一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括框架（1），所述框架（1）包括引腳（1.1）和散熱片（1.2），所述散熱片（1.2）背面通過焊料（2）設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）表面與引腳（1.1）之前通過焊線（4）相連接，所述芯片（3）和焊線（4）外圍包封有塑封料（5），所述散熱片（1.2）正面覆蓋有保護(hù)層（7）。本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，它是在散熱片外露的封裝結(jié)構(gòu)的散熱片表面添加覆蓋一定厚度的保護(hù)層，可以達(dá)到散熱和絕緣的需求；同時(shí)將客戶組裝時(shí)所需的絕緣要求提前到封裝廠完成，提高了客戶的安裝效率，降低了客戶的成本。
【專利說明】一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的功率封裝分為:
[0003]1、露出散熱片:在塑封完成之后，金屬散熱片外露；
[0004]2、不露出散熱片:在塑封玩以后，散熱片被包封在塑封料里面。
[0005]當(dāng)前的功率器件封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足和缺陷:
[0006]1、露出散熱片的封裝結(jié)構(gòu)在客戶端使用時(shí)，由于需要和外加散熱板絕緣，所以在外加散熱板與功率器件間需加一層絕緣片，通常是云母片，使用上較為繁瑣；
[0007]2、不露出散熱片的封裝結(jié)構(gòu)雖然改善了如上I所述使用上的缺陷，但是塑封時(shí)厚度的限制造成必須有較厚的塑封料厚度，所以大大降低了器件的散熱效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，它是在散熱片外露的封裝結(jié)構(gòu)的散熱片表面添加覆蓋一定厚度的保護(hù)層，將客戶組裝時(shí)所需的絕緣要求提前到封裝廠完成，提高客戶安裝效率與降低客戶成本。
[0009]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，它包括框架，所述框架包括引腳和散熱片，所 述散熱片背面通過焊料設(shè)置有芯片，所述芯片表面與引腳之前通過焊線相連接，所述芯片和焊線外圍包封有塑封料，所述散熱片正面覆蓋有保護(hù)層。
[0010]所述散熱片與保護(hù)層之間設(shè)置有鍍錫層。
[0011]所述引腳外設(shè)置有鍍錫層。
[0012]所述保護(hù)層材料采用環(huán)氧樹脂或者是硅膠。
[0013]所述保護(hù)層厚度至少在30um以上。
[0014]所述保護(hù)層局部覆蓋或全部覆蓋散熱片正面。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0016]本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，它是在散熱片外露的封裝結(jié)構(gòu)的散熱片表面添加覆蓋一定厚度的保護(hù)層，保護(hù)層材料是環(huán)氧樹脂或者是一層硅膠膜或是其他導(dǎo)熱絕緣材料，保護(hù)層厚度可以依據(jù)要求而定，選擇的彈性范圍大，可以達(dá)到散熱和絕緣的需求；同時(shí)將客戶組裝時(shí)所需的絕緣要求提前到封裝廠完成，提高了客戶的安裝效率，降低了客戶的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中:[0020]框架I
[0021]引腳1.1
[0022]散熱片1.2
[0023]焊料2
[0024]芯片3
[0025]焊線4
[0026]塑封料5
[0027]鍍錫層6
[0028]保護(hù)層7。
【具體實(shí)施方式】
[0029]參見圖1，本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，它包括框架I，所述框架I包括引腳1.1和散熱片1.2，所述散熱片1.2背面通過焊料2設(shè)置有芯片3，所述芯片3表面與引腳
1.1之前通過焊線4相連接，所述芯片3和焊線4外圍包封有塑封料5，所述散熱片1.2正面包覆有保護(hù)層7，所述引腳1.1外設(shè)置有鍍錫層6。
[0030]參見圖2，本實(shí)用新型一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例中，所述散熱片1.2與保護(hù)層7之間設(shè)置有鍍錫層6。
【權(quán)利要求】
1.一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括框架(1)，所述框架(I)包括引腳(1.1)和散熱片(1.2)，所述散熱片(1.2)背面通過焊料(2)設(shè)置有芯片(3)，所述芯片(3)表面與引腳(1.1)之前通過焊線(4)相連接，所述芯片(3)和焊線(4)外圍包封有塑封料(5)，所述散熱片(1.2 )正面覆蓋有保護(hù)層(7 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱片(1.2)與保護(hù)層(7 )之間設(shè)置有鍍錫層(6 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳(1.1)外設(shè)置有鍍錫層(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)層(7)材料采用環(huán)氧樹脂或者是硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)層(7)厚度至少在30um以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)層(7)局部覆蓋或全部覆蓋散熱片(1.2)正面。
【文檔編號(hào)】H01L23/373GK203787412SQ201420140129
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】李明芬, 徐賽, 周正偉, 劉紅軍, 陸軍 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司, 長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司