照明設(shè)備的led基板散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，主要是在一基板上依序設(shè)有一熱輻射散熱薄膜、一電路層、一絕緣層與一連接埠，該熱輻射散熱薄膜以燒結(jié)方式形成在基板的表面，該電路層設(shè)有一個以上的LED，該LED與該連接埠電連接；該熱輻射散熱薄膜具有高導(dǎo)熱性且厚度很薄，可減少體積、重量并且提供足夠的散熱需求，而LED通電后產(chǎn)生的熱量可通過設(shè)在其底端的熱輻射散熱薄膜向外輻射，使LED周圍不會蓄熱而可達(dá)到快速散熱效果，解決現(xiàn)有LED設(shè)置鰭片散熱座時(shí)的體積大、重量重及在小空間不能達(dá)到足夠的散熱需求的問題。
【專利說明】照明設(shè)備的LED基板散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED基板散熱裝置，尤指一種用于照明設(shè)備的LED基板散熱
>J-U ρ?α裝直。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子產(chǎn)業(yè)已邁向高功率、低耗能且體積輕薄短小的時(shí)代，常見的是近來很受歡迎的LED(Light Emitting Diode)，由于LED具有體積小、反應(yīng)速度快、低污染與低耗能的優(yōu)點(diǎn)，因此已被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品。
[0003]如中國臺灣新型專利權(quán)第M362338號「LED路燈結(jié)構(gòu)改良」，為減少熱能對電子裝置的影響，在多個LED光源模組的底座設(shè)有一鰭片散熱座，使該LED光源模組的過量的熱能通過鰭片散熱座傳至外界，以降低高溫對電子裝置的影響，不過鰭片散熱座的鋁擠型散熱鰭片的散熱效率與其表面積大小有關(guān)，因此體積較小的空間就不適合安裝散熱鰭片。
[0004]由上述可知，現(xiàn)有L`ED光源模組有下列缺點(diǎn):
[0005]1.鋁擠型散熱鰭片有體積大、重量重、占空間及成本高等問題，且在小空間不能達(dá)到足夠的散熱需求。
[0006]2.LED光源模組與鰭片散熱座結(jié)合后，若LED發(fā)生故障則不易拆換與維修，使得成本增加與維修效率差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]如前揭所述，現(xiàn)有LED光源模組設(shè)置鰭片散熱座會有體積大、重量重、小空間無法滿足散熱需求以及不易拆換維修的問題，因此本實(shí)用新型的主要目的在于提供一照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，主要是在基板與LED之間設(shè)置散熱薄膜并設(shè)計(jì)成插卡形式，可減少體積、提高散熱效率并方便維修更換，解決現(xiàn)有LED光源模組設(shè)置鰭片散熱座時(shí)所產(chǎn)生的問題。
[0008]為達(dá)成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是令前述照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，主要是在一基板上設(shè)有:
[0009]一熱輻射散熱薄膜，以燒結(jié)方式形成在基板的表面；
[0010]—電路層，其形成在熱福射散熱薄膜的表面，該電路層包含有一個以上的LED與多條連接線，該連接線與LED電連接；
[0011]一絕緣層，其覆設(shè)在電路層與熱輻射散熱薄膜的表面，該絕緣層形成有一個以上的對應(yīng)LED位置的通孔；以及
[0012]一個以上的連接埠，其設(shè)在絕緣層的表面，該連接埠包含有多個電極片，各電極片與對應(yīng)的各連接線電連接。
[0013]利用前述元件組成的照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其熱輻射散熱薄膜具有高導(dǎo)熱性且厚度很薄，可減少體積、重量并且提供足夠的散熱需求，而LED通電后產(chǎn)生的熱量可通過設(shè)在其底端的熱輻射散熱薄膜向外輻射，使LED周圍不會蓄熱而可達(dá)到快速散熱效果，又因本實(shí)用新型的體積小及重量輕而可制成插卡式的模組，方便維修更換而可降低成本，解決了現(xiàn)有LED設(shè)置鰭片散熱座時(shí)產(chǎn)生的各種問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的立體圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的分解圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的局部剖面圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的插座的立體圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的基板插設(shè)在插座中的不意圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的基板與插座接合處的剖面圖。
[0020]附圖標(biāo)號說明
[0021]10 基板[0022]20熱輻射散熱薄膜
[0023]30 電路層31 LED
[0024]32連接線33固定座
[0025]40絕緣層41通孔
[0026]42連接孔43硅膠封裝體
[0027]50連接埠51電極片
[0028]52定位座
[0029]60 插座
[0030]61 本體611 穿孔
[0031]612階級部
[0032]62 插槽
[0033]63接電部64接點(diǎn)固定螺絲
[0034]65導(dǎo)線66彈性墊
[0035]67 導(dǎo)電體
【具體實(shí)施方式】
[0036]以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0037]關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，請參閱圖1與2所示，主要是在一基板10上依序設(shè)有一熱福射散熱薄膜20、一電路層30、一絕緣層40與一連接埤50,其中，該基板10為陶瓷基板或石英基板，其成分為天然礦石、氧化物、氮化物、碳化物、硫化物或前述原料的組
口 ο
[0038]該熱輻射散熱薄膜20以燒結(jié)方式形成在基板10的表面，該熱輻射散熱薄膜20的成分為天然礦石粉、金屬粉、氧化物粉、氮化物粉、碳化物粉或前述原料的組合。該熱輻射散熱薄膜20的制備方式如中國臺灣申請第101138213號發(fā)明申請案所載，其將一種以上的微米或奈米粉末的熱輻射散熱薄膜材料經(jīng)混合穩(wěn)定劑與稀釋溶劑處理而成為薄膜前產(chǎn)物，其中，該穩(wěn)定劑用量約為熱輻射散熱薄膜材料總重量的3%至10%，該稀釋溶劑用量至少為熱輻射散熱薄膜材料總重量的2.5倍；制作時(shí)，將薄膜前產(chǎn)物通過噴嘴配合氣相噴霧方式噴入氣體抽取設(shè)備，再利用該氣體抽取設(shè)備將小于微米的氣體粒子狀態(tài)的薄膜前產(chǎn)物均勻附著在基板的表面，接著將附著有薄膜前產(chǎn)物的基板置入烤爐中，以80°C至1600°C進(jìn)行燒結(jié)以形成前述的熱輻射散熱薄膜20。
[0039]該電路層30形成在熱輻射散熱薄膜20的表面，該電路層30包含有多個LED31與多條連接線32，兩相鄰連接線32之間具有空隙并在該空隙中設(shè)有一固定座33，該固定座33與連接線32絕緣且供設(shè)置或固定一個LED31，另外各LED31與兩端的連接線32電連接。在本優(yōu)選實(shí)施例中，該LED31由該連接線32以串聯(lián)方式連接，該連接線32呈U字形排列，該連接線32的兩自由端設(shè)在熱輻射散熱薄膜20其中一端的邊緣處，用以連接至一直流電源(圖中未示)的正極(+)與負(fù)極(_)，前述LED31的連接方式亦可改為并聯(lián)或串并聯(lián)，本實(shí)用新型在此并不加以限制。
[0040]該絕緣層40覆設(shè)在電路層30與熱輻射散熱薄膜20的表面，該絕緣層40在對應(yīng)各LED31的位置分別形成有一通孔41，同時(shí)該絕緣層40在對應(yīng)該連接線32的兩自由端處分別形成有一連接孔42，各通孔41的面積大于各LED31的面積，且各通孔41與各LED31上進(jìn)一步形成有一硅膠封裝體43，該硅膠封裝體43用于保護(hù)及密封各LED31，以防止外力或水氣損壞LED31。
[0041]請配合參閱圖3所示，該連接埠50設(shè)在絕緣層40的表面，該連接埠50包含有二電極片51與二定位座52，各定位座52的截面大于各電極片51的截面且其中心處具有開口，各電極片51穿設(shè)在各定位座52中并通過絕緣層40的連接孔42與對應(yīng)的連接線32電連接。
[0042]請參閱圖4至6所示，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供一與連接埠50匹配的插座60，使該基板10可插設(shè)在插座60中，于是成為插卡式以方便維修更換。如圖4所示，該插座60包含有一本體61，該本體61呈長形，其頂面形成有一插槽62，且本體61在其長度方向的其中一側(cè)壁上形成有多個穿孔611，該穿孔611在靠近插槽62的一端形成有一階級部612，該穿孔611用以設(shè)置一接電部63，該接電部63包含有二接點(diǎn)固定螺絲64，各接點(diǎn)固定螺絲64穿設(shè)在各穿孔611中且分別連接有一導(dǎo)線65，兩導(dǎo)線65分別連接至外部直流電源的正極與負(fù)極，該穿孔611與該接點(diǎn)固定螺絲64是對應(yīng)前述連接埠50的電極片51的位置設(shè)置；如圖6所示，該本體61的各階級部612中設(shè)有一彈性墊66，該彈性墊66與電極片51之間夾設(shè)有一導(dǎo)電體67，該導(dǎo)電體67分別與接點(diǎn)固定螺絲64及電極片51形成電連接，由于該導(dǎo)電體67抵靠在彈性墊66的一端,所以當(dāng)基板10插設(shè)在插座60的插槽62中時(shí),彈性墊66可提供該導(dǎo)電體67所需的推力，以確保導(dǎo)電體67與電極片51可穩(wěn)定接觸。
[0043]由上述可知，本實(shí)用新型通過在基板10上設(shè)置具有高導(dǎo)熱性且厚度很薄的熱輻射散熱薄膜20，可減少整體體積、重量并且提供足夠的散熱需求，而該LED31通電后產(chǎn)生的熱量可通過該熱輻射散熱薄膜20向外輻射，使LED31周圍不會蓄熱而可達(dá)到快速散熱效果，又因本實(shí)用新型的體積小及重量輕而可制成插卡式的模組，方便維修更換而可降低成本，解決了現(xiàn)有LED設(shè)置鰭片散熱座時(shí)產(chǎn)生的各種問題。
[0044]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其特征在于在一基板上設(shè)有: 一熱輻射散熱薄膜，其燒結(jié)形成在基板的表面； 一電路層，其形成在熱福射散熱薄膜的表面，該電路層包含有一個以上的LED與多條連接線，該連接線與LED電連接； 一絕緣層，其覆設(shè)在電路層與熱輻射散熱薄膜的表面，該絕緣層形成有一個以上的對應(yīng)LED位置的通孔；以及 一個以上的連接埠，其設(shè)在絕緣層的表面，該連接埠包含有多個電極片，各電極片與對應(yīng)的各連接線電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其特征在于，該絕緣層的各通孔的面積大于各LED的面積，且各通孔與各LED上覆設(shè)有一硅膠封裝體。
3.如權(quán)利要求2所述的照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其特征在于，各電極片與絕緣層之間設(shè)有一定位座，各定位座的截面大于各電極片的截面且其中心處具有開口，各電極片穿設(shè)在各定位座中并與對應(yīng)的連接線電連接。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其特征在于，該基板插設(shè)在一插座中，該插座包含有一長形本體,該本體的頂面形成有一插槽,且本體在其長度方向的其中一側(cè)壁上形成有多個穿孔，該穿孔對應(yīng)前述連接埠的電極片，且該穿孔用以設(shè)置一接電部，該接電部包含有二接點(diǎn)固定螺絲，各接點(diǎn)固定螺絲穿設(shè)在各穿孔中且與連接埠的電極片電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的照明設(shè)備的LED基板散熱裝置，其特征在于，該穿孔在靠近插槽的一端分別形成有一階級部，各階級部中設(shè)有一彈性墊，該彈性墊與連接埠的電極片之間夾設(shè)有一導(dǎo)電體，該導(dǎo)電體與接點(diǎn)固定螺絲及電極片電連接。
【文檔編號】H01L33/64GK203659936SQ201420031998
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】張錫薰 申請人:張錫薰