嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)屬于半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。本實用新型提供一種超薄、便于生產(chǎn)加工且發(fā)光效果好的嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。本實用新型包括基板、鍵合層、線路板、散熱層，其結(jié)構(gòu)要點基板、鍵合層、線路板、散熱層從上至下依次疊加相連，基板上設(shè)置有貫穿基板的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片，LED芯片通過焊線穿過鍵合層與線路板相連，開口內(nèi)填充形成透鏡覆蓋LED芯片；LED芯片下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板連接LED芯片與散熱層的導(dǎo)熱孔。
【專利說明】嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體器件【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技技術(shù)的發(fā)展，平板顯示裝置逐漸趨于超薄化、輕量化、低功耗。液晶顯示裝置因分辨率、色彩、畫質(zhì)等優(yōu)點廣泛應(yīng)用在筆記本電腦、臺式電腦及LCD TV當(dāng)中。對于液晶顯示裝置，超薄是人們尤其重視的一大焦點。
[0003]液晶顯示裝置為兩個有電極的兩張基板之間夾著一層液晶面板的結(jié)構(gòu)。當(dāng)電流經(jīng)過時，液晶分子進行移動，會排排站立或扭轉(zhuǎn)呈不規(guī)則狀，阻隔或使光束順利通過。但是液晶顯示裝置無法獨自射出光，僅是調(diào)整光的透光率，需要另配光源；因此在液晶面板的后面配置背光源，背光源投射出的光源射入液晶面板后，根據(jù)液晶的排列影響光量，顯示圖像。
[0004]如圖4、5所示，現(xiàn)有直下式背光源結(jié)構(gòu)是將LED芯片17固定到線路板上，制作透鏡100并進行切割形成多個封裝芯片16，各封裝芯片16以陣列式排列后，再表面貼裝到線路板115上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型就是針對上述問題，提供一種超薄、便于生產(chǎn)加工且發(fā)光效果好的嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案，本實用新型包括基板、鍵合層、線路板、散熱層，其結(jié)構(gòu)要點基板、鍵合層、線路板、散熱層從上至下依次疊加相連，基板上設(shè)置有貫穿基板的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片，LED芯片通過焊線穿過鍵合層與線路板相連，開口內(nèi)填充形成透鏡(熒光粉及環(huán)氧樹脂等混合物)覆蓋LED芯片；LED芯片下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板連接LED芯片與散熱層的導(dǎo)熱孔。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，本實用新型所述基板采用透明或白色注塑體。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，本實用新型所述基板表面刷有白色油墨或設(shè)置反光膜片。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，本實用新型所述透鏡縱截面上邊界為弧形，兩端與所述開口上端邊沿相接。
[0010]作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述鍵合層采用半固化片或粘合劑。
[0011]作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述線路板采用雙面印刷電路板，所述焊線與雙面印刷電路板上的焊盤焊接。
[0012]作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述散熱層采用銅條或鋁條，厚度大于I盎司(本領(lǐng)域以盎司表示厚度)。
[0013]作為另一種優(yōu)選方案，本實用新型所述下端橫截面和上端橫截面的形狀為圓形或四角形或五角星形，開口縱截面的形狀為倒梯形。
[0014]其次，本實用新型所述開口為多個，以陣列形式分布。[0015]另外，本實用新型所述陣列的形式為矩陣形態(tài)LED陣列。
[0016]本實用新型有益效果。
[0017]本實用新型LED芯片通過焊線(打線工藝)直接與線路板相連，省略了表面貼裝工藝，無需封裝芯片部分，因此光源結(jié)構(gòu)厚度明顯減小、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、生產(chǎn)效率顯著提高；且避免了表面貼裝工藝中使用的鉛等有害物質(zhì)對環(huán)境的影響。
[0018]其次，本實用新型基板上設(shè)置有貫穿基板的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片；此開口形式可將LED芯片發(fā)出的光更加有效的發(fā)射出去，達到更好的發(fā)光效果。
[0019]另外，本實用新型LED芯片下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板連接LED芯片與散熱層的導(dǎo)熱孔，能夠?qū)ED芯片工作時產(chǎn)生的熱量有效排出，延長LED芯片使用壽命。
[0020]當(dāng)然，本實用新型光源結(jié)構(gòu)同樣適用于非LED的半導(dǎo)體封裝技術(shù)當(dāng)中，如:在電子線路板上直接焊接裸芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。本實用新型保護范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。
[0022]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2是本實用新型陣列形式分布結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是本實用新型應(yīng)用在直下式LED背光源結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4是現(xiàn)有表面貼裝封裝型光源結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖5是現(xiàn)有表面貼裝封裝型光源分布結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖6是現(xiàn)有采用表面貼裝工藝的直下式背光源的結(jié)構(gòu)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中，17為LED芯片、100為透鏡、113為焊線、114為基板、115為線路板、116為導(dǎo)熱孔、10為液晶面板、11為光學(xué)片、12為導(dǎo)板、13為面框、14為蓋底、16為封裝芯片。
【具體實施方式】
[0029]如圖所示，本實用新型包括基板114、鍵合層、線路板115、散熱層，其結(jié)構(gòu)要點基板114、鍵合層、線路板115、散熱層從上至下依次疊加相連，基板114上設(shè)置有貫穿基板114的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片17，LED芯片17通過焊線113穿過鍵合層與線路板115相連，開口內(nèi)填充形成透鏡100覆蓋LED芯片17 ;LED芯片17下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板115連接LED芯片17與散熱層的導(dǎo)熱孔116。
[0030]所述線路板115與驅(qū)動電源連接。
[0031]所述基板114采用透明或白色注塑體；增加本實用新型的發(fā)光效果。
[0032]所述基板114表面刷有白色油墨或設(shè)置反光膜片。白色油墨或反光膜片形成反射板，便于LED芯片17發(fā)出的光向上部反射；增大出光強度和范圍。
[0033]所述基板114采用包含環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和BT樹脂材料的印刷線路板115。
[0034]所述透鏡100縱截面上邊界為弧形，兩端與所述開口上端邊沿相接。
[0035]所述鍵合層采用半固化片或粘合劑。[0036]所述半固化片或粘合劑采用粘合物質(zhì)。粘合物質(zhì)可采用硅膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酰胺樹脂或BT樹脂。
[0037]所述線路板115采用雙面印刷電路板，所述焊線113與雙面印刷電路板上的焊盤焊接。雙面印刷電路板的厚度可根據(jù)LED電流量，設(shè)置為1/3盎司、1/2盎司、I盎司等多種厚度?？梢噪p面印刷電路板作為基礎(chǔ)板，在其上下面分別疊加所述基板114和散熱層。
[0038]所述散熱層采用銅條或鋁條，厚度大于I盎司。
[0039]所述下端橫截面和上端橫截面的形狀為圓形或四角形或五角星形，開口縱截面的形狀為倒梯形。
[0040]所述開口為多個，以陣列形式分布。
[0041]所述陣列的形式為矩陣形態(tài)LED陣列。
[0042]可以理解的是，以上關(guān)于本實用新型的具體描述，僅用于說明本實用新型而并非受限于本實用新型實施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換，以達到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，包括基板、鍵合層、線路板、散熱層，其特征在于基板、鍵合層、線路板、散熱層從上至下依次疊加相連，基板上設(shè)置有貫穿基板的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片，LED芯片通過焊線穿過鍵合層與線路板相連，開口內(nèi)填充形成透鏡覆蓋LED芯片；LED芯片下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板連接LED芯片與散熱層的導(dǎo)熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板采用透明或白色注塑體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板表面刷有白色油墨或設(shè)置反光膜片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透鏡縱截面上邊界為弧形，兩端與所述開口上端邊沿相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鍵合層采用半固化片或粘合劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板采用雙面印刷電路板，所述焊線與雙面印刷電路板上的焊盤焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱層采用銅條或鋁條，厚度大于I盎司。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下端橫截面和上端橫截面的形狀為圓形或四角形或五角星形，開口縱截面的形狀為倒梯形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述開口為多個，以陣列形式分布。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陣列的形式為矩陣形態(tài)LED陣列。
【文檔編號】H01L33/48GK203760468SQ201420104392
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月10日
【發(fā)明者】樸宰淳, 李時炯 申請人:沈陽利昂電子科技有限公司