一種大功率led集成cob光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、隔離框、LED芯片、金絲、玻璃片；所述基板上設(shè)有隔離框，隔離框外圈上設(shè)有電源連接端，所述金絲一端與隔離框內(nèi)圈上的金絲連接點(diǎn)焊接，該金絲另一端焊接在固晶區(qū)兩側(cè)的LED芯片連接端上，使金絲與固晶區(qū)內(nèi)覆蓋的熒光硅膠分離；所述玻璃片設(shè)置在隔離框上方。本實(shí)用新型的有益效果為：工藝結(jié)構(gòu)簡單、外觀優(yōu)美、性能穩(wěn)定、使用壽命長照明效果好等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)光源相比本實(shí)用新型LED硅膠與電源連接端的金絲分離結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，連接電源部分的金絲與熒光硅膠分離，將硅膠膨脹對電源連接端的金絲造成的傷害降到最低。銅基板上加蓋特種玻璃片，具有良好的抗性，不死燈。
【專利說明】—種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]COB LED (Chip On Board，板上芯片封裝)，即將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)的基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COBLED source，或COBLEDmodule0
[0003]目前市場上的150W、200W、300W光源，所選用的封裝結(jié)構(gòu)及工藝基本都是熒光粉膠直接封裝，這主要是因?yàn)闊晒夥勰z有良好的耐熱性能和透光率。產(chǎn)品在初期點(diǎn)亮測試后都有不錯的表現(xiàn)，但大多數(shù)封裝企業(yè)都發(fā)現(xiàn)，隨著時間的推移，抽檢時合格的產(chǎn)品，客戶端應(yīng)用過程中經(jīng)常出現(xiàn)LED死燈或微亮燈閃的問題，究其原因?yàn)榕c電源直接接觸的金絲由于電流大，而熱量無法散發(fā)出去，金絲附近的熒光粉膠由于溫度過高，膨脹系數(shù)逐漸增大，最終將金絲拉斷，造成LED光源死燈。傳統(tǒng)光源的封裝，熒光粉膠將LED芯片與金絲完全覆蓋起來。光源點(diǎn)亮長期高溫的狀態(tài)下，熒光粉膠膨脹系數(shù)隨著熱量不斷增加而逐漸加大，光源的功率越大，則使用時溫度越高，越容易造成光源死燈的現(xiàn)象。從而導(dǎo)致大功率LED100W以上的光源應(yīng)用遇到了瓶頸。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、隔離框、LED芯片、金絲、玻璃片；所述基板上表面用隔離框隔離出固晶區(qū)，該隔離框分內(nèi)外兩圈呈階梯狀；所述基板固晶區(qū)上均勻分布有LED芯片，該LED芯片通過銀膠固定在基板上，其中基板表面固晶區(qū)分布的LED芯片與芯片之間由金絲連接；所述隔離框設(shè)置在基板上方，該隔離框中間為鏤空結(jié)構(gòu)；所述隔離框內(nèi)圈對應(yīng)的固晶區(qū)內(nèi)填充有熒光硅膠，該熒光硅膠覆蓋于LED芯片上組成發(fā)光源；所述隔離框外圈上設(shè)有電源連接端，該電源連接端與隔離框內(nèi)圈上設(shè)置的多個金絲連接點(diǎn)電連接；所述金絲一端與隔離框內(nèi)圈上的金絲連接點(diǎn)焊接，該金絲另一端焊接在固晶區(qū)兩側(cè)的LED芯片連接端上，使金絲與固晶區(qū)內(nèi)覆蓋的熒光硅膠分離；所述玻璃片設(shè)置在隔離框上方，并貼合在隔離框外圈上表面；所述玻璃片與隔離框內(nèi)圈和底部固晶區(qū)LED芯片之間組成一空腔，其中連接LED芯片和電源的金絲封閉在該空腔內(nèi)。
[0006]作為優(yōu)選，所述隔離框內(nèi)圈與外圈呈階梯狀，其中隔離框內(nèi)圈低于隔離框外圈，且內(nèi)圈與外圈連接處設(shè)有排氣孔。
[0007]作為優(yōu)選，所述基板為銅基板或鋁基板，該基板與隔離框通過注塑成型固定。
[0008]作為優(yōu)選，所述固晶區(qū)的形狀為矩形或圓形。
[0009]作為優(yōu)選，所述隔離框中間鏤空結(jié)構(gòu)對應(yīng)基板固晶區(qū)。
[0010]作為優(yōu)選，所述玻璃片為高透光石英玻璃片、高透光節(jié)能鋼化玻璃片或其它高透光特種玻璃片。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:工藝結(jié)構(gòu)簡單、外觀優(yōu)美、性能穩(wěn)定、使用壽命長照明效果好等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)光源相比本實(shí)用新型LED硅膠與電源連接端的金絲分離結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，在使用支架上設(shè)計(jì)了兩層空間，將LED芯片封裝在最底層。在最底層點(diǎn)滿熒光硅膠(硅膠與熒光粉的混合物)，而電源連接端的金絲大部分保持在第二層空間，從而將膠水與電源連接端的金絲分離，使硅膠膨脹對電源連接端的金絲造成的傷害降到最低的目的。銅基板上加蓋特種玻璃片，特種玻璃片與LED光源發(fā)光面之間有空腔，并設(shè)計(jì)有排氣孔，使光源表面的空氣能正常流動讓熱量更快的散發(fā)出去，其中特種玻璃片對230度的高溫(光源使用過程中其本身的溫度)依然具有良好的抗性，不死燈。光源表面對于外部的物理擠壓，碰撞，冷熱沖擊(高溫150度，低溫-40度)，都有良好的抗性，是傳統(tǒng)硅膠封裝的光源無法比擬的，本實(shí)用新型的LED能在使用中展現(xiàn)出最高的穩(wěn)定性，徹底解決大瓦數(shù)集成光源使用過程中死燈的風(fēng)險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。由圖1可知，大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，主要由基板1、隔離框3、LED芯片10、金絲6、玻璃片9等組成；所述基板I選用銅基板，該基板I上表面設(shè)有的矩形固晶區(qū)2，該矩形固晶區(qū)2內(nèi)均勻分布有100-300PCS LED芯片10，并通過銀膠將LED芯片10固定在固晶區(qū)2上，固晶區(qū)2內(nèi)分布的LED芯片10與芯片之間通過中間連接金絲連接，其中LED芯片10在基板I的固晶區(qū)2上排列成矩形，并以串并相連接的的線路構(gòu)建方式將LED芯片10上的電極連接起來，形成LED線路。
[0015]隔離框3設(shè)置在基板I上方，基板I與隔離框3通過一次注塑成型固定，其中隔離框3中間為鏤空結(jié)構(gòu)，該鏤空結(jié)構(gòu)對應(yīng)基板I上的矩形固晶區(qū)2。隔離框內(nèi)圈5包圍的鏤空結(jié)構(gòu)對應(yīng)的固晶區(qū)2內(nèi)填充有熒光硅膠12，該熒光硅膠12覆蓋于LED芯片10上組成發(fā)光源。
[0016]隔離框3內(nèi)圈5與外圈7呈階梯狀，其中隔離框內(nèi)圈5低于隔離框外圈7，且內(nèi)圈5與外圈7連接處設(shè)有排氣孔4。
[0017]所述隔離框外圈7上設(shè)有電源連接端11，該電源連接端11與隔離框內(nèi)圈5上設(shè)置的多個金絲連接點(diǎn)電連接；所述金絲6 —端與隔離框內(nèi)圈5上的金絲連接點(diǎn)焊接，該金絲6另一端焊接在固晶區(qū)2兩側(cè)的LED芯片連接端8上，使金絲6與固晶區(qū)2內(nèi)覆蓋的熒光硅膠12分離，將熒光硅膠12膨脹對電源連結(jié)端的金絲6造成的傷害降到最低的。
[0018]玻璃片9為高透光石英玻璃片，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、耐熱震性、化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性能良好，并能透過紫外線和紅外線。除氫氟酸、熱磷酸外，對一般酸有較好的耐酸性，透光率能達(dá)到98%。該玻璃片9設(shè)置在隔離框3上方，并貼合在隔離框外圈7上表面；所述玻璃片9與隔離框內(nèi)圈5和底部固晶區(qū)2之間組成一空腔，其中中連接LED芯片10和電源的金絲6封閉在該空腔內(nèi)。玻璃片9與光源發(fā)光面之間為空腔，使光源表面的空氣能正常流動讓熱量更快的散發(fā)出去。玻璃片9對230度的高溫(光源使用過程中其本身的溫度)依然具有良好的抗性，不死燈。光源表面對于外部的物理擠壓，碰撞，冷熱沖擊(高溫150度，低溫-40度)，都有良好的抗性。徹底解決大瓦數(shù)集成光源使用過程中死燈的風(fēng)險。
[0019]本實(shí)用新型通過上述實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的實(shí)施方案及結(jié)構(gòu)，但本專利并不局限于上述實(shí)施方式，凡采用和本實(shí)用新型相似結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的所有方式，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、隔離框、LED芯片、金絲、玻璃片；所述基板上表面用隔離框隔離出固晶區(qū)，該隔離框分內(nèi)外兩圈呈階梯狀；所述基板固晶區(qū)上均勻分布有LED芯片，該LED芯片通過銀膠固定在基板上，其中基板表面固晶區(qū)分布的LED芯片與芯片之間由金絲連接；所述隔離框設(shè)置在基板上方，該隔離框中間為鏤空結(jié)構(gòu)；所述隔離框內(nèi)圈對應(yīng)的固晶區(qū)內(nèi)填充有熒光硅膠，該熒光硅膠覆蓋于LED芯片上組成發(fā)光源；所述隔離框外圈上設(shè)有電源連接端，該電源連接端與隔離框內(nèi)圈上設(shè)置的多個金絲連接點(diǎn)電連接；所述金絲一端與隔離框內(nèi)圈上的金絲連接點(diǎn)焊接，該金絲另一端焊接在固晶區(qū)兩側(cè)的LED芯片連接端上，使金絲與固晶區(qū)內(nèi)覆蓋的熒光硅膠分離；所述玻璃片設(shè)置在隔離框上方，并貼合在隔離框外圈上表面；所述玻璃片與隔離框內(nèi)圈和底部固晶區(qū)LED芯片之間組成一空腔，其中連接LED芯片和電源的金絲封閉在該空腔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述隔離框內(nèi)圈與外圈呈階梯狀，其中隔離框內(nèi)圈低于隔離框外圈，且內(nèi)圈與外圈連接處設(shè)有排氣孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述基板為銅基板或鋁基板，該基板與隔離框通過注塑成型固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述固晶區(qū)的形狀為矩形或圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述隔離框中間鏤空結(jié)構(gòu)對應(yīng)基板固晶區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED集成COB光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述玻璃片為高透光石英玻璃片、高透光節(jié)能鋼化玻璃片或其它高透光特種玻璃片。
【文檔編號】H01L33/48GK204067353SQ201420449985
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】江洋賢 申請人:深圳市偉興鑫電子科技有限公司