼I的后蓋16是采用在遠(yuǎn)離對(duì)插口端121，將所述與對(duì)接口 13相對(duì)的面14向下翻折形成，在所述后蓋的左右兩側(cè)161向所述外殼前端17方向彎折形成彎折部18。
[0024]為了使所述彎折部18更加牢固固定在所述外殼I的兩側(cè),所述彎折部18上還設(shè)有穿槽181，所述外殼的兩側(cè)15設(shè)有與所述穿槽181相對(duì)應(yīng)的凸塊182，所述凸塊182插入所述穿槽181內(nèi)將所述彎折部18固定在所述外殼的兩側(cè)15，這樣便將彎折部18固定在外殼的兩側(cè)15 ;在靠近所述彎折部18處還設(shè)有若干由所述外殼I延伸而成的后端焊腳19。這樣便以上方案同時(shí)也可用于沉板式連接6 (如圖2所示)。
[0025]請(qǐng)?jiān)賲⒁妶D3、圖4，圖3、圖4所揭示的為一種連接器的第一種實(shí)施方式，所述連接器包括外殼1、絕緣本體、以及設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)的上端子組31和下端子組32，所述絕緣本體包括上絕緣本體21、中絕緣本體23和下絕緣本體22,所述上端子組31設(shè)置在所述上絕緣本體21,所述下端子組32設(shè)置在所述下絕緣本體22,所述上絕緣本體21和所述下絕緣本體22扣合在所述中絕緣本體23形成整體；扣合后的絕緣本體設(shè)在所述外殼I內(nèi)，所述外殼I的前端焊腳11是采用在對(duì)插口端12，將與對(duì)接口 13相對(duì)的面14向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)15向下彎折的方式形成；為了防止灰塵進(jìn)入還可蓋上蓋子9，所述蓋子9也方便在流水線上通吸附的方式進(jìn)行對(duì)本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)移。
[0026]為了使得所述連接器中上下端子組之間信號(hào)互相干擾，增強(qiáng)連接器的屏蔽功能，還包括屏蔽片7，所述屏蔽片7設(shè)置在所述中絕緣本體23內(nèi)。
[0027]為了使得所述上絕緣本體21和下絕緣本體22更加牢固的固定在所述中絕緣本體23上,還包括第一屏蔽扣合殼81和第二屏蔽扣合殼82,所述第一屏蔽扣合殼81上設(shè)有第一鉤耳811，所述第二屏蔽扣合殼82上設(shè)有第二鉤耳821，在所述中絕緣本體23的上表面設(shè)有第一鉤接部231，下表面設(shè)有第二鉤接部232，把所述第一屏蔽扣合殼81扣在所述中絕緣本體23的上表面，同時(shí)將所述第一鉤耳811鉤在所述中絕緣本體23上相應(yīng)的第一鉤接部231 ;把所述第二屏蔽扣合殼82扣在所述中絕緣本體23的下表面，同時(shí)將所述第二鉤耳821鉤在所述中絕緣本體23上相應(yīng)的第二鉤接部232 ;這樣便將所述上絕緣本體21和下絕緣本體22固定在所述中絕緣本體23上。
[0028]作為本實(shí)用新型還可以設(shè)為第二種實(shí)施方式(未畫圖)，第二種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式大體上相同，其不同之處在于所述絕緣本體包括上絕緣本體和下絕緣本體，所述上端子組設(shè)置在所述上絕緣本體，所述下端子組設(shè)置在所述下絕緣本體，所述上絕緣本體和所述下絕緣本體互相扣合形成整體。
[0029]為了使得所述連接器中上下端子組之間信號(hào)互相干擾，增強(qiáng)連接器的屏蔽功能，還包括屏蔽片，所述屏蔽片設(shè)置在所述上絕緣本體和下絕緣本體之間。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器外殼，所述外殼(I)為由一平板型金屬材料兩端向中間彎折對(duì)接而形成，其特征在于，所述外殼(I)的前端焊腳(11)是采用在對(duì)插口端(12 )，將與對(duì)接口( 13 )相對(duì)的面(14)向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)(15)向下彎折的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器外殼，其特征在于，所述外殼(I)的后蓋(16)是采用在遠(yuǎn)離對(duì)插口端(121 )，將所述與對(duì)接口( 13)相對(duì)的面(14)向下翻折形成，所述后蓋的左右兩側(cè)(161)向所述外殼前端(17)方向彎折形成彎折部(18)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器外殼，其特征在于，所述彎折部(18)上還設(shè)有穿槽(181)，所述外殼的兩側(cè)(15)設(shè)有與所述穿槽(181)相對(duì)應(yīng)的凸塊(182)，所述凸塊(182)插入所述穿槽(181)將所述彎折部(18)固定在所述外殼的兩側(cè)(15);在靠近所述彎折部(18)處還設(shè)有若干由所述外殼(I)延伸而成的后端焊腳(19 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的連接器外殼，其特征在于，所述外殼(I)有板上式和沉板式(6 )。
5.一種連接器，包括外殼(I )、絕緣本體、以及設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)的上端子組(31)和下端子組(32)，所述絕緣本體設(shè)在所述外殼(I)內(nèi)，其特征在于，所述外殼(I)的前端焊腳(11)是采用在對(duì)插口端(12)，將與對(duì)接口( 13)相對(duì)的面(14)向外翻折，再沿著外殼的兩側(cè)(15)向下彎折的方式形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述絕緣本體包括上絕緣本體(21)、中絕緣本體(23)和下絕緣本體(22)，所述上端子組(31)設(shè)置在上絕緣本體(21 )，所述下端子組(32 )設(shè)置在下絕緣本體(22 )，所述上絕緣本體(21)和所述下絕緣本體(22 )扣合在所述中絕緣本體(23)形成整體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述絕緣本體包括上絕緣本體(21)和下絕緣本體(22)，所述上端子組(31)設(shè)置在所述上絕緣本體(21 )，所述下端子組(32)設(shè)置在所述下絕緣本體(22 ),所述上絕緣本體(21)和所述下絕緣本體(22 )互相扣合形成整體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，還包括屏蔽片(7)，所述屏蔽片(7)設(shè)置在所述中絕緣本體(23)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，還包括屏蔽片(7)，所述屏蔽片(7)設(shè)置在所述上絕緣本體(21)和下絕緣本體(22)之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的連接器，其特征在于，還包括第一屏蔽扣合殼(81)和第二屏蔽扣合殼(82)，所述第一屏蔽扣合殼(81)上設(shè)有第一鉤耳(811)，所述第二屏蔽扣合殼(82)上設(shè)有第二鉤耳(821 )，所述中絕緣本體(23)的上表面設(shè)有第一鉤接部(231 )，下表面設(shè)有第二鉤接部(232)，所述第一屏蔽扣合殼(81)扣在所述中絕緣本體(23)的上表面，所述第一鉤耳(811)鉤在所述中絕緣本體(23)上相應(yīng)的第一鉤接部(231);所述第二屏蔽扣合殼(82)扣在所述中絕緣本體(23)的下表面，所述第二鉤耳(821)鉤在所述中絕緣本體(23)上相應(yīng)的第二鉤接部(232)。
【文檔編號(hào)】H01R12/51GK204088715SQ201420499895
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】冷強(qiáng), 鄭家茂 申請(qǐng)人:康聯(lián)精密機(jī)電(深圳)有限公司