一種led發(fā)光器件及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種LED發(fā)光器件，包括條形的基片、設(shè)置于基片上的多個LED芯片以及電極引腳，基片的一端和電極引腳通過一連接件絕緣連接；基片和電極引腳嵌入連接件中的部分錯位對接且各設(shè)有至少一個鎖孔；電極引腳的末端自連接件面對LED芯片的一側(cè)伸出，連接LED芯片的導(dǎo)線與電極引腳伸出的部分相連。本實用新型的基片和電極引腳的連接端錯位對接，且設(shè)有鎖孔，加固了基片與電極引腳同連接件的連接，可有效防止導(dǎo)線被拉斷，避免死燈；電極引腳的末端伸出連接件，導(dǎo)線不需跨過連接件直接引至電極引腳，縮短了導(dǎo)線長度，降低了由于熒光封裝膠熱膨脹而拉斷導(dǎo)線的風(fēng)險，提高了器件的可靠性，同時節(jié)約了物料成本。
【專利說明】—種LED發(fā)光器件及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種LED發(fā)光器件及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈以其節(jié)能、輕便、體積小、亮度高等優(yōu)點成為新一代照明工具之一，其替代了傳統(tǒng)的烏絲，可以輕松實現(xiàn)360°C全周發(fā)光。同時也不乏缺陷，如圖1至圖3所示，現(xiàn)有LED燈條的兩端需要通過絕緣的連接塊03將LED基片01和電極引腳02相連，然后連接LED芯片04的導(dǎo)線05跨過連接塊03引至電極引腳02，這種結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線05必須達到一定長度跨過連接塊03，才能使LED燈條和供電線路導(dǎo)通，導(dǎo)線較長很容易在熒光膠06發(fā)生熱脹冷縮的過程中被拉斷，并且連接塊03發(fā)生熱膨脹后也有拉斷導(dǎo)線05的風(fēng)險，另一方面，LED基片端部與電極引腳02通過連接塊03對接的方式本身穩(wěn)定性較差，LED基片01或電極引腳02很容易被拉出連接塊03，進而拉斷導(dǎo)線05，這都會使LED死燈，并且導(dǎo)線過長成本也很高，因此這種結(jié)構(gòu)的LED燈條可靠性差，用料成本高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種LED發(fā)光器件，旨在解決導(dǎo)線易斷導(dǎo)致死燈的問題，提高其可靠性。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED發(fā)光器件，包括條形的基片、設(shè)置于所述基片上的多個LED芯片以及電極引腳，所述基片的一端和所述電極引腳通過一連接件絕緣連接；所述基片和電極引腳嵌入連接件中的部分錯位對接且各設(shè)有至少一個鎖孔；所述電極引腳的末端自連接件面對LED芯片的一側(cè)伸出，連接所述LED芯片的導(dǎo)線與所述電極引腳伸出的部分相連。
[0005]作為本實用新型優(yōu)選的技術(shù)方案:
[0006]所述多個LED芯片一字排列且相互串聯(lián)。
[0007]還包括將所述LED芯片、基片、連接件及電極引腳的一部分包封在內(nèi)的熒光封裝膠。
[0008]所述多個LED芯片采用藍光LED芯片，所述熒光封裝膠為由藍光激發(fā)產(chǎn)生黃光的封裝膠。
[0009]設(shè)置于所述基片另一端的LED芯片通過導(dǎo)線與直接形成于基片上的電極相連。
[0010]本實用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，包括所述的LED發(fā)光器件。
[0011]本實用新型提供的LED發(fā)光器件的基片和電極引腳的連接端錯位對接，連接強度大，鎖孔的設(shè)置加固了基片與電極引腳同連接件的連接，該結(jié)構(gòu)可有效避免基片或電極引腳被拉斷，進而防止導(dǎo)線被拉斷，避免死燈，提高了 LED發(fā)光器件的可靠性；另一方面，電極引腳的末端伸出連接件，導(dǎo)線不需跨過連接件直接引至電極引腳，大大縮短了導(dǎo)線長度，降低了由于熒光封裝膠熱膨脹而拉斷導(dǎo)線的風(fēng)險，并且避免了連接件熱膨脹對導(dǎo)線的影響，提高了器件的可靠性，同時節(jié)約了物料成本?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]圖1是傳統(tǒng)LED燈的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1中A區(qū)域的放大圖；
[0014]圖3是傳統(tǒng)LED燈的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是本實用新型實施例提供的LED發(fā)光器件的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5是圖4中B區(qū)域的放大圖；
[0017]圖6是本實用新型實施例提供的LED發(fā)光器件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖7是圖6中C區(qū)域的放大圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的具體實現(xiàn)進行詳細描述:
[0021]請參閱圖4和圖6，本實用新型實施例提供的LED發(fā)光器件包括條形的基片I以及設(shè)置于基片I上的多個LED芯片2，還包括電極引腳3?；琁的一端和一電極引腳3通過一連接件4絕緣連接，該連接件4可以為由PPA材質(zhì)或其他絕緣材質(zhì)制作的塊狀物，將基片I和電極引腳3的端部包封起來使基片I和電極引腳3固定在一起，以便于導(dǎo)線連接。進一步參考圖5和圖7，為了加強基片I和電極引腳3的連接，本實施例中的基片I和電極引腳3嵌入連接件4中的部分是錯位對接的，并且各設(shè)有至少一個鎖孔5。為了便于描述，將基片I嵌入連接件4中的部分稱為“基片連接端11”，將電極引腳3嵌入連接件4的部分稱為“電極連接端31”，基片連接端11和電極連接端31均呈類三角形，具有一斜邊，二者的斜邊相對呈橫向?qū)?將基片I的長度方向定義為縱向)，當然，只要可以進行橫向?qū)蛹纯?，其具體的形狀不限于類三角形；另外，電極連接端31和基片連接端11各設(shè)有一鎖孔5，塊狀的連接件4將電極連接端31和基片連接端11包封，并且連接件4的材料充滿鎖孔5，將基片I和電極引腳3僅僅鎖定。另外，電極引腳3的端部并非完全被連接件4包封，其末端經(jīng)連接件4面對LED芯片2的一側(cè)伸出，伸出的部分靠近LED芯片2，這樣，連接LED芯片2的導(dǎo)線6直接與電極引腳3露出的部分相連，而不需跨過連接件4。
[0022]可以理解，該LED發(fā)光器件還包括熒光封裝膠7，將LED芯片2、基片1、連接件4及電極弓I腳3的一部分包封在內(nèi)，如圖3，對于條狀LED發(fā)光器件，該熒光封裝膠7形成條形柱狀的外形。熒光封裝膠7的類型根據(jù)應(yīng)用端的需求確定，如白光器件，可采用藍光LED芯片2配合由藍光激發(fā)產(chǎn)生黃光的熒光封裝膠7。還可以采用其他類型的芯片和熒光封裝膠的組合以滿足不同照明需求。
[0023]本實施例提供的LED發(fā)光器件的基片I和電極引腳3的連接端橫向?qū)?，與傳統(tǒng)的縱向?qū)酉啾龋B接強度更大，不易被拉斷，鎖孔5的設(shè)置加固了基片I與電極引腳3同連接件4的連接，電極連接端31和基片連接端11的這種結(jié)構(gòu)和鎖孔5的設(shè)計大幅度提高了連接強度，可以避免基片I或電極引腳3被拉出，進而防止導(dǎo)線6被拉斷，避免死燈，提高了 LED發(fā)光器件的可靠性；另一方面，電極引腳3的末端伸出連接件4，導(dǎo)線6不需跨過連接件4直接引至電極引腳3，大大縮短了導(dǎo)線6長度，降低了由于熒光封裝膠7熱膨脹而拉斷導(dǎo)線6的風(fēng)險，并且避免了連接件4熱膨脹對導(dǎo)線6的影響，提高了器件的可靠性，同時節(jié)約了物料成本。
[0024]進一步地，該LED發(fā)光器件的外形可以是條形、方形、圓形等等，LED芯片2的排布形狀與器件的外形相配合。如圖3所示的一種LED發(fā)光器件，整體呈條形，多個LED芯片2則呈一字排列，外層熒光封裝膠7呈條形柱狀。
[0025]另外，各LED芯片2的連接方式也可以靈活設(shè)計，可以串聯(lián)，或者部分串聯(lián)部分并聯(lián)。
[0026]進一步參考圖4和圖6，在基片I 一端通過上述連接件4與電極引腳3連接的基礎(chǔ)上，另一端可以不采用連接件，直接在基片I上形成電極，將連接LED芯片2的導(dǎo)線6直接連接至電極，節(jié)省一個連接件4，進而節(jié)約了物料。
[0027]上述LED發(fā)光器件通過對基片和電極引腳的結(jié)構(gòu)進行改進，有效解決了導(dǎo)線易斷的問題，進而防止死燈，適合用于各種LED照明裝置中，包括上述LED發(fā)光器件的照明裝置也在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
[0028]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光器件，其特征在于，包括條形的基片、設(shè)置于所述基片上的多個LED芯片以及電極引腳，所述基片的一端和所述電極引腳通過一連接件絕緣連接；所述基片和電極引腳嵌入連接件中的部分錯位對接且各設(shè)有至少一個鎖孔；所述電極引腳的末端自連接件面對LED芯片的一側(cè)伸出，連接所述LED芯片的導(dǎo)線與所述電極引腳伸出的部分相連。
2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光器件，其特征在于，所述多個LED芯片一字排列且相互串聯(lián)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光器件，其特征在于，還包括將所述LED芯片、基片、連接件及電極弓I腳的一部分包封在內(nèi)的熒光封裝膠。
4.如權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光器件，其特征在于，所述多個LED芯片采用藍光LED芯片，所述熒光封裝膠為由藍光激發(fā)產(chǎn)生黃光的封裝膠。
5.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光器件，其特征在于，設(shè)置于所述基片另一端的LED芯片通過導(dǎo)線與直接形成于基片上的電極相連。
6.一種照明裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至5任一項所述的LED發(fā)光器件。
【文檔編號】H01L33/62GK203826379SQ201420192983
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】耿占峰, 羅海亮 申請人:深圳市恒凱貿(mào)易有限公司