加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供即使初期為低粘度(容易涂布)，但形狀維持性也高，固化后柔軟(為低硬度)的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物。加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其以下述成分作為必要成分：(A)25℃下的粘度為100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1為1價(jià)烴基，R2為烷基、烷氧基烷基、烯基或?；?，n為2～100，a為1～3。)所示的有機(jī)聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2個(gè)與硅原子直接鍵合的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷、(D)從鉑和鉑化合物中選擇的催化劑、(F)具有10W/m·℃以上的熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱性填充劑、(G)二氧化硅微粉末。
【專利說明】加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，由于為低粘度，因此排出性、涂布性 良好，根據(jù)發(fā)熱的電子元件的形狀、凹凸能自由地追隨，而且形狀維持性也高，因此一旦確 定其形狀，也能夠保持其形狀，而且加熱固化后沒有變硬而是柔軟地固化，因此即使垂直放 置，也難以垂掛，而且對(duì)于發(fā)熱源能夠不施加多余的應(yīng)力。

【背景技術(shù)】
[0002] 輸送機(jī)中的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、動(dòng)力傳動(dòng)系、空調(diào)控制等體系中，控制的內(nèi)各1?度化，控 制所需的系統(tǒng)增加。與其相伴，搭載的電子控制單元（ECU)的數(shù)也日益增加，在其內(nèi)部搭載 的電子元件數(shù)也傾向于增加。為了將由多個(gè)高度不同的電子元件-零件產(chǎn)生的熱高效率地 傳送到作為殼體的鋁模鑄件，導(dǎo)熱性材料的存在如今已變得必不可少。
[0003] 而且最近，為了必須將大量的電子元件-零件搭載在有限的空間內(nèi)，其搭載環(huán)境 (氣氛溫度-濕度-角度-厚度等）也多種多樣。例如，在發(fā)動(dòng)機(jī)E⑶的情況下，在發(fā)動(dòng)機(jī) 室內(nèi)垂直放置地設(shè)置逐漸增多。這樣，在施加振動(dòng)和高溫兩者的場所，將導(dǎo)熱性材料垂直放 置逐漸增多。
[0004] 提出了下述方案：為了使導(dǎo)熱性材料即使在這樣的環(huán)境下使用也不從發(fā)熱體與冷 卻體之間垂掛脫離，作為該導(dǎo)熱性材料，使用導(dǎo)熱性有機(jī)硅粘接材料、導(dǎo)熱性封裝材料，或 者使用室溫固化型導(dǎo)熱性硅橡膠組合物（參照特開平8-208993號(hào)公報(bào)、特開昭61-157569 號(hào)公報(bào)、特開2004-352947號(hào)公報(bào)、專利第3543663號(hào)公報(bào)、專利第4255287號(hào)公報(bào)：專利文 獻(xiàn)1?5)。
[0005] 但是，這些任何情況下都能成為高硬度，因此存在下述缺點(diǎn)：與基材粘接，缺乏再 加工性，對(duì)發(fā)熱的電子元件施加應(yīng)力。此外，由于熱變形產(chǎn)生的應(yīng)力的反復(fù)等，也有時(shí)導(dǎo)熱 性材料無法徹底耐受，從發(fā)熱元件剝離，或者開裂，熱阻急劇上升。
[0006] 因此，發(fā)現(xiàn)了導(dǎo)熱性材料制造時(shí)預(yù)先進(jìn)行加熱交聯(lián)反應(yīng)而成為高粘度（維持柔 性）、難以垂掛的加成單液導(dǎo)熱性材料（特開2003-301189號(hào)公報(bào)：專利文獻(xiàn)6)。其為高粘 度，但非常柔軟，因此對(duì)電子元件給予應(yīng)力的影響比高硬度品少，對(duì)于具有凹凸的面也能自 由地變形而追隨，因此適合涂布于高度不同的電子元件。但是，當(dāng)然，作為其權(quán)衡，具有粘度 高而難以涂布的問題。
[0007] 近年來，利用該加成單液導(dǎo)熱性材料開發(fā)了使粘度降低的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物 (特開2009-286855號(hào)公報(bào)：專利文獻(xiàn)7)，即使這樣，也希望粘度高、具有更好的作業(yè)性的難 以垂掛的導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物。
[0008] 上述的問題，如果使用加成單液導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物，能夠解決（特開 2002-327116號(hào)公報(bào)：專利文獻(xiàn)8)。即，這是因?yàn)椋訜峁袒叭菀着懦?，加熱固化后也能?確保某種程度的再加工性，而且固化后不垂掛，并且是固化后也比較柔軟的橡膠，因此也能 發(fā)揮應(yīng)力松弛劑的作用。但是，該加成單液導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物也存在問題。這就是如下 的問題：如果進(jìn)一步使該加成單液導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物為低粘度，則產(chǎn)生流動(dòng)性，排出后即 刻在電子元件上擴(kuò)展，如果電子元件與冷卻基板之間厚，不能確保放熱經(jīng)路。
[0009] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)1 :特開平8-208993號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)2 :特開昭61-157569號(hào)公報(bào)
[0013] 專利文獻(xiàn)3 :特開2004-352947號(hào)公報(bào)
[0014] 專利文獻(xiàn)4 :專利第3543663號(hào)公報(bào)
[0015] 專利文獻(xiàn)5 :專利第4255287號(hào)公報(bào)
[0016] 專利文獻(xiàn)6 :特開2003-301189號(hào)公報(bào)
[0017] 專利文獻(xiàn)7 :特開2009-286855號(hào)公報(bào)
[0018] 專利文獻(xiàn)8 :特開2002-327116號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 發(fā)明要解決的課題
[0020] 本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而完成，目的在于提供即使在初期為低粘度（容易涂 布），形狀維持性也高、固化后柔軟（為低硬度）的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物。
[0021] 用于解決課題的手段
[0022] 本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，固化前的25°C下的絕對(duì) 粘度在采用Malcom粘度計(jì)的測定中為30?200Pa *s，并且在25°C的環(huán)境下在鋁板上以成 為直徑lcm(0. 5ml)的圓板狀的方式涂布、水平放置24小時(shí)后的直徑變化為1mm以內(nèi)，固化 后的硬度采用Asker橡膠硬度計(jì)C型成為1?60的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，即使在 低粘度下容易涂布，形狀維持性也高，即使固化也柔軟，因此不會(huì)垂掛，而且能夠期待應(yīng)力 松弛，進(jìn)而修復(fù)性也優(yōu)異，完成本發(fā)明。
[0023] 因此，本發(fā)明提供下述所示的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物。
[0024] [1]加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其特征在于，以下述成分作為必要成分：
[0025] (A)25°C下的粘度為100?100, OOOmPa · s、在1分子中含有至少1個(gè)烯基的有機(jī) 聚硅氧烷：100質(zhì)量份、
[0026] (B)下述通式（1)所示的有機(jī)聚硅氧烷：10?900質(zhì)量份、
[0027] [化 1]
[0028]

【權(quán)利要求】
1. 加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其特征在于，以下述成分作為必要成分： (A) 25°C下的粘度為100?100, OOOmPa · s、在1分子中含有至少1個(gè)烯基的有機(jī)聚硅 氧烷：100質(zhì)量份、 (B) 下述通式（1)所示的有機(jī)聚娃氧燒：10?900質(zhì)量份、
式中，兌m刀木it?「粒基，！^孤兌地刀阮番^阮執(zhí)基阮番^烯基或酰 基，η為2?100的整數(shù)，a為1?3的整數(shù)， (C) 在1分子中含有至少2個(gè)與娃原子直接鍵合的氫原子的有機(jī)氫聚娃氧燒：其量使 {Si-H基的個(gè)數(shù)}/{㈧成分和⑶成分的烯基的個(gè)數(shù)}成為0. 1?10. 0、 (D) 從鉬和鉬化合物中選擇的催化劑：以鉬原子計(jì)，相對(duì)于（A)成分的質(zhì)量，成為 0· 1?500ppm的配合量、 (F) 具有10W/m · °C以上的熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱性填充劑：100?20, 000質(zhì)量份、 (G) 二氧化硅微粉末：0. 1?100質(zhì)量份。
2. 權(quán)利要求1所述的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其特征在于，固化前的25°C下的 絕對(duì)粘度在采用Malcom粘度計(jì)的測定中為30?200Pa *s，并且在25°C的環(huán)境下在鋁板上 以成為直徑lcm(0. 5ml)的圓板狀的方式涂布、水平地放置24小時(shí)后的直徑變化為Imm以 內(nèi)，固化后的硬度采用Asker橡膠硬度計(jì)C型測定為1?60。
3. 權(quán)利要求1或2所述的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其中，（G)成分的二氧化硅微 粉末為表面處理氣相法二氧化娃。
4. 權(quán)利要求1、2或3所述的加熱固化型導(dǎo)熱性硅脂組合物，其中，還配合相對(duì)于（A)成 分100質(zhì)量份為〇. 1?20質(zhì)量份的（H)硅烷偶聯(lián)劑。
【文檔編號(hào)】C08L83/05GK104245848SQ201380021670
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月24日
【發(fā)明者】松本展明, 山田邦弘, 辻謙一 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社