一種整流扁橋模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了整流扁橋模塊，包括金屬引線框架、金屬連接片及單向?qū)щ娦酒?，金屬引線框架具有四條引線腳、兩引線架及兩凸臺，第一、二、三、四引線腳依次排列，第一、四引線腳分別與兩引線架連成一體，第二、三引線腳分別與兩凸臺連成一體；金屬連接片呈片狀，每一連接片第一端各通過一單向?qū)щ娦酒謩e與兩引線架焊接，每一連接片第二端分別與兩凸臺相貼并焊接；引線架、凸臺、單向?qū)щ娦酒斑B接片封裝在絕緣殼體內(nèi)。本實用新型結(jié)構簡單合理，用自動點膠沾晶機生產(chǎn)優(yōu)化產(chǎn)品制造工藝，操作方便高效，提高了生產(chǎn)效率；芯片裝配定位精準、焊料均勻，焊接結(jié)合面的空洞小，增加芯片焊接的結(jié)合力，有利于降低熱阻，提升品質(zhì)，延長產(chǎn)品使用壽命。
【專利說明】一種整流扁橋模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種整流扁橋模塊。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的整流橋模塊采用傳統(tǒng)的手工操作方式制作而成，由整體式金屬框架、單向?qū)щ娦酒徒饘龠B接片等組成，其中，整體框架的底部為水平，而連接片上有三個連接端，上部分別和一正一反的兩個芯片相連，與芯片接觸設計有一個小凸點，尾部與整體框架接觸設計有折彎平點，折彎的高度為兩個凸點的高度加上芯片的厚度，使連接片能夠水平的放置在框架上方,從而構成一個整流全橋電路。
[0003]原設計連接片與芯片接觸的一端為半圓結(jié)構，而芯片普遍為方形結(jié)構，這使芯片在安裝后始終有局部露出于連接片半圓之外。在封裝生產(chǎn)過程中，由于環(huán)氧樹脂受高壓注射到塑封模的型腔中成型，外露的芯片極易受擠壓發(fā)生損傷，同時由于塑封時溫度高達150?160°C，塑封體內(nèi)的框架、焊料、芯片、環(huán)氧樹脂等材料的材質(zhì)不同，因高溫或冷卻時產(chǎn)生的膨脹(或收縮)也不同，就會產(chǎn)生封裝應力，極易造成外露的芯片受損。這種芯片受損是很微妙的，一般不易察覺，但會造成封裝器件的性能下降或致產(chǎn)品失效。若將圓弧尺寸放大至完全保護芯片，則金屬框架的間距必須相應設計的更寬一些，產(chǎn)品外形也要相應設計得更大一些，但這些都不符合市場對整流橋模塊成本低、小體積、扁平化、易于散熱好的安裝要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述現(xiàn)有技術在生產(chǎn)單相整流扁橋時，人工在引線框架上裝配焊料、芯片、連接片定位不準，焊料不均勻，焊接面容易產(chǎn)生空洞，連接片安裝效率低等問題，本實用新型提供了一種改進的整流扁橋模塊。
[0005]本實用新型采取以下技術方案:一種整流扁橋模塊，包括金屬引線框架、兩金屬連接片及四單向?qū)щ娦酒?，金屬引線框架具有四條引線腳、兩引線架及兩凸臺，第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳依次排列，其中，第一引線腳、第四引線腳分別與兩引線架連成一體，第二引線腳、第三引線腳分別與兩凸臺連成一體；金屬連接片呈片狀，每一金屬連接片的第一端各通過一單向?qū)щ娦酒謩e與兩引線架焊接，每一金屬連接片的第二端分別與兩凸臺相貼并焊接；引線架、凸臺、單向?qū)щ娦酒敖饘龠B接片封裝在絕緣殼體內(nèi)。
[0006]優(yōu)選的，引線架形成兩凸點，兩引線架共有四凸點，四凸點沿橫向依次排列；與此相對應的，每一金屬連接片的第一端具有兩凸點，金屬連接片的兩凸點分別對應于兩引線架上的一凸點；所述的單向?qū)щ娦酒幱诮饘龠B接片與引線架相對應的凸點間。
[0007]優(yōu)選的，絕緣殼體為塑封體。
[0008]優(yōu)選的，金屬連接片的第一端呈方形，寬度大于第二端，第一端的邊角采用圓弧作為倒角。[0009]優(yōu)選的，單向?qū)щ娦酒c金屬連接片、引線架間分別通過焊料而焊接。
[0010]優(yōu)選的，金屬連接片的第二端與凸臺通過焊料而焊接。
[0011]優(yōu)選的，凸點呈圓形。
[0012]本實用新型對整流扁橋模塊的金屬引線框架及金屬連接片的結(jié)構進行改進，用自動點膠(錫膏)沾晶(芯片)機來替代現(xiàn)有人工操作，焊料均勻、芯片裝配定位好，實現(xiàn)框架、焊料、芯片、連接片高精度的定位裝配，其結(jié)構簡單，操作方便，特別是將連接片尾部折彎成平直型的結(jié)構后更利于操作，內(nèi)部芯片定位好，焊接面空洞減少，有效提升內(nèi)部焊接的可靠性，大大提高了生產(chǎn)效率。
[0013]本實用新型還解決了現(xiàn)有技術存在框架中芯片外露的問題，連接片將更多的芯片面積覆蓋于下方，在封裝時避免了塑封膠體對外露芯片的正面擠壓和塑封體在溫度變化時產(chǎn)生應力對芯片的損傷，有效降低了擠壓和應力對芯片的破壞程度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型外形結(jié)構的正視圖。
[0015]圖2是本實用新型外形結(jié)構的側(cè)視圖。
[0016]圖3是本實用新型內(nèi)部結(jié)構的正視圖。
[0017]圖4是本實用新型內(nèi)部結(jié)構的側(cè)視圖。
[0018]圖5是金屬連接片的正視圖。
[0019]圖6是金屬連接片的側(cè)視圖。
[0020]圖7是整體式金屬引線框架的正視圖。
[0021]圖8是整體式金屬引線框架的側(cè)視圖。
[0022]圖9是單相全波整流橋的原理圖。
[0023]圖中:1-整體式金屬引線框架、1-1-引線腳、1-2-引線架、1-2-1-凸點、1-2-2-凸點、1-2-3-凸點、1-2-4-凸點、1-3-引線架上的凸臺、2-金屬連接片、2-1-1-凸點、4-單向?qū)щ娦酒?-焊料、6-塑封體(環(huán)氧樹脂)。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本實用新型優(yōu)選實施例作詳細說明。
[0025]參見圖1-9，本實施例整流扁橋模塊包括整體式金屬引線框架1、金屬連接片2及單向?qū)щ娦酒?，整體式金屬引線框架I具有四條引線腳1-1、兩條內(nèi)部引線架1-2及兩凸臺1-3，四條引線腳1-1中，外側(cè)的兩條分別與兩條內(nèi)部引線架1-2連成一體，中部的兩條分別與兩凸臺1-3連成一體狀，兩條引線架1-2遠離引線腳1-1的一側(cè)部分別形成兩個圓形凸點 1-2-1、1-2-2、1-2-3、1-2-4，四個凸點 1-2-1、1-2-3、1-2-2、1-2-4 沿橫向依次排列，凸點高度配合連接片的支撐焊接。
[0026]金屬連接片2呈片狀，其第一端2-1呈方形，寬度大于第二端2-2，邊角用適當圓弧，該端2-1具有兩個圓形凸點2-1-1，兩金屬連接片的兩個凸點分別與凸點1-2-1、1-2-3及凸點1-2-2、1-2-4 —一相對應，金屬連接片與引線架相對應的凸點間各置入一單向?qū)щ娦酒?，單向?qū)щ娦酒?的正、反面都均勻涂有高溫焊料5 (錫膏)，通過焊料5將單向?qū)щ娦酒?與兩側(cè)外的相對應凸點可靠焊接。金屬連接片的第一端寬度尺寸加大，這樣連接片與引線架之間的可靠性、散熱性更好，可有效減少擠壓及應力對芯片的損傷。
[0027]四個單向?qū)щ娦酒謩e為電極一正一反定位于引線架上的凸點，在整體金屬引線框架凸點1-2-1及1-2-2上二個單向?qū)щ娦酒碾姌O正極朝上，引線框架凸點1-2-3及1-2-4上二個單向?qū)щ娦酒姌O正極朝下，再通過金屬連接片在芯片和金屬引線框架間形成全橋整流電路。
[0028]金屬引線框架的凸臺1-3的高度為框架凸點的高度加上芯片的厚度及連接片凸點的高度，從而使連接片的第二端能夠持平安裝。兩金屬連接片2的第二端2-2分別與一凸臺1-3相貼并通過焊料5連接。金屬連接片2的第二端為平直延伸，長度在安裝后可稍伸出，最好不超出框架凸臺底部的1/5寬度，以便不影響引線腳與外界的連接。
[0029]將整流扁橋的芯片焊接部位采用環(huán)氧塑封料絕緣包封，引線架1-2、單向?qū)щ娦酒?和金屬連接片2封裝在絕緣的塑封體6內(nèi)，引線腳1-1在塑封體6的下方，裸露在外，應用于各電路的連接。
[0030]以上對本實用新型的優(yōu)選實施例進行了詳細說明，對本領域的普通技術人員而言，依據(jù)本實用新型提供的思想，在本實用新型的【具體實施方式】和應用范圍上均會有改變之處，而這些改變也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種整流扁橋模塊，包括金屬引線框架、兩金屬連接片及四單向?qū)щ娦酒?，金屬引線框架具有四條引線腳、兩引線架及兩凸臺，第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳依次排列，其中，第一引線腳、第四引線腳分別與兩引線架連成一體，第二引線腳、第三引線腳分別與兩凸臺連成一體；其特征在于:金屬連接片呈片狀，每一金屬連接片的第一端各通過一單向?qū)щ娦酒謩e與兩引線架焊接，每一金屬連接片的第二端分別與兩凸臺相貼并焊接；引線架、凸臺、單向?qū)щ娦酒敖饘龠B接片封裝在絕緣殼體內(nèi)。
2.如權利要求1所述的整流扁橋模塊，其特征在于:引線架形成兩凸點，兩引線架共有四凸點，四凸點沿橫向依次排列；與此相對應的，每一金屬連接片的第一端具有兩凸點，金屬連接片的兩凸點分別對應于兩引線架上的一凸點；所述的單向?qū)щ娦酒幱诮饘龠B接片與引線架相對應的凸點間。
3.如權利要求1所述的整流扁橋模塊，其特征在于:所述的絕緣殼體為塑封體。
4.如權利要求1或2所述的整流扁橋模塊，其特征在于:金屬連接片的第一端呈方形，寬度大于第二端，第一端的邊角采用圓弧作為倒角。
5.如權利要求1或2所述的整流扁橋模塊，其特征在于:單向?qū)щ娦酒c金屬連接片、引線架間分別通過焊料而焊接。
6.如權利要求1或2所述的整流扁橋模塊，其特征在于:金屬連接片的第二端與凸臺通過焊料而焊接。
7.如權利要求2所述的整流扁橋模塊，其特征在于:所述的凸點呈圓形。
【文檔編號】H01L23/495GK203760458SQ201420091672
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權日:2014年2月28日
【發(fā)明者】陳建偉, 吳麗珍 申請人:浙江創(chuàng)事達微電子有限公司