一種高增益天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高增益天線，包括轉(zhuǎn)向座，與轉(zhuǎn)向座連接的接頭和天線外殼，穿設(shè)在所述轉(zhuǎn)向座和接頭的同軸導(dǎo)線，所述天線外殼內(nèi)設(shè)有一條狀電路板，條狀電路板上制有發(fā)射天線，所述條狀電路板的一端與所述轉(zhuǎn)向座相連接，與轉(zhuǎn)向座連接端的條狀電路板的至少一個表面上設(shè)有半個接地金屬殼，在條狀電路板的上端部的至少一個表面上設(shè)有半個信號金屬殼，所述同軸導(dǎo)線的外屏蔽層穿過所述半個接地金屬殼并與其相連接，所述同軸導(dǎo)線的中心線與所述半個信號金屬殼相連接。本實用新型采用電路板和金屬殼體的連接結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，可降低材料成本，本實用新型可采用鉚接的工藝進(jìn)行裝配，簡化了工藝。
【專利說明】一種高增益天線

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及信號發(fā)射天線，具體涉及一種低成本的高增益天線。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，隨著無線網(wǎng)絡(luò)的普及和使用，使用在無線網(wǎng)絡(luò)裝置上的天線通常由轉(zhuǎn)向座、接頭、天線外殼、設(shè)置在天線外殼內(nèi)的上、下銅管和螺旋狀天線組成，這種結(jié)構(gòu)的天線存在如下缺點，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，材料成本高，采用焊接工藝裝配。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種低成本、加工簡單的高增益天線。
[0004]提供一種高增益天線,包括轉(zhuǎn)向座,與轉(zhuǎn)向座連接的接頭和天線外殼，穿設(shè)在所述轉(zhuǎn)向座和接頭的同軸導(dǎo)線，所述天線外殼內(nèi)設(shè)有一條狀電路板，條狀電路板上制有發(fā)射天線，所述條狀電路板的一端與所述轉(zhuǎn)向座相連接，與轉(zhuǎn)向座連接端的條狀電路板的至少一個表面上設(shè)有半個接地金屬殼，在條狀電路板的上端部的至少一個表面上設(shè)有半個信號金屬殼，所述同軸導(dǎo)線的外屏蔽層穿過所述半個接地金屬殼并與其相連接，所述同軸導(dǎo)線的中心線與所述半個信號金屬殼相連接。
[0005]在上述高增益天線中，在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼。
[0006]在上述高增益天線中，在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼，在所述條狀電路板的另一表面設(shè)有與所述半個接地金屬殼相連接的另一半個接地金屬殼。
[0007]在上述高增益天線中，在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼，在所述條狀電路板的另一表面各設(shè)有與所述半個信號金屬殼和半個接地金屬殼相對應(yīng)的另一半個接地金屬殼和另一半個接地金屬殼。
[0008]在上述高增益天線中，在所述電路板上制有一體化成型的螺旋狀天線。
[0009]本實用新型具有如下優(yōu)點；本實用新型采用電路板和金屬殼體的連接結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，可降低材料成本，本實用新型可采用鉚接的工藝進(jìn)行裝配，簡化了工藝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型主視剖視圖；
[0011]圖2是圖1的俯視剖視圖。

【具體實施方式】
[0012]參照圖1、圖2所示，設(shè)計一種高增益天線，設(shè)有轉(zhuǎn)向座6，與轉(zhuǎn)向座6連接的接頭和天線外殼1，穿設(shè)在所述轉(zhuǎn)向座6和接頭的同軸導(dǎo)線4，所述天線外殼I內(nèi)設(shè)有一條狀電路板2，條狀電路板2上制有發(fā)射天線，所述條狀電路板2的一端與所述轉(zhuǎn)向座6相連接，與轉(zhuǎn)向座連接端的條狀電路板的一個表面上設(shè)有半個接地金屬殼5，在條狀電路板2的上端部的一個表面上設(shè)有半個信號金屬殼3，所述同軸導(dǎo)線4的外屏蔽層穿過所述半個接地金屬殼3并與其相連接，所述同軸導(dǎo)線4的中心線與所述半個信號金屬殼3相連接。
[0013]第二實施例，可在條狀電路板2的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼3和半個接地金屬殼5，在條狀電路板2的另一表面設(shè)有與半個接地金屬殼5相連接的另一半個接地金屬殼5。
[0014]第三實施例，在條狀電路板2的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼3和半個接地金屬殼5，在所述條狀電路板2的另一表面各設(shè)有與半個信號金屬殼3和半個接地金屬殼5相對應(yīng)的另一半個信號金屬殼3和另一半個接地金屬殼5。
[0015]參照圖2所示，在所述條狀電路板2上制有一體化成型的螺旋狀天線201。
【權(quán)利要求】
1.一種高增益天線，包括轉(zhuǎn)向座，與轉(zhuǎn)向座連接的接頭和天線外殼，穿設(shè)在所述轉(zhuǎn)向座和接頭的同軸導(dǎo)線，其特征在于:所述天線外殼內(nèi)設(shè)有一條狀電路板，條狀電路板上制有發(fā)射天線，所述條狀電路板的一端與所述轉(zhuǎn)向座相連接，與轉(zhuǎn)向座連接端的條狀電路板的至少一個表面上設(shè)有半個接地金屬殼，在條狀電路板的上端部的至少一個表面上設(shè)有半個信號金屬殼，所述同軸導(dǎo)線的外屏蔽層穿過所述半個接地金屬殼并與其相連接，所述同軸導(dǎo)線的中心線與所述半個信號金屬殼相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益天線，其特征在于:在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益天線，其特征在于:在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼，在所述條狀電路板的另一表面設(shè)有與所述半個接地金屬殼相連接的另一半個接地金屬殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益天線，其特征在于:在所述條狀電路板的同一表面上各設(shè)有半個信號金屬殼和半個接地金屬殼，在所述條狀電路板的另一表面各設(shè)有與所述半個信號金屬殼和半個接地金屬殼相對應(yīng)的另一半個信號金屬殼和另一半個接地金屬殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4之一所述的高增益天線，其特征在于:在所述條狀電路板上制有一體化成型的螺旋狀天線。
【文檔編號】H01Q1/42GK203967241SQ201420251670
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月16日
【發(fā)明者】劉少鵬, 林益謙 申請人:劉少鵬