電抗器端子的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電抗器端子，包括導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有接線端，所述接線端表面設(shè)有至少一道夾線槽，每道夾線槽內(nèi)設(shè)有夾板，夾板與導(dǎo)電端子一體成型、并與接線端上下錯開，夾板側(cè)面與夾線槽側(cè)壁之間設(shè)有夾縫。此款電抗器端子由金屬片沖壓加工成型，使其具有夾板、夾線槽和夾縫，能夠與電抗器的銅帶采取夾緊的方式連接，有效提高兩者有效接觸面積、提高導(dǎo)電性以及提高生產(chǎn)效率；而且，電抗器端子與銅帶連接時，能通過冷沖壓方式夾緊固定，避免銅帶被高溫氧化，確保其導(dǎo)電性。
【專利說明】電抗器端子【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電抗器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種電抗器端子。
【背景技術(shù)】
[0002]參見圖10所示，現(xiàn)有大功率電抗器一般包括銅帶2和導(dǎo)電端子1，銅帶2與導(dǎo)電端子I焊接固定，焊接位置位于導(dǎo)電端子I兩端(見圖10中兩處C箭頭所示)。鑒于銅帶2和導(dǎo)電端子I焊接固定，其存在以下不足:(I)兩焊接位置之間的銅帶2因受熱變形向外拱起，使銅帶2與導(dǎo)電端子I之間形成縫隙3，致使其導(dǎo)電性減弱；(2)由于焊接溫度高，導(dǎo)致銅帶2與導(dǎo)電端子I連接的部位以及銅帶2靠近導(dǎo)電端子I的部位被氧化，使其電阻增大，導(dǎo)電性進一步減弱；(3)焊接工藝復(fù)雜，從開始焊接至焊接完成過程較長，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合理，能與銅帶夾緊固定的電抗器端子，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足；當(dāng)電抗器端子與銅帶連接時，更能提高兩者有效接觸面積、提高導(dǎo)電性以及提高生產(chǎn)效率。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的: [0005]一種電抗器端子，包括導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有接線端，其特征在于:所述接線端表面設(shè)有至少一道夾線槽，每道夾線槽內(nèi)設(shè)有夾板，夾板與導(dǎo)電端子一體成型、并與接線端上下錯開，夾板側(cè)面與夾線槽側(cè)壁之間設(shè)有夾縫。
[0006]本實用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決:
[0007]作為更具體的一種方案，所述夾線槽為開口槽，開口槽內(nèi)端與夾板內(nèi)端連成一體。
[0008]所述夾線槽內(nèi)端窄，外端寬。
[0009]所述導(dǎo)電端子的接線端與銅帶連接，夾板頂面與接線端底面之間錯開的距離D大于或等于銅帶厚度，銅帶插入夾板頂面與接線端底面之間錯開的空間后，夾板往夾線槽方向壓入，致使銅帶與所述夾縫夾緊，銅帶頂面與接線端頂面持平，銅帶底面與夾板底面持平。
[0010]所述夾縫寬度W小于或等于銅帶厚度。
[0011]作為更具體的另一種方案，所述導(dǎo)電端子的接線端底面和/或夾板頂面設(shè)有孔位，銅帶表面對應(yīng)孔位設(shè)有凸起，凸起與孔位過盈配合，以提高導(dǎo)電端子與銅帶兩者導(dǎo)電性和緊固度。
[0012]作為更具體的又一種方案，所述導(dǎo)電端子的接線端底面設(shè)有下齒面，夾板頂面設(shè)有上齒面。下齒面和上齒面可以增大接線端與銅帶的接觸面積，提高其導(dǎo)電性，而且，連接
更可靠。
[0013]本實用新型的有益效果如下:
[0014](I)此款電抗器端子由金屬片沖壓加工成型，使其具有夾板、夾線槽和夾縫，能夠與電抗器的銅帶采取夾緊的方式連接，有效提高兩者有效接觸面積、提高導(dǎo)電性以及提高生產(chǎn)效率(與現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)效率相比提高2-3倍)；
[0015](2)電抗器端子與銅帶采取冷沖壓夾緊固定，避免銅帶被高溫氧化，確保其導(dǎo)電性；
[0016](3)此款電抗器端子的夾線槽為內(nèi)端窄外端寬的開口槽，開口槽便于銅帶插入，而內(nèi)端窄外端寬的結(jié)構(gòu)可以保障導(dǎo)電端子與銅帶夾緊后銅帶不能從開口槽的開口端拔出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型第一實施例與銅帶分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為圖2俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為圖1中電抗器端子與銅帶連接后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為本實用新型第二實施例俯視結(jié)構(gòu)示意圖。 [0022]圖6為本實用新型第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7為圖6中電抗器端子與銅帶連接后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8為圖1中B-B剖視及放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖9為本實用新型第四實施例主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖10為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。
[0028]實施例一，參見圖1至圖4所示，一種電抗器端子，包括導(dǎo)電端子1，導(dǎo)電端子I設(shè)有接線端11，所述接線端11表面設(shè)有一道夾線槽12，每道夾線槽12內(nèi)設(shè)有夾板13，夾板13與導(dǎo)電端子I 一體成型、并與接線端11上下錯開，夾板13側(cè)面與夾線槽12側(cè)壁之間設(shè)有夾縫14。
[0029]所述夾線槽12為開口槽，開口槽內(nèi)端與夾板13內(nèi)端連成一體。
[0030]所述夾線槽12內(nèi)端窄，外端寬。
[0031]所述導(dǎo)電端子I的接線端11與銅帶2連接，夾板13頂面與接線端11底面之間錯開的距離D大于或等于銅帶2厚度，銅帶2插入夾板13頂面與接線端11底面之間錯開的空間A后，夾板13往夾線槽12方向壓入，致使銅帶2與所述夾縫14夾緊，銅帶2頂面與接線端11頂面持平，銅帶2底面與夾板13底面持平，見圖2所示。
[0032]所述夾縫14寬度W小于或等于銅帶2厚度。
[0033]本實施例并非限定導(dǎo)電端子I與銅帶2連接，實際上銅帶2也可以替換為鋁帶等一些可以導(dǎo)電的金屬帶，鑒于銅帶2在實際應(yīng)用中電阻較低、成本也不太高，所以作為優(yōu)選材料，將本實施例中銅帶2改為鋁帶等其它導(dǎo)電的金屬帶也屬于侵權(quán)。
[0034]上述導(dǎo)電端子I的生產(chǎn)工藝是:將導(dǎo)電端子I的接線端11沖裁出兩道夾縫14 ?’然后，將兩道夾縫14之間的材料往下沖壓，使之形成與接線端11上下錯開的夾板13，夾板13上方則形成所述夾線槽12。當(dāng)需要將導(dǎo)電端子I與銅帶2冷沖壓夾緊時，將銅帶2插入夾板13頂面與接線端11底面之間錯開的空間A后，通過沖壓(液壓)機械將夾板13往夾線槽12方向壓入，致使銅帶2與所述夾縫14夾緊，銅帶2頂面與接線端11頂面持平，銅帶2底面與夾板13底面持平，見圖2所示。
[0035]實施例二，與實施例一的不同之處在于:參見圖5所示，所述導(dǎo)電端子I的接線端11表面設(shè)有兩道夾線槽(當(dāng)然不限于兩道，可以是兩道以上)，每道夾線槽內(nèi)設(shè)有夾板13，夾板13與導(dǎo)電端子I 一體成型、并與接線端11上下錯開，夾板13側(cè)面與夾線槽側(cè)壁之間設(shè)有夾縫14。
[0036]實施例三，與實施例一的不同之處在于:參見圖6，所述導(dǎo)電端子I的接線端11底面和夾板13頂面設(shè)有孔位15。
[0037]結(jié)合圖7和圖8，當(dāng)所述導(dǎo)電端子I與銅帶2連接后，銅帶2表面對應(yīng)孔位15設(shè)有凸起21，凸起21與孔位15過盈配合，以提高導(dǎo)電端子I與銅帶2兩者導(dǎo)電性和緊固度。
[0038]實施例四，與實施例一的不同之處在于:參見圖9，所述導(dǎo)電端子I的接線端11底面設(shè)有下齒面16，夾板13頂面設(shè)有上齒面17。下齒面16和上齒面17可以增大接線端11與銅帶的接觸面積，提高其導(dǎo)電性，而且，連接更可靠。
【權(quán)利要求】
1.一種電抗器端子，包括導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有接線端，其特征在于:所述接線端表面設(shè)有至少一道夾線槽，每道夾線槽內(nèi)設(shè)有夾板，夾板與導(dǎo)電端子一體成型、并與接線端上下錯開，夾板側(cè)面與夾線槽側(cè)壁之間設(shè)有夾縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電抗器端子，其特征在于:所述夾線槽為開口槽，開口槽內(nèi)端與夾板內(nèi)端連成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電抗器端子，其特征在于:所述夾線槽內(nèi)端窄，外端寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電抗器端子，其特征在于:所述導(dǎo)電端子的接線端與銅帶連接，夾板頂面與接線端底面之間錯開的距離D大于或等于銅帶厚度，銅帶插入夾板頂面與接線端底面之間錯開的空間后，夾板往夾線槽方向壓入，致使銅帶與所述夾縫夾緊，銅帶頂面與接線端頂面持平，銅帶底面與夾板底面持平。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電抗器端子，其特征在于:所述夾縫寬度W小于或等于銅帶厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述電抗器端子，其特征在于:所述導(dǎo)電端子的接線端底面和/或夾板頂面設(shè)有孔位，銅帶表面對應(yīng)孔位設(shè)有凸起，凸起與孔位過盈配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電抗器端子，其特征在于:所述導(dǎo)電端子的接線端底面設(shè)有下齒面，夾板頂面設(shè)有上齒面。
【文檔編號】H01F27/29GK203760281SQ201420085921
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】韓貞友, 陳思達 申請人:廣東明路電力電子有限公司