半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：柔性襯底、至少一止檔層、至少一電子元件及封裝材料。所述柔性襯底具有第一表面、第一區(qū)段及至少一彎折區(qū)段。所述至少一止檔層設(shè)置于所述第一表面上及所述至少一彎折區(qū)段。所述至少一電子元件設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面且在所述第一區(qū)段。封裝材料包覆所述柔性襯底的所述第一表面及所述至少一電子元件，封裝材料包括至少一開口，形成于所述至少一止檔層的相對位置上，以顯露所述至少一止檔層。
【專利說明】半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在常規(guī)封裝結(jié)構(gòu)中，因為封裝材料的硬性，使得封裝后的整體封裝結(jié)構(gòu)不具有柔性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本揭露的一方面涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。在一實施例中，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括:柔性襯底、至少一止檔層、至少一電子元件及封裝材料。所述柔性襯底具有第一表面、第一區(qū)段及至少一彎折區(qū)段。所述至少一止檔層設(shè)置于所述第一表面上及所述至少一彎折區(qū)段。所述至少一電子元件設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段。封裝材料包覆所述柔性襯底的所述第一表面及所述至少一電子元件，封裝材料包括至少一開口，形成于所述至少一止檔層的相對位置上，以顯露所述至少一止檔層。
[0004]本揭露的另一方面涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。在一實施例中，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括:柔性襯底、至少一電子元件及封裝材料。所述柔性襯底具有第一表面、至少一第一區(qū)段及至少一彎折區(qū)段，所述至少一彎折區(qū)段彎折為預(yù)定形狀。所述至少一電子元件設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述至少一第一區(qū)段。封裝材料包覆所述柔性襯底的所述第一表面、所述至少一彎折區(qū)段及所述至少一第一區(qū)段，及所述至少一電子元件。
[0005]本揭露的另一方面涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。在一實施例中，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括:柔性襯底、至少一第一電子元件、至少一第二電子元件及封裝材料。所述柔性襯底具有第一表面、第一區(qū)段及第二區(qū)段。所述至少一第一電子元件設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段。所述至少一第二電子元件設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第二區(qū)段。封裝材料包覆所述柔性襯底的所述第一表面、所述至少一電子元件及所述至少一第二電子元件，封裝材料包括至少一開口，形成于所述至少一第一電子元件及所述至少一第二電子元件之間，所述至少一第一電子元件及所述至少一第二電子元件可相對地移動。
[0006]本揭露的另一方面涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。在一實施例中，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括:彈性襯底、多個電子元件、封裝材料及至少一止檔層。所述彈性襯底具有第一表面、第一區(qū)段及至少一彈性區(qū)段。所述電子元件設(shè)置于所述彈性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段。封裝材料包覆所述彈性襯底的所述第一表面及所述至少一電子元件，封裝材料包括多個孔洞，形成于所述彈性區(qū)段上。所述至少一止檔層設(shè)置于所述孔洞及所述彈性區(qū)段之間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖；
[0008]圖2顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的開口的一實施例的上視局部放大示意圖；
[0009]圖3顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖；
[0010]圖4顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖；
[0011]圖5顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的立體示意圖；
[0012]圖6到8顯示本實用新型圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的示意圖；
[0013]圖9顯示本實用新型圖5的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的上視示意圖；及
[0014]圖10到13顯示本實用新型圖3的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的示意圖。

【具體實施方式】
[0015]參考圖1，顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10包括:柔性襯底11、至少一電子元件121、122、封裝材料13及至少一止檔層
14。所述柔性襯底11具有第一表面111、第二表面112、至少一彎折區(qū)段113、第一區(qū)段114及第二區(qū)段115。所述第二表面112相對于所述第一表面111。在一實施例中，所述至少一彎折區(qū)段113設(shè)置于所述第一區(qū)段114及所述第二區(qū)段115之間，所述至少一彎折區(qū)段113可為第三區(qū)段。
[0016]所述至少一電子元件121、122設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第一表面111,且在所述至少一彎折區(qū)段113之外。即，所述至少一電子元件121、122不設(shè)置在所述至少一彎折區(qū)段113上，所述至少一電子元件121、122設(shè)置在第一區(qū)段114或第二區(qū)段115。所述至少一電子元件121、122可為處理器(Processor)、存儲器(Memory)或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC,Applicat1n-Specific Integrated Circuit)等。
[0017]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10包括:至少一第一電子元件121及至少一第二電子元件122。所述至少一第一電子元件121設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第一區(qū)段114，所述至少一第二電子元件122設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第二區(qū)段115。
[0018]封裝材料13包覆所述柔性襯底11的所述第一表面111及所述至少一電子元件12，且不包覆所述至少一彎折區(qū)段113。封裝材料13包括至少一開口 131，形成于所述至少一彎折區(qū)段113的相對位置上，使所述至少一彎折區(qū)段113能彎折為預(yù)定形狀。且所述至少一開口 131形成于所述至少一第一電子元件121及所述至少一第二電子元件122之間，所述至少一第二電子元件121及所述至少一第二電子元件122可相對地移動，例如:相對于所述至少一開口 131，所述至少一第二電子元件121及所述至少一第二電子元件122可移動。
[0019]因此，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10可在所述彎折區(qū)段113依據(jù)預(yù)定的曲度或形狀進(jìn)行彎折，使所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10的整體形狀能彎折為預(yù)定的曲度或形狀，以廣泛地應(yīng)用于手持裝置，例如:手機(jī)、MP3、ipod等，或穿戴裝置，例如:眼鏡、手表等。
[0020]所述至少一止檔層14設(shè)置于所述第一表面111上及所述至少一彎折區(qū)段113。在切割封裝材料13以形成所述至少一開口 131時，所述至少一止檔層14可使切割工具，切割至所述至少一止檔層14，顯露至少一止檔層14，可避免所述至少一彎折區(qū)段113受損，且可保護(hù)所述至少一彎折區(qū)段113。
[0021]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10另包括至少一電性元件15，設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第二表面112。所述至少一電性元件15可為連接器，以與外界連接；或可為電阻、電感、電容等被動元件；或可為主動元件。
[0022]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10另包括多個模塊161、162，所述模塊161、162間以所述至少一開口 131及所述至少一彎折區(qū)段113區(qū)隔。例如:第一模塊161包括部分所述柔性襯底11、所述至少一第一電子元件121及封裝材料13 ;第二模塊162包括部分所述柔性襯底
11、所述至少一第二電子元件122及封裝材料13。在一實施例中，所述第一模塊161內(nèi)包括二第一電子元件121，二第一電子元件121的功能為類似或相同，或者二第一電子元件121適合封裝于同一模塊內(nèi)。
[0023]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10另包括多個電性連接元件171、172，用以電性連接所述模塊161、162，所述電性連接元件171、172設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第二表面112。在一實施例中，第一模塊161具有第一電性連接元件171，第二模塊162具有第二電性連接元件172，二電性連接元件171、172用以二模塊161、162間的訊號連接。電性連接元件171、172可為光纖。另外，電性連接元件171、172還可用以與外界電性連接。
[0024]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10另包括至少一屏蔽層18，覆蓋所述封裝材料13。在一實施例中，是以模塊為單位，將屏蔽層18覆蓋于各模塊161、162的封裝材料13上，以避免相鄰模塊161、162間的電子元件互相干擾。
[0025]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)10另包括至少一屏蔽槽19，用以區(qū)隔封裝材料13為至少二部分，屏蔽槽19內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料13內(nèi)的所述至少一第二電子元件122。在一實施例中，是以模塊為單位，利用屏蔽槽19區(qū)隔所述第二模塊162內(nèi)的所述第二電子元件122，以避免第二模塊162內(nèi)的電子元件互相干擾。
[0026]參考圖2，顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的開口的一實施例的上視局部放大示意圖。所述開口 131包括至少一側(cè)面132、133，每一側(cè)面具有至少一區(qū)段。在一實施例中，所述開口 131包括二側(cè)面132、133，所述側(cè)面132包括多個直線區(qū)段135、136、137等；所述側(cè)面133包括圓弧區(qū)段138。
[0027]參考圖3，顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30包括:柔性襯底31、至少一電子元件32及封裝材料33。所述柔性襯底31具有第一表面311、第二表面312、至少一彎折區(qū)段313及至少一第一區(qū)段314。所述第二表面312是相對于所述第一表面311。所述至少一彎折區(qū)段313可彎折為預(yù)定形狀。在一實施例中，所述柔性襯底31具有二個彎折區(qū)段313及三個第一區(qū)段314。
[0028]所述至少一電子元件32設(shè)置于所述柔性襯底31的所述第一表面311，且在所述至少一彎折區(qū)段313之外。即，所述至少一電子元件32不設(shè)置在所述至少一彎折區(qū)段313上，設(shè)置于所述至少一第一區(qū)段314。
[0029]封裝材料33包覆所述柔性襯底31的所述第一表面311及所述至少一彎折區(qū)段313及所述至少一第一區(qū)段314，及所述至少一電子元件32。
[0030]因所述柔性襯底31可先在所述彎折區(qū)段313依據(jù)預(yù)定的曲度或形狀進(jìn)行彎折，故封裝后所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30的整體形狀能為預(yù)定的曲度或形狀，可廣泛地應(yīng)用于手持裝置，例如:手機(jī)、MP3、ipod等，或穿戴裝置，例如:眼鏡、手表等。
[0031]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30另包括至少一電性元件35，設(shè)置于所述柔性襯底31的所述第二表面312。所述至少一電性元件35可為連接器，以與外界連接；或可為電阻、電感、電容等被動元件；或可為主動元件。
[0032]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30另包括至少一屏蔽層36，覆蓋所述封裝材料33。在一實施例中，所述屏蔽層36覆蓋于封裝材料33上，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的電子元件受到外界干擾。
[0033]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30另包括至少一屏蔽槽37，用以區(qū)隔封裝材料33為至少二部分，屏蔽槽37內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料33內(nèi)的所述至少一電子元件32。在一實施例中，利用屏蔽槽37區(qū)隔所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的所述電子元件12，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的電子元件互相干擾。
[0034]參考圖4，顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖視示意圖。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40包括:柔性襯底41、至少一電子元件42及封裝材料43。圖4的所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40與圖3的所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30的差異在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40另包括至少一止檔層44及至少一開口 431。所述至少一止檔層44設(shè)置于所述第一表面411上及所述至少一彎折區(qū)段413。所述至少一止檔層44可于切割封裝材料43以形成所述至少一開口 431時，避免所述至少一彎折區(qū)段413受損，且可保護(hù)所述至少一彎折區(qū)段413。
[0035]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40的部分區(qū)段已彎折為預(yù)定形狀，另可利用所述彎折區(qū)段413彈性地視應(yīng)用的所需進(jìn)行彎折，使所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40的整體形狀能更具有調(diào)整的彈性。
[0036]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40另包括多個模塊46，所述模塊46間以所述至少一開口431及所述至少一彎折區(qū)段413區(qū)隔，每一模塊46包括部分所述柔性襯底41、所述至少一電子元件42及封裝材料43。在一實施例中，所述模塊46內(nèi)包括二電子元件42，二電子元件42的功能為類似或相同，或者二電子元件42適合封裝于同一模塊內(nèi)。
[0037]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40另包括多個電性連接元件47，用以電性連接所述模塊46，所述電性連接元件47設(shè)置于所述柔性襯底41的第二表面412。在一實施例中，每一個模塊46具有一個電性連接元件47，二電性連接元件47用以二模塊46間的訊號連接。電性連接元件47可為光纖。另外，電性連接元件47還可用以與外界電性連接。
[0038]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)40另包括至少一屏蔽層48，覆蓋所述封裝材料43。在一實施例中，是以模塊為單位，將屏蔽層48覆蓋于各模塊46的封裝材料43上，以避免相鄰模塊46間的電子元件互相干擾。
[0039]參考圖5，顯示本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的立體示意圖。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50包括:彈性襯底51、至少一電子元件521、522、封裝材料53及至少一止檔層54。所述彈性襯底51具有第一表面511、第二表面512、至少一彈性區(qū)段513及至少一第一區(qū)段514。所述第二表面512是相對于所述第一表面511。
[0040]所述至少一電子元件521、522設(shè)置于所述彈性襯底11的所述第一表面511，且在所述至少一彈性區(qū)段513之外。即，所述至少一電子元件521、522不設(shè)置在所述至少一彈性區(qū)段513上，所述至少一電子元件521、522設(shè)置在所述至少一第一區(qū)段514。
[0041]封裝材料53包覆所述彈性襯底51的所述第一表面511及所述至少一電子兀件521,522ο封裝材料53包括多個孔洞531，形成于所述彈性區(qū)段513上。
[0042]所述至少一止檔層54設(shè)置于所述孔洞531及所述彈性區(qū)段513之間。在形成所述孔洞531時，是移除部分封裝材料53，所述至少一止檔層54可使部分封裝材料53被移除至所述至少一止檔層54為止，以避免所述至少一彈性區(qū)段513受損，且可保護(hù)所述至少一彈性區(qū)段513。
[0043]因所述孔洞531形成于所述彈性區(qū)段513上，使得封裝材料53在彈性區(qū)段513上的相對位置僅有所述孔洞531之間相連接，因此在彈性區(qū)段513上相對位置的封裝材料53的強(qiáng)度減弱，而可與彈性區(qū)段513 —起被彎折為預(yù)定形狀，使所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50的整體形狀能彎折為預(yù)定的曲度或形狀。
[0044]所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50可另包括至少一屏蔽層(圖未示出)，覆蓋所述封裝材料53，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50內(nèi)的電子元件受到外界干擾。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50可另包括至少一屏蔽槽(圖未示出)，用以區(qū)隔封裝材料53為至少二部分，屏蔽槽內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料53內(nèi)的所述至少一電子元件，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)50內(nèi)的電子兀件互相干擾。
[0045]圖6到8顯示本實用新型圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的示意圖。首先參考圖6，提供柔性襯底11。所述柔性襯底11具有第一表面111、第二表面112、至少一彎折區(qū)段113、第一區(qū)段114及第二區(qū)段115。所述第二表面112是相對于所述第一表面
111。接著，設(shè)置所述至少一電子元件121、122于所述柔性襯底11的所述第一表面111，且在所述至少一彎折區(qū)段113之外。即，所述至少一電子元件12不設(shè)置在所述至少一彎折區(qū)段113上。所述至少一第一電子元件121設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第一區(qū)段114，所述至少一第二電子元件122設(shè)置于所述柔性襯底11的所述第二區(qū)段115。
[0046]接著，設(shè)置電性元件15及電性連接元件171、172于所述柔性襯底11的所述第二表面112。再設(shè)置至少一止檔層14于所述第一表面111上及所述至少一彎折區(qū)段113上。
[0047]參考圖7，注入封裝材料13以包覆所述柔性襯底11的所述第一表面111及所述至少一電子元件121、122,且包覆所述至少一止檔層14。
[0048]參考圖8，以激光或切割工具20切割封裝材料13，以形成至少一開口 131。切割工具20是切割在所述至少一止檔層14相對位置上的封裝材料13，且切割至所述至少一止檔層14為止。所述至少一止檔層14可避免所述至少一彎折區(qū)段113受損，且可保護(hù)所述至少一彎折區(qū)段113。
[0049]再參考圖1，可再設(shè)置至少一屏蔽層18，覆蓋所述封裝材料13，以避免相鄰模塊161,162間的電子元件互相干擾。并且可再設(shè)置至少一屏蔽槽19，用以區(qū)隔封裝材料13為至少二部分，屏蔽槽19內(nèi)具有金屬，以避免第二模塊162內(nèi)的電子元件互相干擾。
[0050]圖9顯示本實用新型圖5的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的示意圖。請配合參考圖6到7，在一實施例中，制作圖5的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的提供襯底及注入封裝材料的步驟，是與圖6到7的步驟相同，不再敘述。圖9為一上視圖，顯示形成所述孔洞531于所述至少一止檔層54上，且所述孔洞531僅形成于所述至少一止檔層54的范圍內(nèi)。形成所述孔洞531是移除部分封裝材料53。在一實施例中，所述孔洞531為圓形。
[0051]配合參考圖5及圖9，部分封裝材料53被移除以形成所述孔洞531，使得在彈性區(qū)段513上相對位置的封裝材料53的強(qiáng)度減弱，而可與彈性區(qū)段513 —起被彎折為預(yù)定形狀，且使圓形的所述孔洞531拉伸為橢圓形。在另一實施例中，若所述孔洞531之間隔較小，則可能于拉伸過程中，使連接的封裝材料53拉斷，而使所述孔洞531連通。
[0052]圖10到13顯示本實用新型圖3的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制程的一實施例的示意圖。首先參考圖10，提供柔性襯底31。所述柔性襯底31具有第一表面311、第二表面312、至少一彎折區(qū)段313及至少一第一區(qū)段314。所述第二表面312是相對于所述第一表面311。接著，設(shè)置所述至少一電子元件32于所述柔性襯底31的所述第一表面311，且在所述至少一彎折區(qū)段313之外。即，所述至少一電子元件32不設(shè)置在所述至少一彎折區(qū)段313上，設(shè)置于所述柔性襯底31的所述至少一第一區(qū)段314。
[0053]參考圖11，將所述柔性襯底31放置于上模具61及下模具62之間。所述下模具62具有預(yù)定形狀，且配合所述至少一彎折區(qū)段313，使得所述柔性襯底31可以依據(jù)所述下模具62的形狀，利用所述至少一彎折區(qū)段313彎折為預(yù)定形狀，如圖12所示。
[0054]接著，于所述上模具61及所述柔性襯底31間的空間注入封裝材料33以包覆所述柔性襯底31的所述第一表面311及所述至少一電子元件32，且包覆所述至少一彎折區(qū)段313。
[0055]參考圖13，移除所述上模具61及所述下模具62。接著，以激光或切割工具(圖未示出)沿著切割線切割封裝材料33及所述柔性襯底31，以制作成半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30具有預(yù)定的半圓形狀。
[0056]再參考圖3，可再設(shè)置至少一屏蔽層36，覆蓋所述封裝材料33，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的電子元件受到外界干擾。并且可再設(shè)置至少一屏蔽槽37，用以區(qū)隔封裝材料33為至少二部分，屏蔽槽37內(nèi)具有金屬，以避免所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)30內(nèi)的電子元件互相干擾。
[0057]上述實施例僅為說明本實用新型的原理及其功效，而非用以限制本實用新型。因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員對上述實施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本實用新型的精神。本實用新型的權(quán)利范圍應(yīng)如后述的權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括: 柔性襯底，其具有第一表面、第一區(qū)段及至少一彎折區(qū)段； 至少一止檔層，其設(shè)置于所述第一表面上及所述至少一彎折區(qū)段； 至少一電子元件，其設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段；及封裝材料，其包覆所述柔性襯底的所述第一表面及所述至少一電子元件，封裝材料包括至少一開口，其形成于所述至少一止檔層的相對位置上，以顯露所述至少一止檔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括多個模塊，所述模塊間以所述至少一開口區(qū)隔，每一模塊包括部分所述柔性襯底、所述至少一電子元件及封裝材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一屏蔽層，覆蓋所述封裝材料。
4.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括: 柔性襯底，其具有第一表面、至少一第一區(qū)段及至少一彎折區(qū)段，所述至少一彎折區(qū)段彎折為預(yù)定形狀； 至少一電子元件，其設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述至少一第一區(qū)段；及 封裝材料，其包覆所述柔性襯底的所述第一表面及所述至少一彎折區(qū)段及所述至少一第一區(qū)段，及所述至少一電子元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一止檔層，其設(shè)置于所述第一表面上及所述至少一彎折區(qū)段。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一屏蔽槽，用以區(qū)隔封裝材料為至少二部分，屏蔽槽內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料內(nèi)的所述至少一電子元件。
7.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括: 柔性襯底，其具有第一表面、第一區(qū)段及第二區(qū)段；至少一第一電子元件，其設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段；至少一第二電子元件，其設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面，且在所述第二區(qū)段；及封裝材料，其包覆所述柔性襯底的所述第一表面、所述至少一電子元件及所述至少一第二電子元件，封裝材料包括至少一開口，其形成于所述至少一第一電子元件及所述至少一第二電子元件之間，所述至少一第一電子元件及所述至少一第二電子元件可相對地移動。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一止檔層，其設(shè)置于所述柔性襯底的所述第一表面上及第三區(qū)段，所述第三區(qū)段設(shè)置于所述第一區(qū)段及所述第二區(qū)段之間，所述至少一開口形成于所述至少一止檔層的相對位置上，以顯露所述至少一止檔層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括多個模塊，所述模塊間以所述至少一開口區(qū)隔，每一模塊包括部分所述柔性襯底、所述至少一電子元件及封裝材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一屏蔽槽，用以區(qū)隔封裝材料為至少二部分，屏蔽槽內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料內(nèi)的所述至少一電子元件。
11.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括: 彈性襯底，其具有第一表面、第一區(qū)段及至少一彈性區(qū)段； 多個電子元件，其設(shè)置于所述彈性襯底的所述第一表面，且在所述第一區(qū)段； 封裝材料，其包覆所述彈性襯底的所述第一表面及所述至少一電子元件，封裝材料包括多個孔洞，其形成于所述彈性區(qū)段上；及 至少一止檔層，其設(shè)置于所述孔洞及所述彈性區(qū)段之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一屏蔽層，其覆蓋所述封裝材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)， 其另包括至少一屏蔽槽，用以區(qū)隔封裝材料為至少二部分，屏蔽槽內(nèi)具有金屬，以屏蔽各部分的封裝材料內(nèi)的所述至少一電子元件。
【文檔編號】H01L25/065GK203932048SQ201420288753
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】方緒南, 葉勇誼 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司