電連接器及其插入模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種電連接器及其插入模塊。插入模塊包括基座、若干輸入端子、若干輸出端子以及PCB模塊?；ㄒ换装濉⑿纬捎诨装迳系幕鞍搴突蟀?，以及由基座底板向前延伸出基座前板的一舌板；若干輸入端子，固定于基座后板，且兩端部分別延伸出基座后板頂端及基座底板底端；若干輸出端子，固定于舌板和基座前板，且兩端部分別延伸出基座前板頂端及舌板；PCB模塊包括至少一塊線路板，線路板設(shè)于基座前板和基座后板的頂端部，且連接于若干輸入端子和若干輸出端子。本實(shí)用新型不需要借助轉(zhuǎn)接端子來實(shí)現(xiàn)輸入端子或輸出端子與線路板之間的電連接，不但簡化了結(jié)構(gòu)，而且由于減少了轉(zhuǎn)接環(huán)節(jié)而有利于提高網(wǎng)絡(luò)傳輸性能。
【專利說明】電連接器及其插入模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種主要用于網(wǎng)絡(luò)通訊數(shù)據(jù)信號傳輸?shù)碾娺B接器及其插入模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)連接的電子設(shè)備通常需要使用電連接器來與網(wǎng)絡(luò)或者其它相關(guān)的電子設(shè)備連接。
[0003]傳統(tǒng)的電連接器通常需要借助轉(zhuǎn)接端子實(shí)現(xiàn)PCB板與輸入端子或者與輸出端子實(shí)現(xiàn)電連接。例如，中國專利申請CN201160177公開了一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體和設(shè)于絕緣本體的端子模塊，端子模塊進(jìn)一步包括對接端子組、內(nèi)置電路板和轉(zhuǎn)接裝置。轉(zhuǎn)接裝置設(shè)有一絕緣主體、設(shè)置于絕緣主體的信號轉(zhuǎn)接端子、設(shè)置于絕緣主體上的絕緣承載塊和設(shè)置于絕緣承載塊的LED轉(zhuǎn)接端子，信號轉(zhuǎn)接端子及LED轉(zhuǎn)接端子分設(shè)于內(nèi)置電路板兩側(cè)，并在距主電路板不同高度的位置與內(nèi)置電路板連接。此種將轉(zhuǎn)接模塊分體設(shè)置并需要借助信號轉(zhuǎn)接端子與內(nèi)置電路板連接的電連接器，不但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝工序繁雜，而且會由此導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)傳輸性能差。
[0004]在所述【背景技術(shù)】部分公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對本實(shí)用新型的背景的理解，因此它可以包括不構(gòu)成對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的一個目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、網(wǎng)絡(luò)傳輸性能好的電連接器及其插入模塊。
[0006]本實(shí)用新型的額外方面和優(yōu)點(diǎn)將部分地在下面的描述中闡述，并且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本實(shí)用新型的實(shí)踐而習(xí)得。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，一種插入模塊，包括基座、若干輸入端子、若干輸出端子以及PCB I旲塊。基座包括一基座底板、形成于所述基座底板上的基座如板和基座后板，以及由所述基座底板向前延伸出所述基座前板的一舌板；若干輸入端子，固定于所述基座后板，且兩端部分別延伸出所述基座后板頂端及所述基座底板底端；若干輸出端子，固定于所述舌板和基座前板，且兩端部分別延伸出所述基座前板頂端及所述舌板；PCB模塊包括至少一塊線路板，線路板設(shè)于所述基座前板和基座后板的頂端部，且連接于所述若干輸入端子和若干輸出端子。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述基座后板設(shè)有若干后板穿孔，所述輸入端子穿設(shè)固定于所述后板穿孔，且所述輸入端子的至少1/3長度位于所述后板穿孔內(nèi)。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述基座前板和基座后板互相平行且均垂直于所述基座底板，所述基座底板形成有容置空間。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述輸出端子包括水平固定部、豎直固定部、彎折部和接觸部。水平固定部固定于所述舌板底部的端子槽；豎直固定部由所述水平固定部后端彎折向上延伸，所述豎直固定部固定于所述基座前板；彎折部由所述水平固定部前端回轉(zhuǎn)彎折向后延伸；接觸部由所述彎折部彎折傾斜向上延伸。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述基座前板設(shè)有若干前板穿孔，所述豎直固定部穿設(shè)固定于所述前板穿孔，且所述豎直固定部的至少1/3長度位于所述前板穿孔內(nèi)。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述線路板上面和/或下面設(shè)置至少一個貼片式變壓器和/或至少一個貼片式共模扼流線圈。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，一種電連接器，包括絕緣本體、外殼和插入模塊。所述絕緣本體內(nèi)沿著由后至前方向設(shè)有一模塊插口，沿著由前向后方向設(shè)有與所述模塊插口連接的對接插口 ；外殼設(shè)于所述絕緣本體外；插入模塊插設(shè)于所述模塊插口，所述插入模塊是本實(shí)用新型所述的插入模塊。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述外殼上設(shè)有一焊接部，所述焊接部電連接于所述線路板的一接地焊接部。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述外殼前端部設(shè)有向后延伸的至少一卡持臂，所述卡持臂后端部設(shè)有卡持部，所述對接插口的側(cè)壁設(shè)有與所述卡持臂配合的卡槽。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述絕緣本體具有一底壁，該底壁兩側(cè)形成一臺階面，所述臺階面高于所述底壁的底面。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述絕緣本體內(nèi)側(cè)具有一卡抵結(jié)構(gòu)，所述卡抵結(jié)構(gòu)包含一卡點(diǎn)和/或一凸臺，用于卡抵所述插入模塊的基座前板，以限制插入模塊的前后位移。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式，所述絕緣本體具有第一定位結(jié)構(gòu)，所述第一定位結(jié)構(gòu)包含一卡口或一凸塊，所述插入模塊具有第二定位結(jié)構(gòu)，所述第二定位結(jié)構(gòu)包含一凸塊或一卡口，所述第一定位結(jié)構(gòu)與所述第二定位結(jié)構(gòu)配合，以限制所述插入模塊的上下位移。
[0019]由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果之一在于:
[0020]本實(shí)用新型插入模塊中，輸入端子、輸出端子固定于基座上，PCB模塊的線路板設(shè)于基座前板和基座后板的頂端部，并且直接連接于若干輸入端子和若干輸出端子，而不需要借助轉(zhuǎn)接端子來實(shí)現(xiàn)輸入端子或輸出端子與線路板之間的電連接，因此，本實(shí)用新型不但簡化了結(jié)構(gòu)，而且由于減少了轉(zhuǎn)接環(huán)節(jié)而提高了網(wǎng)絡(luò)傳輸性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本實(shí)用新型的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。
[0022]圖1是本實(shí)用新型插入模塊的一實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是圖1所示的插入模塊立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3表示圖1所示的插入模塊中的輸入端子、輸出端子與基座連接的一立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4表示圖1所示的插入模塊中的輸入端子、輸出端子與基座連接的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5表示圖1所示的插入模塊中的PCB模塊的一立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6表示圖1所示的插入模塊中的PCB模塊的另一立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7是本實(shí)用新型電連接器一實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8表示圖7所示的電連接器中的插入模塊與絕緣本體的立體圖；
[0030]圖9表示圖7所示的電連接器中的插入模塊與絕緣本體組裝后的立體圖，拆除了PCB模塊；
[0031]圖10表示圖7中沿A-A線的剖視圖；
[0032]圖11表示圖7中沿A-A線剖開的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖12表示圖7所示的電連接器與客戶電路板組裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖13表示圖12的主視圖。
[0035]圖中:100、插入模塊；200、絕緣本體；300、外殼；400、客戶電路板；1、基座；11、基座底板；111、容置空間；12、基座前板；121、前板穿孔；122、前限位塊；13、基座后板；131、后板穿孔；132、后限位塊；133、防呆凹槽；134、凸塊；14、舌板；2、輸入端子；3、輸出端子；31、水平固定部；32、豎直固定部；33、彎折部；34、接觸部；4、PCB模塊；41、線路板；42、貼片式變壓器；43、連接孔；44、前缺口 ；45、后連接孔；46、后缺口 ；47、防呆口 ；48、貼片式共模扼流線圈；49、電阻；50、模塊插口 ；51、對接插口 ；52、絕緣本體側(cè)壁；521、凸臺；522、卡口 ；53、絕緣本體間隔壁；54、絕緣本體頂壁；55、絕緣本體底壁；551、第一臺階部的頂面；552、第二臺階部的頂面；553、第三臺階面；554、絕緣本體底壁的底面；61、外殼頂壁；62、外殼側(cè)壁；63、外殼后壁；64、接地腳；65、焊接部；66、外殼前壁；67、第 ^持臂；68、第二卡持臂。

【具體實(shí)施方式】
[0036]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本實(shí)用新型將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略它們的詳細(xì)描述。
[0037]插入模塊實(shí)施方式
[0038]參見圖1至圖6。本實(shí)用新型插入模塊100包括基座1、若干輸入端子2、若干輸出端子3和PCB模塊4。
[0039]基座I包括一基座底板11、形成于基座底板11上的基座前板12和基座后板13以及由基座底板11向前延伸出基座前板12的一舌板14，舌板14底部設(shè)有若干端子槽。
[0040]在該實(shí)施方式中，基座前板12和基座后板13互相平行且均垂直于基座底板11。在其它實(shí)施方式中，不以此為限，基座前板12和基座后板13也可相對于基座底板11傾斜設(shè)置并不互相平行?；装?1可向外凸出而形成一容置空間111，這樣有利于減小插入模塊100的體積，容置空間的形成方式不以此為限?；鞍?2設(shè)有若干豎直的前板穿孔121，基座前板12頂部兩側(cè)分別形成有前限位塊122?；蟀?3設(shè)有若干豎直的后板穿孔131，若干后板穿孔131可分成前后兩排設(shè)置?；蟀?3頂部一側(cè)形成有后限位塊132，另一側(cè)設(shè)有防呆凹槽133。
[0041]若干輸入端子2分別穿設(shè)于基座后板13的若干后板穿孔131，并通過輸入端子2的卡持結(jié)構(gòu)固定于后板穿孔131。輸入端子2的上、下端部分別伸出后板穿孔131，并且輸入端子2的至少1/3長度位于穿孔內(nèi)，因此本實(shí)施方式中的輸入端子2能非常穩(wěn)定地固定在基座I上，但本實(shí)用新型并不以此為限。
[0042]輸出端子3可以是一體成型結(jié)構(gòu)，其包括水平固定部31、豎直固定部32、彎折部33和接觸部34，但本實(shí)用新型并不以此為限。
[0043]水平固定部31固定于舌板14底部的端子槽，水平固定部31上可設(shè)有卡持結(jié)構(gòu)，以增大水平固定部31與舌板14之間的固持力。豎直固定部32由水平固定部31后端彎折向上延伸，豎直固定部32穿設(shè)于基座前板12的前板穿孔121，且豎直固定部32的上端部伸出前板穿孔121。豎直固定部32上可設(shè)有增大固持力的卡持結(jié)構(gòu)。彎折部33由水平固定部31前端回轉(zhuǎn)彎折并向后延伸。接觸部34由彎折部33彎折傾斜向上延伸。
[0044]參見圖5和圖6。PCB模塊4包括一塊或多塊線路板41。每塊線路板41的上面和下面可各自設(shè)有兩個貼片式變壓器42。進(jìn)一步地，每塊線路板41的上面還設(shè)有貼片式共模扼流線圈48，下面可設(shè)有電阻49等元件。在其它實(shí)施方式中，貼片式變壓器42和貼片式共模扼流線圈48也可以僅設(shè)置于線路板41的上面或者下面，其各自的數(shù)量亦可變化，亦可采用非貼片式元件。本實(shí)用新型并不以此為限，線路板上可設(shè)置的元件可具有多種樣式和類型，以實(shí)現(xiàn)不同的用途和功能。
[0045]線路板41前端部對應(yīng)于基座前板12的前板穿孔121設(shè)置有前連接孔43，對應(yīng)于前限位塊122設(shè)有前缺口 44 ;線路板41后端部對應(yīng)于基座后板13的后板穿孔131設(shè)置有后連接孔45，對應(yīng)于后限位塊132設(shè)置有后缺口 46，對應(yīng)于防呆凹槽133設(shè)置有防呆口47。
[0046]電連接器
[0047]參見圖7至圖11。本實(shí)用新型電連接器，包括絕緣本體200、設(shè)于絕緣本體200外的外殼300以及插入模塊100。
[0048]絕緣本體200內(nèi)沿著由后至前方向設(shè)有模塊插口 50，沿著由前向后方向設(shè)有與模塊插口 50連接的對接插口 51。詳細(xì)來說，絕緣本體200包括兩相對的側(cè)壁52、連接于兩側(cè)壁52之間的間隔壁53、連接于間隔壁53頂部并向前延伸的頂壁54以及連接于兩側(cè)壁52底部之間的底壁55，但本發(fā)明并不以此為限。間隔壁53與底壁55之間具有一定間隙，以供插入模塊100的基座I的舌板14插入。模塊插口 50由兩側(cè)壁52、間隔壁53和底壁55圍成；對接插口 51由兩側(cè)壁52、間隔壁53、頂壁54和底壁55圍成。
[0049]絕緣本體200的底壁55可具有第一臺階面551和第二臺階面552，且第一臺階面551(見圖10、圖11)高于第二臺階面552，進(jìn)一步地，二者的高度差可不小于插入模塊100的基座I的舌板14厚度。第一臺階部設(shè)有若干用于容置插入模塊100的輸出端子3的彎折部33的容置槽(見圖11)。
[0050]絕緣本體200內(nèi)側(cè)具有一卡抵結(jié)構(gòu)，用于限制插入模塊100的前后位移。具體來說，卡抵結(jié)構(gòu)可以是固定于兩側(cè)壁52內(nèi)側(cè)的凸臺521 (見圖8)，當(dāng)插入模塊100組裝至絕緣本體200后，凸臺521卡抵插入模塊100的基座前板12上(見圖9)，從而防止插入模塊100相對于絕緣本體200前后移動。當(dāng)然卡抵結(jié)構(gòu)不以固定于兩側(cè)壁52內(nèi)側(cè)的凸臺521為限，還可以是設(shè)置于絕緣本體200其它位置的卡點(diǎn)結(jié)構(gòu)，或者其他卡抵結(jié)構(gòu)。
[0051]絕緣本體200具有第一定位結(jié)構(gòu)，插入模塊100具有第二定位結(jié)構(gòu)，第一定位結(jié)構(gòu)能與第二定位結(jié)構(gòu)相互配合，用于限制插入模塊100的上下位移。具體來說，絕緣本體200的兩側(cè)壁52后端部各設(shè)有一^^口 522 (見圖8)，插入模塊100的基座I的基座后板13兩側(cè)各設(shè)有一凸塊134。當(dāng)插入模塊100組裝至絕緣本體200后，凸塊134與卡口 522配合(見圖9)，從而防止插入模塊100相對于絕緣本體200上下移動。當(dāng)然第一、第二定位結(jié)構(gòu)不限于上述凸塊與卡口配合形式，還可以是其它類型的限位結(jié)構(gòu)。
[0052]插入模塊100是本實(shí)用新型所述的插入模塊，其插設(shè)于模塊插口 50內(nèi)。
[0053]參見圖10和圖11。當(dāng)插入模塊100通過模塊插口 50組裝于絕緣本體200時:插入模塊100的基座前板12貼合于絕緣本體200的間隔壁53 ;插入模塊100的舌板14置于絕緣本體200的底壁55的第二臺階面552上，第二臺階面552可以與舌板14共同固定輸出端子3的水平固定部31 ;輸出端子3的彎折部33置于第一臺階面551下方的容置槽中。絕緣本體200上的凸臺521卡抵于插入模塊100的基座前板12后表面，插入模塊100上的凸塊134卡持于絕緣本體200的卡口 522內(nèi)。
[0054]參見圖7、圖10和圖11。外殼300包括外殼頂壁61、由該外殼頂壁61兩側(cè)向下彎折延伸的兩外殼側(cè)壁62、由該外殼頂壁61后端部向下彎折延伸的外殼后壁63以及設(shè)于該外殼頂壁61和外殼側(cè)壁62前端部的外殼前壁66。外殼前壁66上設(shè)有對應(yīng)于絕緣本體200的對接插口 51的窗口。外殼300上例如外殼側(cè)壁62上連接有接地腳64。
[0055]外殼后壁63上設(shè)有與其一體的焊接部65(見圖11),焊接部65可以是與外殼一體的結(jié)構(gòu)，也可以不是一體的結(jié)構(gòu)。焊接部65電連接于線路板41的一接地焊接部(圖中未示出)，如一接地焊接孔，從而通過焊接部65實(shí)現(xiàn)線路板41接地，接地連接非常方便、實(shí)用。焊接部65并不必然設(shè)于外殼后壁63上，設(shè)于外殼300上其它位置也是可行的，優(yōu)選設(shè)于鄰近線路板41位置，以方便與線路板41連接。
[0056]外殼300的外殼前壁66設(shè)有向后延伸的第 ^持臂67,第 ^持臂67后端部形成一^^持部，該卡持部可具有彈性，但本發(fā)明并不以此為限。絕緣本體200的對接插口側(cè)壁上對應(yīng)于第一卡持臂67設(shè)有卡槽。在本實(shí)施例中，當(dāng)水晶頭等插頭插入對接插口 51時，該卡持部可受到插頭將其壓向卡槽的壓力，卡持部的形變彈力可輔助固定水晶頭等插頭。外殼前壁66上設(shè)有向后彎折延伸的第二卡持臂68，絕緣本體200的對接插口側(cè)壁上設(shè)有與第二卡持臂68配合的卡持槽，外殼300的前端部通過第二卡持臂68固定于絕緣本體200上參見圖12和圖13。本實(shí)用新型電連接器中，第一臺階第二臺階絕緣本體200具有一底壁55，該底壁55外部的兩側(cè)各自形成一第三臺階面553，第三臺階面553高于底壁55的外表面554，從而形成一凹槽。當(dāng)本實(shí)用新型電連接器應(yīng)用于帶有鏤空部分的客戶電路板400進(jìn)行組裝時，客戶電路板400可與該凹槽配合，從而可以有效降低客戶電路板400與本實(shí)用新型電連接器的總體高度，從而有利于縮減電子設(shè)備的體積。
[0057]以上具體地示出和描述了本實(shí)用新型的示例性實(shí)施方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型不限于所公開的實(shí)施方式，相反，本實(shí)用新型意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等效布置。
【權(quán)利要求】
1.一種插入模塊，其特征在于，包括: 基座，包括一基座底板、形成于所述基座底板上的基座如板和基座后板以及由所述基座底板向前延伸出所述基座前板的一舌板； 若干輸入端子，固定于所述基座后板，且兩端部分別延伸出所述基座后板頂端及所述基座底板底端； 若干輸出端子，固定于所述舌板和基座前板，且兩端部分別延伸出所述基座前板頂端及所述舌板；以及 PCB模塊，包括: 至少一塊線路板，設(shè)于所述基座前板和基座后板的頂端部，且連接于所述若干輸入端子和若干輸出端子。
2.如權(quán)利要求1所述的插入模塊，其特征在于，所述基座后板設(shè)有若干后板穿孔，所述輸入端子穿設(shè)固定于所述后板穿孔，且所述輸入端子的至少1/3長度位于所述后板穿孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的插入模塊，其特征在于，所述基座前板和基座后板互相平行且均垂直于所述基座底板，所述基座底板形成有容置空間。
4.如權(quán)利要求1所述的插入模塊，其特征在于，所述輸出端子包括: 水平固定部，固定于所述舌板底部的端子槽； 豎直固定部，由所述水平固定部后端彎折向上延伸，所述豎直固定部固定于所述基座前板； 彎折部，由所述水平固定部前端回轉(zhuǎn)彎折向后延伸；以及 接觸部，由所述彎折部彎折傾斜向上延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的插入模塊，其特征在于，所述基座前板設(shè)有若干前板穿孔，所述豎直固定部穿設(shè)固定于所述前板穿孔，且所述豎直固定部的至少1/3長度位于所述前板穿孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的插入模塊，其特征在于，所述線路板上面和/或下面設(shè)置至少一個貼片式變壓器和/或至少一個貼片式共模扼流線圈。
7.一種電連接器，其特征在于，包括: 絕緣本體，所述絕緣本體內(nèi)沿著由后至前方向設(shè)有一模塊插口，沿著由前向后方向設(shè)有與所述模塊插口連接的對接插口； 外殼，設(shè)于所述絕緣本體外；以及 插入模塊，插設(shè)于所述模塊插口，所述插入模塊是如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的插入模塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述外殼上設(shè)有一焊接部，所述焊接部電連接于所述線路板的一接地焊接部。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述外殼前端部設(shè)有向后延伸的至少一卡持臂，所述卡持臂后端部設(shè)有卡持部，所述對接插口的側(cè)壁設(shè)有與所述卡持臂配合的卡槽。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述絕緣本體具有一底壁，該底壁兩側(cè)形成一臺階面，所述臺階面高于所述底壁的底面。
11.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述絕緣本體內(nèi)側(cè)具有一卡抵結(jié)構(gòu)，所述卡抵結(jié)構(gòu)包含一卡點(diǎn)和/或一凸臺，用于卡抵所述插入模塊的基座前板，以限制插入模塊的前后位移。
12.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述絕緣本體具有第一定位結(jié)構(gòu)，所述第一定位結(jié)構(gòu)包含一卡口或一凸塊，所述插入模塊具有第二定位結(jié)構(gòu)，所述第二定位結(jié)構(gòu)包含一凸塊或一卡口，所述第一定位結(jié)構(gòu)與所述第二定位結(jié)構(gòu)配合，以限制所述插入模塊的上下位移。
【文檔編號】H01R13/66GK204088643SQ201420453013
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】侯志湘, 何汪軍, 楊思思, 王榮瑞 申請人:臺達(dá)電子（郴州）有限公司