一種貼片電感的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種貼片電感器，其包含“工”字型線圈骨架，線圈骨架兩側(cè)的端部的上端面分別設(shè)有卡接凹槽，中間繞線部上設(shè)置有磁條安裝槽，磁條置于磁條安裝槽內(nèi)；所述繞線部上繞制漆包線；還包含卡接外殼，卡接外殼兩端設(shè)置有與線圈骨架上卡接凹槽對(duì)應(yīng)的卡接凸起，卡接凸起嵌入線圈骨架的卡接凹槽中扣接；所述線圈骨架的一個(gè)端部的側(cè)面開設(shè)有焊接凹槽，該端部為焊接端，焊接凹槽內(nèi)通過阻隔板分隔為左右兩個(gè)焊接部，每個(gè)焊接部?jī)?nèi)均設(shè)置有貼片，焊接凹槽兩側(cè)還設(shè)有與漆包線端部相導(dǎo)通連接的焊接區(qū)，所述焊接區(qū)上設(shè)有用于增強(qiáng)連接可靠性的錫層；所述漆包線包含兩個(gè)端頭，兩個(gè)端頭分別經(jīng)由焊接端下端面的兩個(gè)引線缺口延伸至焊接凹槽內(nèi)。
【專利說明】—種貼片電感

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及貼片類電子元件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種貼片電感。

【背景技術(shù)】
[0002]貼片類電子元件被廣泛的應(yīng)用在飛速發(fā)展的信息產(chǎn)業(yè)中，貼片電感器就是其中之一，目前市場(chǎng)上的電感器所用磁材大都為鐵氧體材料，同時(shí)，目前的貼片的電感器的兩段分別焊接漆包線端頭，同時(shí)還由于一些結(jié)構(gòu)缺陷導(dǎo)致其體積較大，損耗大；小型化，高效化能力不夠；與此同時(shí)，現(xiàn)有貼片電感器的漆包線的端頭與貼片采用焊接方式，該焊接部分及其貼片形成一個(gè)凸起，該凸起不利于電感器本身的粘接，影響使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種貼片電感器，其采用一端焊接漆包線，同時(shí)該焊接端沒有凸起，有利于電感器本身的粘接使用。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種貼片電感，包含“工”字型線圈骨架，線圈骨架包含中間的繞線部和兩側(cè)的端部；線圈骨架兩側(cè)的端部的上端面分別設(shè)有卡接凹槽，中間繞線部上設(shè)置有磁條安裝槽，磁條置于磁條安裝槽內(nèi)；所述繞線部上繞制漆包線；
[0005]還包含卡接外殼,卡接外殼兩端設(shè)置有與線圈骨架上卡接凹槽對(duì)應(yīng)的卡接凸起，卡接凸起嵌入線圈骨架的卡接凹槽中扣接；
[0006]所述線圈骨架的一個(gè)端部的側(cè)面開設(shè)有焊接凹槽，該端部為焊接端，焊接凹槽內(nèi)通過阻隔板分隔為左右兩個(gè)焊接部，每個(gè)焊接部?jī)?nèi)均設(shè)置有貼片，焊接凹槽兩側(cè)還設(shè)有與漆包線端部相導(dǎo)通連接的焊接區(qū)，所述焊接區(qū)上設(shè)有用于增強(qiáng)連接可靠性的錫層；所述漆包線包含兩個(gè)端頭，兩個(gè)端頭分別經(jīng)由焊接端下端面的兩個(gè)引線缺口延伸至焊接凹槽內(nèi)。
[0007]作為上述錫層結(jié)構(gòu)的一種改進(jìn)，所述錫層為焊錫層或點(diǎn)錫層。
[0008]作為上述磁條和卡接外殼的一種改進(jìn)，所述磁條采用非晶態(tài)合金，所述卡接外殼采用一次注塑成型。
[0009]本實(shí)用新型所述的一種貼片電感，其具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]本實(shí)用新型貼片電感中，磁條組裝于磁條安裝槽內(nèi)，整體采用卡接外殼包裹，整體結(jié)構(gòu)小巧，組裝方便，同時(shí)由于漆包線的焊接位于工字型線圈骨架的一個(gè)端部的端面，使得整個(gè)焊接過程不必來回反轉(zhuǎn)線圈骨架，便于組裝，便于實(shí)現(xiàn)小型化；本實(shí)用新型在端面的焊接結(jié)構(gòu)中，采用了凹槽來容納漆包線的焊接端頭和貼片，使得焊接后的平臺(tái)剛好填平整個(gè)凹槽，整個(gè)焊接端沒有凸臺(tái)，有利于電感器的粘接使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】的分解結(jié)構(gòu)示意圖，其線圈骨架上未繞制線圈；
[0012]圖2為線圈骨架的一個(gè)端部的結(jié)構(gòu)詳圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明:
[0014]1-卡接外殼，2-卡接凸臺(tái)，3-磁條，4-卡接凹槽，5-線圈骨架，6_繞線部，7_磁條安裝槽，8-焊接凹槽，9-阻隔板，10-貼片，11-焊接區(qū)，12-引線缺口，13-焊接區(qū)。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】:
[0016]圖1和圖2示出了本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】，如圖所示，本實(shí)用新型一種貼片電感，包含“工”字型線圈骨架5，線圈骨架包含中間的繞線部和兩側(cè)的端部；線圈骨架兩側(cè)的端部的上端面分別設(shè)有卡接凹槽4，中間繞線部上設(shè)置有磁條安裝槽7，磁條3置于磁條安裝槽7內(nèi)；所述繞線部上繞制漆包線；
[0017]還包含卡接外殼1，卡接外殼I兩端設(shè)置有與線圈骨架上卡接凹槽對(duì)應(yīng)的卡接凸起2，卡接凸起嵌入線圈骨架的卡接凹槽中扣接；
[0018]所述線圈骨架的一個(gè)端部的側(cè)面開設(shè)有焊接凹槽8，該端部為焊接端，焊接凹槽8內(nèi)通過阻隔板9分隔為左右兩個(gè)焊接部，每個(gè)焊接部?jī)?nèi)均設(shè)置有貼片10，焊接凹槽8兩側(cè)還設(shè)有與漆包線端部相導(dǎo)通連接的焊接區(qū)(11，13)，所述焊接區(qū)上設(shè)有用于增強(qiáng)連接可靠性的錫層；所述漆包線包含兩個(gè)端頭，兩個(gè)端頭分別經(jīng)由焊接端下端面的兩個(gè)引線缺口 12延伸至焊接凹槽內(nèi)。
[0019]優(yōu)選的，上述錫層為焊錫層或點(diǎn)錫層，焊錫層或點(diǎn)錫層的設(shè)置使得漆包線的漆包皮脫除的更加干凈，大大增加了漆包線與焊接區(qū)之間的接觸面積，增加了漆包線與貼片端子接觸的可靠性。
[0020]優(yōu)選的，磁條3采用非晶態(tài)合金，該材料的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于現(xiàn)有鐵氧體材料；所述卡接外殼I采用一次注塑成型。
[0021]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
[0022]不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片電感，其特征在于:包含“工”字型線圈骨架(5)，線圈骨架包含中間的繞線部和兩側(cè)的端部；線圈骨架兩側(cè)的端部的上端面分別設(shè)有卡接凹槽(4)，中間繞線部上設(shè)置有磁條安裝槽(7)，磁條(3)置于磁條安裝槽(7)內(nèi)；所述繞線部上繞制漆包線； 還包含卡接外殼(1)，卡接外殼(I)兩端設(shè)置有與線圈骨架上卡接凹槽對(duì)應(yīng)的卡接凸起(2)，卡接凸起嵌入線圈骨架的卡接凹槽中扣接； 所述線圈骨架的一個(gè)端部的側(cè)面開設(shè)有焊接凹槽(8)，該端部為焊接端，焊接凹槽(8)內(nèi)通過阻隔板(9)分隔為左右兩個(gè)焊接部，每個(gè)焊接部?jī)?nèi)均設(shè)置有貼片(10)，焊接凹槽(8)兩側(cè)還設(shè)有與漆包線端部相導(dǎo)通連接的焊接區(qū)(11，13)，所述焊接區(qū)上設(shè)有用于增強(qiáng)連接可靠性的錫層；所述漆包線包含兩個(gè)端頭，兩個(gè)端頭分別經(jīng)由焊接端下端面的兩個(gè)引線缺口(12)延伸至焊接凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電感，其特征在于:所述錫層為焊錫層或點(diǎn)錫層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種貼片電感，其特征在于:所述磁條(3)采用非晶態(tài)合金，所述卡接外殼(I)采用一次注塑成型。
【文檔編號(hào)】H01F27/02GK203966721SQ201420383362
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月12日
【發(fā)明者】曾憲紅 申請(qǐng)人:漳州東盛達(dá)電子科技有限公司